4-Sockel-Klinge SBI-8149P-C4N

  Produkte  SuperBlade  4-Sockel-Klinge   [ SBI-8149P-C4N ]









Integrierte Karte
Super B11QPi-T


Ansichten: | Schrägansicht | Rückansicht |

| Schräge Knotenansicht | Ansicht des Knotens von oben |

Wesentliche Merkmale

1. 200 CPUs pro 42U-Rack
2. Quad-Sockel P (LGA 3647) unterstützt

    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar

    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
3. Intel® C622-Chipsatz
4. 48 DIMMs; bis zu 12TB 3DS ECC

    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,

    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
5. 4 Hot-Plug 2,5" NVMe/SAS3/SATA3

Laufwerksschächte und 2 M.2 NVMe/SATA
6. Dual 10G onboard und/oder 100G

EDR InfiniBand/Intel Omni-Path

(Mezzanine-Karte)
7. IPMI 2.0, KVM über IP, virtuelle Medien

über LAN
8. Grafiken: Aspeed AST2500 BMC


 
 Treiber und Dienstprogramme  BIOS / BMC  Handbücher  Getestetes Gedächtnis

 Getestetes HDD  Getestetes NVMe  Geprüfte M.2 Liste   OS-Zertifizierungsmatrix  Leitfaden für Kurzreferenzen  Treiber-CD herunterladen


 


Produkt SKUs
SBI-8149P-C4N
  • Prozessor-Blade SBI-8149P-C4N (Schwarz)
 
Hauptplatine


Super B11QPi-T
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Vierfach-Sockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,

    3 UPI bis zu 10.4GT/s
  • Unterstützt CPU TDP bis zu 165W
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.0a oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation zu unterstützen.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 48 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 12TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis † 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von bei Supermicro gekauftem Speicher erreicht werden

†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C622-Chipsatz
SAS
  • Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps) Controller;

    HW RAID 0, 1, 5, 10 Unterstützung; 2G Cache
  • SAS3 Mezz-Karte
Netzwerk-Controller
  • Dual 10G LAN mit Intel® X722 und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkoptionen über 25G/50G/100G/EDR Mezzanine-Karte
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über Chassis Management Module (CMM)
Grafiken
  • Aspeed AST2500 BMC
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI bis zu 3.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
Abmessungen
Höhe
  • 13"
Breite
  • 1.75"
Tiefe
  • 23.5"
WeightValue
  • 24.2 lbs11.0 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • KVM-Taste
LEDs
  • Power-LED
  • UID/KVM-LED
  • LED für Netzwerkaktivität
  • Störungs-LED
Anschluss
  • SUV (Seriell/USB/Video) & KVM-Anschluss
 
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 4 Hot-Plug 2,5" NVMe/SAS3/SATA3-Laufwerksschächte
M.2
  • 2 PCI-E x4 Anschlüsse für 2 M.2
 
Eingang/Ausgang
TPM
  • 1 TPM-Kopfzeile
KVM
  • 1 Frontanschluss für SMCI KVM-Karte
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:

    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:

    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:

    5% bis 95% (nicht kondensierend)


Teileliste - (Enthaltene Teile)
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-B11QPi-T -O-P

0		 1

1		 Super B11QPi-T Hauptplatine

8U 10 SuperBlade
Erweiterungskarte / Modul AOM-8U-KVM-P 1 Front Control Board mit KVM-Anschluss für B11QPi, RoHS
Erweiterungskarte / Modul AOM-B3108-H8-B11-P 1 SAS3108 Mezz-Karte für Blade B11DPT
Kabel 1 CBL-SAST-0828-1T 2 OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 22CM, gegurtet, 34AWG,RoHS
Kabel 2 CBL-SAST-0973-1T 2 OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 25CM, gegurtet, 34AWG, RoHS
Festplattenschacht 0 2 Schwarzer 2,5"-NVMe-Festplatteneinschub, orangefarbene Taste
Luftabschirmung 0 1 Luftabdeckungssatz für 4U 10-Blade
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul

(optional, nicht im Lieferumfang enthalten)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 TPM-Modul (vertikal) TPM 2.0
TPM-Modul (vertikal) TPM 1.2.
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PS 2 Kühlkörper für Intel CPU (bis zu 165W)
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PSMB 2 Kühlkörper für Intel CPU (bis zu 165W)
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Intel VROC HW-Schlüssel (RSTe) Standard-Upgrade-Modul

Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (nur Intel SSD)
Vernetzung AOC-IBH-X4ES-O
AOC-OPH-WFR-O
AOC-B25G-X4D-O		 1 Mezzanine-Karte, InfiniBand EDR Single Port basierend auf ConnectX-4
Omni-Path Mezzanine-Karte, 100Gbps Verbindungsgeschwindigkeit
SuperBlade 2-Port 25GbE Mezzanine-Karte (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Batterie-Backup-Kit BTR-TFM8G-LSICVM02

0		 1

1		 Broadcom Supercap mit 8GB CV + 24'' Kabel (ganzes Kit)

Broadcom Supercap-Halterung mit Schraube, gleiche Größe wie 2,5"-Festplatte
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
Erweiterungskarte / Modul AOM-B-4M 1 4 x M.2 NVMe Mezzanine-Karte, 4x 110(80)
Bedingungen und Konditionen   |   Datenschutz   |   Investor Relations   |   Stellenangebote   |   Lageplan
SuperServer®. | Hauptplatine | Fahrgestell | Rack-Schrank | SuperBlade® | Eingebettet | Vernetzung | Lagerung | Zubehör | AMD | Stromversorgungen
Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
Die Informationen in diesem Dokument können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Andere Produkte und Unternehmen, auf die hier Bezug genommen wird, sind Marken oder eingetragene Marken der jeweiligen Unternehmen oder Markeninhaber.

Bestimmte Produkte sind möglicherweise in Ihrer Region nicht erhältlich.