Supermicro NVIDIA认证系统™

a3：环境温度为 25 摄氏度，TDP 最高可达 200 瓦 + GPU 套件。
a：每个GPU添加1个CBL-PWEX-1016-3

c3：需要显卡电源线，型号为CBL-PWEX-1017

c3：需要 GPU 电源线，CBL-PWEX-1017。
j：通过内部测试Supermicro 验证 - NVQual 未执行或不可用

c3：需要显卡电源线，型号为CBL-PWEX-1017

c3：需要显卡电源线，型号为CBL-PWEX-1017

b：每个GPU添加1个CBL-PWEX-1017

a1：需要额外硬件，请查看产品规格详情页。

h：仅支持 TDP 为 165W 且频率为 30 GHz 或更低的 CPU。
该系统必须在 30°C 或以下的温度下运行； HDD 性能可能会受到影响，因此建议使用固态硬盘。
c：添加 8 个 FAN-0163L4。
b：每个GPU添加1个CBL-PWEX-1017

a1：需要额外硬件，请查看产品规格详情页。

a1：需要额外硬件，请查看产品规格详情页。

y：支持单GPU运行，温度35°C：两个风扇都必须升级到FAN-0077L4-1，并且风扇转速设置为“高I/O”模式。
支持双GPU运行，工作温度30°C：两个风扇都必须升级到FAN-0077L4-1，并且风扇转速设置为高I/O模式。

h：仅支持 TDP 为 165W 且频率为 30 GHz 或更低的 CPU。
该系统必须在 30°C 或以下的温度下运行； HDD 性能可能会受到影响，因此建议使用固态硬盘。
c：添加 8 个 FAN-0163L4。
b：每个GPU添加1个CBL-PWEX-1017

a7：仅支持最高 10 倍双宽 GPU

w3：对于 4 个 GPU 或 2 个 A6000，工作温度为 25°C 或更低；添加 3 个 FAN-0222L4 风扇。

w3：对于 4 个 GPU 或 2 个 A6000，工作温度为 25°C 或更低；添加 3 个 FAN-0222L4 风扇。

w3：对于 4 个 GPU 或 2 个 A6000，工作温度为 25°C 或更低；添加 3 个 FAN-0222L4 风扇。

w3：对于 4 个 GPU 或 2 个 A6000，工作温度为 25°C 或更低；添加 3 个 FAN-0222L4 风扇。

x7：所需部件请参考“可选部件清单”。GPU 安装请参考系统手册。
c6：当使用 4 个 GPU 时，温度可以超过 35℃。当使用 5 个 GPU 时，温度可以超过 35℃。

x7：所需部件请参考“可选部件清单”。GPU 安装请参考系统手册。
c5：使用 2 个 GPU 时，温度可超过 35℃；使用 3 个 GPU 时，温度可超过 30℃。

x7：所需部件请参考“可选部件清单”。GPU 安装请参考系统手册。
c5：使用 2 个 GPU 时，温度可超过 35℃；使用 3 个 GPU 时，温度可超过 30℃。

a6：环境温度低于 30 摄氏度，配备 2 个 GPU，并移除前置硬盘上的前 4 个硬盘。 HDD 如果使用 3.5 英寸硬盘，则需要插槽；第一块显卡需要电源线 CBL-PWEX-1040；第二块显卡需要电源线 CBL-PWEX-1240 和 CBL-PWEX-1040。

a5：环境温度低于 30 摄氏度，配备 2 个 GPU 并移除前置面板上的前 4 个硬盘。 HDD 如果使用 3.5 英寸硬盘，则需要插槽；第二块显卡需要电源线，型号为 CBL-PWEX-1240。

a5：环境温度低于 30 摄氏度，配备 2 个 GPU 并移除前置面板上的前 4 个硬盘。 HDD 如果使用 3.5 英寸硬盘，则需要插槽；第二块显卡需要电源线，型号为 CBL-PWEX-1240。

a6：环境温度低于 30 摄氏度，配备 2 个 GPU，并移除前置硬盘上的前 4 个硬盘。 HDD 如果使用 3.5 英寸硬盘，则需要插槽；第一块显卡需要电源线 CBL-PWEX-1040；第二块显卡需要电源线 CBL-PWEX-1240 和 CBL-PWEX-1040。

a6：环境温度低于 30 摄氏度，配备 2 个 GPU，并移除前置硬盘上的前 4 个硬盘。 HDD 如果使用 3.5 英寸硬盘，则需要插槽；第一块显卡需要电源线 CBL-PWEX-1040；第二块显卡需要电源线 CBL-PWEX-1240 和 CBL-PWEX-1040。

