Klinge SBI-622B-1NE38 (Nur komplettes System)

  Produkte  SuperBlade   [ SBI-622B-1NE38 ]









Integrierte Karte
B14DBE


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Wichtige Anwendungen
  - Unternehmensanwendungen
- Hochleistung-Computing
- Ingenieurwesen/Wissenschaftliche Forschung
- Cloud, Virtualisierung, Finanzwesen, EDA

 


Wesentliche Merkmale

1. 70 Server pro 42U-Rack
2. Dual-Sockel E2 (LGA-4710), Intel® Xeon® Prozessoren der 6700/6500-Serie mit E-Kernen oder P-Kernen mit bis zu 350 W TDP
3. Bis zu 1 TB MRDIMM mit Geschwindigkeiten bis zu 8000 MT/s (1DPC) oder 8 TB RDIMM(3DS) mit Geschwindigkeiten bis zu 6400 MT/s (1DPC) oder 5200 MT/s (2DPC) in 32 DIMM-Steckplätzen
4. 10 NVMe SSDs mit 8 Hot-swap E3.S PCIe Gen5 und 2 M.2 (PCIe Gen5)
5. Dual-Port 25G Ethernet (Lan On Motherboard) mit Intel® E810
6. Erweiterungssteckplatz für Ethernet-Mezzanine-Karte
7. Direkte Flüssigkeitskühlung ist verfügbar*
* Bitte kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.


 
Hinweis: Das komplette System sollte mindestens 1 CPU und 1 DIMM enthalten.

 Treiber und Dienstprogramme  BIOS / BMC  Handbücher  Getestetes Gedächtnis

 Getestetes NVMe  Geprüfte M.2 Liste   OS-Zertifizierungsmatrix  Leitfaden für Kurzreferenzen  Treiber-CD herunterladen

HINWEIS: Bitte senden Sie eine E-Mail an support@supermicro.com für weitere Informationen über die Aktualisierung auf das neueste BIOS/BMC


 


Produkt SKUs
SuperBlade
  • SBI-622B-1NE38
Hauptplatine
 
Prozessor
CPU
Kern
  • Bis zu 144 E-Kerne oder 86 P-Kerne
Hinweis
  • Bis zu 250W TDP CPUs (luftgekühlt)*
  • Direkte Flüssigkeitskühlung ist verfügbar*
  • * Bitte kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 32 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 8 TB ECC Registered RDIMM (3DS), DDR5-6400MT/s Bis zu 1 TB ECC Registered MRDIMM für P-Core-CPU
Speicher Typ
  • ECC DDR5 RDIMM (3DS) Bis zu 256 GB Speicher mit Geschwindigkeiten von bis zu 6400 MT/s (1DPC) oder 5200 MT/s (2DPC); ECC Registered MRDIMM bis zu 64 GB Speicher mit Geschwindigkeiten von bis zu 8000MT/s (1DPC)
DIMM-Größen
  • RDIMM (3DS) 16GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB MRDIMM 32GB, 64GB
Speicher Spannung
  • 1.1V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Netzwerk-Controller
  • Integrierter Dual 25G Ethernet-Anschluss mit Intel® Controller E810-XXVAM2
  • 1 Erweiterungssteckplatz mit optionalen Mezzanine-Karten mit Dual 25G Ethernet-Anschluss
MGMT/Sicherheit
  • IPMI 2.0 / KVM über IP / Redfish API/TPM 2.0/Signierte Firmware/HW Root of Trust
Grafiken
  • Aspeed AST2600
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 64MB SPI Flash EEPROM mit AMI® BIOS
Abmessungen
Höhe
  • 1.7"248)
Breite
  • 9.83"
Tiefe
  • 24.8"
WeightValue
  • 9,37 Pfund
Verfügbare Farben
  • Metallic-Silber mit schwarzen Laufwerksschächten
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
LEDs
  • Power-LED
  • UID-LED
  • LED für Netzwerkaktivität
  • Störungs-LED
 
Laufwerksschächte / Speicher
Hot-Swap
  • 8 Hot-swap E3.S-Laufwerksschächte
M.2
  • Optional: 2 M.2 2280 NVMe SSDs über Adapter
 
Eingang/Ausgang
TPM
  • 1 TPM 2.0 Kopfzeile
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:

    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:

    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:

    5% bis 95% (nicht kondensierend)


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul

(optional, nicht im Lieferumfang enthalten)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 - TPM-Modul (vertikal) TPM 2.0
TPM-Modul (vertikal) TPM 1.2.
VROC AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Intel VROC HW-Schlüssel (RSTe) Standard-Upgrade-Modul
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P1046VM
SNK-P1046V		 - Kühlkörper für Front-CPU
Kühlkörper für rückwärtige CPU
CPU-Träger SKT-1544H-0000-FXC
SKT-1544H-0000-LTS
SKT-1543H-0000-FXC
SKT-1543H-0000-LTS		 - Sockel E2 E2B-Träger, LGA4710, GNR-SP HCC/LCC& SRF-SP, DG1.0, HF
Sockel E2, LGA4710-2, GNR-SP E2B Träger, PC, Gray HSG, W/SHIM
Sockel E2 E2A-Träger, LGA4710, GNR-SP XCC, DG1.0, Cool Gray, HF
Sockel E2, LGA4710-2, GNR-SP E2A Träger, PC, Gray HSG, W/O SHIM
Vernetzung AOC-B25G-6X4D - Dual-Port 25G Mezz-Karte für SuperBlade 6U Chassis (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
M.2 AOC-SMG5-2M2-BD-P - 2x M.2 NVMe-Trägerkarte
Software SFT-DCMS-Single - DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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