Supermicro présente la plus grande gamme de systèmes multi-nœuds optimisés pour le calcul intensif à SuperComputing 2024

Le tout nouveau FlexTwin™ et la nouvelle génération de SuperBlade® maximisent la densité de calcul avec jusqu'à 36 864 cœurs par rack, avec un refroidissement liquide direct sur la puce et des technologies améliorées pour maximiser les performances du calcul intensif.

SAN JOSE, Calif. et ATLANTA, le 19 novembre 2024 /PRNewswire/ -- Supercomputing Conference -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) un fournisseur de solutions informatiques totales pour l'IA (intelligence artificielle)/l'AA (apprentissage automatique), le HPC (calcul intensif), le Cloud, le Storage (stockage) et la 5G/Edge, présente ses dernières solutions multi-nœuds à haute densité de calcul qui sont optimisées pour les charges de travail HPC à haute intensité. Ces systèmes comprennent l'architecture HPC innovante à 4 nœuds FlexTwin 2U refroidie par liquide et l'architecture SuperBlade, leader du marché, avec jusqu'à 20 nœuds dans un châssis 6U ou 8U avec une gamme d'options de disques de stockage. Chaque SuperBlade peut accueillir un GPU NVIDIA par nœud, ce qui permet d'accélérer des applications spécifiques. Les nœuds multiples Supermicro disposent de ressources partagées pour améliorer l'efficacité et réduire l'utilisation des matières premières, avec des améliorations significatives de la densité par rapport aux systèmes de montage en rack standard.

« Depuis la sortie des premiers systèmes Twin en 2007, Supermicro a toujours été un pionnier dans le développement des architectures multi-nœuds les plus denses et les plus efficaces pour les charges de travail HPC », a déclaré Charles Liang, président et CEO de Supermicro. « Le nouveau FlexTwin héberge soit les processeurs Intel Xeon 6 avec des cœurs P, soit les nouveaux processeurs AMD EPYC 9005, ce qui donne aux clients le choix pour leurs déploiements de racks HPC. La combinaison de l'expérience de Supermicro en matière de refroidissement liquide, de son vaste savoir-faire en matière de développement multi-nœuds, de sa capacité d'intégration à l'échelle du rack et des dernières technologies industrielles nous permet de fournir à nos clients des solutions HPC d'une performance et d'une échelle sans précédent, contribuant ainsi à résoudre les défis informatiques les plus complexes du monde ».

Pour découvrir ces nouveaux systèmes et en savoir plus sur Supermicro au salon SC24, visitez le site www.supermicro.com/hpc.

Les systèmes multi-nœuds de Supermicro sont optimisés pour les charges de travail HPC, notamment les services financiers, la fabrication, la modélisation climatique et météorologique, le pétrole et le gaz, et la recherche scientifique. Chaque famille de produits distincte est conçue avec une combinaison optimisée de densité, de performance et d'efficacité.

FlexTwin – Toute nouvelle plateforme bi-processeur conçue pour une densité de performance maximale dans une architecture multi-nœuds refroidie par liquide, prenant en charge les dernières technologies en matière de CPU, de mémoire, de stockage et de refroidissement. Conçue pour prendre en charge les charges de travail HPC exigeantes à grande échelle, y compris les services financiers, la fabrication, la recherche scientifique et la modélisation complexe, FlexTwin est optimisée pour la performance par dollar. Si l'on prend l'exemple d'un rack de 48U, FlexTwin peut prendre en charge jusqu'à 96 nœuds à double processeur et 36 864 cœurs dans cette taille de rack.

SuperBlade – Architecture haute performance, optimisée en termes de densité et d'efficacité énergétique, avec jusqu'à 100 serveurs et 200 GPU par rack. Le refroidissement direct par liquide (DLC) peut prendre en charge les serveurs dotés des processeurs les plus puissants afin d'obtenir le PUE le plus bas avec le meilleur coût total de possession. SuperBlade utilise des composants partagés et redondants, notamment des blocs d'alimentation, des ventilateurs de refroidissement, des modules de gestion de châssis (CMM), des commutateurs Ethernet et InfiniBand, et des modules de passage pour offrir les solutions informatiques écologiques les plus rentables. Selon les besoins du client, le SuperBlade flexible est disponible dans un format 6U ou 8U.

BigTwin – Le système polyvalent Supermicro BigTwin est disponible en version 2U-4Node ou 2U-2Node. Le Supermicro BigTwin partage les blocs d'alimentation et les ventilateurs, ce qui réduit la consommation d'énergie. Le BigTwin est disponible avec le processeur Intel Xeon 6.

Grâce à ses services d'intégration de racks complets, Supermicro travaille en étroite collaboration avec ses clients pour architecturer et concevoir des solutions de racks et de centres de données complets pour les charges de travail HPC. Une fois la conception validée avec la participation étroite du client, Supermicro propose des services de déploiement sur site, réduisant ainsi le délai de déploiement. Supermicro dispose d'une empreinte manufacturière mondiale avec des sites de production aux États-Unis, en Europe et en Asie. Elle peut produire un total de 5 000 baies par mois, dont 2 000 baies refroidies par liquide, avec des délais de livraison de plusieurs semaines et non de plusieurs mois.

Les systèmes multi-nœuds de Supermicro intègrent les dernières technologies pour améliorer les performances HPC.

Processeurs de nouvelle génération – Des processeurs doubles Intel® Xeon de la série 6900 avec des cœurs P jusqu'à 500W et 128 cœurs ou des processeurs AMD EPYC™ de la série 9005 jusqu'à 500W et 192 cœurs sont disponibles dans une gamme de serveurs HPC Supermicro. En outre, les doubles processeurs Intel Xeon 6700 avec E-cores jusqu'à 330W et 144 cœurs sont également disponibles dans certains serveurs Supermicro.

Mémoire à plus grande largeur de bande – La prise en charge de DDR5 jusqu'à 6400MT/s améliore le débit pour les applications HPC à forte intensité de mémoire et de calcul en mémoire. Les systèmes équipés de processeurs Intel Xeon 6 prennent également en charge les nouveaux MRDIMM avec une bande passante allant jusqu'à 8800MT/s.

Refroidissement liquide direct – Les solutions complètes de refroidissement liquide de Supermicro comprennent des plaques froides pour UC et modules DIMM, des collecteurs de distribution de refroidissement (CDM), des unités de distribution de refroidissement en rack et en rangée (CDM), des connecteurs, des tubes et des tours de refroidissement, qui refroidissent efficacement les UC de grande puissance et réduisent les cas d'étranglement thermique. Au cours des trois derniers mois, Supermicro a déployé plus de 2 000 baies entièrement intégrées et refroidies par liquide.

Disques EDSFF – La nouvelle prise en charge des disques EDSFF E1.S et E3.S améliore la densité de stockage et le débit, ce qui permet d'obtenir de meilleures performances de stockage pour les applications HPC à forte intensité de données. Les disques EDSFF ont également une conception thermique plus efficace que les disques de stockage standard, ce qui permet d'augmenter la densité des disques dans les architectures multi-nœuds à espace limité.

Supermicro à la Supercomputing Conference 2024

Supermicro présentera un portefeuille complet de solutions d'infrastructure pour l'IA et le HPC lors de la Supercomputing Conference, y compris nos serveurs GPU refroidis par liquide pour les SuperClusters d'IA.

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