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插座数量：
| 主板 | 处理器 | 外形尺寸 | 芯片组 | CPU插座 | 技术发展局 | 内存容量 | 最大内存速度 | 机载局域网 | 视频 | 音频 | PCI-E 4.0 | PCI-E 3.0 | PCI-E 2.0 | PCI 32位 | USB端口 | 全球 SKU |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X9SRW-F | 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 v2 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 v2 | 专有规格 8.15英寸 x 13.05英寸 | 英特尔® C602 | R（LGA 2011） | 130W |
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| 双网卡配置，搭载英特尔® i350 千兆以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 2 x16 位 1 x8 位 （安装在 x16 插槽中） | N | 8个USB 2.0接口 | |||
| X9SRW-F | 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 v2 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 v2 | 专有规格 8.15英寸 x 13.05英寸 | 英特尔® C602 | R（LGA 2011） | 130W |
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| 双网卡配置，搭载英特尔® i350 千兆以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 2 x16 位 1 x8 位 （安装在 x16 插槽中） | N | 8个USB 2.0接口 | |||
| X9SRL-F | 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 v2 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 v2 | ATX 12英寸 x 9.6英寸 | 英特尔® C602 | R（LGA 2011） | 130W |
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| 双LAN接口，搭载英特尔® 82574L 以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 2 x8 (插在x16插槽) 2 x8 2 x4 (插在x8插槽) | 1 x4（插入x8插槽） | N | 9 个 USB 2.0 接口 | ||
| X9SRL | 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 v2 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 v2 | ATX 12英寸 x 9.6英寸 | 英特尔® C602 | R（LGA 2011） | 130W |
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| 双LAN接口，搭载英特尔® 82574L 以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 2 x8 (插在x16插槽) 2 x8 2 x4 (插在x8插槽) | 1 x4（插入x8插槽） | N | 9 个 USB 2.0 接口 | ||
| X9SRi-F | 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 v2 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 v2 | ATX 12英寸 x 9.6英寸 | 英特尔® C602 | R（LGA 2011） | 130W |
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| 双网卡配置，搭载英特尔® i350 千兆以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 1 x16 1 x8 (安装在x16插槽中) | 1 x4（插入x16插槽） | N | 9 个 USB 2.0 接口 | ||
| X9SRi-3F | 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 v2 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 v2 | ATX 12英寸 x 9.6英寸 | 英特尔® C606 | R（LGA 2011） | 130W |
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| 双网卡配置，搭载英特尔® i350 千兆以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 1 x16 1 x8 (安装在x16插槽中) | 1 x4（插入x16插槽） | N | 9 个 USB 2.0 接口 | ||
| X9SRi | 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 v2 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 v2 | ATX 12英寸 x 9.6英寸 | 英特尔® C602 | R（LGA 2011） | 130W |
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| 双网卡配置，搭载英特尔® i350 千兆以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 1 x16 1 x8 (安装在x16插槽中) | 1 x4（插入x16插槽） | N | 9 个 USB 2.0 接口 | ||
| X9SRG-F | 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 v2 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 v2 | 专有尺寸 7.71英寸 x 16.64英寸 | 英特尔® C602 | R（LGA 2011） | 130W |
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| 双网卡配置，搭载英特尔® i350 千兆以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 2×16 1×8 | N | 6个USB 2.0接口 | |||
