Supermicro NVIDIA認證系統™

a3：環境溫度為攝氏 25 度，TDP 最高可達 200 瓦 + GPU 套件。
a：每個GPU增加1個CBL-PWEX-1016-3

c3：需顯示卡電源線，型號為CBL-PWEX-1017

c3：需要 GPU 電源線，CBL-PWEX-1017。
j：透過內部測試Supermicro 驗證 - NVQual 未執行或不可用

c3：需顯示卡電源線，型號為CBL-PWEX-1017

c3：需顯示卡電源線，型號為CBL-PWEX-1017

b：每個GPU增加1個CBL-PWEX-1017

a1：需要額外硬件，請查看產品規格詳情頁。

h：僅支援 TDP 為 165W 且頻率為 30 GHz 或更低的 CPU。
該系統必須在 30°C 或以下的溫度下運作； HDD 效能可能會受到影響，因此建議使用固態硬碟。
c：新增 8 個 FAN-0163L4。
b：每個GPU增加1個CBL-PWEX-1017

a1：需要額外硬件，請查看產品規格詳情頁。

a1：需要額外硬件，請查看產品規格詳情頁。

y：支援單GPU運行，溫度35°C：兩個風扇都必須升級到FAN-0077L4-1，風扇轉速設定為「高I/O」模式。
支援雙GPU運行，工作溫度30°C：兩個風扇都必須升級到FAN-0077L4-1，並且風扇轉速設定為高I/O模式。

h：僅支援 TDP 為 165W 且頻率為 30 GHz 或更低的 CPU。
該系統必須在 30°C 或以下的溫度下運作； HDD 效能可能會受到影響，因此建議使用固態硬碟。
c：新增 8 個 FAN-0163L4。
b：每個GPU增加1個CBL-PWEX-1017

a7：僅支援最高 10 倍雙寬 GPU

w3：對於 4 個 GPU 或 2 個 A6000，工作溫度為 25°C 或更低；增加 3 個 FAN-0222L4 風扇。

w3：對於 4 個 GPU 或 2 個 A6000，工作溫度為 25°C 或更低；增加 3 個 FAN-0222L4 風扇。

w3：對於 4 個 GPU 或 2 個 A6000，工作溫度為 25°C 或更低；增加 3 個 FAN-0222L4 風扇。

w3：對於 4 個 GPU 或 2 個 A6000，工作溫度為 25°C 或更低；增加 3 個 FAN-0222L4 風扇。

x7：所需零件請參考「選用零件清單」。 GPU 安裝請參考系統手冊。
c6：使用 4 個 GPU 時，溫度可以超過 35℃。使用 5 個 GPU 時，溫度可以超過 35℃。

x7：所需零件請參考「選用零件清單」。 GPU 安裝請參考系統手冊。
c5：使用 2 個 GPU 時，溫度可超過 35℃；使用 3 個 GPU 時，溫度可超過 30℃。

x7：所需零件請參考「選用零件清單」。 GPU 安裝請參考系統手冊。
c5：使用 2 個 GPU 時，溫度可超過 35℃；使用 3 個 GPU 時，溫度可超過 30℃。

a6：環境溫度低於攝氏 30 度，配備 2 個 GPU，並移除前置硬碟上的前 4 個硬碟。 HDD 如果使用 3.5 吋硬碟，則需要插槽；第一塊顯示卡需要電源線 CBL-PWEX-1040；第二塊顯示卡需要電源線 CBL-PWEX-1240 和 CBL-PWEX-1040。

a5：環境溫度低於攝氏 30 度，配備 2 個 GPU 並移除前置面板上的前 4 個硬碟。 HDD 如果使用 3.5 吋硬碟，則需要插槽；第二塊顯示卡需要電源線，型號為 CBL-PWEX-1240。

a5：環境溫度低於攝氏 30 度，配備 2 個 GPU 並移除前置面板上的前 4 個硬碟。 HDD 如果使用 3.5 吋硬碟，則需要插槽；第二塊顯示卡需要電源線，型號為 CBL-PWEX-1240。

