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Hauptmerkmale (pro Knoten)
Zwei hot-plug-fähige Systeme (Knoten) in einem 3U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:
1. Dual-Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/
v3-Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
2.
Bis zu 1TB† ECC 3DS LRDIMM
, bis zu
DDR4-.
2400†MHz
8x DIMM-Steckplätze
3. 3 PCI-E 3.0 x8 (1 FHHL, 2 LPHL)
Erweiterungssteckplätze pro Controller;
bis zu 3 Add-on-Karten
4. Zwei 10GBase-T LAN mit Intel® X540;
100Mb privates Ethernet zwischen
Controller-Knoten
5. 16x 3,5" Hot-swap SAS3/SATA3-Laufwerk
Einschübe mit SES2
6. SAS3 über Broadcom 3008 Controller
7. Server-Fernverwaltung: IPMI 2.0
/ KVM über LAN / Medien über LAN
8. 12x 4cm PWM-Lüfter
9. 1200W Redundante Stromversorgungen
Titanium Level (96%)

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Nur komplettes System: Um die Qualität und Integrität zu erhalten, wird dieses Produkt nur als vollständig montiertes System verkauft
(einschließlich 4 CPUs, 4 DIMMs, 1 HDD).
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 | SSG-6038R-DE2CR16L |
- SuperStorage 6038R-DE2CR16L(Schwarz)
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 | Super X10DRS-3U |
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CPU |
- Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/
v3-Familie
(bis zu 145W TDP)
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- Doppelter Sockel R3 (LGA 2011)
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Kerne / Cache |
- Bis zu 22Kerne† / Bis zu 55MB† Cache
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System-Bus |
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Hinweis |
† BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich |
Hinweis |
* Bitte wenden Sie sich an den technischen Support Supermicro , um weitere Informationen über frequenzoptimierte CPUs und spezielle Systemoptimierung zu erhalten.
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Speicherkapazität |
- 8x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 1TB† ECC 3DS LRDIMM, 256GB ECC RDIMM
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Speicher Typ |
- 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
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DIMM-Größen |
- RDIMM:
32GB, 16GB, 8GB, 4GB
- LRDIMM: 64GB, 32GB
- 3DS LRDIMM: 128GB
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Speicher Spannung |
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Fehlererkennung |
- Korrigiert Einzelbitfehler
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NVDIMM |
- NVDIMM-Unterstützung. (Nicht alle NVDIMMs der Hersteller werden unterstützt. Bitte wenden Sie sich an Ihren Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen)
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Chipsatz |
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SAS |
- SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008
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SATA |
- SATA3 (6Gbps) mit RAID 0, 1, 5, 10
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IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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Netzwerk-Controller |
- Zwei 10GBase-T-LANs mit Intel® X540 Ethernet-Controller
- Gerätewarteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead
- Unterstützt 10GBASE-T, 100BASE-TX, und 1000BASE-T, RJ45 Ausgang
- Realtek RTL8201N PHY (dedizierter IPMI)
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Grafiken |
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Andere |
- PCI-E 3.0 x8 Knoten zu Knoten/NTB-Konnektivität
- PLX Technology PEX8717; PLX ExpressNIC SDK erhältlich bei PLX. NDA erforderlich
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SAS |
- 2 JBOD-Erweiterungsanschlüsse pro Knoten (mini-SAS HD)
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LAN |
- 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
- IPMI LAN gemeinsam genutzter Anschluss
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USB |
- 3 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 1 Typ A)
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VGA |
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Serieller Anschluss / Kopfzeile |
- 1 COM-Anschluss (Rückseite)
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 | Formfaktor |
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Modell |
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 | Breite |
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Höhe |
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Tiefe |
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WeightValue |
- Bruttogewicht: 75 lbs34.0 kg)
- Nettogewicht: 54 lbs24.5 kg)
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Verfügbare Farben |
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 | Buttons |
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LEDs |
- Power-LED
- Herzschlag-LED
- 2 LEDs für Netzwerkaktivität
- Power Fail LED
- Überhitzungs-/Lüfterfehler-LED
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PCI-Express |
- 3 PCI-E 3.0 x8 (1 FHHL, 2 LPHL) Steckplätze pro Controller
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 | Hot-Swap |
- 16x 3,5" Hot-Swap SAS-Laufwerksschächte mit SES2
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 | SAS3 12Gbps passive Backplane, redundante Architektur mit einem Expander auf jedem Motherboard. Motherboard unterstützt auch 2x mini-SAS HD-Anschlüsse für JBOD-Erweiterung |
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 | Fans |
- 12x 4cm PWM-Lüfter
- Redundante Kühlung
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 | Redundante 1200-W-Netzteile mit PMBus |
Gesamtausgangsleistung |
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Abmessungen (B x H x L) |
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Eingabe |
- 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
- 200-240Vac / 8,5-7A / 50-60Hz
- 200-240Vdc / 8,5-7A (nur für CCC)
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+12V |
- Max: 83/ Min: 0100127)
- Max: 100/ Min: 0200240)
- Max: 100A / Min: 0A (200-240Vdc)
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+5Vsb |
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Ausgangstyp |
- 19 Paare Goldfinger-Stecker
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Zertifizierung |
 Titanium Level [ Testbericht ]
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BIOS-Typ |
- 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
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BIOS-Funktionen |
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0
- USB-Tastatur-Unterstützung
- SMBIOS 2.3
- UEFI
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 | RoHS
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Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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Motherboard/Gehäuse |
MBD-X10DRS-3U
CSE-937ETS-R0NDBP-X10 |
2 1 |
Super X10DRS-3U Motherboard
3U-Gehäuse |
Erweiterungskarte / Modul |
AOM-S3008-L8-SB-P |
2 |
AOM-S3008-L8-SB |
Luftabschirmung |
0 |
2 |
SC927 Luftabdeckung für X10DRS-F,HF,RoHS/REACH |
Backplane |
BPN-SAS3-937 |
1 |
16-Port 3U SBB SAS3 12Gbps Midplane, unterstützt bis zu 16x 3,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD |
Etikett |
LBL-0108 |
1 |
VORSICHTSKENNZEICHNUNG FÜR REDUNDANTE STROMVERSORGUNGSSYSTEME |
Riser-Karte |
RSC-R2US-3E8R |
2 |
RSC-R2US-3E8R-O-P |
Kühlkörper / Rückhaltung |
SNK-P0047PS |
2 |
1U Passiver CPU-Kühlkörper für X9, X10 Systeme mit schmalem ILM MB |
Kühlkörper / Rückhaltung |
SNK-P0048PS |
2 |
Passiver 2U-CPU-Kühlkörper für Systeme der X9- und X10-Generation mit einem schmalen ILM MB |
Kabel |
0218 |
2 |
11,5CM KVM/SUVI 36 PIN AUF 9 PIN/15 PIN 2USB, 30/28AWG |
Kabel |
CBL-PWCD-0160-IS |
2 |
PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,16AWG,RoHS/REACH |
Drive Tray |
0 |
16 |
SC937 SBB SATA/SAS-Festplatteneinschub mit Broadcom-Interposer-Halterung |
Stromversorgung |
1 |
2 |
AC-DC 1200W, Titanium Level, Redundanz, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH |
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
HDD-Konverter |
0 0 |
- |
Hot-Swap-Laufwerksschacht von 3,5" auf 2,5" (für Laufwerksschacht 1~15) HDD-Adapterhalterung für 2,5-Zoll-SSD/HDD (für Laufwerksschacht 16) |
Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1 |
- - |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4 3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
Teileliste ausblenden
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