SuperServer F629P3-RC1B

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Integrierte Karte
Super X11DPFR-SN


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 Wesentliche Merkmale
4 Hot-Plug-Systemknoten in 4U
Jeder Knoten unterstützt:

1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. Erweiterungssteckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (für SIOM )
4. SIOM Netzwerkkarte,
1 dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
5. 1 VGA, 2 USB 3.0-Anschlüsse
6. 8 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 oder
6 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 +
2 optionale NVMe U.2
M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
7. SAS3 über Broadcom 3108, HW RAID
8. 2x 8cm 14k RPM mittlere Lüfter
9. 1200W Redundante Stromversorgungen
Titanium Level (96% Wirkungsgrad)

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Geprüfte M.2 Liste   Antriebsoptionen   NVMe-Optionen   Handbücher   OS-Zertifizierungsmatrix   Geprüftes SIOM  Netzwerkkarte (AOC) Matrix

Produkt SKUs
SYS-F629P3-RC1B
  • SuperServer F629P3-RC1B(Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X11DPFR-SN
 
Prozessor (pro Knoten)
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
    Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützt CPU TDP 70-165W mit IVR
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
 
Zur Unterstützung von CPUs mit mehr als 165 W TDP sind möglicherweise erweiterte thermische Lösungen erforderlich. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support Supermicro für weitere Informationen.
 
System-Speicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
  • 12 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis † 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von bei Supermicro gekauftem Speicher erreicht werden
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C621-Chipsatz
SAS
Netzwerk-Controller
  • Flexible Vernetzung über SIOM
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Grafiken
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang (pro Knoten)
SAS
  • 8 SAS3 (12Gbps) Anschlüsse
NVMe
  • 2 NVMe U.2 optional
LAN
  • SIOM flexible Netzwerkkarte
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
 
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 4U Rackmount
Modell
  • CSE-F424AS2-R1K23BP
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.63"448)
Höhe
  • 6.96"177)
Tiefe
  • 29"737)
Paket
  • 28,3" (B) x 15,0" (H) x 42,4" (T)
WeightValue
  • Nettogewicht: 150 lbs68.04 kg)
  • Bruttogewicht: 200 lbs90.71 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • UID-Schaltfläche
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Informations-LED (UID, Lüfterausfall, Überhitzung)
 
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (Niederquerschnitt)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
Laufwerksschächte (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 8 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 oder 6 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 + 2 optionale NVMe U.2
M.2
  • M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
  • M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
 
Backplane
1 SAS/SATA-Backplane
 
Systemkühlung (pro Knoten)
Fans
  • 2x 8cm 14 RPM mittlere Lüfter
 
Stromversorgung (76mm Breite)
Redundante 1200-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1000W/1200W
Abmessungen
(B x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
Eingabe
  • 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 8,5-7A / 50-60Hz
  • 200-240Vdc / 8,5-7A (nur für CCC)
+12V
  • Max: 83/ Min: 0100127)
  • Max: 100/ Min: 0200240)
  • Max: 100A / Min: 0A (200-240Vdc)
+5Vsb
  • Max: 4A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • 19 Paare Goldfinger-Stecker
Zertifizierung Platin-Level zertifiziert95%+ Titanium Level
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11DPFR-SN
CSE-F424AS2-R1K23BP 		4
1		 Super X11DPFR-SN Hauptplatine
4U-Gehäuse
Backplane BPN-ADP-8S3108-1UF 4 Avago (LSI) 3108 Adapterkarte für X10 FatTwin Rear I/O Motherboards. Adapterkarte enthält TFM-Modulanschluss und x8 SAS3-Anschlüsse über x2 Mini-SAS HD-Anschlüsse, HF, RoHS/REACH
Backplane BPN-ADP-X11DPFR 4 Stromverteilerkarte für X11DPFR-S(N)
Backplane BPN-SAS3-F424-A2N2A 4 2-Port Hybrid Backplane unterstützt 2 x SAS3/SATA3/NVMe Speichergeräte
Backplane BPN-SAS3-F424-A6 4 6-Port Fat Twin SAS3 12Gbps Backplane, unterstützt bis zu 6x 3,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD
Kabel 1 0486 12 2x2 auf 2x2 15cm Stromkabel HF. 18AWG
Kabel 2 CBL-OTHR-0022L 4 20-zu-20-poliges Kabel für BPN-ADP-F418LS,7,5cm, 28AWG,RoHS/REACH,PBF
Kabel 3 CBL-PWCD-0900 4 PWCD,US/EU/Kanada/China/Australien,IEC60320 C14 TO C13,4FT,17AWG
Kabel 4 0691 4 MINI SAS HD RA- 2x MINI SAS HD,INT,15/59CM,28AWG
Kabel 5 0706 4 MINI SAS HD (reversed RA)-MINI SAS HD,12G,INT,11CM,30AWG
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0068PSC 4 Passiver 2U-CPU-Kühlkörper mit seitlichem Luftkanal für die X11 Purley-Plattform, ausgestattet mit einem schmalen Haltemechanismus
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0069PSC 4 1.5U Proprietärer 50-mm hoher passiver CPU-Kühlkörper mit seitlichem Luftkanal für X11 Purley Platform 2U Node Twin Series Server
Stromversorgung 1 4 AC-DC 1200W, Titanium Level, Redundanz, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Superkappe für LSI 3108 1x BTR-TFM8G-LSICVM02 & 1x BKT-BBU-BRACKET-05 - LSI Supercap mit 8GB CV 24 Kabel (ganzes Kit) & Supercap Halterung für PCI-E Platz
CacheVault-Kit BTR-CV3108-FT1 1/Knoten CacheVault-Kit für FatTwin Broadcom 3108-Karte. Enthält: TFM, Kabel, Halterungen und Supercap
Backplane BPN-ADP-2UPWR-X11 - 1 pro Knoten für Konfigurationen mit CPU mit 145 W oder mehr
Kabel 0480 - 1 pro Knoten für Konfigurationen mit CPU mit 145 W oder mehr
NVMe - - Kontaktieren Sie Supermicro für Konfigurationen mit mehr NVMe SSDs.
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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