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- 地点
- 西班牙巴塞罗那
Supermicro 在2026年OCP EMEA峰会上主持会议
人工智能工厂的总拥有风险（TRO）
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- 地点
- P1-113级
- 发言人：
- 由高级负责人 Rich Lappenbusch 领导， Supermicro
AI工厂的总所有权风险（TRO）是以下方面的一个新发展： TCO 工作。同时TCO TRO评估基础设施的拥有成本，并考虑大规模拥有和运营基础设施所涉及的各种风险。这些风险可利用ISO 31000系列标准和实践等多行业标准进行分类和评估，从而为设计、建造和运营提供基准风险承受能力。
密度的商业案例
- 日期
- 地点
- P1-111级
- 扬声器：
- Rich Lappenbusch，高级校长， Supermicro
人工智能工作负载正在推动对多级安全性、网络性能、处理器性能和技术运维卓越性的新需求。为什么这种对密度的关注对这些系统如此至关重要？它又将如何直接影响基础架构、地板、机架基础设施和集群上层结构的设计？随着每个机架的重量增加、机架高度增加、机架宽度增加，客户正从这种高密度部署中获得巨大的运营和财务收益，但代价是什么？我们将回顾行业驱动因素、人工智能产品出货的新速度，并提出一些在新兴的人工智能数据中心市场中蓬勃发展所必需的变革。本次研讨会面向架构师、运维人员、工程师和系统构建人员，旨在为他们提供设计新型开放式、生产就绪型人工智能集群的实用见解。
高效人工智能工厂的技术操作实践
- 日期
- 地点
- P1-112级
- 扬声器：
- 由高级负责人 Rich Lappenbusch 领导， Supermicro
本次小组讨论中，我们将与人工智能工厂的所有者和运营者共同探讨，在摒弃传统数据中心的传统要求后，设计和建造高效人工智能工厂所面临的独特优势、劣势、机遇和挑战。我们将讨论高密度人工智能数据中心的设计、建造和运营中存在的独特问题，例如如何利用机器人技术进行集群部署和迁移，如何应用高性能的湿度、温度和安全系统，以及在OCP标准化中实现建筑和冷却回路实时遥测数据的关键需求。 Redfish 消息内容将涵盖混凝土规格、地板规格、机器人轮规格以及其他安全规格。
OCP EMEA 2026 年峰会会议视频
人工智能工厂的总拥有风险（TRO）
密度的商业案例
技术运营
旨在构建从边缘到云端更快、更好、更环保的基础设施
如今，现代数据中心始终面临着资源优化标准化与业务竞争力灵活性之间的平衡难题。随着计算能力需求的不断增长，超大规模数据中心面临着诸多挑战：如何在保持灵活性和开放性的同时，提供兼顾成本效益和性能的高度通用解决方案，并基于商用现成（COTS）标准实现这些方案。 Supermicro的优化型AI服务器，以及它的MegaDC 和CloudDC 产品系列是应对这一挑战的答案。 Supermicro AI 服务器采用风冷和液冷两种冷却方式设计，并基于 OCP Inspired 规范。 MegaDC 和CloudDC 是打造下一代超大规模数据中心的关键解决方案。凭借对开放标准的扩展支持，包括用于版本控制的 OpenBMC， AIOM 支持 OCP3.0 SFF 标准和电源优化设计的模块，使数据中心运营商无需改造现有基础设施即可享受开放式计算理念带来的好处。
开放计算项目基金会（OCP）成立于 2011 年，其使命是将开源和开放协作的优势应用到硬件中，并在数据中心的网络设备、通用和 GPU 服务器、存储设备和设备以及可扩展机架设计中、附近和周围迅速加快创新步伐。OCP 的合作模式正在应用于数据中心以外的领域，帮助推动电信行业和 EDGE 基础设施的发展。
Supermicro 是 OCP 的白金会员，目前担任顾问职位。 Supermicro 持续创新数据中心部署的系统设计。 Supermicro 拥有多款获得 OCP 认证的产品，其中包括一系列服务器。 Supermicro的AIOM 符合 OCP 3.0 标准。此外， Supermicro 在人工智能市场中，其系统数量处于行业领先地位。
Supermicro 人工智能系统优势
Supermicro 设计和制造各种系统，其中许多系统是专门为人工智能计算而设计的。
OCP 新推出的人工智能市场门户网站旨在成为人工智能集群设计者和构建者的中心枢纽。该门户网站位于 OCP Marketplace，整合了完整数据中心构建所需的多种不同技术。
Supermicro 在基于 OCP 启发式技术的 AI 服务器的设计和交付方面处于行业领先地位。
最新 GPU 技术
这些服务器来自Supermicro目前，最新的GPU技术已经问世。无论采用液冷还是风冷，这些服务器都在全球范围内被应用于一些全球规模最大的AI部署项目中。
提高性能
与基于 PCIe 的硬件相比，GPU 之间的紧密集成大大提高了性能。对于许多应用而言，GPU 与 GPU 之间的连接对于满足性能要求至关重要。
积木式解决方案
Supermicro 它能够利用其 Building Block Solution® 方法创建各种配置的新服务器。基于 HGX 和 OAM 的 GPU 服务器支持Supermicro 因此，其客户能够更快地提高生产效率。
OCP 21英寸48U机架 |
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|---|---|
| 高度 | 48-OU |
| 尺寸 |
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| 重量 | 536磅（243公斤） |
| 静载荷能力 | 5000磅（2268公斤） |
| IP等级 | IP 20 |
| 母线 | 包括 |
OCP 21英寸44U机架 |
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|---|---|
| 高度 | 44-OU |
| 尺寸 |
|
| 重量 | 642磅（291公斤） |
| 静载荷能力 | 5000磅（2268公斤） |
| IP等级 | IP 20 |
| 母线 | 包括 |
通过利用OCP 3.0设计理念， Supermicro 正在实施AIOM 将其架构融入其中，以提供具有改进架构的现成标准解决方案：
热改善
由于 AIOM 卡设计成与主板安装在同一水平面上（见下图），而传统的 PCIe 卡是垂直或水平安装在主板顶部，因此 AIOM 卡大大增加了整个系统的气流，从而改善了热管理。
易于维修
由于 AIOM 卡是从机箱后部安装的（见下图），而传统的 PCIe 卡是从顶部安装的，因此不再需要打开机箱顶盖来安装或拆卸 AIOM 卡。拉片和螺钉旋钮的组合使维修时不再需要工具。
优化总体拥有成本
凭借其小尺寸外形、散热效率高、易于维护以及OpenBMC的实施， Supermicro 提供了一种解决方案，可以缩短服务响应时间并最大限度地减少系统停机时间。通过采用以下解决方案： AIOM 从服务器到机架再到数据中心层面，随着基础设施的增长，改进也随之而来。 TCO 我们将共同成长。
