SuperServer 5018R-MR

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SYS-5018R-MR


Integrierte Karte
Super X10SRi-F
Wesentliche Merkmale
1. Einzelner Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/ v3-Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
2. Intel® C612-Chipsatz
3. 4x 3,5" Hot-Swap-SATA3-Laufwerksschächte
4. Bis zu 1TB† ECC 3DS LRDIMM , bis zu
DDR4-. 2400†MHz 8x DIMM-Steckplätze
5. 1x PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
6. Intel® i350-AM2 Zweifach-Anschluss GbE LAN
7. Integriertes IPMI 2.0 und KVM mit
Dediziertem LAN
8. E/A-Anschlüsse: 1x VGA, 2x COM,
2x USB 3.0, 4x USB 2.0
9. Redundante 400W-Stromversorgungen
Platinum Level zertifiziert

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Leitfaden für Kurzreferenzen  Antriebsoptionen   Netzwerkkarte (AOC) Matrix

Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
SYS-5018R-MR
  • SuperServer 5018R-MR(Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X10SRi-F
 
Prozessor
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4†/ v3, E5-1600 v4†/ v3-Familie (bis zu 145W TDP **)
  • Einzelner Sockel R3 (LGA 2011)
Kern / Cache
  • Bis zu 22Kerne† / Bis zu 55MB† Cache
Hinweis † BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich
Hinweis ** Das Motherboard unterstützt diese maximale TDP. Bitte vergewissern Sie sich, dass Ihr System thermisch geeignet ist.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 8x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 1TB ECC 3DS LRDIMM
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM
  • Bis zu 256GB ECC RDIMM
Speicher Typ
  • 2400†/ 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit, 288-Pin (RDIMM / LRDIMM) / 284-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 3DS LRDIMM: 128GB
  • LRDIMM: 64GB, 32GB
  • RDIMM: 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
Speicher Spannung
  • 1.2 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C612-Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps) über C612-Controller
  • Unterstützung von RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerk-Controller
  • Intel® i350-AM2 Gigabit-Ethernet mit zwei Anschlüssen
  • Gerätewarteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead
  • Unterstützt 10BASE-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
  • 1x Realtek RTL8201N PHY (dedizierter IPMI)
Video
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 10x SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
LAN
  • 2x RJ45 Gigabit Ethernet LAN-Anschlüsse
  • 1x RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2x USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten)
  • 4x USB 2.0-Anschlüsse (2 auf der Rückseite + 2 in der Kopfzeile)
Video
  • 1x VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1x schnelle serielle Schnittstelle UART 16550
  • 1x interner Header
DOM
  • 2x SuperDOM (Disk on Module) Anschlüsse
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • Monitore für CPU-Kerne, +3,3V, +5V, +12V, +5V Standby, VBAT, HT, Speicher, Chipsatzspannungen.
FAN
  • Insgesamt 6 Lüfteranschlüsse für bis zu 6 Lüfter
  • 6 Lüfter mit Tachometer-Statusüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Statusmonitor für Ein/Aus-Kontrolle
  • Geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Unterstützung für CPU-Thermalauslöser
  • I2C-Logikzur Temperaturerfassung
  • Unterstützung von Thermal Monitor 2 (TM2)
  • PECI
LED
  • System-Informations-LED
  • LED zur Anzeige der statischen Aufhängung
  • UID/Fern-UID
Andere Merkmale
  • Erkennung des Eindringens in das Fahrgestell
  • Chassis Intrusion Header
  • RoHS, halogenfrei
Fahrgestell
Formfaktor
  • 1U Rackmount
Modell
  • CSE-813MFTQ-R407CB
 
Abmessungen und Gewicht
Höhe
  • 1.7"43)
Breite
  • 17.2"437)
Tiefe
  • 19.85"503)
Paket
  • 8" (H) x 24" (B) x 28" (T)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 31.4 lbs14.3 kg)
  • Nettogewicht: 18.6 lbs8.5 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Power-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • 2x LEDs für die Netzwerkaktivität
  • System-Informations-LED
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1x PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
 
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 4x 3,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte
 
Periphere Laufwerke
Optional
  • Optionaler schlanker Schacht für optische Geräte,
    optionaler FDD/USB-Schacht
  • 2x 2,5" Festplatten intern
 
Backplane
SAS/SATA HDD-Backplane
(SAS-Unterstützung erfordert optionalen SAS-Controller)
 
