SuperServer 1029TP-DC1R

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Integrierte Karte
Super X11DPT-PS

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 Wichtigste Anwendungen / Merkmale
  - Auftragskritische Anwendungen
- Hochverfügbarer Speicher
Appliance-Plattform

Zwei hot-plug-fähige Systeme (Knoten) in einem 1U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
4. Flexible Netzwerkunterstützung über SIOM;
Dediziertes IPMI 2.0-LAN
5. 4 Hot-swap 2,5" SAS3-Laufwerkseinschübe
6. Broadcom 3108 SAS3-Controller;
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 mit
SuperCap-Option
7. 2 SuperDOM an Bord
8. Redundante Stromversorgungen bis zu 1000 W
Titanium-Stufe (96%)

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Leitfaden für Kurzreferenzen  Antriebsoptionen   Geprüftes SIOM  Netzwerkkarte (AOC) Matrix

Produkt SKUs
SYS-1029TP-DC1R
  • SuperServer 1029TP-DC1R(Schwarz)
 
Hauptplatine (zwei pro System)

Super X11DPT-PS
 
Prozessor (pro Knoten)
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
    Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützt CPU TDP 70-145W (Rücksprache mit SYS PM für höhere CPU TDP Unterstützung)
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis *Prozessoren mit der Endung N oder S sind für Netzwerk- und Speicheranwendungen optimiert. Der Kunde muss seine Anwendung in einem POC testen und die thermische Drosselung vor dem großen Einsatz beobachten.
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
 
System-Speicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis † 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von bei Supermicro gekauftem Speicher erreicht werden
 
On-Board-Geräte (pro Knoten)
Chipsatz
  • Intel® C621-Chipsatz
SAS
  • Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps) Controller;
    Unterstützung von RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • Optionaler SuperCap
Netzwerk-Controller
  • Barebones und Komplettsystem müssen mindestens eine SIOM Karte pro Knoten installiert
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Grafiken
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang (pro Knoten)
SAS
  • 4 SAS3 (12Gbps) Anschlüsse
LAN
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 schneller UART 16550-Anschluss / 1 Header (intern)
Andere
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32MB SPI Flash ROM
 
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 1U Rackmount
Modell
  • CSE-809H-R1K05P3
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.2"437)
Höhe
  • 1.7"88)
Tiefe
  • 28.25"718)
Paket
  • 29,6" (B) x 8" (H) x 38,4" (L)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 48.1 lbs21.9 kg)
  • Nettogewicht: 33.5 lbs15.2 kg)
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • UID-Schaltfläche
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Universal Information (UID) LED
 
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
  • 1 SIOM-Kartenunterstützung

    Hinweis: Barebones und Komplettsysteme müssen mit SIOM


    • (Wenn nur eine CPU installiert ist, funktionieren die SXB2 M.2 und SXB4 Riser Card Slots nicht)
 
Laufwerksschächte (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 4 Hot-Swap 2,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte
 
Backplane
SAS3 Backplane
 
System Kühlung
Fans
  • 3 gegenläufige Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung und optimaler Drehzahlregelung
 
PowerStick-Netzteil
1000W 1U Redundante Stromversorgungen mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 800W: 100 - 127Vac
  • 1000W: 200 - 240Vac
Abmessungen
(B x H x L)
  • 38 x 40 x 360 mm
Eingabe
  • 100-127Vac / 9-7.5A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 6-5A / 50-60Hz
+12V
  • Max: 66.7/ Min: 0100127)
  • Max: 83/ Min: 0200240)
+5Vsb
  • Max: 4A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • Goldfinger-Stecker (16 Power Pin, 14 Signal Pin)
Zertifizierung Titanium Level zertifiziert96%  Titanium Level
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11DPT-PS
CSE-809H-R1K05P3		 2
1		 Super X11DPT-PS Motherboards
1U-Gehäuse
Backplane BPN-ADP-S3108L-H6IRP 2 LSI 3108, SAS 12Gbps (x6 intern)
Backplane BPN-SAS3-809H 1 8-Port 1U TwinPro SAS3 12Gbps (4 Laufwerke pro Knoten) Backplane, unterstützt bis zu 8x 2,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD
Kabel 1 CBL-PWCD-0900 2 PWCD,US/EU/Kanada/China/Australien,IEC60320 C14 TO C13,4FT,17AWG
Handbuch 2112 1 1029TP-DTR/DC0R/DC1R Kurzanleitung
Riser-Karte RSC-P-6 2 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC mit 1 PCI-Ex16),RoHS
Riser-Karte RSC-R1UTP-E16R 2 1U RHS TwinPro Riser Karte mit einem PCI-E x16 Steckplatz
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PS 2 Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PSM 2 1U Passiver CPU-Kühlkörper mit einem 26 mm breiten mittleren Luftkanal für die X11 Purley-Plattform, ausgestattet mit einem schmalen Rückhalte-Mechanismus
Stromversorgung 1 2 1U 1000W Redundantes Netzteil Titan, 38X40X360mm Länge


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten) AOM-TPM-9670V 1 SPI-fähiges TPM 2.0 mit Infineon 9670-Controller mit vertikalem Formfaktor
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten) AOM-TPM-9671V 1 SPI-fähiges TPM 1.2 mit Infineon 9670-Controller mit vertikalem Formfaktor
SuperCap-Bausatz BTR-CV3108-TP2 - Broadcom 3108 CacheVault-Bausatz für TwinPro
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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