a6：環境溫度低於攝氏 30 度，配備 2 個 GPU，並移除前置硬碟上的前 4 個硬碟。 HDD 如果使用 3.5 吋硬碟，則需要插槽；第一塊顯示卡需要電源線 CBL-PWEX-1040；第二塊顯示卡需要電源線 CBL-PWEX-1240 和 CBL-PWEX-1040。

a6：環境溫度低於攝氏 30 度，配備 2 個 GPU，並移除前置硬碟上的前 4 個硬碟。 HDD 如果使用 3.5 吋硬碟，則需要插槽；第一塊顯示卡需要電源線 CBL-PWEX-1040；第二塊顯示卡需要電源線 CBL-PWEX-1240 和 CBL-PWEX-1040。

a5：環境溫度低於攝氏 30 度，配備 2 個 GPU 並移除前置面板上的前 4 個硬碟。 HDD 如果使用 3.5 吋硬碟，則需要插槽；第二塊顯示卡需要電源線，型號為 CBL-PWEX-1240。

b1：環境溫度為 32°C 時CPU TDP 為 105W < TDP < 150W

b1：環境溫度為 32°C 時CPU TDP 為 105W < TDP < 150W

b1：環境溫度為 32°C 時CPU TDP 為 105W < TDP < 150W

g3：環境溫度為 35°C（僅限 2.5 吋硬碟）。
g1：新增 2 個 SNK-P0077P，1 個 MCP-310-82613-0N

e2: Ambient Temperature @ 28C if CPU TDP is <= 205W (Support with 2.5” drives only).
e1: Ambient Temperature @ 32C if CPU TDP is 105W < TDP < 165W (Support with 2

g4：新增 2 個 CBL-PWEX-1040（每個 GPU 1 個）。
g3：環境溫度為 35°C（僅限 2.5 吋硬碟）。
g1：新增 2 個 SNK-P0077P，1 個 MCP-310-82613-0N

g3：環境溫度為 35°C（僅限 2.5 吋硬碟）。
g1：新增 2 個 SNK-P0077P，1 個 MCP-310-82613-0N

g4：新增 2 個 CBL-PWEX-1040（每個 GPU 1 個）。
g3：環境溫度為 35°C（僅限 2.5 吋硬碟）。
g1：新增 2 個 SNK-P0077P，1 個 MCP-310-82613-0N

g4：新增 2 個 CBL-PWEX-1040（每個 GPU 1 個）。
g3：環境溫度為 35°C（僅限 2.5 吋硬碟）。
g1：新增 2 個 SNK-P0077P，1 個 MCP-310-82613-0N

g3：環境溫度為 35°C（僅限 2.5 吋硬碟）。
g1：新增 2 個 SNK-P0077P，1 個 MCP-310-82613-0N

h10：支持CPU 在 TDP 為 205W、環境溫度低於 30°C 的情況下

b8：需專用支架：MCP-240-11817-0N。每塊顯示卡需要 1 個支架和 1 條連接線。

h9：支持CPU TDP 205W 僅適用於環境溫度低於 25°C 的情況。

b10：每個系統最多可配備 3 個 GPU CPU TDP低於165W或每個系統最多2個GPU CPU TDP低於185W，溫度25℃。
b9：需要專用電纜（CBL-PWEX-1059）支持

b10：每個系統最多可配備 3 個 GPU CPU TDP低於165W或每個系統最多2個GPU CPU TDP低於185W，溫度為25℃

n5：需要 MCP-240-21829-0N 支架套件 (a) 4x GPU：需安裝在 1、2、3、4 號插槽。不需要風扇。
(b) 6X GPU：升級後置系統風扇，型號為 MCP-320-21809-0N。如果沒有風扇，系統只能在 25°C 下運行，否則系統在 30°C 和 35°C 時可能會降頻。

