Einzelsockel-Blade SBI-6419P-C3N

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Integrierte Karte
B11SPE-CPU-TF


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Wesentliche Merkmale

1. 98 UP-Knoten pro 42U-Rack
2. Einzelner Sockel P (LGA 3647) unterstützt

    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar

    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
3. Intel® C622-Chipsatz
4. 12 DIMMs; bis zu 384 GB VLP ECC

DDR4-2933MHz RDIMM
5. 2 Hot-Plug 2,5" NVMe + 1 SAS3/SATA3

2,5"-Laufwerksschächte

oder 3 SAS3/SATA3
6. Broadcom 3108 HW
7. Dual 10G onboard
8. IPMI 2.0, KVM über IP, virtuelle Medien

über LAN
9. Grafiken: Aspeed AST2500 BMC


 
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Produkt SKUs
SBI-6419P-C3N
  • Einzelsockel-Blade SBI-6419P-C3N
 
Hauptplatine


Super B11SPE-CPU-TF
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Einzelsockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡
  • Unterstützt CPU TDP bis zu 205W
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 12 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 384GB VLP ECC DDR4-2933MHz RDIMM
Speicher Typ
  • 2933/2666/2400MHz ECC DDR4
  • VLP RDIMM
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C622-Chipsatz
SAS
  • Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps) Controller;

    HW RAID 0, 1, 5 Unterstützung; 2GB Cache
Netzwerk-Controller
  • Zwei 10G LAN mit Intel® X722
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über Chassis Management Module (CMM)
Grafiken
  • Aspeed AST2500 BMC
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI bis zu 3.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
Abmessungen
Höhe
  • 9.75"
Breite
  • 1.2"
Tiefe
  • 23.5"
WeightValue
  • 10.5 lbs4.76 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
LEDs
  • Power-LED
  • UID/KVM-LED
  • LED für Netzwerkaktivität
  • Störungs-LED
 
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 2 Hot-Plug 2,5" NVMe- und 1 Hot-Plug 2,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte
 
Eingang/Ausgang
TPM
  • 1 TPM-Kopfzeile
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:

    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:

    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:

    5% bis 95% (nicht kondensierend)


Teileliste - (Enthaltene Teile)
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-B11SPE-CPU-TF

0		 1

1		 Super B11SPE-CPU-TF Hauptplatine

6U 14 SuperBlade
Erweiterungskarte / Modul AOM-BPNIO-SCE-P 1 AOM-BPNIO-SC, E/A-Modul für uBlade, RoHS
Erweiterungskarte / Modul AOM-BPNIO-SCE-P 1 I/O-Modul für 6U Super Blade, RoHS, unterstützt bis zu 2 NVMe oder 3 SAS
Festplattenschacht 0 2 Schwarzer 2,5"-NVMe-Festplatteneinschub, orangefarbene Taste
Festplattenschacht 0 1 Schwarzer Gen 4 Hot-Swap-2,5"-Festplatteneinschub für Twin Blade
Luftabschirmung 0 1 6U 14 SuperBlade B11SPE Prozessorablage Luftabdeckung, breit
Luftabschirmung 0 1 6U 14 SuperBlade B11SPE Prozessorablage Luftabdeckung, schmal
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul

(optional, nicht im Lieferumfang enthalten)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 TPM-Modul (vertikal) TPM 2.0
TPM-Modul (vertikal) TPM 1.2.
SuperDOM - - Supermicro SATA DOM Lösungen[Details]
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P1037PS 1 Proprietärer passiver CPU-Kühlkörper mit niedrigem Profil für SuperServer der Serie B11 6U 14 Blade
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Intel VROC HW-Schlüssel (RSTe) Standard-Upgrade-Modul

Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (nur Intel SSD)
Batterie-Backup-Kit BTR-TFM8G-LSICVM02

0		 1

1		 Broadcom Supercap mit 8GB CV + 24'' Kabel (ganzes Kit)

Broadcom Supercap-Halterung mit Schraube, gleiche Größe wie 2,5"-Festplatte
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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