全新22號大樓拓展了美超微位於美國地區的工程、生產與服務總部職能，支持公司的進一步快速增長

Mini-ITX平臺基於新型Intel® Xeon® D-2100 SoC（片上系統）處理器，實現緊湊、高性能、低功耗、功能豐富的嵌入式和物聯網應用

隨著雲端級別解決方案需求越來越大，美超微推出新的60機櫃燒機 (Burn-in) 測試設施、機櫃式管理和高性能網絡解決方案，月機櫃測試能力增加 600 台

首款基於英特爾®300系列的迷你ITX平臺、支持最高功率酷睿™ X系列處理器的X299系列平臺、以及英特爾®至強®W工作站

容量高達16TB的新型超高密度30.5mm x 110mm NVMe閃存固態硬盤將顛覆遺留2.5英寸硬盤托架，提供更高的存儲密度和企業級適用性