SuperServer 2029U-E1CRTP (Nur komplettes System)

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Integrierte Karte
Super X11DPU

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 Wesentliche Merkmale
Virtualisierung
Hyperkonvergente Speicherung
Cloud Computing
High End Enterprise Server
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz (FH, 10,5" L),
5 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (FH, 10.5" L),
1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz (LP),
1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz (interner LP)
4. 2 10G SFP+ Ethernet-Anschlüsse
5. 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte:
24 SAS3 über opt. AOC
(4 Hybrid-Anschlüsse - opt. 4 NVMe),
Optional 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerkseinschübe hinten
Einschübe für SSDs;
Optionale M.2 NVMe- und SATA3-Anschlüsse
6. 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter
7. 1000W Redundante Stromversorgungen
Titanium Level (96%)

Nur komplettes System: Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt nur als vollständig montiertes System verkauft (mit mindestens 2 CPUs, 4 DIMMs und einer Speichererweiterungskarte).

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Geprüfte M.2 Liste   NVMe-Optionen   Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Liste kompatibler GPUs  Leitfaden für Kurzreferenzen  Antriebsoptionen   Netzwerkkarte (AOC) Matrix

Produkt SKUs
SYS-2029U-E1CRTP
  • SuperServer 2029U-E1CRTP(Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X11DPU
 
Prozessor
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
    Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützt CPU TDP 70-205W
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 24 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
  • 2666 ECC DDR4 NVDIMM
Hinweis † 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von bei Supermicro gekauftem Speicher erreicht werden
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C621-Chipsatz
SAS
  • SAS3 (12Gbps) über Expander + Broadcom 3108/3008 AOC
Netzwerk-Konnektivität
  • 2 10G SFP+ Anschlüsse über AOC-2UR68-i2XS (Intel® 82599ES)
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Grafiken
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
SAS
  • Unterstützung von 24 SAS3-Ports über Expander und Storage Add-on Cards
LAN
  • 2 10G SFP+ Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 3 USB 3.0-Anschlüsse
    (2 hinten, 1 Typ A)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Serielle Kopfzeile
  • 1 Serielle Kopfzeile
DOM
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U Rackmount
Modell
  • CSE-219U2TS-R1K02P-T
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.2"437)
Höhe
  • 3.5"89)
Tiefe
  • 27.76"705.3)
WeightValue
  • Nettogewicht: 36 lbs16.4 kg)
  • Bruttogewicht: 72 lbs32.7 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • LED für Systeminformationen (Überhitzung/UID)
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L)
  • 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (interner LP)


    • (Beide CPUs müssen installiert sein, um vollen Zugriff auf PCI-E-Steckplätze und Onboard-Controller zu haben. Siehe manuelles Blockdiagramm und AOC Support für Details).
 
Laufwerksschächte / Speicher
Hot-Swap
  • 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte:
    24 SAS3 über opt. AOC
    (4 Hybrid-Anschlüsse - opt. 4 NVMe)


    • Hinweis: Eine Speichererweiterungskarte ist erforderlich.
M.2
  • 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe oder 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) über optionale Riser-Karte (siehe optionale Stückliste)
  • 2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2260/2280/22110) über optionale Zusatzkarte AOC-SLG3-2M2
 
System Kühlung
Fans
  • 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter
Leichentuch
  • 1 Luftabschirmung
 
Stromversorgung
Redundante 1000-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 800W: 100 - 127Vac
  • 1000W: 200 - 240Vac
  • 1000W: 200 - 240Vdc (nur für CCC)
Abmessungen
(B x H x L)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Eingabe
  • 100-127Vac / 9,8 - 7A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 7 - 5A / 50-60Hz
  • 200-240Vdc / 7 - 5A (nur für CCC)
+12V
  • Max: 66.7/ Min: 0100127)
  • Max: 83/ Min: 0200240)
  • Max: 83A / Min: 0A (200-240Vdc)
12Vsb
  • Max: 2.1A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • 25 Paare Goldfinger-Stecker
Zertifizierung Titanium Level96%  Titanium Level
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11DPU
CSE-219U2TS-R1K02P-T 		1
1		 Super X11DPU Hauptplatine
2U-Gehäuse
Erweiterungskarte / Modul AOC-2UR68-I2XS 1 2U Ultra Riser basierend auf Intel 82599ES Controller mit 2 10Gb SFP+ Ports, 1 interner PCI-E x8 3.0 Slot, 1 PCI-E x16 3.0, und I PCI-E x8 3.0 (im x16 Slot)
Backplane BPN-SAS3-216EL1-N4 1 24-Port 2U SAS3 12Gbps Single-Expander Backplane, unterstützt bis zu 20x 2,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD und 4x NVMe/SAS3/SATA3 Speichergeräte
Kabel 1 0673 3 8-polige Buchse auf 2x große 4-polige Buchse, 65/70CM, 18AWG,RoHS/REACH
Kabel 2 0593 2 MINI SAS HD,12G,INT,60CM,30AWG
Luftabschirmung 0 1 Kunststoff-Luftabdeckung für SC829U, 219U (X11 24DIMM, linke Seite)
Luftabschirmung 0 1 Kunststoff-Luftabdeckung für SC829U, 219U (X11 24DIMM, rechte Seite)
Riser-Karte RSC-R1UW-E8R 1 1U RHS WIO Riser Karte mit einem PCI-E x8 Steckplatz
Riser-Karte RSC-R2UW-4E8 1 2U LHS WIO Riser Karte mit vier PCI-E x4 Steckplätzen
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0068PS 2 Passiver 2U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit einem schmalen Rückhaltemechanismus
* Stromversorgung 1 2 1U 1000W Redundantes Netzteil 73,5mm Breite Titanium Level,RoHS/REACH
* Kabel 3 0088 4 4-POLIGES MITTLERES LÜFTERSTROMKABEL (PWM). 27cm, 24AWG
* Kabel 4 0160 2 NEMA5-15P auf C13 US-Netzkabel 16AWG 6ft, PBF (Standard für hohe Wattleistung)
* Kabel 5 0318 1 CBL,FRONT CNTL,16 BIS 16 PIN,RA,RND TUBE,24CM,28AWG
* FAN 1 4 4 80 x 80 x 38 mm, 9.5K RPM, 4-Pin PWM-Lüfter, heiß
* Laufwerksschacht(e) 0 24 Schwarzer Gen-3 Hot-Swap 2,5"; werkzeugloser Festplatteneinschub (Clip-Design)
* Schienensatz 0 1 Schienensatz, schnell/schnell, Standard für 4U 17,2"; W
* Schienensatz 0 1 Gewindeschienenadapter standardmäßig für Rundlochrack
* Luftabschirmung 0 1 Kunststoff-Luftabdeckung für SC819U, 119U, 829U, 219U (PWS), RoHS/REACH
* Frontplatte TB826 1 Frontplattenadapterplatine (TB826) fürSC826,213,216,219
* Schienensatz 0 1 Innere Schiene, Typ Schnellspanner
* Schienensatz 0 1 Äußere Schiene, Typ Schnellspanner
Anmerkungen:
  1. Die mit * gekennzeichneten Teile befinden sich innerhalb des Fahrgestells.
  2. Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Add-on-Karte für interne M.2 NVMe AOC-SLG3-2M2 1 Low Profile PCI-E x8 Add-on Karte unterstützt 2 PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 NVMe Module
2U Kabelmanagement-Arm MCP-290-00128-0N &
MCP-290-00127-0N		 1 2U Supermicro Cable Management Arm 2nd Gen (Kompatibel für Racks mit einer Tiefe von 42")
Interner Laufwerksschacht für zwei 2,5"-Laufwerke 0
0650
0080
CBL-0484L oder
CBL-SAST-0654 oder
0948		 1
1
2
2
1
1		 Interne Laufwerksplatte Unterstützt zwei 2,5" Laufwerke, PCI-Steckplätze
Stromkabel für zwei interne 2,5"-Laufwerke
 
