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概述

亮点

  • 3U 系统支持24, 12 或8 节点,采用4 DIMM 槽
  • 热插拔 3.5” 或2.5” NVMe/SAS3/SATA3 存储选项
  • 为优化成本效益板载10 Gigabit 以太网

创新

  • 专为超大规模和成本效益而设计
    MicroCloud模块化架构为当今要求苛刻的超大规模部署提供了所需的高密度、可维护性和成本效益。与传统的1U服务器相比, 24/12/8模块化服务器节点可方便地集成到深度小于30英寸的紧凑型3U机箱中, 节省了76% 以上的机架空间。
  • 优化功率和密度
    MicroCloud系列提供超大规模数据中心优化的单插槽计算解决方案, 具有最新的低功耗和高密度片上系统 (SoC) 处理器,包括Intel® Xeon® E/D/E3/E5 和Intel® Atom® C处理器可支持各种灵活且可扩展的云计算和边缘计算解决方案。
  • 前置 I/O选项, 易于访问和可维护性
    电源和I/O端口位于机箱的前面, 可用于快速提供服务器、升级和服务。当首选热插拔存储时, 也可以选择后置 I/O。

最优应用包括:

  • 托管和内容传递
  • 超大规模/超融合
  • 节约资源架构
  • 数据中心
产品亮点

Form Factor

3U MicroCloud 服务器设备

Memory

每节点支持4 DIMM槽,最多512GB DDR内存

Power

铂金和钛金级 (96%)效率

Management

开放的工业标准IPMI,Redfish APIs,机架规模管理

Processors

支持双Intel® Xeon® 处理器E5-2600 v4/v3产品系列

Drives

每节点支持 4x 2.5" SATA3驱动器或2x U.2 NVMe + 2x 2.5" SATA3

Input/Output

支持1 PCI-E x16 半高扩展槽,采用灵活的板载Micro-LP网络选项

Services

全球服务
型号
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