c11：需支架套件 MCP-240-21832-0N

a8：單一系統中最多支援 4 個 A16 處理器，分別安裝在插槽 1、2、3、4 中。無需後置風扇套件。

n6：（a）4x GPU：無需風扇，
（b）6 倍 GPU：無需風扇

n7：（a）4x GPU：無風扇，系統僅支援 25°C 和 30°C，否則系統在 35°C 時可能會降頻。
(b) 6x GPU：升級後置系統風扇，MCP-320-21809-0N 可在 25°C 下運行，否則系統在 30°C 和 35°C 時可能會降頻。

n2：在 28°C 環境溫度下，風扇模式設定為「重 I/O」時有條件支持，其他條件可能因完整的系統配置而異，請聯絡我們。 Supermicro 如需更多信息，請聯繫技術支援。

n2：在 28°C 環境溫度下，風扇模式設定為「重 I/O」時有條件支持，其他條件可能因完整的系統配置而異，請聯絡我們。 Supermicro 如需更多信息，請聯繫技術支援。

b7：每塊顯示卡需要 1 個 MCP-120-22710-0N 支架

b5：每塊顯示卡需要 1 個 MCP-120-22709-0N 支架

b5：每塊顯示卡需要 1 個 MCP-120-22709-0N 支架

b7：每塊顯示卡需要 1 個 MCP-120-22710-0N 支架

h2：GPU 配置僅支援 2.5 吋硬碟和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置僅支援 2.5 吋硬碟和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置僅支援 2.5 吋硬碟和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置僅支援 2.5 吋硬碟和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置僅支援 2.5 吋硬碟和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置僅支援 2.5 吋硬碟和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置僅支援 2.5 吋硬碟和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置僅支援 2.5 吋硬碟和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置僅支援 2.5 吋硬碟和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置僅支援 2.5 吋硬碟和最高 270W TDP 的 CPU。

y1：支援 1 個 GPU，最高工作溫度為 35°C；系統風扇必須升級為雙風扇 FAN-0077L4-1。

x7：所需零件請參考「選用零件清單」。 GPU 安裝請參考系統手冊。
c6：使用 4 個 GPU 時，溫度可以超過 35℃。使用 5 個 GPU 時，溫度可以超過 35℃。

x7：所需零件請參考「選用零件清單」。 GPU 安裝請參考系統手冊。
c5：使用 2 個 GPU 時，溫度可超過 35℃；使用 3 個 GPU 時，溫度可超過 30℃。

x7：所需零件請參考「選用零件清單」。 GPU 安裝請參考系統手冊。
c5：使用 2 個 GPU 時，溫度可超過 35℃；使用 3 個 GPU 時，溫度可超過 30℃。

t12：最高可達 350W CPU最高溫度攝氏25度。
e4：環境溫度為攝氏 25 度或更低

i7：每塊 GPU 增加 1 個 CBL-PWEX-1360-30

c3：需要 GPU 電源線，CBL-PWEX-1017。
j：透過內部測試Supermicro 驗證 - NVQual 未執行或不可用

M1：最大 DIMM 數量為 16。
D3：最大驅動器數量為 6（托盤 6-11）。
C1U1：移除 CPU1 DIMM E~H 上的 DIMM 擋板，移除假驅動器，將風扇模式設定為重型 IO。
T8：最高可達165瓦CPU最高溫度攝氏25度。
1UA：CBL-PWEX-1028

M1：最大 DIMM 數量為 16。
D3：最大驅動器數量為 6（托盤 6-11）。
C1U2：移除 CPU1 DIMM E~H 上的 DIMM 擋板，移除假驅動器，移除插槽 4 的聚酯薄膜。
T6：最高可達 205W CPU最高溫度攝氏25度。
1UE-1：1xMCP-120-00110-0N（如果只有 1 個 GPU）

D3：最大驅動器數量為 6（托盤 6-11）。
C1U1：移除 CPU1 DIMM E~H 上的 DIMM 擋板，移除假驅動器，將風扇模式設定為重型 IO。
T8：最高可達165瓦CPU最高溫度攝氏25度。
1UA：CBL-PWEX-1028