a5：环境温度低于 30 摄氏度，配备 2 个 GPU 并移除前置面板上的前 4 个硬盘。 HDD 如果使用 3.5 英寸硬盘，则需要插槽；第二块显卡需要电源线，型号为 CBL-PWEX-1240。

b1：环境温度为 32°C 时，CPU TDP 为 105W < TDP < 150W

b1：环境温度为 32°C 时，CPU TDP 为 105W < TDP < 150W

b1：环境温度为 32°C 时，CPU TDP 为 105W < TDP < 150W

g3：环境温度为 35°C（仅限 2.5 英寸硬盘）。
g1：添加 2 个 SNK-P0077P，1 个 MCP-310-82613-0N

e2: Ambient Temperature @ 28C if CPU TDP is <= 205W (Support with 2.5” drives only).
e1: Ambient Temperature @ 32C if CPU TDP is 105W < TDP < 165W (Support with 2

g4：添加 2 个 CBL-PWEX-1040（每个 GPU 1 个）。
g3：环境温度为 35°C（仅限 2.5 英寸硬盘）。
g1：添加 2 个 SNK-P0077P，1 个 MCP-310-82613-0N

g3：环境温度为 35°C（仅限 2.5 英寸硬盘）。
g1：添加 2 个 SNK-P0077P，1 个 MCP-310-82613-0N

g4：添加 2 个 CBL-PWEX-1040（每个 GPU 1 个）。
g3：环境温度为 35°C（仅限 2.5 英寸硬盘）。
g1：添加 2 个 SNK-P0077P，1 个 MCP-310-82613-0N

g4：添加 2 个 CBL-PWEX-1040（每个 GPU 1 个）。
g3：环境温度为 35°C（仅限 2.5 英寸硬盘）。
g1：添加 2 个 SNK-P0077P，1 个 MCP-310-82613-0N

g3：环境温度为 35°C（仅限 2.5 英寸硬盘）。
g1：添加 2 个 SNK-P0077P，1 个 MCP-310-82613-0N

h10：支持 TDP 低于 205W、环境温度低于 30°C 的 CPU。

b8：需要专用支架：MCP-240-11817-0N。每块显卡需要 1 个支架和 1 根连接线。

h9：仅支持 TDP 低于 205W 的 CPU，环境温度低于 25°C。

b10：CPU TDP 低于 165W 时，每个系统最多可安装 3 个 GPU；CPU TDP 低于 185W 时，每个系统最多可安装 2 个 GPU，温度为 25°C。
b9：需要专用电缆（CBL-PWEX-1059）支持

b10：CPU TDP 低于 165W 时，每个系统最多可配置 3 个 GPU；CPU TDP 低于 185W 时，每个系统最多可配置 2 个 GPU（温度 25℃）。

n5：需要 MCP-240-21829-0N 支架套件 (a) 4x GPU：需要安装在 1、2、3、4 号插槽中。不需要风扇。
(b) 6X GPU：升级后置系统风扇，型号为 MCP-320-21809-0N。如果没有风扇，系统只能在 25°C 下运行，否则系统在 30°C 和 35°C 时可能会降频。

c11：需要支架套件 MCP-240-21832-0N

a8：单个系统中最多支持 4 个 A16 处理器，分别安装在插槽 1、2、3、4 中。无需后置风扇套件。

n6：（a）4x GPU：无需风扇，
（b）6 倍 GPU：无需风扇

n7：（a）4x GPU：无风扇，系统仅支持 25°C 和 30°C，否则系统在 35°C 时可能会降频。
(b) 6x GPU：升级后置系统风扇，MCP-320-21809-0N 可在 25°C 下运行，否则系统在 30°C 和 35°C 时可能会降频。

n2：在 28°C 环境温度下，风扇模式设置为“重 I/O”时有条件支持，其他条件可能因完整的系统配置而异，请联系我们。 Supermicro 如需更多信息，请联系技术支持。

n2：在 28°C 环境温度下，风扇模式设置为“重 I/O”时有条件支持，其他条件可能因完整的系统配置而异，请联系我们。 Supermicro 如需更多信息，请联系技术支持。

b7：每块显卡需要 1 个 MCP-120-22710-0N 支架

b5：每块显卡需要 1 个 MCP-120-22709-0N 支架

b5：每块显卡需要 1 个 MCP-120-22709-0N 支架

b7：每块显卡需要 1 个 MCP-120-22710-0N 支架

h2：GPU 配置仅支持 2.5 英寸硬盘和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置仅支持 2.5 英寸硬盘和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置仅支持 2.5 英寸硬盘和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置仅支持 2.5 英寸硬盘和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置仅支持 2.5 英寸硬盘和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置仅支持 2.5 英寸硬盘和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置仅支持 2.5 英寸硬盘和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置仅支持 2.5 英寸硬盘和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置仅支持 2.5 英寸硬盘和最高 270W TDP 的 CPU。

