SuperServer 6018TR-TF

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Integrierte Karte
Super X10DRT-LIBF
Wesentliche Merkmale
Zwei Systeme (Knoten) in einem 1U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:
1. Dual-Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/ v3-Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
2. Bis zu 1TB† ECC 3DS LRDIMM , bis zu
DDR4-. 2400†MHz 8x DIMM-Steckplätze
3. 1x PCI-E 3.0 x16 (in x16) Steckplatz
4. 2x 3,5" Hot-Swap SAS/SATA-Laufwerksschächte
5. Einzelanschluss IB (FDR, 56Gbps),
mit QSFP-Anschluss
6. Intel® i350 Doppelanschluss GbE LAN
7. E/A-Anschlüsse: 2x SuperDOM, 1x VGA,
1x COM, 2x USB 2.0 (Rückseite)
8. 1000-W-Netzteil mit hohem Wirkungsgrad
Titanium Level zertifiziert

Verfügbare Farben: Schwarz    

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Antriebsoptionen   Netzwerkkarte (AOC) Matrix

Produkt SKUs
SYS-6018TR-TF
  • SuperServer 6018TR-TF(Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X10DRT-LIBF
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/ v3-Familie (bis zu 145W TDP) *
  • Doppelter Sockel R3 (LGA 2011)
Kerne / Cache
  • Bis zu 22Kerne† / Bis zu 55MB† Cache
System-Bus
  • QPI bis zu 9,6 GT/s
Hinweis BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich
Hinweis * Bitte wenden Sie sich an den technischen Support Supermicro , um weitere Informationen über frequenzoptimierte CPUs und spezielle Systemoptimierung zu erhalten.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 8x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 1TB† ECC 3DS LRDIMM, 256GB ECC RDIMM
Speicher Typ
  • 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
DIMM-Größen
  • RDIMM: 64GB, 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM: 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Speicher Spannung
  • 1.2 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C612-Chipsatz
Infiniband
  • Mellanox ConnectX-3 FDR Infiniband 56Gbps Controller
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerk-Controller
  • Intel® i350 Gigabit-Ethernet mit zwei Anschlüssen
  • Unterstützt 10GBASE-T, 10BASE-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
Video
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Eingang/Ausgang
Serieller ATA
  • 10x SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
LAN
  • 2x RJ45 Gigabit Ethernet LAN-Anschlüsse
  • 1x RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
Infiniband
  • 1x externer QSFP-Infiniband-Anschluss
USB
  • 2x USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
Video
  • 1x VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1x COM-Anschluss (1 Stiftleiste)
DOM
  • 2x SuperDOM (Disk on Module) Anschlüsse
 
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
Fahrgestell
Formfaktor
  • 1U Zwilling
Modell
  • CSE-808TS-1K03B
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17,2" (437mm)
Höhe
  • 1,75" (44,45mm)
Tiefe
  • 27,75" (705mm)
Bruttogewicht
  • 43 lbs (19,5kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • System-Reset-Taste
  • UID-Schaltfläche
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • 2x LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Universal Information (UID) LED
 
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 1x PCI-E 3.0 x16 (in x16) Steckplatz
 
Laufwerksschächte (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 2x 3,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte
 
Backplane
SAS/SATA HDD Backplane
 
Systemkühlung (pro Knoten)
Fans
  • 3x 40x56mm gegenläufige PWM-Lüfter
 
Stromversorgung
1000W Titanium Level (96%) AC-DC-Netzteil mit PMBus und I2C
AC-Eingang
  • 100-240 V, 50-60 Hz, 11-4,5 Ampere
DC-Ausgang
  •   4 Ampere @ +5V Standby
  •   75 Ampere @ +12V
Zertifizierung Titanium Level zertifiziert96%    Titanium Level zertifiziert
  [ Testbericht ]
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.3
  • ACPI 3.0 / 4.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Betriebsumgebung / Konformität
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Siehe Teileliste

Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
Teil Nummer
Menge
Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X10DRT-LIBF
CSE-808TS-1K03B
2
1
Super X10DRT-LIBF Hauptplatine
1U-Gehäuse
Backplane BPN-SAS-808 1 4-Port 1U CSE-808 1U-Twin Backplane, unterstützt bis zu 2x 3,5-Zoll SAS/SATA HDD pro Knoten
Kabel 1 CBL-0201L 1 SATA,INT,RUND,SATZ VON 4,ST-RA 51/47/41/37CM,26AWG
Riser-Karte RSC-R1UTP-E16R 2 1U RHS TwinPro Riser Karte mit einem PCI-E x16 Steckplatz
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0047PS 2 1U Passiver CPU-Kühlkörper für X9, X10 Systeme mit schmalem ILM MB
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0047PW 2 Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für Server der Serien X9, X10 1U Twin, 2U Twin^2 8-DIMM per Node
Stromversorgung PWS-1K03A-1R 1 1U 1000W Redundantes Netzteil Titanium W/PMbus 76x40x336mm,RoHS/REACH
FAN 1 FAN-0085L4 6 40x56 4pin PWM Primär für SC816,819,808,Sec. für SC809,111
Luftabschirmung MCP-310-19015-0N 1 SC813M,SC113M, DP X9DRL-EF/ X9DRL-7F/ X10DRL-i, X9/X10 Mylar-Luftabdeckung, 12 "x10" MB,RoHS/REACH
I/O-Schild MCP-260-00061-0N 1 1U E/A-Abschirmung für X9DB3/X9DBi/X9DB3-F/X9DBi-F/X10DRL-CT mit EMI-Dichtung, RoHS/REACH


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Festplattenträger MCP-220-00043-0N - Schwarzer Hot-Swap Gen4 3,5" auf 2,5" Festplatteneinschub
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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