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 | | SSG-2029P-DN2R24L |
- SuperStorage 2029P-DN2R24L ( Schwarz )
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| CPU |
- Doppelsockel P (LGA 3647)
- Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
3 UPI bis zu 10,4 GT/s
- Unterstützte CPU-TDP 70-165 W
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| Kerne |
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| Notiz |
‡
Für die Unterstützung von Intel®-Prozessoren der 2. Generation ist BIOS-Version 3.2 oder höher erforderlich. Xeon® Skalierbare Prozessoren (Codename Cascade Lake-R) |
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| Speicherkapazität |
- 12 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
- Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
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| Speichertyp |
- 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Notiz |
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von Speicher erreicht werden, der von Supermicro
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.
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| Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbit/s); RAID 0, 1
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| Netzwerkcontroller |
- Intel® X557-AT2 Dual-Port 10GBase-T
- Duales privates 10G-Ethernet zwischen Controller-Knoten
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| IPMI |
- Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
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| Video |
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| LAN |
- 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
- 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
- 1 Typ A
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| Video |
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| Serielle Schnittstelle / Header |
- 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 vorne)
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| BIOS-Typ |
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| Software |
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| CPU |
- Überwachung von CPU-Kernen, Chipsatzspannungen und Arbeitsspeicher.
- 4+1-Phasenschalt-Spannungsregler
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| LÜFTER |
- Lüfter mit Drehzahlüberwachung
- Statusmonitor für die Drehzahlregelung
- Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
- Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| WeightValue |
- Bruttogewicht: 67 lbs (30,4 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| | Tasten |
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| LEDs |
- Betriebsstatus-LED
- LED für Festplattenaktivität
- Netzwerkaktivitäts-LEDs
- Systeminformations-LED
- LED bei Stromausfall
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| PCI-Express |
- 2 PCI-E 3.0 x16 HHHL-Steckplätze
- 1 PCI-E 3.0 x16 SIOM
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| M.2 |
- M.2-Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4
- Formfaktor: 2242/2260/2280
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| | Hot-Swap |
- 24 U.2 Hot-Swap-Dual-Port NVMe Laufwerksschächte
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| | 2U 24-Port SBB Backplane für 24x 2,5" Dual-Port NVMe SSD |
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| | Fans |
- 5x 8 cm Hochleistungs-PWM-Lüfter
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| 2000-W-Redundant-Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
- 1000 W: 100 – 120 V Wechselstrom
- 1800 W: 200 – 220 V Wechselstrom
- 1980 W: 220 – 230 V Wechselstrom
- 2000 W: 230 – 240 V Wechselstrom
- 2000 W: 200 – 240 V AC (nur UL/CUL)
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Dimension
(B x H x L) |
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| Eingang |
- 100–120 VAC/12,5–9,5 A/50–60 Hz
- 200–220 V Wechselstrom/10–9,5 A/50–60 Hz
- 220–230 V Wechselstrom / 10–9,8 A / 50–60 Hz
- 230–240 V Wechselstrom / 10–9,8 A / 50–60 Hz
- 200-240 V Wechselstrom / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (nur UL/cUL)
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| +12V |
- Max.: 83,3 A / Min.: 0 A (100-120 V AC)
- Max.: 150 A / Min.: 0 A (200-220 V AC)
- Max.: 165 A / Min.: 0 A (220-230 V AC)
- Max: 166,7 A / Min: 0 A (230-240 VAC)
- Max.: 166,7 A / Min.: 0 A (200–240 V AC) (nur UL/cUL)
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| 12Vsb |
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| Ausgabetyp |
- 25 Paar Goldfinger-Steckverbinder
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| Zertifizierung |
  Titan-Niveau
[ Testbericht ]
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| | RoHS |
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| Umweltspezifikation |
- Betriebstemperatur:
10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
- Temperatur außerhalb des Betriebs:
-40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
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