SuperStorage 5029P-E1CTR12L

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Integrierte Karte
Super X11SPH-nCTF

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 Wichtige Anwendungen
- Anwendung und Datenbereitstellung
- Konnektivität/Speicherung Rechenknoten
- Hochverfügbare Speicher-Appliance-Plattform
 
Wesentliche Merkmale
1. Einzelner Sockel P (LGA 3647) unterstützt
    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8,
1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
4. 2x 10GBase-T mit Intel® X557
5. 12 Hot-swap 3,5" SAS/SATA-Laufwerksschächte
mit SES3; 2 Hot-swap 2,5" NVMe/SATA
(hinten, optional)
6. SAS3 über Broadcom 3008 Controller
7. Server-Fernverwaltung: IPMI 2.0
/ KVM über LAN / Medien über LAN
8. 3 leistungsstarke 80-mm-PWM-Lüfter
9. Redundante 800-W-Netzteile
Titanium Level (96%)

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Geprüfte M.2 Liste   NVMe-Optionen   Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Leitfaden für Kurzreferenzen  Antriebsoptionen   Netzwerkkarte (AOC) Matrix

Produkt SKUs
SSG-5029P-E1CTR12L
  • SuperStorage 5029P-E1CTR12L(Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X11SPH-nCTF
 
Prozessor
CPU
  • Einzelsockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡
  • Unterstützt CPU TDP 70-205W*
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis * Bestimmte hochfrequenzoptimierte CPUs werden nicht unterstützt, z. B. Intel Gold 6250 und 6256. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support Supermicro für weitere Informationen.
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis † 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von bei Supermicro gekauftem Speicher erreicht werden
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C622-Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps) über C622-Controller
  • Unterstützung von RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008
  • SW RAID 0, 1, 10
Netzwerk-Controller
  • Dual LAN mit 10GBase-T mit Intel® X722 + X557
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Grafiken
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
LAN
  • 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 Header + 1 Typ A)
  • 8 USB 2.0-Anschlüsse (2 an der Rückseite + 6 über Kopf)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Kopfzeile)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI UEFI
 
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U Rackmount
Modell
  • CSE-826BE1C-R802LPB
 
Abmessungen
Breite
  • 17.2"437)
Höhe
  • 3.5"89)
Tiefe
  • 25.6"648)
Paket
  • 11.5" (H) x 26.5" (B) x 34" (T)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 58 lbs26.3 kg)
  • Nettogewicht: 34 lbs15.4 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • System-Informations-LED
  • LED für Stromausfall
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 16
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8)
M.2
  • 1x M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4 und SATA
  • Formfaktor: 2280
  • Schlüssel: M-Key
  • Verbinder mit doppelter Höhe
 
Laufwerksschächte / Speicher
Hot-Swap
  • 12 Hot-Swap 3,5" SAS/SATA-Laufwerksschächte mit SES3
Optional
  • 2 Hot-Swap-2,5"-NVMe/SATA-Laufwerksschächte (Rückseite)
 
Backplane
SAS3 Backplane: SAS3 12Gbps Single Expander Backplane, mit LSISAS3x28 Expander, unterstützt 12x 3.5" Laufwerke, mit 4x mini-SAS HD Anschlüssen, 2 für Uplink und weitere 2 für Downlink
 
System Kühlung
Fans
  • 3 leistungsstarke 80-mm-PWM-Lüfter
 
Stromversorgung (76mm Breite)
Redundante 800-W-Stromversorgungen mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 800W: 100 - 240Vac
  • 800W: 200 - 240Vdc
Abmessungen
(B x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
Eingabe
  • 800W: 100-240Vac / 50-60Hz
  • 800W: 200-240Vdc
+12V
  • Max: 66/ Min: 0100240)
  • Max: 66A / Min: 0A (200-240Vdc)
+5Vsb
  • Max: 4A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • Goldfinger
Zertifizierung Platin-Level zertifiziert95%+
Titanium Level
 
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11SPH-nCTF
CSE-826BE1C-R802LPB 		1
1		 Super X11SPH-nCTF Hauptplatine
2U-Gehäuse
Erweiterungskarte / Modul AOM-SAS3-8I8E-LP 1 8-Port Mini SAS HD Int-zu-Ext-Kabeladapter mit LP-Halterung, HF, RoHS/REACH
Backplane 1 1 12-Port 2U SAS3 12Gbps Single-Expander Backplane, unterstützt bis zu 12x 3,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD
Kabel 1 0532 2 MINI SAS HD,12G,INT,50CM,30AWG
Kabel 2 0568 2 MINI SAS HD,12G,INT,35CM,30AWG
Teile 0 1 Standard-E/A-Abschirmung für X11SPM-TF mit EMI-Dichtung
Handbuch 1991 1 5029P-E1CR12L Kurzanleitung
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0068PS 1 Passiver 2U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit einem schmalen Rückhaltemechanismus
Stromversorgung PWS-802A-1R 2 1U 800W 100-240Vac/47-63Hz, und DC240 Eingang
FAN 1 4 3 80x80x38 mm, 10.5K RPM, optionaler Lüfter für Server der X10 2U Ultra und HFT Serie,RoHS/REACH
Laufwerksschacht(e) 0 12 Schwarzer 3,5"-Festplatteneinschub


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
3,5"-zu-2,5"-Wandlerfach 0 - Schwarzer Hot-Swap Gen-4 2,5" auf 3,5" Festplatteneinschub
Periphere Laufwerke 0 1 Rückfenster 12G 2x 2.5" HDD Modul
Speicher-Controller-Karte und Kabel AOC-S3108L-H8iR - Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8, RAID-Controller, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
CacheVault BTR-TFM8G-LSICVM02 &
BKT-BBU-HALTERUNG-05		 - CacheVault für Broadcom 3108 mit SuperCap-Halterung für PCI-E-Einbau
Netzwerkkarte(n) AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S		 -
-
-
-
-
-
-
-		 Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Standard Lp, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard Lp, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550-AT2
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX
Optionale NVMe-Teile
(Komplettsystem mit NVMe-Laufwerken)		 0
0819		 1
2		 Hot-Swap 2,5" x2 NVMe-Laufwerkskit auf der Rückseite
OCuLink v1.0 INT PCIe NVMe SSD, 65CM, 34AWG
Vordere Blenden 0 1 Schwarze Frontblende
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1
1		 TPM 2.0, vertikaler Formfaktor
TPM 1.2, vertikaler Formfaktor
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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