SuperServer F619P3-FT

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Integrierte Karte
Super X11DPFF-SN


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 Wesentliche Merkmale
Rechenintensive Anwendungen
Rechenzentrum, HPC und Unternehmensanwendungen
Hyperscale, Hyperkonvergenz
4U-System mit 8 Knoten, jeder Knoten:
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
1 PCI-E 3.0 x16 (für SIOM )
4. 2 feste 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte
M.2-Schnittstelle: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4,
RAID 0 und 1
M.2-Formfaktor: 2260, 2280, 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
5. Zwei GbE-Anschlüsse über SIOM-Netzwerkkarte,
1 dedizierter IPMI-LAN-Anschluss (Vorderseite)
6. 1 VGA, 2 USB 3.0-Anschlüsse (Vorderseite)
7. 8x 8cm 13,5k RPM Lüfter auf der Rückseite
pro Gehäuse
8. 2200W Redundante Stromversorgungen
Titanium Level (96% Wirkungsgrad)

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Geprüfte M.2 Liste   Antriebsoptionen   Handbücher   OS-Zertifizierungsmatrix   Geprüftes SIOM  Netzwerkkarte (AOC) Matrix

Produkt SKUs
SYS-F619P3-FT
  • SuperServer F619P3-FT(Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X11DPFF-SN
 
Prozessor (pro Knoten)
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
    Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützt CPU TDP 70-165W mit IVR
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
 
Zur Unterstützung von CPUs mit mehr als 165 W TDP sind möglicherweise erweiterte thermische Lösungen erforderlich. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support Supermicro für weitere Informationen.
 
System-Speicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
  • 12 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis † 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von bei Supermicro gekauftem Speicher erreicht werden
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C621-Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Netzwerk-Controller
  • Flexible Vernetzung über SIOM
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Grafiken
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang (pro Knoten)
LAN
  • SIOM flexible Netzwerkkarte
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss (Vorderseite)
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Vorderseite)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss (Vorderseite)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
 
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 4U Rackmount
Modell
  • CSE-F418IF3-R2K20BP
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.63"448)
Höhe
  • 6.96"177)
Tiefe
  • 29"737)
Paket
  • 28,3" (B) x 15,0" (H) x 42,4" (T)
WeightValue
  • Nettogewicht: 150 lbs68.04 kg)
  • Bruttogewicht: 200 lbs90.71 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • UID-Schaltfläche
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Informations-LED (Lüfterausfall, Überhitzung)
 
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (Niederquerschnitt)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (Niederquerschnitt)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
Laufwerksschächte (pro Knoten)
Festgelegt
  • 2 feste 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte
M.2
  • M.2-Schnittstelle: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4, RAID 0 & 1
  • M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
 
System Kühlung
Fans
  • 8x 8cm 13.5k RPM Lüfter pro Gehäuse
 
Stromversorgung
Redundante 2200-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung und Eingang
  • 1200W mit Eingang 100-127Vac
  • 1800W mit Eingang 200-220Vac
  • 1980W mit Eingang 220-230Vac
  • 2090W mit Eingang 230-240Vac
  • 2200W mit Eingang 220-240Vac (nur für UL/cUL Verwendung)
  • 2090W mit Eingang 230-240Vdc (nur für CCC)
AC-Eingangsfrequenz
  • 50-60Hz
Abmessungen
(B x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
+12V
  • Max: 100/ Min: 0100127)
  • Max: 150/ Min: 0200220)
  • Max: 165/ Min: 0220230)
  • Max: 174.17/ Min: 0230240)
  • Max: 183.3/ Min: 0220240)
5VSB
  • Max: 1A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • Backplanes (Goldfinger)
Zertifizierung Titanium Level96%  Titanium Level
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11DPFF-SN
CSE-F418IF3-R2K20BP 		8
1		 Super X11DPFF-SN Hauptplatine
4U-Gehäuse
Backplane BPN-ADP-X11DPFF 8 Netzadapterkarte für X11DPFF,RoHS
Kabel 1 0910 8 CBL,SGPIO,2X5F TO 2X5F,P2.54, 14CM, 24AWG,RoHS
Kabel 2 CBL-PWCD-0578 4 PWCD,US,IEC60320 C14 AUF C13,3FT,14AWG
Kabel 3 CBL-PWEX-1020-11 16 PWEX,2X4F/P4.2 TO 2X4F/P4.2,10.5CM,16AWG,RoHS
Kabel 4 0672 8 MINI SAS HD-SAS 29PX2+2x4P,INT,46/56/41/52CM,22/30AWG,RoHS
Laufwerksschacht(e) 0 16 Werkzeuglos 3,5
Riser-Karte RSC-P-6 8 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC mit 1 PCI-Ex16),RoHS
Riser-Karte RSC-R1UF-E16R 8 RSC-R1UF-E16R
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PS 8 Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PSC 8 1U Passiver CPU-Kühlkörper mit einem 17 mm breiten seitlichen Luftkanal für die X11 Purley-Plattform, ausgestattet mit einem schmalen Rückhalte-Mechanismus
* Stromversorgung 1 4 AC-DC 2000W, Titanium Level, Redundanz, 1U, PMBus 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40mm,HF,RoHS/REACH
* Stromversorgung 1 4 1U 2200W Redundant, Titanium, 76(B) X 40(H) X 336(L) mm
* Backplane BPN-PDB-X11DPFF 2 Power Middleplane für X11 FIO Fattwin,RoHS
* Schienensatz 0 1 Fette Zwillinge F418 / F424 Static Rail Set Unterstützung 28-33,5 Zoll Tiefe Schiene, RoHS/REACH, PBF
Anmerkungen:
  1. Die mit * gekennzeichneten Teile befinden sich innerhalb des Fahrgestells.
  2. Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
1x 2,5" NVMe-Laufwerk anschließen 0950 1/Knoten 2x OcuLink v 1.0 auf 2x PCIe SFF-8639 mit Stromversorgung, 35/57CM, 32/24/20 AWG
RAID-Karte AOC-S3108L-H8IR-16DD - LSI 3108 8 int 12Gb/s Anschlüsse, 8xGen3, ROC - LP,16 HDD
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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