SuperServer 1029GQ-TNRT



Produkte Systeme GPU3x [ 1029GQ-TNRT ]

1U Dual-Prozessor (Intel) System mit 4 PCI-E GPUs

Integrierte Karte

X11DGQ

Ansichten: | Schrägansicht | Draufsicht |
| Frontansicht | Rückansicht |

Wichtige Anwendungen
- Edge Computing
- Mikro-Rechenzentrum
- KI, Deep Learning Training und Inferenz
- Virtualisierung
- Cloud Computing

Wesentliche Merkmale

1. Unterstützt bis zu 4 Active/Passive
Kühlung von NVIDIA®-GPUs in 1U

2. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)^‡

3. 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC
DDR4-2933MHz^† RDIMM/LRDIMM,
Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM^††

4. 4 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 PCI-E
3.0 x16 (LP) und 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)

5. 2 Hot-Swap-2,5"-U.2-NVMe-Laufwerksschächte,
2 interne 2,5"-SATA-Laufwerkseinschübe

6. Unterstützt 1x M.2 2242/2260/2280,
Unterstützt M.2 SATA und NVMe

7. 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Intel X540

8. 9 Gegenläufige 4-cm-Hochleistungslüfter
Ventilatoren mit Luftabdeckung & optimaler
Drehzahlregelung

9. 2000W Redundante Stromversorgungen
Titanium Level (96%)


	Treiber und Dienstprogramme BIOS IPMI Getestetes Gedächtnis Antriebsoptionen NVMe-Optionen Geprüfte M.2 Liste Handbücher OS-Zertifizierungsmatrix Liste kompatibler GPUs


Produkt SKUs

SYS-1029GQ-TNRT	SuperServer 1029GQ-TNRT


Hauptplatine

Super X11DGQ


Prozessor

CPU	Doppelter Sockel P (LGA 3647) Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren^‡, 3 UPI bis zu 10.4GT/s Unterstützt CPU TDP bis zu 165W
Kerne	Bis zu 28 Kerne
Hinweis	^‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen. Zur Unterstützung von CPUs mit mehr als 165 W TDP sind möglicherweise erweiterte thermische Lösungen erforderlich. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support Supermicro für weitere Informationen.


GPU3x

Unterstützte GPUs	4 PCI-E 3.0 x16-Karten mit doppelter/einfacher Breite (volle Höhe, volle Länge) NVIDIA V100, M10, T4, Quadro RTX, A100 Unterstützt sowohl aktiv als auch passiv gekühlte GPUs Liste kompatibler GPUs
CPU-GPU-Verbindung	PCI-E Gen 4 x16 Direktverbindung CPU-GPU Dual-Root


System-Speicher

Speicherkapazität	12 DIMM-Steckplätze Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz^† RDIMM/LRDIMM Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM^††
Speicher Typ	2933^†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis	^† 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von bei Supermicro gekauftem Speicher erreicht werden ^†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.


On-Board-Geräte

Chipsatz	Intel® C621-Chipsatz
SATA	SATA3 (6Gbps) mit RAID 0, 1, 5, 10
Netzwerk-Konnektivität	Intel® X540 Doppelanschluss 10GBase-T Gerätewarteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead Unterstützt 10GBASE-T, 100BASE-TX, und 1000BASE-T, RJ45 Ausgang
IPMI	Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0 IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Grafiken	ASPEED AST2500 BMC


Eingang/Ausgang

SATA	4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
LAN	2 RJ45 10GBase-T-Anschlüsse 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB	2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
Video	1 VGA-Anschluss
Serielle Kopfzeile	1 Schnelle UART 16550 Kopfzeile


System-BIOS

BIOS-Typ	AMI 32Mb SPI Flash ROM


Verwaltung

Software	Intel®-Knotenmanager IPMI 2.0 KVM mit dediziertem LAN SSM, SPM, SUM SuperDoctor® 5 Wachhund
Leistungskonfigurationen	ACPI / APM Energieverwaltung


PC-Gesundheitsüberwachung

CPU	Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher. 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN	Ventilatoren mit Tachoüberwachung Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur	Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung Thermal Control für Lüfteranschlüsse


Fahrgestell

Formfaktor	1U Rackmount
Modell	CSE-118GQETS-R2K05P2


Abmessungen und Gewicht

Höhe	1.7"43)
Breite	17.2"437)
Tiefe	35.2"894) 39,3" (997mm) mit Schienen
Paket	24" (H) x 8" (B) x 46" (T)
WeightValue	Nettogewicht: 45 lbs20.4 kg) Bruttogewicht: 58 lbs26.31 kg)
Verfügbare Farbe	Schwarz


Frontplatte

Buttons	Ein-/Ausschalttaste UID-Schaltfläche
LEDs	Power-LED LED für Festplattenaktivität LEDs für die Netzwerkaktivität Systemüberhitzungs-LED / Lüfterausfall-LED / UID-LED


Erweiterungssteckplätze

PCI-Express	4 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze - unterstützt bis zu 4 GPUs 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplatz 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz


Laufwerksschächte

Hot-Swap	2 Hot-Swap-2,5"-U.2-NVMe-Laufwerksschächte
Festgelegt	2 interne 2,5"-SATA-Laufwerksschächte
M.2	Unterstützt 1x M.2 2242/2260/2280 Unterstützt M.2 SATA und NVMe



System Kühlung

Fans	9 gegenläufige 4-cm-Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung und optimaler Drehzahlregelung