h2：GPU 配置仅支持 2.5 英寸硬盘和最高 270W TDP 的 CPU。

y1：支持 1 个 GPU，最高工作温度为 35°C；系统风扇必须升级为双风扇 FAN-0077L4-1。

x7：所需部件请参考“可选部件清单”。GPU 安装请参考系统手册。
c6：当使用 4 个 GPU 时，温度可以超过 35℃。当使用 5 个 GPU 时，温度可以超过 35℃。

x7：所需部件请参考“可选部件清单”。GPU 安装请参考系统手册。
c5：使用 2 个 GPU 时，温度可超过 35℃；使用 3 个 GPU 时，温度可超过 30℃。

x7：所需部件请参考“可选部件清单”。GPU 安装请参考系统手册。
c5：使用 2 个 GPU 时，温度可超过 35℃；使用 3 个 GPU 时，温度可超过 30℃。

t12：CPU 最高功率 350W，最高温度 25°C。
e4：环境温度为 25 摄氏度或更低

i7：每块 GPU 添加 1 个 CBL-PWEX-1360-30

c3：需要 GPU 电源线，CBL-PWEX-1017。
j：通过内部测试Supermicro 验证 - NVQual 未执行或不可用

M1：最大 DIMM 数量为 16。
D3：最大驱动器数量为 6（托盘 6-11）。
C1U1：移除 CPU1 DIMM E~H 上的 DIMM 挡板，移除假驱动器，将风扇模式设置为重型 IO。
T8：CPU 最高支持 165W，最高温度 25℃。
1UA：CBL-PWEX-1028

M1：最大 DIMM 数量为 16。
D3：最大驱动器数量为 6（托盘 6-11）。
C1U2：移除 CPU1 DIMM E~H 上的 DIMM 挡板，移除假驱动器，移除插槽 4 的聚酯薄膜。
T6：CPU 最高功率 205W，最高温度 25℃。
1UE-1：1xMCP-120-00110-0N（如果只有 1 个 GPU）

D3：最大驱动器数量为 6（托盘 6-11）。
C1U1：移除 CPU1 DIMM E~H 上的 DIMM 挡板，移除假驱动器，将风扇模式设置为重型 IO。
T8：CPU 最高支持 165W，最高温度 25℃。
1UA：CBL-PWEX-1028

M1：最大 DIMM 数量为 16。
T6：CPU 最高功率 205W，最高温度 25℃。
1UE-1：1xMCP-120-00110-0N（如果只有 1 个 GPU）

M1：最大 DIMM 数量为 16。
D3：最大驱动器数量为 6（托盘 6-11）。
T5：CPU最高功耗205W，最高温度30℃

M1：最大 DIMM 数量为 16。
D2：最多可安装 4 个 2.5 英寸硬盘，最多可安装 3 个 3.5 英寸硬盘（仅限托架 1-3）。
C1U1：移除 CPU1 DIMM E~H 上的 DIMM 挡板，移除假驱动器，将风扇模式设置为重型 IO。
T8：CPU 最高支持 165W，最高温度 25℃。
1UA：CBL-PWEX-1028

M1：最大 DIMM 数量为 16。
D2：最多可安装 4 个 2.5 英寸硬盘，最多可安装 3 个 3.5 英寸硬盘（仅限托架 1-3）。
C1U2：移除 CPU1 DIMM E~H 上的 DIMM 挡板，移除假驱动器，移除插槽 4 的聚酯薄膜。
T6：CPU 最高功率 205W，最高温度 25℃。
1UE-1：1xMCP-120-00110-0N（如果只有 1 个 GPU）

D2：最多可安装 4 个 2.5 英寸硬盘，最多可安装 3 个 3.5 英寸硬盘（仅限托架 1-3）。
C1U1：移除 CPU1 DIMM E~H 上的 DIMM 挡板，移除假驱动器，将风扇模式设置为重型 IO。
T8：CPU 最高支持 165W，最高温度 25℃。
1UA：CBL-PWEX-1028

C1U1：移除 CPU1 DIMM E~H 上的 DIMM 挡板，移除假驱动器，将风扇模式设置为重型 IO。
T7：CPU 最高支持 165W，最高温度 35°C。
T1：CPU最高功率250W，最高温度32℃。
1UA：CBL-PWEX-1028

