SuperServer 2029BT-HNC0R (Nur komplettes System)

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Integrierte Karte
Super X11DPT-B

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Wichtigste Anwendungen / Merkmale
  - Rechenintensive Anwendung
- HPC, Rechenzentrum, Unternehmen
Server
- Hyperscale / Hyperkonvergenz

Vier hot-plug-fähige Systeme (Knoten) in einem 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)
2. 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplatz; 1 SIOM
Kartenunterstützung (flexibles Netzwerk)
Hinweis: muss mit Netzwerkkarte gebündelt werden
4. 6 SAS3 oder 4 NVMe + 2 SAS3
Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte;
2 M.2 SATA3- oder NVMe-Unterstützung
5. SAS3-Unterstützung über Broadcom 3008;
IT-Modus
6. 1 Trägerkartensteckplatz (M.2-Unterstützung)
7. IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
8. Video über Aspeed AST2500 BMC
9. 4 Hochleistungslüfter 8cm PWM mit
Luftabdeckung
10. 2200W Redundante Stromversorgungen
Titanium Level (96%)

Nur komplettes System: Um die Qualität und Integrität zu erhalten, wird dieses Produkt nur als vollständig montiertes System verkauft (mit mindestens 2 CPUs, 2 DIMMs, 1 HDD/NVMe und 1 SIOM-Karte pro Knoten).

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Geprüfte M.2 Liste   NVMe-Optionen   Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Leitfaden für Kurzreferenzen  Antriebsoptionen   Geprüftes SIOM  Netzwerkkarte (AOC) Matrix

Produkt SKUs
SYS-2029BT-HNC0R
  • SuperServer 2029BT-HNC0R(Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X11DPT-B
 
Prozessor (pro Knoten)
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren,
    Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützt CPU TDP 70-205W*
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis * 200W/205W CPUs werden unter bestimmten Konfigurationen unterstützt. Wenden Sie sich bitte an den technischen Support Supermicro , um weitere Informationen zur speziellen Systemoptimierung zu erhalten.
Hinweis BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
 
Zur Unterstützung von CPUs mit mehr als 165 W TDP sind möglicherweise erweiterte thermische Lösungen erforderlich. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support Supermicro für weitere Informationen.
 
System-Speicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
  • 24 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von bei Supermicro gekauftem Speicher erreicht werden
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C621-Chipsatz
SAS
  • SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008; IT-Modus
Netzwerk1x
  • Muss mit mindestens einem der folgenden Produkte gebündelt werden SIOM Netzwerkkarte
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Video
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang (pro Knoten)
LAN
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
DOM
Andere
  • M.2 und SATA DOM nur für Boot-Laufwerk
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI / APM Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U Rackmount
Modell
  • CSE-217BHQ+-R2K22BP2
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17,6" (447mm)
Höhe
  • 3,47" (88mm)
Tiefe
  • 28,75" (730mm)
Paket
  • 24,65" (H) x 9,76" (B) x 45,28" (T)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 85 lbs (38,6kg)
  • Nettogewicht: 54,5 lbs (24,7 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • UID-Schaltfläche
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Universal Information (UID) LED
 
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 (x16) Low-Profile-Steckplätze
  • 1 SIOM Kartenunterstützung
    (muss mit Netzwerkkarte gebündelt werden)
 
Laufwerkseinschübe/Speicher (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 6 Hot-Swap 2,5" SAS3-Laufwerksschächte oder
    4 NVMe + 2 SAS3 Hot-swap 2,5"

    Wenden Sie sich bitte an den technischen Support Supermicro , um zusätzliche Informationen über HDD und SSD zu erhalten, falls diese gemischt sind. Einige Einschränkungen und Konfigurationsregeln, die für SSD gelten, unterscheiden sich von denen für HDD.
M.2
  • 2 M.2 NVMe oder SATA (2240/2260/2280) über optionales AOC-SMG3-2H8M2-B
 
System Kühlung
Fans
  • 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter mit Luftabdeckung
 
