SuperServer 6029TR-HTR

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Integrierte Karte
Super X11DPT-L

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 Wichtigste Anwendungen / Merkmale
  - HPC
- Rechenzentrum
- Unternehmensserver
- Finanzielle Analyse
- Unternehmenskritische Anwendungen

Vier hot-plug-fähige Systeme (Knoten) in einem 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplatz
4. Dediziertes IPMI 2.0-LAN
5. 3 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
6. 2 SATA DOM + 1 SATA/NVMe
M.2 (22110/2280)
7. Redundante Stromversorgungen bis zu 1600 W
Titanium-Stufe (96%)

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Geprüfte M.2 Liste   Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Leitfaden für Kurzreferenzen  Antriebsoptionen   Netzwerkkarte (AOC) Matrix

Produkt SKUs
SYS-6029TR-HTR
  • SuperServer 6029TR-HTR(Schwarz)
 
Hauptplatine (vier pro System)

Super X11DPT-L
 
Prozessor (pro Knoten)
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
    Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützt CPU TDP 70-140W
Kerne
  • Bis zu 22 Kerne
Hinweis *Prozessoren mit der Endung N oder S (z. B. 6230N, 5220S) werden nicht unterstützt.
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
 
System-Speicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis † 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von bei Supermicro gekauftem Speicher erreicht werden
 
On-Board-Geräte (pro Knoten)
Chipsatz
  • Intel® C621-Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5 Unterstützung
Netzwerk-Controller
  • Intel® C621-Chipsatz
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Grafiken
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang (pro Knoten)
SATA
  • 3 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
LAN
  • 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse insgesamt (Rückseite)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 COM-Anschluss (1 Rückseite)
Andere
  • TPM 2.0-Kopfzeile
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM mit UEFI
 
Verwaltung
Software
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U Rackmount
Modell
  • CSE-827HQ-R1K68BP3
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.25"438)
Höhe
  • 3.47"88)
Tiefe
  • 28.5"724)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 73,5 lbs (33,34kg)
  • Nettogewicht: 52,1 lbs (23,63kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • UID-Schaltfläche
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Universal Information (UID) LED
 
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
 
Laufwerkseinschübe/Speicher (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 3 Hot-Swap 3,5" SATA3 Festplatteneinschübe
Andere
  • 2 SATA DOM
  • 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe oder 1 SATA M.2 (22110/2280) Unterstützung über BPN-ADP-6SATA3M2-1UL

    * M.2 und SuperDOM sind für OS-Boot
 
System Kühlung
Fans
  • 4x 8-cm-Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
 
Stromversorgung (76mm Breite)
Redundante 1U-Netzteile mit 1600 W und PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 800W: 100 - 140Vac
  • 1600W: 180 - 240Vac
Abmessungen
(B x H x L)
  • 76 x 40,4 x 336 mm
Eingabe
  • 100-140Vac / 10-7A / 50-60Hz
  • 180-240Vac / 11-8A / 50-60Hz
+12V
  • Max: 67/ Min: 0100140)
  • Max: 133/ Min: 0180240)
+5Vsb
  • Max: 1A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • 27 Paare Goldfinger-Stecker
Zertifizierung Titanium Level zertifiziert96%  Titanium Level
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11DPT-L
CSE-827HQ-R1K68BP3 		4
1		 Super X11DPT-L Hauptplatine
2U-Gehäuse
Backplane BPN-ADP-6SATA3M2-1UL 4 6 x SATA3 mit 6Gb/s,onboard 1 x M.2 . 22x80 mm und 22x110 mm,HF,RoHS
Backplane BPN-SAS2-827HQ2 1 2U 12-Port 4-Node 6Gbps Backplane Unterstützt 3x3.5
Kabel 1 CBL-PWCD-0900 2 PWCD,US/EU/Kanada/China/Australien,IEC60320 C14 TO C13,4FT,17AWG
Luftabschirmung 0 4 SC827HQ Mylar-Luftabdeckung für MBD-X11DPT-L-P
Handbuch 2163 1 6029TR-HTR Kurzanleitung
Riser-Karte RSC-R1UTP-E16R 4 1U RHS TwinPro Riser Karte mit einem PCI-E x16 Steckplatz
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PS 4 Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PSM 4 1U Passiver CPU-Kühlkörper mit einem 26 mm breiten mittleren Luftkanal für die X11 Purley-Plattform, ausgestattet mit einem schmalen Rückhalte-Mechanismus
Stromversorgung 1 2 1U 1600W Redundantes Titanium-Netzteil 76mm Breite 27Pair,PBF
FAN 1 4 4 80x80x38 mm, 13,5K RPM, HCP-, LMV- und LPC-Lüfter, RoHS/REACH


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten) AOM-TPM-9670V 1 SPI-fähiges TPM 2.0 mit Infineon 9670-Controller mit vertikalem Formfaktor
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten) AOM-TPM-9671V 1 SPI-fähiges TPM 1.2 mit Infineon 9670-Controller mit vertikalem Formfaktor
Hot-Swap-fähiger 3,5"- zu 2,5"-Festplatteneinschub 0 - Schwarzer Hot-Swap-Festplatteneinschub der Generation 4 von 3,5" auf 2,5"
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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