C1U2：移除 CPU1 DIMM E~H 上的 DIMM 挡板，移除假驱动器，移除插槽 4 的聚酯薄膜。
T6：CPU 最高功率 205W，最高温度 25℃。
1UF：CBL-PWEX-1017

M1：最大 DIMM 数量为 16。
D2：最多可安装 4 个 2.5 英寸硬盘，最多可安装 3 个 3.5 英寸硬盘（仅限托架 1-3）。
T5：CPU最高功耗205W，最高温度30℃

D1：仅限底部托架中的 3.5 英寸驱动器。
C2U2：将 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虚拟驱动器。
T2：CPU最高功率250W，最高温度28℃。
2UD：MCP-450-GPUKIT-220U-D

D1：仅限底部托架中的 3.5 英寸驱动器。
C2U1：将 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虚拟驱动器，将风扇模式设置为重型 IO。
T2：CPU最高功率250W，最高温度28℃。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

D1：仅限底部托架中的 3.5 英寸驱动器。
T6：CPU 最高功率 205W，最高温度 25℃。
2UE-1：MCP-310-00106-0B，4xMCP-120-00110-0N

D1：仅限底部托架中的 3.5 英寸驱动器。
C2U1：将 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虚拟驱动器，将风扇模式设置为重型 IO。
T4：CPU 最高功率 205W，最高温度 35℃。
T2：CPU最高功率250W，最高温度28℃。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

D1：仅限底部托架中的 3.5 英寸驱动器。
C2U2：将 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虚拟驱动器。
T4：CPU 最高功率 205W，最高温度 35℃。
T2：CPU最高功率250W，最高温度28℃。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

D1：仅限底部托架中的 3.5 英寸驱动器。
C2U1：将 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虚拟驱动器，将风扇模式设置为重型 IO。
T2：CPU最高功率250W，最高温度28℃。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

D1：仅限底部托架中的 3.5 英寸驱动器。
C2U2：将 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虚拟驱动器。
2UC：MCP-450-GPUKIT-220U-C

D1：仅限底部托架中的 3.5 英寸驱动器。
C2U2：将 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虚拟驱动器。
T3：CPU最高功率250W，最高温度25℃。
2UB：MCP-450-GPUKIT-220U-B

D1：仅限底部托架中的 3.5 英寸驱动器。
T6：CPU 最高功率 205W，最高温度 25℃。
2UE-1：MCP-310-00106-0B，4xMCP-120-00110-0N

C2U2：将 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虚拟驱动器。
T2：CPU最高功率250W，最高温度28℃。
2UD：MCP-450-GPUKIT-220U-D

C2U1：将 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虚拟驱动器，将风扇模式设置为重型 IO。
T5：CPU 最高功率 205W，最高温度 30℃。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

T6：CPU 最高功率 205W，最高温度 25℃。
2UE-1：MCP-310-00106-0B，4xMCP-120-00110-0N

C2U1：将 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虚拟驱动器，将风扇模式设置为重型 IO。
T5：CPU 最高功率 205W，最高温度 30℃。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

C2U2：将 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虚拟驱动器。
T5：CPU 最高功率 205W，最高温度 30℃。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

C2U1：将 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虚拟驱动器，将风扇模式设置为重型 IO。
T5：CPU 最高功率 205W，最高温度 30℃。
2UA：MCP-450-GPUKIT-220U-A

C2U2：将 MCP-650-00011-0B 插入空的 DIMM 插槽，移除虚拟驱动器。
T3：CPU最高功率250W，最高温度25℃。
2UB：MCP-450-GPUKIT-220U-B

