SuperStorage 6038R-DE2CR16L (Nur komplettes System)

  Produkte  Systeme   Storage Bridge Bay (SBB)   [ 6038R-DE2CR16L ]


Hochverfügbare Speicher-Appliance-Plattform



Integrierte Karte
Super X10DRS-3U

Ansichten: | Schrägansicht | Frontansicht | Rückansicht |

Hauptmerkmale (pro Knoten)
Zwei hot-plug-fähige Systeme (Knoten) in einem 3U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:
1. Dual-Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/ v3-Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
2. Bis zu 1TB† ECC 3DS LRDIMM , bis zu
DDR4-. 2400†MHz 8x DIMM-Steckplätze
3. 3 PCI-E 3.0 x8 (1 FHHL, 2 LPHL)
Erweiterungssteckplätze pro Controller;
bis zu 3 Add-on-Karten
4. Zwei 10GBase-T LAN mit Intel® X540;
100Mb privates Ethernet zwischen
Controller-Knoten
5. 16x 3,5" Hot-swap SAS3/SATA3-Laufwerk
Einschübe mit SES2
6. SAS3 über Broadcom 3008 Controller
7. Server-Fernverwaltung: IPMI 2.0
/ KVM über LAN / Medien über LAN
8. 12x 4cm PWM-Lüfter
9. 1200W Redundante Stromversorgungen
Titanium Level (96%)


Nur komplettes System: Um die Qualität und Integrität zu erhalten, wird dieses Produkt nur als vollständig montiertes System verkauft (einschließlich 4 CPUs, 4 DIMMs, 1 HDD).

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Antriebsoptionen 

Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
SSG-6038R-DE2CR16L
  • SuperStorage 6038R-DE2CR16L(Schwarz)
 
Hauptplatine (zwei pro System)

Super X10DRS-3U
 
Prozessor/Cache (pro Knoten)
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/ v3-Familie (bis zu 145W TDP) *
  • Doppelter Sockel R3 (LGA 2011)
Kerne / Cache
  • Bis zu 22Kerne† / Bis zu 55MB† Cache
System-Bus
  • QPI bis zu 9,6 GT/s
Hinweis BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich
Hinweis * Bitte wenden Sie sich an den technischen Support Supermicro , um weitere Informationen über frequenzoptimierte CPUs und spezielle Systemoptimierung zu erhalten.
 
System-Speicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
  • 8x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 1TB† ECC 3DS LRDIMM, 256GB ECC RDIMM
Speicher Typ
  • 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
DIMM-Größen
  • RDIMM: 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM: 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Speicher Spannung
  • 1.2 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
NVDIMM
  • NVDIMM-Unterstützung. (Nicht alle NVDIMMs der Hersteller werden unterstützt. Bitte wenden Sie sich an Ihren Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen)
 
On-Board-Geräte (pro Knoten)
Chipsatz
  • Intel® C612-Chipsatz
SAS
  • SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008
SATA
  • SATA3 (6Gbps) mit RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerk-Controller
  • Zwei 10GBase-T-LANs mit Intel® X540 Ethernet-Controller
  • Gerätewarteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead
  • Unterstützt 10GBASE-T, 100BASE-TX, und 1000BASE-T, RJ45 Ausgang
  • Realtek RTL8201N PHY (dedizierter IPMI)
Grafiken
  • ASPEED AST2400 BMC
Andere
  • PCI-E 3.0 x8 Knoten zu Knoten/NTB-Konnektivität
  • PLX Technology PEX8717; PLX ExpressNIC SDK erhältlich bei PLX. NDA erforderlich
 
Eingang/Ausgang (pro Knoten)
SAS
  • 2 JBOD-Erweiterungsanschlüsse pro Knoten (mini-SAS HD)
LAN
  • 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
  • IPMI LAN gemeinsam genutzter Anschluss
USB
  • 3 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 1 Typ A)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 COM-Anschluss (Rückseite)
Fahrgestell
Formfaktor
  • 3U Rackmount
Modell
  • CSE-937ETS-R0NDBP-X10
 