| X9SRE-F | 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 v2 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 v2 | ATX 12英寸 x 9.6英寸 | 英特尔® C602 | R（LGA 2011） | 130W |
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| 双网卡配置，搭载英特尔® i350 千兆以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 1 x16 1 x8 (安装在x16插槽中) | 1 x4（插入x16插槽） | N | 9 个 USB 2.0 接口 | ||
| X9SRE-3F | 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 v2 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 v2 | ATX 12英寸 x 9.6英寸 | 英特尔® C606 | R（LGA 2011） | 130W |
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| 双网卡配置，搭载英特尔® i350 千兆以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 1 x16 1 x8 (安装在x16插槽中) | 1 x4（插入x16插槽） | N | 9 个 USB 2.0 接口 | ||
| X9SRE | 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 v2 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 v2 | ATX 12英寸 x 9.6英寸 | 英特尔® C602 | R（LGA 2011） | 130W |
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| 双网卡配置，搭载英特尔® i350 千兆以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 1 x16 1 x8 (安装在x16插槽中) | 1 x4（插入x16插槽） | N | 9 个 USB 2.0 接口 | ||
| X9SRD-F | 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 系列 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 系列 | 专有尺寸 4.75英寸 x 15.95英寸 | 英特尔® C602J | R（LGA 2011） | 130W |
| BMC集成Matrox G200 | N | 1 x8 1 x8 (微型低矮型) | N | 1 个 USB 2.0 接口 | |||||
| X9SCV-QV4 | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第二代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第二代酷睿™ i7 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i7 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v | Mini-ITX 6.75英寸 x 6.75英寸 | 英特尔® QM67 快速总线芯片组 | G2（rPGA 988B） | 最高35W |
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| 单局域网，配备英特尔® 82574L 以太网控制器 单局域网，配备英特尔® 82579LM 千兆以太网控制器 | 英特尔® 高清 4600 显卡 | ALC 889 高清音频 | 1 x16 （安装于x16插槽） | N | 11 个 USB 2.0 接口 | |||
| X9SCV-Q | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第二代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第二代酷睿™ i7 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v | Mini-ITX 6.75英寸 x 6.75英寸 | 英特尔® QM67 快速总线芯片组 | G2（rPGA 988B） | 最高45瓦 |
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| 单局域网，配备英特尔® 82579LM 千兆以太网控制器 单局域网，配备英特尔® 82574L 以太网控制器 | 英特尔® 高清 3000 显卡 | ALC 889 高清音频 | 1×16 | N | 11 个 USB 2.0 接口 | |||
| X9SCM-IIF | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | 微ATX 9.6英寸×9.6英寸 | 英特尔® C204 平台控制芯片组 | H2 (LGA 1155) |
| 双LAN接口，搭载英特尔® 82574L 以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 2×8 | 2 x4（插入x8插槽） | N | 9 个 USB 2.0 接口 | ||||
| X9SCM-F | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | 微ATX 9.6英寸×9.6英寸 | 英特尔® C204 平台控制芯片组 | H2 (LGA 1155) |
| 单局域网，配备英特尔® 82574L 以太网控制器 单局域网，配备英特尔® 82579LM 千兆以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 2×8 | 2 x4（插入x8插槽） | N | 9 个 USB 2.0 接口 | ||||
| X9SCM | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | 微ATX 9.6英寸×9.6英寸 | 英特尔® C204 平台控制芯片组 | H2 (LGA 1155) |
| 单局域网，配备英特尔® 82574L 以太网控制器 单局域网，配备英特尔® 82579LM 千兆以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 2×8 | 2 x4（插入x8插槽） | N | 9 个 USB 2.0 接口 | ||||
| X9SCL-F | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | 微ATX 9.6英寸×9.6英寸 | 英特尔® C202 平台控制器芯片组 | H2 (LGA 1155) |
| 单局域网，配备英特尔® 82574L 以太网控制器 单局域网，配备英特尔® 82579LM 千兆以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 2×8 | 1 x4（插入x8插槽） | N | 9 个 USB 2.0 接口 | ||||