T6：CPU 最高功率 205W，最高温度 25℃。
2UE-1：MCP-310-00106-0B，4xMCP-120-00110-0N

i5：需要 CBL-PWEX-1148-20 + CBL-PWEX-1040

i5：需要 CBL-PWEX-1148-20 + CBL-PWEX-1040

i6：需要 CBL-PWEX-0665

i6：需要 CBL-PWEX-0665

e5：环境温度 25°C 或更低，且仅支持 2.5 英寸硬盘。

e5：环境温度 25°C 或更低，且仅支持 2.5 英寸硬盘。

e5：环境温度 25°C 或更低，且仅支持 2.5 英寸硬盘。

e5：环境温度 25°C 或更低，且仅支持 2.5 英寸硬盘。

e5：环境温度 25°C 或更低，且仅支持 2.5 英寸硬盘。

e5：环境温度 25°C 或更低，且仅支持 2.5 英寸硬盘。

e6：每块 GPU 需要电源线 CBL-PWEX-1361-10。
e5：环境温度 25°C 或更低，且仅支持 2.5 英寸硬盘。

g4：添加 2 个 CBL-PWEX-1040（每个 GPU 1 个）。
e5：环境温度 25°C 或更低，且仅支持 2.5 英寸硬盘。

e5：环境温度 25°C 或更低，且仅支持 2.5 英寸硬盘。

a13：环境工作温度限制为 20°C 或更低

t10：最高支持 300W CPU，最高温度 25℃

t13：最高支持 350W CPU，最高温度 32℃

t10：最高支持 300W CPU，最高温度 25℃

t12：CPU最高功耗350W，最高温度25℃

T8：CPU最高功耗165W，最高温度25℃

T11：CPU最高功耗300W，最高温度30℃

T8：CPU最高功耗165W，最高温度25℃

T3：CPU最高功耗250W，最高温度25℃

t12：CPU最高功耗350W，最高温度25℃

t13：最高支持 350W CPU，最高温度 32℃

t10：最高支持 300W CPU，最高温度 25℃

T11：CPU最高功耗300W，最高温度30℃

z7：可支持 35°C 环境温度

t12：CPU最高功耗350W，最高温度25℃

t12：CPU最高功耗350W，最高温度25℃

t13：最高支持 350W CPU，最高温度 32℃

t12：CPU最高功耗350W，最高温度25℃

T11：CPU最高功率300W，最高温度30℃。
T8：CPU最高功耗165W，最高温度25℃

t9：CPU最高功率270W，最高温度25℃。
M1：最大 DIMM 内存条数量 16 个

T6：CPU最高功耗205W，最高温度25℃

t9：CPU最高功率270W，最高温度25℃。
M1：最大 DIMM 内存条数量 16 个

T3：CPU最高功耗250W，最高温度25℃

T2：最高支持 250W CPU，最高温度 28℃

g10：插槽 1（*仅限 1 个插槽）

b11：每个系统需要添加 1 个 MCP-320-74901-NN

b11：每个系统需要添加 1 个 MCP-320-74901-NN

b11：每个系统需要添加 1 个 MCP-320-74901-NN

b11：每个系统需要添加 1 个 MCP-320-74901-NN

b11：每个系统需要添加 1 个 MCP-320-74901-NN

b11：每个系统需要添加 1 个 MCP-320-74901-NN

b11：每个系统需要添加 1 个 MCP-320-74901-NN

z8：可支持@30℃环境温度

z7：可支持 35°C 环境温度

z8：可支持@30℃环境温度

z8：可支持@30℃环境温度

t12：CPU最大TDP 330W。最高工作温度30°C

t10：CPU最大TDP 270W。最高工作温度30°C

b13：最高工作温度 25°C。

b13：最高工作温度 25°C。

b13：最高工作温度 25°C。

b12：CPU最大TDP 270W。最高工作温度30°C

t13：最高支持 350W CPU，最高温度 32℃

b13：最高工作温度 25°C。

b13：最高工作温度 25°C。

t13：最高支持 350W CPU，最高温度 32℃

t13：最高支持 350W CPU，最高温度 32℃

T1：最高支持 250W CPU，最高温度 32℃

a16：GPU 支持仅限于特定配置和较低的工作温度。请联系您的Supermicro 如需更多信息，请联系我们的客服代表。

a16：GPU 支持仅限于特定配置和较低的工作温度。请联系您的Supermicro 如需更多信息，请联系我们的客服代表。

a16：GPU 支持仅限于特定配置和较低的工作温度。请联系您的Supermicro 如需更多信息，请联系我们的客服代表。

a16：GPU 支持仅限于特定配置和较低的工作温度。请联系您的Supermicro 如需更多信息，请联系我们的客服代表。

a16：GPU 支持仅限于特定配置和较低的工作温度。请联系您的Supermicro 如需更多信息，请联系我们的客服代表。

z8：可支持@30℃环境温度

z8：可支持@30℃环境温度

b13：最高工作温度 25°C。

b13：最高工作温度 25°C。

b13：最高工作温度 25°C。

b13：最高工作温度 25°C。

t14：NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 服务器版在此系统中最大支持 450W 功率。

t14：NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 服务器版在此系统中最大支持 450W 功率。

z8：可支持@30℃环境温度

h7：每块GPU需要电源线CBL-PWEX-1148-20

e4：环境温度为 25 摄氏度或更低

t10：CPU最大TDP 270W。最高工作温度30°C

t11：CPU最大TDP 300W。最高工作温度25°C

t11：CPU最大TDP 300W。最高工作温度25°C