Abmessungen
Breite
  • 17.25"438)
Höhe
  • 5.25"133)
Tiefe
  • 26.25"667)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 75 lbs34.0 kg)
  • Nettogewicht: 54 lbs24.5 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
LEDs
  • Power-LED
  • Herzschlag-LED
  • 2 LEDs für Netzwerkaktivität
  • Power Fail LED
  • Überhitzungs-/Lüfterfehler-LED
 
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 3 PCI-E 3.0 x8 (1 FHHL, 2 LPHL) Steckplätze pro Controller
 
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 16x 3,5" Hot-Swap SAS-Laufwerksschächte mit SES2
 
Backplane
SAS3 12Gbps passive Backplane, redundante Architektur mit einem Expander auf jedem Motherboard. Motherboard unterstützt auch 2x mini-SAS HD-Anschlüsse für JBOD-Erweiterung
 
System Kühlung
Fans
  • 12x 4cm PWM-Lüfter
  • Redundante Kühlung
 
Stromversorgung (76mm Breite)
Redundante 1200-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1000W/1200W
Abmessungen
(B x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
Eingabe
  • 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 8,5-7A / 50-60Hz
  • 200-240Vdc / 8,5-7A (nur für CCC)
+12V
  • Max: 83/ Min: 0100127)
  • Max: 100/ Min: 0200240)
  • Max: 100A / Min: 0A (200-240Vdc)
+5Vsb
  • Max: 4A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • 19 Paare Goldfinger-Stecker
Zertifizierung Platin-Level zertifiziert95%+ Titanium Level
  [ Testbericht ]
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Betriebsumgebung / Konformität
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Siehe Teileliste

Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
Teil Nummer
Menge
Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X10DRS-3U
CSE-937ETS-R0NDBP-X10
2
1
Super X10DRS-3U Motherboard
3U-Gehäuse
Erweiterungskarte / Modul AOM-S3008-L8-SB-P 2 AOM-S3008-L8-SB
Luftabschirmung 0 2 SC927 Luftabdeckung für X10DRS-F,HF,RoHS/REACH
Backplane BPN-SAS3-937 1 16-Port 3U SBB SAS3 12Gbps Midplane, unterstützt bis zu 16x 3,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD
Etikett LBL-0108 1 VORSICHTSKENNZEICHNUNG FÜR REDUNDANTE STROMVERSORGUNGSSYSTEME
Riser-Karte RSC-R2US-3E8R 2 RSC-R2US-3E8R-O-P
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0047PS 2 1U Passiver CPU-Kühlkörper für X9, X10 Systeme mit schmalem ILM MB
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0048PS 2 Passiver 2U-CPU-Kühlkörper für Systeme der X9- und X10-Generation mit einem schmalen ILM MB
Kabel 0218 2 11,5CM KVM/SUVI 36 PIN AUF 9 PIN/15 PIN 2USB, 30/28AWG
Kabel CBL-PWCD-0160-IS 2 PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,16AWG,RoHS/REACH
Drive Tray 0 16 SC937 SBB SATA/SAS-Festplatteneinschub mit Broadcom-Interposer-Halterung
Stromversorgung 1 2 AC-DC 1200W, Titanium Level, Redundanz, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
HDD-Konverter 0
0
- Hot-Swap-Laufwerksschacht von 3,5" auf 2,5" (für Laufwerksschacht 1~15)
HDD-Adapterhalterung für 2,5-Zoll-SSD/HDD (für Laufwerksschacht 16)
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Teileliste ausblenden

Die Informationen in diesem Dokument können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
Andere Produkte und Unternehmen, auf die hier Bezug genommen wird, sind Marken oder eingetragene Marken der jeweiligen Unternehmen oder Markeninhaber.

Bestimmte Produkte sind möglicherweise in Ihrer Region nicht erhältlich.