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概述

精彩片段

  • 新型 2U 4 節點架構
  • 最大性能密度
  • 支援最新一代英特爾® Xeon® 6900 系列處理器,每個機架最多可容納 24,576 個核心
  • 支持最新一代AMD EPYC™ 9005 系列處理器,每個機架最多可容納 36,864 個核心

創新

  • 採用晶片級液冷,可去除伺服器產生的90%的熱量。
  • 模組化設計,可選組件-只需為所需組件付費。
  • 前置熱插拔節點增強了可維護性

針對以下方面進行了最佳化:

  • HPC 資料中心
  • 金融服務
  • 製造業
  • 氣候與天氣建模
  • 石油和天然氣
  • 科學研究

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