SATA3 S-S Kabel
miniSAS(iPass) auf 4 SATA-Kabel
miniSAS HD auf 4 SATA Kabel
Kabel für 4 NVMe-Hybrid-Laufwerksschächte 2 CBL-SAST-0929 &
2 CBL-SAST-0972		 1 OCuLink Quelle zu MiniSAS HD Ziel V.91,INT,PCIe NVMe SSD, 57CM,34AWG
2,5"-NVMe-Laufwerkseinschübe 0
0		 1~4 Werkzeugloser schwarzer Hot-Swap-2,5"-NVMe-Laufwerkseinschub (orangefarbene Lasche, mit Tastensperre, Clip-Design)
Schwarzer Hot-Swap-2,5"-NVMe-Laufwerkseinschub (orangefarbene Lasche, mit Tastensperre)
2 interne M.2-Steckplätze (1 SATA, 1 NVMe) RSC-UMR-8 &
CBL-SAST-0538 &
MCP-120-82924-0N &
MCP-310-21902-0N		 1 1U Ultra RHS Riser Card mit 1 PCIE/SATA Hybrid M.2 &1 PCIE X8
2 rückwärtige 2,5"-Hot-Swap-SATA-Laufwerksschächte (nur Komplettsystem) MCP-240-82922-0N-OEM - Rückseitiges 2x 2,5" HDD Riser Bracket Kit für SC829U/219U, werkzeuglos
Speichersteuerkarte und Kabel(n) AOC-S3008L-L8e

AOC-S3008L-L8i

AOC-S3108L-H8iR  		1 Std LP, 8 interne Anschlüsse, 12Gb/s pro Anschluss - Gen3, 122HDD, HBA
Std LP, 8 interne Anschlüsse, 12Gb/s pro Anschluss - Gen3, 63HDD, RAID 0,1,1E
Std LP, 8 interne Anschlüsse, 12Gb/s pro Anschluss - Gen3, 240HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 
Kompatible Netzwerkkabel und Transceiver für Systemstandard-Netzwerke (AOC-2UR68-i2XS) - 1~2 Kompatibilitätsmatrix für Netzwerkkabel und Transceiver
Netzwerkkarte(n) AOC-SGP-i2/4
AOC-STGN-i1S/i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STG-b4S
AOC-STG-i2T
AOC-STGS-i1/2T
AOC-STG-i4T
AOC-STG-i2
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i2Q
Mehr		 -
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-		 Standard LP, 2/4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard LP, 1/2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM2
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel XL710
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
Standard LP, 1/2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550
Standard LP, 4x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel XL710
Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, Mellanox ConnectX-4 LX DE
Standard LP 2-Port 40GbE Controller, Intel Fortville XL710
AOC-Kompatibilitätsmatrix
CacheVault(s) BTR-CV3108-U1 - CacheVault für Broadcom 3108 mit Supercap-Montage für 2U Ultra
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9670H-S
AOM-TPM-9671H-S		 1
1		 TCG 2.0-konformes Trusted Platform Module (TPM), Horizontal FF
TCG 1.2-konformes Trusted Platform Module (TPM), Horizontal FF
Intel VROC RAID-Schlüssel AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD		 1
1
1		 Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (nur Intel SSD)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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SuperServer®. | Hauptplatine | Fahrgestell | Rack-Schrank | SuperBlade® | Eingebettet | Vernetzung | Lagerung | Zubehör | AMD | Stromversorgungen
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