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打造人工智能工厂:借助Supermicro NVIDIA 构建一站式企业级人工智能解决方案

Supermicro NVIDIA 联合推出的 AI 工厂是一套完整的交钥匙解决方案,旨在简化企业级 AI 的大规模部署,从而缩短上线时间和实现收益的时间。这些端到端的 AI 基础设施解决方案融合了高性能 GPU 计算、AI 软件、高速网络和可扩展存储,可加速数据中心就绪型 AI 工作负载的运行。

人工智能开发解决方案的未来——Super AI Station ARS-511GB-LCC

Supermicro 赋能团队的Kitana和RudySupermicro 专为AI开发打造的理想解决方案——Super AI Station。Supermicro搭载了NVIDIA GB300 Grace BlackwellUltra 芯片,是一款桌面级液冷系统,可在您的办公桌下提供数据中心级别的AI性能,用于大型模型的训练、微调以及高吞吐量推理。

技术谈:BigTwin® 多节点系统

Supermicro 兼具卓越的能效与极高的计算及存储密度,使其成为在任何受限于能耗的环境中,对可扩展性、灵活性和性能有需求的现代工作负载的理想之选。

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打造人工智能工厂:借助Supermicro NVIDIA 构建一站式企业级人工智能解决方案

Supermicro NVIDIA 联合推出的 AI 工厂是一套完整的交钥匙解决方案,旨在简化企业级 AI 的大规模部署,从而缩短上线时间和实现收益的时间。这些端到端的 AI 基础设施解决方案融合了高性能 GPU 计算、AI 软件、高速网络和可扩展存储,可加速数据中心就绪型 AI 工作负载的运行。

人工智能开发解决方案的未来——Super AI Station ARS-511GB-LCC

Supermicro 赋能团队的Kitana和RudySupermicro 专为AI开发打造的理想解决方案——Super AI Station。Supermicro搭载了NVIDIA GB300 Grace BlackwellUltra 芯片,是一款桌面级液冷系统,可在您的办公桌下提供数据中心级别的AI性能,用于大型模型的训练、微调以及高吞吐量推理。

技术谈:BigTwin® 多节点系统

Supermicro 兼具卓越的能效与极高的计算及存储密度,使其成为在任何受限于能耗的环境中,对可扩展性、灵活性和性能有需求的现代工作负载的理想之选。

技术论坛:SuperBlade® 多节点系统

Supermicro 以紧凑的机箱设计提供无与伦比的计算密度和卓越性能,助力数据中心以更少的资源实现更多目标。

Supermicro 企业级人工智能Supermicro ,特别呈现@ServeTheHomeVideo

Supermicro GPU可部署于数据中心、边缘设备,甚至高端工作站。

技术交流:FlexTwin™ 多节点系统

Supermicro 专为机架级HPC设计的专用多节点解决方案,不仅追求单位成本的原始性能,更注重能源效率。

数据中心构件解决方案(DCBBS)

Supermicro模块解决方案(DCBBS)旨在为您提供构建现代化人工智能数据中心所需的一切。

TechTalk:GrandTwin® 多节点系统

Supermicro 多功能且灵活的单处理器解决方案,专为寻求在数据中心环境中最大化计算密度、可扩展性和能效的客户而设计。

Supermicro 主题演讲2025 •Charles Liang 首席执行官黄仁勋 • 2025台北国际电脑展期间

观看Supermicro 在COMPUTEX展周举办的"Supermicro "完整CEO主题演讲!Supermicro 创始人、总裁兼首席执行官Charles Liang英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋共同Supermicro Supermicro革命性的数据中心构建模块解决方案®(DCBBS)。

Supermicro 更新:液冷式人工智能数据中心构建模块解决方案

SupermicroGTC25Supermicro基础设施更新,深入剖析了现代AI数据中心最关键的要素,这些方案均采用最新NVIDIA技术,包括:- 面向AI训练的机架级液冷解决方案- 针对企业级AI推理的优化方案

Charles Liang HumanX 2025 大会上畅谈人工智能的未来

Supermicro Charles Liang 在2025年HumanX大会上与福克斯商业频道的丽兹·克拉曼Charles Liang 炉边谈话。双方探讨了人工智能、数据中心Building Blocks及液体冷却Building Blocks如何革新数据中心设计,降低成本并加速部署进程。

Supermicro :全新FlexTwin™大规模HPC解决方案

Supermicro全新SupermicroFlexTwin采用液冷双处理器多节点架构,专为实现机架级最高性能密度而优化。凭借高度可定制的存储、网络及电源选项,FlexTwin可完美应对金融服务、制造业、科研及复杂建模等高要求HPC工作负载。

Supermicro在SC24大会上发布的人工智能与高性能计算基础设施更新

人工智能、液冷技术和创新计算技术的进步正推动高性能计算领域发生变革。本次更新中,我们将深入探讨核心产品线的新进展。诚邀您莅临SC24展会,Supermicro 这些创新技术塑造人工智能与高性能计算的未来。

SupermicroH14Hyper 联手 @LinusTechTips

跟随林纳斯·塞巴斯蒂安深入Supermicro企业数据中心解决方案,了解Hyper 为何能完美适配各类AI与高性能计算工作负载——其采用双AMD EPYC 系列处理器架构,在1U和2U机箱内支持高达9TB的DDR5内存容量。

SupermicroH14多节点主板,特别呈现 @LinusTechTips

在高性能计算与科学研究领域追求最高密度时Supermicro"Twin"多节点服务器堪称首选。敬请观看Linus揭晓全新H14 GrandTwin®及液冷FlexTwin™解决方案——每台2U系统可搭载1500+核心处理器。