M1：最大 DIMM 數量為 16。
T6：最高可達 205W CPU最高溫度攝氏25度。
1UE-1：1xMCP-120-00110-0N（如果只有 1 個 GPU）

M1：最大 DIMM 數量為 16。
D3：最大驅動器數量為 6（托架 6-11）。
T5：最高可達 205W CPU最高溫度 30 攝氏度

M1：最大 DIMM 數量為 16。
D2：最多可安裝 4 個 2.5 吋硬碟，最多可安裝 3 個 3.5 吋硬碟（僅限托架 1-3）。
C1U1：移除 CPU1 DIMM E~H 上的 DIMM 擋板，移除假驅動器，將風扇模式設定為重型 IO。
T8：最高可達165瓦CPU最高溫度攝氏25度。
1UA：CBL-PWEX-1028

M1：最大 DIMM 數量為 16。
D2：最多可安裝 4 個 2.5 吋硬碟，最多可安裝 3 個 3.5 吋硬碟（僅限托架 1-3）。
C1U2：移除 CPU1 DIMM E~H 上的 DIMM 擋板，移除假驅動器，移除插槽 4 的聚酯薄膜。
T6：最高可達 205W CPU最高溫度攝氏25度。
1UE-1：1xMCP-120-00110-0N（如果只有 1 個 GPU）

D2：最多可安裝 4 個 2.5 吋硬碟，最多可安裝 3 個 3.5 吋硬碟（僅限托架 1-3）。
C1U1：移除 CPU1 DIMM E~H 上的 DIMM 擋板，移除假驅動器，將風扇模式設定為重型 IO。
T8：最高可達165瓦CPU最高溫度攝氏25度。
1UA：CBL-PWEX-1028

C1U1：移除 CPU1 DIMM E~H 上的 DIMM 擋板，移除假驅動器，將風扇模式設定為重型 IO。
T7：最高可達 165 瓦CPU最高溫度 35 攝氏度。
T1：最高可達 250W CPU最高溫度 32 攝氏度。
1UA：CBL-PWEX-1028

C1U2：移除 CPU1 DIMM E~H 上的 DIMM 擋板，移除假驅動器，移除插槽 4 的聚酯薄膜。
T6：最高可達 205W CPU最高溫度攝氏25度。
1UF：CBL-PWEX-1017

M1：最大 DIMM 數量為 16。
D2：最多可安裝 4 個 2.5 吋硬碟，最多可安裝 3 個 3.5 吋硬碟（僅限托架 1-3）。
T5：最高可達 205W CPU最高溫度 30 攝氏度

D1：僅限底部托架中的 3.5 吋硬碟。
C2U2：將 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虛擬磁碟機。
T2：最高可達 250W CPU最高溫度 28 攝氏度。
2UD：MCP-450-GPUKIT-220U-D

D1：僅限底部托架中的 3.5 吋硬碟。
C2U1：將 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虛擬驅動器，將風扇模式設定為重型 IO。
T2：最高可達 250W CPU最高溫度 28 攝氏度。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

D1：僅限底部托架中的 3.5 吋硬碟。
T6：最高可達 205W CPU最高溫度攝氏25度。
2UE-1：MCP-310-00106-0B，4xMCP-120-00110-0N

D1：僅限底部托架中的 3.5 吋硬碟。
C2U1：將 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虛擬驅動器，將風扇模式設定為重型 IO。
T4：最高可達 205W CPU最高溫度 35 攝氏度。
T2：最高可達 250W CPU最高溫度 28 攝氏度。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

D1：僅限底部托架中的 3.5 吋硬碟。
C2U2：將 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虛擬磁碟機。
T4：最高可達 205W CPU最高溫度 35 攝氏度。
T2：最高可達 250W CPU最高溫度 28 攝氏度。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

