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Supermicro présente une nouvelle conception de système polyvalent pour l'IA, offrant optimisation et flexibilité à la périphérie

Le nouveau serveur 3U prend en charge jusqu'à 18 GPU et dispose de deux processeurs Intel® Xeon® série 6900 avec P-cores

SAN JOSE, Californie, 8 octobre 2024 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI), fournisseur de solutions informatiques totales pour l'IA, le cloud, le stockage et la 5G/Edge, annonce le lancement d'une nouvelle plateforme d'infrastructure polyvalente à haute densité optimisée pour l'inférence de l'IA à la périphérie du réseau. Les entreprises souhaitant intégrer des modèles de langage complexes (LLM) dans leurs opérations quotidiennes, cela exige de disposer d'un nouveau matériel capable d'inférer de grands volumes de données en périphérie avec un temps de latence minimal. Le système innovant de Supermicro combine polyvalence, performance et efficacité thermique pour fournir jusqu'à 10 GPU double largeur dans un système unique capable de fonctionner dans des environnements traditionnels refroidis à l'air.

« Grâce à la conception thermique optimisée du système, Supermicro est à même de fournir toutes ces performances dans un système 3U 20 PCIe à haute densité avec 256 cœurs, qui peut être déployé dans les centres de données périphériques », a déclaré Charles Liang, président et PDG de Supermicro. « Alors que le marché de l'IA connaît une croissance exponentielle, les clients ont besoin d'une solution puissante et polyvalente pour inférer des données afin d'exécuter des applications basées sur le LLM, sur site, à proximité du lieu de génération des données. Notre nouveau système Edge AI 3U leur permet d'exécuter des solutions innovantes avec un temps de latence minimal ».

Pour plus d'informations, veuillez consulter le site https://www.supermicro.com/en/solutions/edge-ai

Le nouveau système SYS-322GB-NR dispose de deux puissants processeurs Intel® Xeon® série 6900 avec P-cores, 8800 MT/s MRDIMM et jusqu'à 20 slots d'extension PCIe 5.0. Ce système Supermicro prend en charge une variété de GPU à simple ou double largeur, ou permet d'utiliser certains des emplacements d'extension pour des E/S haute performance ou d'autres cartes d'extension. En outre, le serveur offre jusqu'à 6 To de mémoire RDIMM et jusqu'à 14 disques E1.S ou 6 disques U.2 NVMe.

Le nouveau système de Supermicro peut être déployé sur site dans un environnement de production automatisé pour traiter les données provenant de caméras et de capteurs sans avoir à les transférer vers un site distant. Cette capacité permet de réduire les besoins en réseau et d'améliorer les temps de réponse. Le SYS-322GB-NR est tout aussi adapté aux environnements de salles de contrôle à grande échelle, où les cartes accélératrices d'AI peuvent être partiellement remplacées par des cartes multi-écrans pour prendre en charge jusqu'à 64 écrans indépendants.

3UEdge

Supermicro au Mobile World Congress (MWC) de Las Vegas

Le SYS-322GB-NR sera exposé sur le stand 518 de Supermicro lors du MWC de Las Vegas, du 8 au 10 octobre. En outre, Supermicro présentera des systèmes intégrant des processeurs NVIDIA, AMD et Intel Xeon 6, notamment les systèmes Edge et Telco de la famille X14 :

SYS-222HE-FTN - Hyper-E apporte les performances des centres de données à la périphérie des télécoms avec un double processeur Intel Xeon 6 dans un format 2U à faible profondeur avec un accès E/S frontal.

SYS-212B-FN2T - système 2U à faible profondeur pour l'IA dans les déploiements Telco et en périphérie, doté d'un seul processeur Intel Xeon 6700 avec E-cores et support GPU

SYS-E403-14B-FRN2T - périphérique mural de la taille d'un PC, capable d'apporter le processeur Intel Xeon 6700 avec E-cores et le support GPU aux environnements distants

AS -1115S-FDWTRT - système 1U conforme à NEBS fournissant des performances Telco pour ORAN, Core et services gérés. Ce système utilise le processeur AMD EPYC 8004 et prend en charge jusqu'à un accélérateur GPU simple largeur pour les charges de travail lourdes.

Outre la présentation des systèmes matériels Supermicro, en partenariat avec NVIDIA, nous réaliseront des démonstrations conjointes des solutions pour l'interférence et d'IA pour les applications sur site et en périphérie, notamment l'IA d'entreprise, la vente au détail, la périphérie des télécoms et les services financiers. Nous exposerons les principales solutions d'IA générative, notamment NVIDIA NIM, NVIDIA NeMo, NVIDIA Metropolis, la gestion à distance, la sécurité et la mise en réseau. Pour les télécoms, Supermicro et NVIDIA feront la démonstration d'une solution AI-RAN en direct à l'aide des solutions NVIDIA et Supermicro afin de pour présenter les performances, la gestion et les cas d'utilisation de l'IA.

La nouvelle solution commune de Supermicro et Intel, qui combine le système durci IP65 Outdoor Edge avec un accélérateur de réseau AI intégré et Intel® Data Center GPU Flex 170, sera également exposée lors du MWC de Las Vegas. Cette solution permet un déploiement rapide et rentable de plusieurs réseaux 5G privés ainsi que d'applications Edge AI dans un seul appareil. Les réseaux peuvent être utilisés et exploités par différents utilisateurs, offrant ainsi une solution évolutive pour les environnements denses tels que les sites industriels et les campus, les sites et les villes intelligentes.