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HPC AI 2023 揭示當今金融服務領域全球最快的IT技術

紐約,2023年9月25日——展現全球金融服務領域最快速、最智能的HPC AI Street 2023大會將於明日及週三舉行,與會者包括來自道明銀行集團、Capital One、花旗集團、高盛集團、摩根大通、摩根士丹利、Nvidia、Databricks、安永會計師事務所等機構的分析師、技術編輯及高階主管。

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安培安培一號在Oracle 大會上大放異彩

本週Oracle 世界大會Oracle World)與STH參與英特爾創新大會(Intel Innovation)同期舉行。然而,隨著週末來臨,幾則重大消息仍相繼出爐。

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高效能運算

全新第四代AMD EPYC 系列將「Zen4c」核心架構延伸至低核心數處理器,其熱設計功耗(TDP)範圍低至 80 瓦。此系列處理器專為邊緣伺服器部署與機箱規格而設計。

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