D1：僅限底部托架中的 3.5 吋硬碟。
C2U1：將 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虛擬驅動器，將風扇模式設定為重型 IO。
T2：最高可達 250W CPU最高溫度 28 攝氏度。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

D1：僅限底部托架中的 3.5 吋硬碟。
C2U2：將 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虛擬磁碟機。
2UC：MCP-450-GPUKIT-220U-C

D1：僅限底部托架中的 3.5 吋硬碟。
C2U2：將 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虛擬磁碟機。
T3：最高可達 250 瓦CPU最高溫度攝氏25度。
2UB：MCP-450-GPUKIT-220U-B

D1：僅限底部托架中的 3.5 吋硬碟。
T6：最高可達 205W CPU最高溫度攝氏25度。
2UE-1：MCP-310-00106-0B，4xMCP-120-00110-0N

C2U2：將 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虛擬磁碟機。
T2：最高可達 250W CPU最高溫度 28 攝氏度。
2UD：MCP-450-GPUKIT-220U-D

C2U1：將 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虛擬驅動器，將風扇模式設定為重型 IO。
T5：最高可達 205W CPU最高溫度 30 攝氏度。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

T6：最高可達 205W CPU最高溫度攝氏25度。
2UE-1：MCP-310-00106-0B，4xMCP-120-00110-0N

C2U1：將 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虛擬驅動器，將風扇模式設定為重型 IO。
T5：最高可達 205W CPU最高溫度 30 攝氏度。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

C2U2：將 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虛擬磁碟機。
T5：最高可達 205W CPU最高溫度 30 攝氏度。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

C2U1：將 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虛擬驅動器，將風扇模式設定為重型 IO。
T5：最高可達 205W CPU最高溫度 30 攝氏度。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

C2U2：將 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虛擬磁碟機。
T3：最高可達 250 瓦CPU最高溫度攝氏25度。
2UB：MCP-450-GPUKIT-220U-B

