Supermicro X14 系統專為AI 特定需求而設計，可提供極致的運算加速效能。除了支援多種規格的次世代 GPU 之外，這些系統經過全面重新設計，充分運用最新的互連、記憶體、儲存及散熱技術，確保相較於前幾代產品能實現顯著的效能提升。

搭載P-核心的英特爾Xeon 處理器，具備歷代英特爾Xeon 最高的單核心效能與效能核心密度，為最嚴苛AI 提供無與倫比的運算效能與吞吐量。

Supermicro X14 架構透過共享冷卻、電源供應及網路等資源，將能源效率提升至極致；其緊湊的節點機箱設計，相較於標準機架式設備，能顯著提升運算與元件密度。 6USuperBlade®可在單一機箱內提供多達 10 個熱插拔節點，並支援選配的直達晶片液冷技術與 GPU，而全新推出的 FlexTwin 則專為HPC 設計HPC 前方可維護節點及雙液冷處理器。

全新 Intel Xeon 6900 系列處理器搭載 P-核心，其核心數量增加，結合 Supermicro 創新的多節點架構，相較於前幾代產品，顯著提升了機架密度，有助於組織不僅減少能源消耗，還能縮小資料中心的 實體佔用空間。

Supermicro效能優化機架式伺服器，在符合業界標準的機箱設計中，提供旗艦級的效能與靈活性。這些系統專為應對嚴苛且關鍵任務級的企業工作負載而打造，具備儲存與 I/O 靈活性，能針對廣泛的應用需求提供量身訂製的解決方案。Hyper 在 2U 機箱內配備多達 8 個PCIe .0擴充插槽，並可容納多達 4 張雙寬度 GPU，為未來資料中心 Hyper 極致的靈活性與可配置性。

搭載P-core的新款 IntelXeon 系列處理器是迄今為止性能最強勁的IntelXeon處理器，擁有更多核心與PCIe 為X14 伺服器提供更強大的靈活性。 內建的 Intel 加速引擎有助於提升常見AI、網路及分析任務的效能，而預計於 2025 年第一季推出的搭載E-core 的IntelXeon 系列處理器，將進一步擴展靈活性並優化工作負載。

Supermicro X14 一系列靈活且可擴展的機架式解決方案，專為企業、雲端資料中心及橫向擴展工作負載進行優化，涵蓋HPC、虛擬化、網路、雲原生內容傳遞網路 (CDN)、橫向擴展分析以及雲端服務。 為實現極致效能與靈活性Hyper 最高 TDP 的處理器，並支援多種PCIe 儲存配置，包括全快閃NVMe CXL .0；CloudDC DC-MHS 的新款CloudDC 則專為簡化大型雲端資料中心的部署與維護而設計。針對一般、企業及雲端運算需求WIO 透過靈活的I/O 配置，在運算效能與效率之間WIO 平衡。

新款搭載 P-core 的 IntelXeon 及 6500 系列處理器，經過優化可為運算密集型任務提供最高的單核心效能，且核心數量較前一代Xeon 增加多達 47%。 針對雲原生與橫向擴展工作負載，搭載 E-core 的 IntelXeon 系列處理器具備高核心數，並提供均衡的效能表現，以實現最佳的每瓦效能。IntelXeon 及 6700 系列處理器均具針腳相容性，無需修改軟體，可在Supermicro X14 實現前所未有的工作負載優化。

Supermicro X14 旨在滿足大型HPC、雲端運算、CDN 及橫向擴展儲存應用對高核心密度的高要求，並新增對業界標準EDSFF 規格的支援，以提供更高的密度與吞吐量。 經過密度優化的高效SuperBlade 8U 機箱內SuperBlade 多達 20 個節點，並配備共享電源、散熱系統及乙太網路交換器；而 BigTwin 則能在標準 2U 機架式機箱中實現多節點雙插槽密度。針對記憶體密集型工作負載，針對單處理器進行優化的 GrandTwin 具備前方可存取性與 I/O 介面，可簡化冷通道的維修與維護作業。

IntelXeon 處理器使Supermicro X14 解決方案能在更小的物理佔用空間內，提供顯著更高的運算能力。搭載 P-core 的新款 IntelXeon 和 6500 系列處理器，每插槽核心數量較上一代Xeon 增加多達 47Xeon HPC 企業工作負載Xeon 前所未有的效能與密度。 針對雲原生與橫向擴展工作負載，配備 E-core 的 6700 系列處理器經過每瓦效能優化，並具備每插槽多達 144 個高效能核心，實現極致的核心密度。

Supermicro X14 電力與空間資源有限的遠端及本地部署環境所優化。其旗艦級Hyper雙處理器配置不僅能為邊緣資料中心提供最高的核心密度，同時支援多張雙倍寬度 GPU，以滿足邊緣AI 。X14 具備前置 I/O 介面、可選配直流電源供應器，並符合 NEBS 規範，可輕鬆整合至現有的電信與邊緣基礎設施中。

相較於前幾代產品，全新英特爾Xeon 處理器在相同或更低的功耗範圍內，實現了更高的每瓦效能、強化內建加速器以及更多核心數量。這些提升使系統能在電力受限環境中處理更繁重的負載，進而打造出更高效能的解決方案，專為邊緣運算與電信工作負載進行優化。

AI 意味著各組織正在產生並運用海量數據，這需要在數據處理流程的每個階段都採用針對特定應用而設計的架構。 旗艦級X14 儲存平台提供最佳架構，可驅動大規模、數據密集型AI HPC ，具備前所未有的儲存效能與吞吐量，並透過最多八個 Type 3CXL 實現業界領先的記憶體頻寬。針對大規模歸檔與資料湖應用，具成本效益的頂部載入式架構在效能與效率之間取得平衡，確保海量數據的可用性。

全新的 IntelXeon 和 6500 系列處理器支援最新的PCIe 5 標準，可處理大量NVMe 所產生的高吞吐量，從而充分發揮新一代 Gen 5 E3.S 硬碟的極致效能；與前幾代產品相比，每插槽的核心數和PCIe 也大幅增加，使許多儲存應用得以採用CPU 。