System Kühlung
Fans
  • 4x 40x28mm 4-Pin PWM-Lüfter
 
AC/DC240V-Eingang Redundante Stromversorgungen
Redundante 400W 1U-Netzteile mit PMbus
Gesamtausgangsleistung
  • 400W
Abmessungen
(B x H x L)
  • 54,5 x 40 x 220 mm
Eingabe
  • 100 - 240Vac / 6,0 - 3,0A / 50-60Hz
  • 200 - 240Vdc / 3,4 - 3,2A (nur CCC)
+12V
  • Max: 33A / Min: 0.5A
+5V sb
  • Max: 3A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • Goldfinger-Steckverbinder passend zu Molex 45984-4343
Zertifizierung Platin-Level zertifiziert
Platin-Level zertifiziert
  [ Testbericht ]
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 8MB SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • DMI 2.3
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 2.3
 
Betriebsumgebung / Konformität
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X10SRi-F
CSE-813MFTQ-R407CB 		1
1		 Super X10SRi-F Motherboard
1U-Gehäuse
Backplane BPN-SAS-815TQ 1 4-Port 1U TQ Backplane (W/ enclosure management), unterstützt bis zu 4x 3,5-Zoll SAS/SATA HDD
Kabel 1 0157 1 CBL,SGPIO,2X4F AUF 2X4F,P2.54,BAND IN RND TUBE,40CM,28AWG
Kabel 2 0186 1 SATA,INT,RUND,SATZ VON 4,ST-RA 56/45.5/35/23CM,26AWG
Luftabschirmung 0 1 SC811/SC512L/SC512F/SC813M/SC113M/SC513L-410B/SC513L-420B/SC513F, UP X9SRE/I, X9 Mylar Air Shroud, 12 "x9.6" MB
Handbuch 1605 1 SYS-5018R-M/MR, QRG,HF,RoHS/REACH
Riser-Karte RSC-RR1U-E16 1 RSC-RR1U-E16 mit PIC-E x16 Ausgang
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0047PS 1 1U Passiver CPU-Kühlkörper für X9, X10 Systeme mit schmalem ILM MB
Stromversorgung PWS-407P-1R 2 AC und DC 240V Eingang, 400W, Platinum Level, Redundanz-Netzteil erfüllt PMBus Revision 1.2 Anforderung, RoHS/REACH
FAN 4 4 40x40x28 mm, 22,5K RPM, SC813MF Lüfter für mittlere Kühlung


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
3,5"-zu-2,5"-Wandlerfach 0 - Schwarzer Hot-Swap Gen-4 2,5" auf 3,5" Festplatteneinschub
DVD-ROM / DVD-RW DVM-TEAC-DVD-SBT5
DVM-PLDS-DVDRW-SBT5		 1
1		 TEAC slim DVD-ROM SATA-Laufwerk
PHILPS slim DVD-RW SATA-Laufwerk
DVD-ROM-Zubehör 0 1 Schlanker SATA-DVD-Einbausatz
Interner 2,5"-Festplatteneinschub (FDD-Schacht) 0 1 Schwarzer FDD-Dummy-Tray für 1x 2,5" Slim HDD
Interner 2,5"-Festplattenschacht (DVD-Einschub) 0 1 Schwarzer DVD-Dummy-Tray für 1x 2,5" Slim HDD
Kabel für interne HDD 0484
CBl-0289L		 2
1		 55cm 30AWG SATA Kabel gerade zu gerade
Y-Split, großer 4-Pin auf zwei RA SATA Stromanschluss 30cm
Hot-Swap 2,5"-Kit (FDD-Steckplatz) 0 1 Einzelne schlanke 2,5" SAS3 (12Gb/s) Hot-Swap-Festplatte im schlanken FDD-Formfaktor
Hot-Swap 2,5"-Kit (DVD-Schacht) 0 1 Einzelne schlanke 2,5" SAS3 (12Gb/s) Hot-Swap-Festplatte im schlanken DVD-Formfaktor
Kühlgebläse 4 - 40x40x28 mm, 22,5K RPM, SC813MF Lüfter für mittlere Kühlung
Speicher-Controller-Karte und Kabel AOC-S3108L-H8iR
& 1x CBL-SAST-0811
AOC-S3108L-H8iR-16DD
& 1x CBL-SAST-0811
AOC-S3008L-L8i
& 1x CBL-SAST-0811
AOC-S3008L-L8e
& 1x CBL-SAST-0811 		- Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
RAID-Controller, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
16HDD RAID-Controller, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
63HDD, RAID 0, 1, 10
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
122HDD HBA
Netzwerkkarte(n) AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S		 -
-
-
-
-
-
-
-		 Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Standard Lp, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard Lp, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550-AT2
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX
Vordere Blenden CSE-PTFB-813LB
CSE-PTFB-813-02B		 -
-		 Schwarze Frontblende
Schwarze Frontblende mit runden Belüftungslöchern
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9665V
AOM-TPM-9655V		 1
1		 TPM 2.0, vertikaler Formfaktor
TPM 1.2, vertikaler Formfaktor
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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