T6：最高可達 205W CPU最高溫度攝氏25度。
2UE-1：MCP-310-00106-0B，4xMCP-120-00110-0N

i5：需要 CBL-PWEX-1148-20 + CBL-PWEX-1040

i5：需要 CBL-PWEX-1148-20 + CBL-PWEX-1040

i6：需要 CBL-PWEX-0665

i6：需要 CBL-PWEX-0665

e5：環境溫度 25°C 或更低，且僅支援 2.5 吋硬碟。

e5：環境溫度 25°C 或更低，且僅支援 2.5 吋硬碟。

e5：環境溫度 25°C 或更低，且僅支援 2.5 吋硬碟。

e5：環境溫度 25°C 或更低，且僅支援 2.5 吋硬碟。

e5：環境溫度 25°C 或更低，且僅支援 2.5 吋硬碟。

e5：環境溫度 25°C 或更低，且僅支援 2.5 吋硬碟。

e6：每塊 GPU 需要電源線 CBL-PWEX-1361-10。
e5：環境溫度 25°C 或更低，且僅支援 2.5 吋硬碟。

g4：新增 2 個 CBL-PWEX-1040（每個 GPU 1 個）。
e5：環境溫度 25°C 或更低，且僅支援 2.5 吋硬碟。

e5：環境溫度 25°C 或更低，且僅支援 2.5 吋硬碟。

a13：環境工作溫度限制為 20°C 或更低

t10：最高可達 300W CPU最高溫度 25 攝氏度

t13：最高可達 350W CPU最高溫度 32 攝氏度

t10：最高可達 300W CPU最高溫度 25 攝氏度

t12：最高可達 350W CPU最高溫度 25 攝氏度

T8：最高可達165瓦CPU最高溫度 25 攝氏度

T11：最高可達 300W CPU最高溫度 30 攝氏度

T8：最高可達165瓦CPU最高溫度 25 攝氏度

T3：最高可達 250 瓦CPU最高溫度 25 攝氏度

t12：最高可達 350W CPU最高溫度 25 攝氏度

t13：最高可達 350W CPU最高溫度 32 攝氏度

t10：最高可達 300W CPU最高溫度 25 攝氏度

T11：最高可達 300W CPU最高溫度 30 攝氏度

z7：可支援 35°C 環境溫度

t12：最高可達 350W CPU最高溫度 25 攝氏度

t12：最高可達 350W CPU最高溫度 25 攝氏度

t13：最高可達 350W CPU最高溫度 32 攝氏度

t12：最高可達 350W CPU最高溫度 25 攝氏度

T11：最高可達 300W CPU最高溫度 30 攝氏度。
T8：最高可達165瓦CPU最高溫度 25 攝氏度

t9：最高可達 270 瓦CPU最高溫度攝氏25度。
M1：最大 DIMM 記憶體條數量 16 個

T6：最高可達 205W CPU最高溫度 25 攝氏度

t9：最高可達 270 瓦CPU最高溫度攝氏25度。
M1：最大 DIMM 記憶體條數量 16 個

T3：最高可達 250 瓦CPU最高溫度 25 攝氏度

T2：最高可達 250W CPU最高溫度 28 攝氏度

g10：插槽 1（*僅限 1 個插槽）

b11：每個系統需要增加 1 個 MCP-320-74901-NN

b11：每個系統需要增加 1 個 MCP-320-74901-NN

b11：每個系統需要增加 1 個 MCP-320-74901-NN

b11：每個系統需要增加 1 個 MCP-320-74901-NN

b11：每個系統需要增加 1 個 MCP-320-74901-NN

b11：每個系統需要增加 1 個 MCP-320-74901-NN

b11：每個系統需要增加 1 個 MCP-320-74901-NN

z8：可支援@30℃環境溫度

z7：可支援 35°C 環境溫度

z8：可支援@30℃環境溫度

z8：可支援@30℃環境溫度

t12：最大值CPU TDP 330W。最高工作溫度 30°C

t10：最大值CPU TDP 270W。最高工作溫度 30°C

b13：最高工作溫度 25°C。

b13：最高工作溫度 25°C。

b13：最高工作溫度 25°C。

b12：最大值CPU TDP 270W。最高工作溫度 30°C

t13：最高可達 350W CPU最高溫度 32 攝氏度

b13：最高工作溫度 25°C。

b13：最高工作溫度 25°C。

t13：最高可達 350W CPU最高溫度 32 攝氏度

t13：最高可達 350W CPU最高溫度 32 攝氏度

T1：最高可達 250W CPU最高溫度 32 攝氏度

a16：GPU 支援僅限於特定配置和較低的工作溫度。請聯絡您的Supermicro 如需更多信息，請聯繫我們的代表。

a16：GPU 支援僅限於特定配置和較低的工作溫度。請聯絡您的Supermicro 如需更多信息，請聯繫我們的代表。

a16：GPU 支援僅限於特定配置和較低的工作溫度。請聯絡您的Supermicro 如需更多信息，請聯繫我們的代表。

a16：GPU 支援僅限於特定配置和較低的工作溫度。請聯絡您的Supermicro 如需更多信息，請聯繫我們的代表。

a16：GPU 支援僅限於特定配置和較低的工作溫度。請聯絡您的Supermicro 如需更多信息，請聯繫我們的代表。

z8：可支援@30℃環境溫度

z8：可支援@30℃環境溫度

b13：最高工作溫度 25°C。

b13：最高工作溫度 25°C。

b13：最高工作溫度 25°C。

b13：最高工作溫度 25°C。

t14：NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版在此系統中最大支援 450W 功率。

t14：NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版在此系統中最大支援 450W 功率。

z8：可支援@30℃環境溫度

h7：每塊GPU需要電源線CBL-PWEX-1148-20

e4：環境溫度為攝氏 25 度或更低

t10：最大值CPU TDP 270W。最高工作溫度 30°C

t11：最大CPU TDP 300W。最高工作溫度 25°C

t11：最大CPU TDP 300W。最高工作溫度 25°C