H12DSG-Q-CPU6(僅適用於 A+ 伺服器)
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H12DSG-Q-CPU6
主要規格
1. 雙AMD 7003/7002 系列處理器
(搭載AMD V-Cache™ 技術的最新AMD 7003 系列處理器需使用 BIOS 版本 2.3 或更新版本)
2.8TB 註冊型 ECC DDR4 3200MHz SDRAM,採用 32 個 DIMM 模組
3.19 個 PCI-E 4.0 x8 纖薄 SAS 介面,1 個 PCI-E 4.0/SATA3 x4 混合式纖薄 SAS 介面
4.透過 SlimSAS 介面支援 4 組 SATA3 及 4 組 NVMe 裝置
5.整合式 IPMI 2.0 + KVM 搭配專用區域網路
6.ASPEED AST2600RedFish
7.透過I/O板提供2個USB 3.0連接埠

連結與資源
已測試記憶體清單
已測試硬碟清單
已測試的AOC清單
主機板說明書
更新您的 BIOS
IPMI 韌體
下載最新驅動程式與實用工具
下載驅動程式光碟


產品型號
MBD-H12DSG-Q-CPU6
  • H12DSG-Q-CPU6(僅適用於伺服器型號)
 
體能數據
外形尺寸
  • 專有
尺寸
  • 17.32英吋 x 11.8英吋(44公分 x 30公分)
 
處理器/晶片組
CPU
  • 雙AMD 7003/7002 系列處理器
    (搭載AMD V-Cache™ 技術的最新AMD 7003 系列處理器需使用 BIOS 版本 2.3 或更新版本)
  • SP3 插座
核心
  • 最高可達64核心
晶片組
  • 系統單晶片
 
系統記憶體
記憶容量
  • 32 個 DIMM 插槽
  • 支援最高 8TB 註冊型 ECC DDR4 3200MHz SDRAM
  • 八通道記憶體匯流排
  • 針對雙處理器系統:建議記憶體模組應均勻配置於相鄰的記憶體銀行中
記憶體類型
  • DDR4 3200 MHz 註冊型ECC記憶體,288針腳鍍金DIMM模組
DIMM 尺寸
  • 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB
記憶體電壓
  • 1.2V
錯誤偵測
  • 修正單位元錯誤
  • 偵測雙位元錯誤 (使用 ECC 記憶體)
 
車載裝置
SATA
  • 4 個 SATA3 (6 Gbps) 埠,透過 SlimSAS 介面
IPMI
  • 支援智慧平台管理介面 v. 2.0
  • 支援透過區域網路傳輸虛擬媒體及區域網路 KVM 功能的 IPMI 2.0
  • ASPEED AST2600 BMC
網路控制器
  • 不適用
圖形
  • ASPEED AST2600 BMC
 
輸入/輸出
SATA
  • 4 個 SATA3 (6 Gbps) 埠,透過 SlimSAS 介面
區域網路
  • 1 個透過 I/O 板卡 (AOM-PIO-i2XT) 提供的 RJ45 專用 IPMI 埠
USB
  • 透過 I/O 板卡 (AOM-PIO-i2XT) 提供 2 個 USB 3.0 連接埠
VGA
  • 1 個 VGA 埠(透過 I/O 板卡 AOM-PIO-i2XT 提供)
其他
  • 1 個透過 I/O 板卡 (AOM-PIO-i2XT) 連接的 COM 埠
  • 透過 2 個 SlimSAS (PCIe 4.0 x8) 介面提供 4 個內部 NVMe (PCIe 4.0 x4) 埠
  • TPM 2.0 標頭
 
擴充插槽
PCI-Express
  • 19 PCI-E 4.0 x8 纖薄SAS
  • 1 PCI-E 4.0 x4/SATA3 x4 混合式 SlimSAS
機箱(針對 H12DSG-Q-CPU6 進行優化)
2U
  • SC228GTS-R2K21P
 
伺服器(配備 H12DSG-Q-CPU6)
模型(s)
 
系統 BIOS
BIOS 類型
  • AMI 256Mb SPI 閃存 EEPROM
BIOS 功能
  • 隨插即用(PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • USB 鍵盤支援
  • SMBIOS 3.1.1
 
管理
軟體
電源配置
  • ACPI 電源管理
  • 交流電源故障恢復的開機模式控制
 
電腦健康監測
CPU
  • 監測CPU 、+3.3V、+3.3V、+5V、+5V 待機電壓、+12V
  • CPU 穩壓器
  • VBAT
FAN
  • 透過風扇控制板(AOM-228G-FAN)進行控制
  • 最多可監控4組風扇狀態轉速計
  • 速度控制狀態監測器
  • 脈衝寬度調變(PWM)風扇連接器
溫度
  • CPU 機箱環境監控
  • CPU 跳脫支援
  • 透過風扇控制板(AOM-228G-FAN)對4組風扇模組進行熱控管理
  • I²C溫度感測邏輯
其他功能
  • 底盤入侵偵測
  • 底盤入侵標頭
 
作業環境 / 合規性
環境規格
  • 操作溫度:
    10°C 至 35°C(50°F 至 95°F)
  • 非工作溫度:
    -40°C 至 60°C (-40°F 至 140°F)
  • 操作相對濕度:
    8% 至 90%(非凝結)
  • 非運作相對濕度:
    5% 至 95%(無凝結)
零售包裝清單
  零件編號 數量 描述
H12DSG-Q-CPU6 MBD-H12DSG-Q-CPU6 -O 1 H12DSG-Q-CPU6 主機板
可選零件清單
  零件編號 數量 描述
TPM 安全模組 AOM-TPM-9655V - TPM 1.2 模組搭載英飛凌 9655 晶片,符合 RoHS/REACH 規範,採用 PBF 製程;
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0模組搭載英飛凌9665晶片,符合RoHS/REACH規範,採用PBF製程;

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