 |
 |
| MBD-H11DSi-NT |
|
| MBD-H11DSi-NT-B |
|
| |
|
| 外形尺寸 |
|
| 尺寸 |
- 12英吋 x 13.05英吋（30.5公分 x 33.1公分）
|
| |
|
|
| CPU |
- 雙AMD 7001/7002*系列處理器 (*需主機板版本 2.x 或更高)
- SP3 插座
- 最高達 240W TDP
|
| 核心 |
- 最高可達32核心
- 最高支援 64 核心（需採用 2.x 版主機板）
|
| 晶片組 |
|
| |
|
| 記憶容量 |
- 16 個 DIMM 插槽
- 支援最高 2TB 註冊型 ECC DDR4 2666MHz SDRAM
- 支援最高 4TB 註冊型 ECC DDR4 3200MHz SDRAM（需主機板版本 2.x）
- 八通道記憶體匯流排
|
| 記憶體類型 |
- DDR4 2666 MHz 註冊 ECC、288 針鍍金 DIMM
- DDR4 3200 MHz 註冊式ECC記憶體，288針腳鍍金DIMM模組（需主機板版本2.x）
|
| DIMM 尺寸 |
- 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB*(*需主機板版本 2.x 或更高)
|
| 記憶體電壓 |
|
| 錯誤偵測 |
- 修正單位元錯誤
- 偵測雙位元錯誤 (使用 ECC 記憶體)
|
| |
|
| SATA |
|
| IPMI |
- 支援智慧平台管理介面 v.2.0
- 支援透過區域網路傳輸虛擬媒體及區域網路 KVM 功能的 IPMI 2.0
- ASPEED AST2500 BMC
|
| 網路控制器 |
- 英特爾® X550 10G Base-T 以太網路控制器
- 1 Realtek RTL8211E 物理層晶片 (專用 IPMI)
|
| VGA |
|
| |
|
| SATA |
|
| NVMe |
- 2 個內部 NVMe 埠 (PCI-E 3.0 x4)
|
| 區域網路 |
- 2 個 RJ45 10GBase-T 連接埠
- 1 個 RJ45 專用 IPMI 區域網路埠
|
| USB |
- 2 個 USB 3.0 連接埠（後置）
- 4 個 USB 2.0 連接埠（2 個後置 + 2 個透過接頭）
|
| VGA |
|
| 其他 |
- 1 個 COM 埠（後方）
- 2 個 SATA DOM 電源連接器
- 1 個 TPM 2.0 標頭
|
| |
|
| PCI-Express |
-
3 個 PCI-E 3.0 x8 插槽
-
2 個 PCI-E 3.0 x16 插槽
|
|
| M.2 |
-
介面：1 個 SATA/PCI-E 3.0 x2
（搭載EPYC 處理器的平台僅支援 PCI-E 類型的 M.2 模組）
-
外形規格：2280、22110
-
鍵：M鍵
|
|
|
|
|
| 2U |
|
| 3U |
|
| 4U |
|
| |
|
|
| 模型 |
|
| |
|
| BIOS 類型 |
|
| BIOS 功能 |
- 隨插即用（PnP）
- DMI 2.3
- PCI 2.2
- ACPI 5.1
- USB 鍵盤支援
- SMBIOS 3.1.1
|
| |
|
| 軟體 |
|
| 電源配置 |
- ACPI 電源管理
- 交流電源故障恢復的開機模式控制
|
| |
|
| CPU |
- 監測CPU ：+1.1V、+1.5V、+1.8V、+12V、+5V、+5V 待機電壓
- CPU 穩壓器
|
| FAN |
- 最多可監控8個風扇狀態的轉速計
- 最多八個 4 針風扇接頭
- 雙重冷卻區域
- 速度控制狀態監測器
- 脈衝寬度調變（PWM）風扇連接器
|
| 溫度 |
- CPU 機箱環境監控
- CPU 跳脫支援
- 8x 風扇連接器的溫度控制
- I2C溫度感測邏輯
|
| LED |
|
| 其他功能 |
|
| |
|
| 環境規格 |
- 操作溫度：
10°C 至 35°C（50°F 至 95°F）
- 非工作溫度：
-40°C 至 70°C (-40°F 至 158°F)
- 操作相對濕度：
8% 至 90%（無凝結）
- 非運作相對濕度：
5% 至 95%（無凝結）
|
|
主機板 
醫生五號