H12DSi-NT6 | 主機板 | 超微電腦股份有限公司
H12DSi-NT6
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H12DSi-NT6
主要規格
1. 雙AMD 7003/7002 系列處理器
(搭載AMD V-Cache™ 技術的最新AMD 7003 系列處理器需使用 BIOS 版本 2.3 或更新版本)
2.4TB 註冊型 ECC DDR4 3200MHz SDRAM，採用 16 個 DIMM 模組
3.擴充插槽：
3 個 PCI-E 4.0 x16 插槽，3 個 PCI-E 4.0 x8 插槽
M.2 介面：1 個 PCI-E 4.0 x4
M.2 規格：2280、22110
M.2 鍵位：M-key
4.10 個 SATA3 介面、2 個 SATADOM 介面、4 個 NVMe 介面
5.雙 10GBase-T LAN 埠，
1 個專用 IPMI LAN 埠
6.ASPEED AST2600 BMC 圖形處理器
7.2 個 USB 2.0 埠（後置），
4 個 USB 3.0 埠（2 後置，2 接頭）
8.8組 4針腳 PWM 風扇及轉速控制

連結與資源
已測試記憶體清單
已測試硬碟清單
已測試的 M.2 列表
已測試的AOC清單
主機板說明書
更新您的 BIOS
IPMI 韌體
下載最新驅動程式與實用工具
下載驅動程式光碟
作業系統相容性


產品型號
MBD-H12DSi-NT6
  • H12DSi-NT6
 
體能數據
外形尺寸
  • EATX
尺寸
  • 12英吋 x 13.05英吋（30.5公分 x 33.1公分）
 
處理器/晶片組
CPU
  • 雙AMD 7003/7002 系列處理器
    （搭載AMD V-Cache™ 技術的最新AMD 7003 系列處理器需使用 BIOS 版本 2.3 或更新版本）
  • SP3 插座
核心
  • 最高可達64核心
晶片組
  • 系統單晶片
 
系統記憶體
記憶容量
  • 16 個 DIMM 插槽
  • 支援最高 4TB 註冊型 ECC DDR4 3200MHz SDRAM
  • 八通道記憶體匯流排
  • 針對雙處理器系統：建議記憶體模組應均勻配置於相鄰的記憶體銀行中
記憶體類型
  • DDR4 3200 MHz 註冊型ECC記憶體，288針腳鍍金DIMM模組
DIMM 尺寸
  • 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB
記憶體電壓
  • 1.2V
錯誤偵測
  • 修正單位元錯誤
  • 偵測雙位元錯誤 (使用 ECC 記憶體)
 
車載裝置
SATA
  • SATA3（6 Gbps）
IPMI
  • 支援智慧平台管理介面 v. 2.0
  • 支援透過區域網路傳輸虛擬媒體及區域網路 KVM 功能的 IPMI 2.0
  • ASPEED AST2600 BMC
網路控制器
  • 透過博通 BCM57416 10GBase-T 以太網路控制器實現雙 LAN 連接
VGA
  • ASPEED AST2600 BMC
 
輸入／輸出
SATA
  • 10 個 SATA3 (6 Gbps) 埠
區域網路
  • 2 個 10GBase-T LAN 連接埠
  • 1 個 RJ45 專用 IPMI 區域網路埠
USB
  • 2 個 USB 2.0 連接埠 (後方)
  • 4 個 USB 3.0 連接埠（後置 2 個，接頭 2 個）
VGA
  • 1 個 VGA 連接埠
其他
  • 1 個 COM 埠（後方）
  • 2 個 SATA DOM 電源連接器
  • 4 個 PCI-E 4.0 NVMe x4 內部連接埠
  • TPM 2.0 標頭
 
擴充插槽
PCI-Express
  • 3 個 PCI-E 4.0 x16 插槽
  • 3 個 PCI-E 4.0 x8 插槽
M.2
  • 介面：1 個 PCI-E 4.0 x4
  • 外形尺寸：2280、22110
  • 鍵：M鍵
底盤（針對 H12DSi-NT6 進行優化）
2U
3U
 
系統 BIOS
BIOS 類型
  • AMI 256Mb SPI 閃存 EEPROM
BIOS 功能
  • 隨插即用（PnP）
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • USB 鍵盤支援
  • SMBIOS 3.1.1
 
管理
軟體
電源配置
  • ACPI 電源管理
  • 交流電源故障恢復的開機模式控制
 
電腦健康監測
CPU
  • 監測CPU 、+1.5V、+1.8V、+12V、+5V、+5V 待機電壓
  • CPU 穩壓器
  • VBAT
FAN
  • 最多可監控8組風扇狀態轉速表
  • 最多可支援 8 個 4 針腳風扇接頭
  • 速度控制狀態監測器
  • 脈衝寬度調變（PWM）風扇連接器
溫度
  • CPU 機箱環境監控
  • CPU 跳脫支援
  • 8x 風扇連接器的溫度控制
  • I²C溫度感測邏輯
LED
  • CPU 系統過熱指示燈
其他功能
  • 底盤入侵偵測
  • 底盤入侵標頭
 
作業環境 / 合規性
環境規格
  • 操作溫度：
    10°C 至 35°C（50°F 至 95°F）
  • 非工作溫度：
    -40°C 至 70°C (-40°F 至 158°F)
  • 操作相對濕度：
    8% 至 90%（非凝結）
  • 非運作相對濕度：
    5% 至 95%（無凝結）
大宗包裝清單
  零件編號 數量 描述
主機板 MBD-H12DSi-NT6-B 1 H12DSi-NT6 主機板
I/O 屏蔽 MCP-260-00042-0N 1 STD 輸入/輸出防護罩
輸入/輸出纜線 CBL-0044L 2 57.5公分 SATA 平面 S-S 電源線
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零售包裝清單
  零件編號 數量 描述
主機板 MBD-H12DSi-NT6-O 1 H12DSi-NT6 主機板
I/O 屏蔽 MCP-260-00042-0N 1 STD 輸入/輸出防護罩
輸入/輸出纜線 CBL-0044L 4 57.5公分 SATA 平面 S-S 電源線
​
可選零件清單
  零件編號 數量 描述
TPM 安全模組 AOM-TPM-9655V - TPM 1.2 模組搭載英飛凌 9655 晶片，符合 RoHS/REACH 規範，採用 PBF 製程；
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0模組搭載英飛凌9665晶片，符合RoHS/REACH規範，採用PBF製程；

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