SuperServer 2029TP-HC0R

  Produkte  Systeme   2U TwinPro™   [ 2029TP-HC0R ]




Integrierte Karte
Super X11DPT-PS

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 Wesentliche Merkmale
  - Rechenintensive Anwendung
- HPC, Rechenzentrum
- Unternehmens-Server
- Finanzielle Analyse
- Auftragskritische Anwendungen

Vier hot-plug-fähige Systeme (Knoten) in einem 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplätze
4. Flexible Netzwerkunterstützung über SIOM;
Dediziertes IPMI 2.0-LAN
5. 6 Hot-Swap 2,5" SAS/SATA-Laufwerksschächte
6. Broadcom 3008 SAS3-Controller;
RAID 0, 1, 1E/10
7. Mini-mSATA-Unterstützung (halbe Größe) auf 3008
Backplane
8. Redundante Stromversorgungen bis zu 2200 W
Titanium-Stufe (96%)

Barebone- oder Komplettsystem erfordert die Installation eines SIOM oder einer Netzwerkkarte pro Knoten.

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Geprüfte M.2 Liste   Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Leitfaden für Kurzreferenzen  Antriebsoptionen   Geprüftes SIOM  Netzwerkkarte (AOC) Matrix

Produkt SKUs
SYS-2029TP-HC0R
  • SuperServer 2029TP-HC0R(Schwarz)
 
Hauptplatine (vier pro System)

Super X11DPT-PS
 
Prozessor (pro Knoten)
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
    Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützt CPU TDP 70-165W*
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis * Bitte wenden Sie sich an den technischen Support Supermicro , um die Bedingungen für Hochleistungsprozessoren (TDP 150 W und mehr) oder Prozessoren mit hoher Basisfrequenz (3,0 GHz und mehr) zu erfahren.
Hinweis *Prozessoren mit der Endung N oder S sind für Netzwerk- und Speicheranwendungen optimiert. Der Kunde muss seine Anwendung in einem POC testen und die thermische Drosselung vor dem großen Einsatz beobachten.
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
 
System-Speicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis † 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von bei Supermicro gekauftem Speicher erreicht werden
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.
 
On-Board-Geräte (pro Knoten)
Chipsatz
  • Intel® C621-Chipsatz
SAS
  • Broadcom 3008 SAS3 (12Gbps) Controller;
    RAID 0, 1, 1E/10 Unterstützung
Netzwerk-Controller
  • Barebones und Komplettsystem müssen mindestens eine SIOM oder Netzwerk Karte pro Knoten installiert
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Grafiken
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang (pro Knoten)
SAS
  • 6 SAS3 (12Gbps) Anschlüsse
LAN
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 schneller UART 16550-Anschluss / 1 Header (intern)
Andere
  • 2 SuperDOM-Unterstützung auf der Hauptplatine
  • 1 NVMe oder 2 SATA M.2 (22x80/60/42 mm) Unterstützung mit Optionsteil: AOC-SMG3-2H8M2
  • M.2 und SuperDOM dienen zum Booten des Betriebssystems und können nicht nebeneinander bestehen.
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32MB SPI Flash ROM
 
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 5+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Omni-Path Fabric CPUs
  • Nicht unterstützen
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U Rackmount
Modell
  • CSE-217HQ+-R2K20BP3
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.25"438)
Höhe
  • 3.47"88)
Tiefe
  • 28.5"724)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 40,9 kg (90 lbs)
  • Nettogewicht: 72 lbs32.7 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • UID-Schaltfläche
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Universal Information (UID) LED
 
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
  • 1 SIOM-Kartenunterstützung

    Hinweis: Barebones und Komplettsysteme müssen mit einer Netzwerkkarte geliefert werden.


    • (Wenn nur eine CPU installiert ist, funktionieren die SXB2 M.2 und SXB4 Riser Card Slots nicht)
 
Laufwerksschächte (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 6 im laufenden Betrieb austauschbare 2,5"-SAS/SATA-Festplatteneinschübe
 
System Kühlung
Fans
  • 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
 
Stromversorgung
Redundante 2200-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung und Eingang
  • 1200W mit Eingang 100-127Vac
  • 1800W mit Eingang 200-220Vac
  • 1980W mit Eingang 220-230Vac
  • 2090W mit Eingang 230-240Vac
  • 2200W mit Eingang 220-240Vac (nur für UL/cUL Verwendung)
  • 2090W mit Eingang 230-240Vdc (nur für CCC)
AC-Eingangsfrequenz
  • 50-60Hz
Abmessungen
(B x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
+12V
  • Max: 100/ Min: 0100127)
  • Max: 150/ Min: 0200220)
  • Max: 165/ Min: 0220230)
  • Max: 174.17/ Min: 0230240)
  • Max: 183.3/ Min: 0220240)
5VSB
  • Max: 1A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • Backplanes (Goldfinger)
Zertifizierung Titanium Level96%  Titanium Level
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11DPT-PS
CSE-217HQ+-R2K20BP3		 4
1		 Super X11DPT-PS Motherboards
2U-Gehäuse
Backplane BPN-ADP-S3008L-L6IP 4 LSI 3008, SAS 12Gbs (X6-Anschluss innen)
Backplane BPN-SAS3-217HQ2 1 2U 24-Port 4-Node Backplane Unterstützt 6x2.5
Kabel 1 CBL-PWCD-0578 2 PWCD,US,IEC60320 C14 AUF C13,3FT,14AWG
Luftabschirmung 0 4 Twinpro X11 Luftabschirmung
Riser-Karte RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC mit 1 PCI-Ex16),RoHS
Riser-Karte RSC-R1UTP-E16R 4 1U RHS TwinPro Riser Karte mit einem PCI-E x16 Steckplatz
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PS 4 Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PSM 4 1U Passiver CPU-Kühlkörper mit einem 26 mm breiten mittleren Luftkanal für die X11 Purley-Plattform, ausgestattet mit einem schmalen Rückhalte-Mechanismus
Stromversorgung 1 2 1U 2200W Redundant, Titanium, 76(B) X 40(H) X 336(L) mm


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten) AOM-TPM-9670V 1 SPI-fähiges TPM 2.0 mit Infineon 9670-Controller mit vertikalem Formfaktor
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten) AOM-TPM-9671V 1 SPI-fähiges TPM 1.2 mit Infineon 9670-Controller mit vertikalem Formfaktor
Add-on-Card AOC-SMG3-2H8M2 - AOC unterstützt 2280 M.2 Formfaktor SSD (1 NVMe oder 2 SATA),
FST-SCRW-0121L ist im AOC-SMG3-2H8M2 enthalten
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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