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2018年，WekaIO憑藉前代2U 4節點X11WekaIO 效能基準紀錄。Supermicro 新一代X12 BigTwin硬體，搭載第三代Intel®Xeon 處理器，並透過PCI-E 4.0技術實現雙倍NVMe儲存與I/O效能，使WekaFS系統效能較前代顯著提升。

Supermicro Systems Inc.Supermicro 開發了一套強大且獨特的碳足跡監測與控制軟體——ACIEX Pulse。該軟體運行Supermicro 物聯網閘道器上，為建築營運提供精準工具，用以監測設施碳足跡並即時應對。

Supermicro NVIDIA攜手合作，透過強大且市場領先的解決方案推動創新，在5G網路中實現從邊緣到核心再到雲端的高效能運算。

Nerve Blue – 專為工業4.0設計的開放式軟體平台

將搭載全新第三代英特爾® Xeon® 可擴展處理器的Supermicro CloudDC 2U GPU 伺服器系統，結合 cnvrg.io 平台，構成當今市場上AI 。

配備 NVIDIA HGX A100Supermicro 提供靈活的解決方案組合，支援 NVIDIA 虛擬運算伺服器 (vCS) 與 NVIDIA A100 GPU，使AI 交付得以運行大小型AI 。

相較於傳統AI ，可實現高達40%的深度學習訓練性價比提升

Supermicro MicroBlade 多blade 提供供電、散熱、管理及網路功能。6U 機型最多可容納 28 台刀鋒伺服器；3U 機型最多可容納 14 台刀鋒伺服器。本手冊中，blade或「blade 均指blade 。Blade 指機箱、刀鋒單元及各類管理與網路模組。「模組」則指管理模組、交換器模組、網路模組或其他專用元件。

Supermicro廣受歡迎SupermicroBigTwin®與TwinPro多節點伺服器，如今搭載第三代Intel® Xeon®可擴展處理器與PCIe Gen 4技術，性能更臻卓越。本場TECHTalk將重點介紹這些高度靈活系統所提供的多元選項，CPU、記憶體、儲存裝置及網路配置等各個面向。

在本期TECHTalk中，我們將CloudDC 系統——新一代雲端building blocks 。這些X12世代系統充分Supermicro創新的硬體設計，並結合第三代Intel® Xeon®可擴展處理器的強大效能。

Ultra Supermicro旗艦產品線之一，具備卓越的處理效能與創新的擴充卡設計，可支援多種網路與擴充選項。本次技術講座將闡述Ultra 搭載第三代 Intel® Xeon® 可擴充處理器後如何Ultra 更卓越的Ultra 。

FatTwin® 是Supermicro高密度 4U 多節點系統，支援多種處理器與儲存配置，並提供 AIOM 及擴充卡網路選項。本場 TECHTalk 將展示如何透過第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器與 PCIe Gen 4 技術，進一步強化 FatTwin 的效能表現。

Ultra 將Supermicro Ultra 的效能與網路靈活性延伸至邊緣端。本次技術講座將展示此系統如何經過特殊調校，為邊緣端帶來資料中心級的運算效能。

SuperBlade 雲端應用提供最高運算密度的資料中心SuperBlade 。在本期技術講座中，我們將展示最新一代SuperBlade 如何運用第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器與高速網路技術，實現資料中心的無限配置彈性。

新型邊緣應用與5G網路需要高效能處理器及多種硬體加速器。本次技術講座將展示革命Hyper伺服器如何支援第三代Intel® Xeon®可擴展處理器，同時容納多達七張加速卡，並具備前置I/O介面、直流與交流電源選項、標準系統深度設計，以及NEBS 3級認證。