
2U 4節點
概述
精彩片段
- 新型 2U 4 節點架構
- 最大性能密度
- 支援最新一代英特爾® Xeon® 6900 系列處理器,每個機架最多可容納 24,576 個核心
- 支持最新一代AMD EPYC™ 9005 系列處理器,每個機架最多可容納 36,864 個核心
創新
- 採用晶片級液冷,可去除伺服器產生的90%的熱量。
- 模組化設計,可選組件-只需為所需組件付費。
- 前置熱插拔節點增強了可維護性
針對以下方面進行了最佳化:
- HPC 資料中心
- 金融服務
- 製造業
- 氣候與天氣建模
- 石油和天然氣
- 科學研究
X14 1OU 2-Node FlexTwin™ with Liquid Cooling
Purpose-built HPC-at-scale solution based on the Open Rack architecture
- CPU: Dual Intel® Xeon® 6900 Series Processors per node
- Memory: Up to 24 DIMMs per node, 6TB DDR5
- Drives: Up to 2x hot-swap E1.S NVMe per node
- PCIe: 1x PCIe 5.0 x16 AIOM per node
X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling
Purpose-built HPC-at-scale solution
- CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
- Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
- Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
- PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
資源
影片
Supermicro 超級分鐘:全新FlexTwin™ HPC規模化解決方案
影片