Stromversorgung
Redundante 2000-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung	1000W: 100 - 120Vac 1800W: 200 - 220Vac 1980W: 220 - 230Vac 2000W: 230 - 240Vac 2000W: 200 - 240Vac (nur UL/CUL)
Abmessungen (B x H x L)	73,5 x 40 x 265 mm
Eingabe	100-120Vac / 12,5-9,5A / 50-60Hz 200-220Vac / 10-9.5A / 50-60Hz 220-230Vac / 10-9.8A / 50-60Hz 230-240Vac / 10-9.8A / 50-60Hz 200-240Vac / 11,8-9,8A / 50-60Hz (nur UL/cUL)
+12V	Max: 83.3/ Min: 0100120) Max: 150/ Min: 0200220) Max: 165/ Min: 0220230) Max: 166.7/ Min: 0230240) Max: 166.7A / Min: 0A (200-240Vac) (nur UL/cUL)
12Vsb	Max: 2.1A / Min: 0A
Ausgangstyp	25 Paare Goldfinger-Stecker
Zertifizierung	Titanium Level [ Testbericht ]


Betriebsumgebung

RoHS	RoHS-konform
Umweltspezifikation.	Betriebstemperatur: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F) Nicht-Betriebstemperatur: -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F) Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8% bis 90% (nicht kondensierend) Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb: 5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste


Teileliste - (Enthaltene Teile)

	Teil Nummer	Menge	Beschreibung
Motherboard/Gehäuse	MBD-X11DGQ CSE-118GQETS-R2K05P2	1 1	Super X11DGQ Motherboard CSE-118GQETS-R2K05P2-Gehäuse
Erweiterungskarte / Modul	AOM-PIO-I2XT-P	1	AOM-PIO-I2XT
Backplane	BPN-NVMe3-118GQE	1	1U 2-Port Gen 3 NVMe Backplane für 2xNVMe SSD
Kabel 1	0484	2	SATA,INT,RUND,ST-ST,55CM,30AWG
Kabel 2	1026	3	GPU, 2x4F/RA/CPU bis 2x4F/CPU, P4.2, 35CM, 17AWG, 8A/Stift, -25~85C, RoHS
Kabel 3	1027	1	GPU, 2x4F/RA/CPU bis 2x4F/CPU, P4.2, 14CM, 17AWG, 8A/Stift, -25~85C, RoHS
Kabel 4	12	1	Oculink-Oculink X8 Kabel 60cm 34AWG,RoHS
Laufwerksschacht(e)	0	2	Schwarzer Gen-3 2,5 NVMe-Laufwerkseinschub, orangefarbene Lasche mit Schloss (verbesserte EMI für hotswap NVMe-Laufwerk)
Riser-Karte	RSC-G-A6	1	U RHS Active Rear Riser Karte mit 1 PCI-E x16,HF,RoHS
Riser-Karte	RSC-GN2-A68	1	1U LHS Active GPU Riser Card mit einem PCI-E x8 Steckplatz, einem PCI
Riser-Karte	RSC-GR-6-X	3	1U LHS GPU Riser Karte mit einem PCI-E x16 Steckplatz,HF,RoHS
Kühlkörper / Rückhaltung	SNK-P0067PS	2	Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus
Stromversorgung	1	2	1U 2000W Redundantes Titan-Netzteil W/PMbus 73.5x40x265mm,RoHS/REACH
Fans	4	8	40x40x56 mm 23,3K-20,3K U/min Gegenläufiger Lüfter
Schienensatz	0	1	Schienensatz, Quick/Quick, Auto Latch, Verfahrweg 535mm Kurze Version, Pfosten zu Pfosten 685mm


Optionale Teileliste

	Teil Nummer	Menge	Beschreibung
AMD	1059 1060	3 1	GPU, 2x4F/RA/CPU zu zwei (2x3F+2x1F)/PCIe, P4.2, 36CM, 17/20AWG, 8A/Stift (17AWG), 6A/Stift (20AWG) GPU, 2x4F/RA/CPU zu zwei (2x3F+2x1F)/PCIe, P4.2, 16CM, 17/20AWG, 8A/Stift(17AWG), 6A/Stift(20AWG)
6+8 Pin PCIe rechtwinklige GPU Stromkabel	1061 1062	3 1	GPU, 2x4F/RA/CPU zu zwei (2x3F+2x1F)/PCIe, P4.2, 34CM, 17/20AWG GPU, 2x4F/RA/CPU zu zwei (2x3F+2x1F)/PCIe, P4.2, 25CM, 17/20AWG
Zusätzliche Halterungen für T4	0	1	GPU-Bracket-Set für NVIDIA P4/T4-Grafikprozessoren
TPM	AOM-TPM-9670V	-	SPI-fähiges vertikales TPM 2.0 für den Client vorgesehen, RoHS
Globale Dienstleistungen und Unterstützung	OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1	- -	3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4 3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software	SFT-OOB-LIC -	1	OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software	SFT-DCMS-Single	1	DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
Hinweis: Für Coprozessoren, GPUs, VCA- und FPGA-Karten, die nicht in der obigen Tabelle aufgeführt sind, wenden Sie sich bitte an den Vertrieb, um die Kompatibilität zu besprechen.
Teileliste ausblenden

Bedingungen und Konditionen \| Datenschutz \| Investor Relations \| Stellenangebote \| Lageplan
SuperServer®. \| Hauptplatine \| Fahrgestell \| Rack-Schrank \| SuperBlade® \| Eingebettet \| Vernetzung \| Lagerung \| Zubehör \| AMD \| Stromversorgungen
	Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.
Die Informationen in diesem Dokument können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Andere Produkte und Unternehmen, auf die hier Bezug genommen wird, sind Marken oder eingetragene Marken der jeweiligen Unternehmen oder Markeninhaber.