Stromversorgung
Redundante 2200-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1200W/1800W/1980W/2090/2200W
Abmessungen
(B x H x L)
  • 45 x 40 x 480 mm
Eingabe
  • 1200W: 100-127Vac / 50-60Hz
  • 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
  • 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
  • 2090W: 230-240Vac / 50-60Hz
  • 2090W: 180-220Vac (nur für UL/cUL)
  • 2200W: 220-240Vac (nur für UL/cUL)
  • 2090W: 230-240Vdc (nur für CCC)
+12V
  • Max: 100A / Min: 0A (100-127Vac)
  • Max: 150A / Min: 0A (200-220Vac)
  • Max: 165A / Min: 0A (220-230Vac)
  • Max: 174.17A / Min: 0A (230-240Vac)
  • Max: 174.17A / Min: 0A (180-220Vac, nur UL/cUL)
  • Max: 183,33A / Min: 0A (220-240Vac, nur UL/cUL)
  • Max: 174.17A / Min: 0A (230-240Vdc, nur CCC)
12Vsb
  • Max: 2.1A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • Goldfinger
Zertifizierung Titanium Level96%  Titanium Level
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste

Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
Teil Nummer
Menge
Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11DPT-B
CSE-217BHQ+-R2K22BP2
4
1
Super X11DPT-B Hauptplatine
2U-Gehäuse
Backplane BPN-ADP-6S3008N4-1UB 4 Big Twin 1U hybrid ADP unterstützt 6x SAS3 und 4x NVMe
Backplane BPN-SAS3-217BHQ-N4 1 2U 4-Node 24-Port Backplane Unterstützt 2x2.5\" SATA3/SAS3 SSD/HDD und 4x2.5\" SATA3/SAS3/NVMe-Speichermedien pro Knoten
Kabel 1 CBL-PWCD-0578 2 PWCD,US,IEC60320 C14 AUF C13,3FT,14AWG
Laufwerksschacht(e) MCP-220-00141-0B-BULK 8 Schwarzer Gen3 Hot-Swap-2,5-Zoll-Festplatteneinschub mit Schloss für verbesserte EMI
Laufwerksschacht(e) MCP-220-00144-0B-BULK 16 Schwarzer Gen3 Hot-Swap-2,5-Zoll-Festplatteneinschub mit Schloss, orangefarbene Lasche
Teile MCP-240-21730-0N 1 217B BigTwin Typ I (Aufprall) BPN Rückhaltebügel mit Schaumstoffeinsatz
Luftabschirmung MCP-310-21718-0B 4 Bigtwin Luftfilterkasten für X11DPT-B(4Stück/Satz)
Luftabschirmung MCP-310-21724-0B 4 Bigtwin 2U4N Kunststoff-Luftabdeckung (2 Stück) für Cascade See MB
Handbuch MNL-1948-QRG 1 2029BT-H(N/T/NC0)R Kurzanleitung
Riser-Karte RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC mit 1 PCI-Ex16),RoHS
Riser-Karte RSC-R1UTP-E16R 4 1U RHS TwinPro Riser Karte mit einem PCI-E x16 Steckplatz
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PS 4 Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PSM 4 1U Passiver CPU-Kühlkörper mit einem 26 mm breiten mittleren Luftkanal für die X11 Purley-Plattform, ausgestattet mit einem schmalen Rückhalte-Mechanismus
Fan FAN-0183L4 4 80x80x38 mm, 16,5K RPM, nicht hot-swap-fähiger Lüfter für mittlere Kühlung
Stromversorgung PWS-2K22A-1R 2 Redundantes 1U 2200W-Netzteil Titan, 45(B) X 40(H) X 48


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9670H-S 1 SPI-fähiges TPM 2.0, vorgesehen für Server, horizontaler Formfaktor
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9671H-S 1 SPI-fähiges TPM 1.2, vorgesehen für Server, horizontaler Formfaktor
Intel VROC RAID-Schlüssel AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD
1
1
1
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (nur Intel SSD)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
SuperDOM - - Supermicro SATA DOM Lösungen[Details]
Netzwerkkarte(n) AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2
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Standard LP 2-Port 40GbE Controller, basierend auf Intel Fortville XL710
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Trägerkarte(n) AOC-SMG3-2H8M2-B
AOC-SMG2-2TM2
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2x Hybrid NVMe/SATA M.2 Träger für BigTwin,HF,RoHS
2x SATA M.2 RAID 1 Adapter für BigTwin,HF,RoHS
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