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A+ BigTwin® 使用第三代處理器提升 OpenFOAM 和 WRF 伺服器效能AMD EPYC™處理器

Supermicro A+ BigTwin 2U 4節點系統,配備雙第三代處理器AMD EPYC 處理器是滿足大多數要求苛刻的資料中心需求的理想解決方案, HPC 旗艦級 BigTwin 透過將密度提升至傳統單節點系統的兩倍,降低了運算叢集的複雜性。本白皮書展示了熱門應用的效能和節點可擴展性結果。 HPC 諸如 OpenFOAM 和天氣研究與預報 (WRF) 模型之類的應用程序,運行於Supermicro最新款 A+ BigTwin 伺服器,配備第三代處理器AMD EPYC™ 7713 個處理器。

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利用下一代加速運算技術革新您的業務

變革性的新科技浪潮正在推動全球人工智慧的發展趨勢( AI高效能運算( HPC )和雲端運算。實施來自以下方面的加速運算解決方案Supermicro NVIDIA對於實現創新和賦能至關重要。 AI - 以高速和大規模的方式在各處提供強大的應用程式。

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