|
|
|
|
 |
Wesentliche Merkmale
8 Hot-Plug-Systemknoten in 4U
Jeder Knoten unterstützt:
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. Erweiterungssteckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (für
SIOM
)
4. 6 Hot-swap 2,5" SATA3 oder 2 Hot-swap
2,5" SATA3 + 4 NVMe U.2
M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
5. SIOM Netzwerkkarte,
1 dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
6. 1 VGA, 2 USB 3.0-Anschlüsse
7. 3x 4cm 20k RPM mittlere Lüfter
8. 2200W Redundante Stromversorgungen
Titanium Level (96% Wirkungsgrad)
|
|
|
|
 |
|
|
|
|
| |
 | | SYS-F619P2-RTN |
- SuperServer F619P2-RTN(Schwarz)
|
| |
|
| CPU |
- Doppelter Sockel P (LGA 3647)
- Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
- Unterstützt CPU TDP 70-165W mit IVR
|
| Kerne |
|
| Hinweis |
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen. |
| |
|
| Speicherkapazität |
- 12 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
|
| Speicher Typ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
|
| Hinweis |
† 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von bei Supermicro gekauftem Speicher erreicht werden
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.
|
| |
|
| Chipsatz |
|
| SATA |
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
|
| Netzwerk-Controller |
- Flexible Vernetzung über
SIOM
|
| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
|
| Grafiken |
|
| |
| NVMe |
|
| LAN |
- SIOM flexible Netzwerkkarte
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
|
| USB |
- 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
|
| VGA |
|
| |
|
| BIOS-Typ |
- 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
|
| |
|
| Software |
|
| Leistungskonfigurationen |
|
| |
|
| CPU |
- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
- 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
|
| FAN |
- Ventilatoren mit Tachoüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
|
| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- Thermal Control für Lüfteranschlüsse
|
|
|
| |
| | Formfaktor |
|
| Modell |
|
| | |
| | Breite |
|
| Höhe |
|
| Tiefe |
|
| Paket |
- 28,3" (B) x 15,0" (H) x 42,4" (T)
|
| WeightValue |
- Nettogewicht: 150 lbs (68,04 kg)
- Bruttogewicht: 200 lbs (90,71 kg)
|
| Verfügbare Farben |
|
| | |
| | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- UID-Schaltfläche
|
| LEDs |
- Status-LED für die Stromversorgung
- LED für Festplattenaktivität
- LEDs für die Netzwerkaktivität
- Informations-LED (UID, Lüfterausfall, Überhitzung)
|
| |
|
| PCI-Express |
- 1 PCI-E 3.0 x16 (Niederquerschnitt)
- 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
|
| | |
| | Hot-Swap |
- 6 Hot-swap 2,5" SATA3 oder 2 Hot-swap 2,5" SATA3 + 4 NVMe U.2
|
| M.2 |
- M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
- M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110
- M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
|
| | |
| | 1 SAS/SATA-Backplane |
| | |
| | Fans |
- 3x 4cm 20k RPM mittlere Lüfter
|
| | |
| Redundante 2200-W-Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung und Eingang |
- 1200W mit Eingang 100-127Vac
- 1800W mit Eingang 200-220Vac
- 1980W mit Eingang 220-230Vac
- 2090W mit Eingang 230-240Vac
- 2200W mit Eingang 220-240Vac (nur für UL/cUL Verwendung)
- 2090W mit Eingang 230-240Vdc (nur für CCC)
|
| AC-Eingangsfrequenz |
|
Abmessungen
(B x H x L) |
|
| +12V |
- Max: 100A / Min: 0A (100-127Vac)
- Max: 150A / Min: 0A (200-220Vac)
- Max: 165A / Min: 0A (220-230Vac)
- Max: 174.17A / Min: 0A (230-240Vac)
- Max: 183.3A / Min: 0A (220-240Vac)
|
| 5VSB |
|
| Ausgangstyp |
|
| Zertifizierung |
  Titanium Level
[ Testbericht ]
|
| | |
| | RoHS |
|
| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
|
|
|
|
|  | |
|
Siehe Teileliste
|
|
| |
|
|
Teil Nummer
|
Menge
|
Beschreibung
|
| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X11DPFR-SN
CSE-F418BC2-R2K20BP |
8
1 |
Super X11DPFR-SN Hauptplatine
4U-Gehäuse |
|
Backplane
|
BPN-ADP-X11DPFR |
8
|
Stromverteilerkarte für X11DPFR-S(N) |
|
Backplane
|
BPN-SAS3-F418-B6N4 |
8
|
6-Port Hybrid Backplane unterstützt 2x2.5â SAS3/SATA3 HDD/SDD und 4x2.5â SAS3/SATA3/NVMe Speichergeräte für FatTwin Plattform |
|
Kabel 1
|
CBL-0486L |
16
|
2x2 auf 2x2 15cm Stromkabel HF. 18AWG |
|
Kabel 2
|
CBL-OTHR-0022L |
8
|
20-zu-20-poliges Kabel für BPN-ADP-F418LS,7,5cm, 28AWG,RoHS/REACH,PBF |
|
Kabel 3
|
CBL-PWCD-0578 |
4
|
PWCD,US,IEC60320 C14 AUF C13,3FT,14AWG |
|
Kabel 4
|
CBL-SAST-0532 |
16
|
MINI SAS HD,12G,INT,50CM,30AWG |
|
Kabel 5
|
CBL-SAST-1002-1 |
32
|
OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 13CM,34AWG |
|
Riser-Karte
|
RSC-RR1U-E16 |
8
|
RSC-RR1U-E16 mit PIC-E x16 Ausgang |
|
Kühlkörper / Rückhaltung
|
SNK-P0067PS |
8
|
Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus |
|
Kühlkörper / Rückhaltung
|
SNK-P0067PSM |
8
|
1U Passiver CPU-Kühlkörper mit einem 26 mm breiten mittleren Luftkanal für die X11 Purley-Plattform, ausgestattet mit einem schmalen Rückhalte-Mechanismus |
|
Stromversorgung
|
PWS-2K20A-1R |
4
|
1U 2200W Redundant, Titanium, 76(B) X 40(H) X 336(L) mm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
