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Supermicro最新的 5UPCIe 伺服器經過優化，可充分發揮AMD新款Instinct™ PCIe 的全部效能，讓企業無需重新設計資料中心，即可快速且經濟高效地擴展生成式與代理式AI 。 

適用於現代 SCADA、MES 及 IIoT 部署的高效能工業運算解決方案

Myrtle.ai 針對一套由 STAC-ML™ Pack for myrtle.ai (Rev C) 搭配 Silicom Artena (AMD FPGA) 所組成的系統，在Supermicro （ID：MRTL260323）上執行了 STAC-ML Markets（推論）基準測試。

STAC 近期針對在Supermicro 伺服器上運行的AI forLLM Rev D）進行了 STAC-AI™ LANG6（推論）稽核，該伺服器搭載 NVIDIA RTX PRO 6000 GPU，並由Red Hat OpenShift .20 管理。（編號：SMCI260303）

Supermicro後門熱交換器 (RDHx) 採用「即插即冷」設計，提供高達 120 kW 的冷卻能力，不僅部署簡便，更具備卓越的運作靈活性。此產品相容於多數標準機架，是為新一代高密度系統提供冷卻的理想解決方案，並能顯著提升散熱效能。其即時升級功能與快速安裝特性可將停機時間降至最低，為資料中心營運商帶來卓越的靈活性。

調整儲存解決方案以滿足AI的需求

透過可擴展且高效能的解決方案，克服AI 挑戰

資料傳輸與儲存設計如何逐漸成為企業AI的主要限制因素

透過智慧核心優先級設定與渦輪增壓技術加速AI

整合式光學模組，具備低功耗、低延遲，且傳輸距離 可 達2公里

全新的 Intel® 平面記憶體模式簡化了記憶體擴充流程

相較於基於第三代 IntelXeon 系統，虛擬化效率顯著提升：TDP 降低 27%、核心數減少 33%、伺服器數量減少 50%

在這段影片中Supermicro技術賦能與系統工程團隊將深入解析當今兩款最強大的AI HPC ——NVIDIA HGX B200（SYS-822GS-NBRT）與 B300（SYS-822GS-NB3RT / AS-8126GS-NB3RT）8U 系統。 

Supermicro Hammerspace 合作，推出「Hammerspace Ready Nodes」——這是一套基於Supermicro 硬Supermicro Hammerspace 資料平台解決方案。Hammerspace Ready Nodes 將 Hammerspace 的強大功能整合於經過預先認證、針對性價比進行優化的硬體上，並搭配簡化的採購模式，讓客戶能更輕鬆地取得服務。

Supermicro、Red Hat、Senao、Lanner 和 Intel 攜手合作，打造一系列具備 AI 就緒能力且可擴展以整合工作負載的邊緣運算解決方案