| X9SCL+-F | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | 微ATX 9.6英寸×9.6英寸 | 英特尔® C202 平台控制器芯片组 | H2 (LGA 1155) |
| 双LAN接口，搭载英特尔® 82574L 以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 2×8 | 1 x4（插入x8插槽） | N | 9 个 USB 2.0 接口 | ||||
| X9SCL | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | 微ATX 9.6英寸×9.6英寸 | 英特尔® C202 平台控制器芯片组 | H2 (LGA 1155) |
| 单局域网，配备英特尔® 82574L 以太网控制器 单局域网，配备英特尔® 82579LM 千兆以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 2×8 | 1 x4（插入x8插槽） | N | 9 个 USB 2.0 接口 | ||||
| X9SCI-LN4F | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | ATX 12英寸 x 9.6英寸 | 英特尔® C204 平台控制芯片组 | H2 (LGA 1155) |
| 四网口设计，搭载英特尔® 82574L 以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 1×16 | N | 8个USB 2.0接口 | |||||
| X9SCI-LN4 | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | ATX 12英寸 x 9.6英寸 | 英特尔® C204 平台控制芯片组 | H2 (LGA 1155) |
| 四网口设计，搭载英特尔® 82574L 以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 1×16 | N | 8个USB 2.0接口 | |||||
| X9SCFF-F | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | 专有规格 8.15英寸 x 13.05英寸 | 英特尔® C204 平台控制芯片组 | H2 (LGA 1155) | 95W |
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| 双网卡配置，搭载英特尔® 以太网控制器 I350-AM2 | BMC集成Matrox G200 | N | 2个8 （微型低矮型） | N | 5 个 USB 2.0 接口 | |||
| X9SCE-F | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | 专有规格 8.15英寸 x 13.05英寸 | 英特尔® C204 平台控制芯片组 | H2 (LGA 1155) | 95W |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔® 以太网控制器 I350-AM2 | BMC集成Matrox G200 | N | 2个8 （微型低矮型） | N | 5 个 USB 2.0 接口 | |||
| X9SCD-F | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | 专有尺寸 4.75英寸 x 15.95英寸 | 英特尔® C204 平台控制芯片组 | H2 (LGA 1155) |
| BMC集成Matrox G200 | N | 1 x8 1 x8 (微型低矮型) | N | 2 个 USB 2.0 接口 | ||||||
| X9SCD+-HF | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | 专有尺寸 4.75英寸 x 15.95英寸 | 英特尔® C204 平台控制芯片组 | H2 (LGA 1155) |
|
| BMC集成Matrox G200 | N | 1 x8 1 x8 (微型低矮型) | N | 3 个 USB 2.0 接口 | |||||
| X9SCD+-F | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | 专有尺寸 4.75英寸 x 15.95英寸 | 英特尔® C204 平台控制芯片组 | H2 (LGA 1155) |
|
| BMC集成Matrox G200 | N | 1 x8 1 x8 (微型低矮型) | N | 3 个 USB 2.0 接口 | |||||
| X9SCA-F | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | ATX 12英寸 x 9.6英寸 | 英特尔® C204 平台控制芯片组 | H2 (LGA 1155) |
| 双LAN接口，搭载英特尔® 82574L 以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 1×16 | 2 x4（插入x8插槽） | N | 8个USB 2.0接口 | ||||
| X9SCA | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | ATX 12英寸 x 9.6英寸 | 英特尔® C204 平台控制芯片组 | H2 (LGA 1155) |
| 双LAN接口，搭载英特尔® 82574L 以太网控制器 | BMC集成Matrox G200 | N | 1×16 | 2 x4（插入x8插槽） | N | 8个USB 2.0接口 | ||||
| X9SBAA | 英特尔®凌动®处理器 S1260 | Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸 | 片上系统 | FCBGA1283 | 8.5W |
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| 双网卡配置，搭载英特尔® 以太网控制器 I350-AM2 | N | Y | 2 个 USB 3.0 接口 | |||||
| X9SAE-V | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | ATX 12英寸 x 9.6英寸 | 英特尔® C216 快速芯片组平台控制器 | H2 (LGA 1155) |
| 单局域网，配备英特尔® 82574L 以太网控制器 单局域网，配备英特尔® 82579LM 千兆以太网控制器 | 7.1 高清音频 | 2 x8 位 （安装在x16插槽中） | 1 x4（插入x8插槽） 1 x4 2 x1 | N | 8个USB 2.0接口 接口4个USB 3.0接口 | |||||
| X9SAE | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v2 | ATX 12英寸 x 9.6英寸 | 英特尔® C216 快速芯片组平台控制器 | H2 (LGA 1155) |
| 单局域网，配备英特尔® 82579LM 千兆以太网控制器 单局域网，配备英特尔® 82574L 以太网控制器 | 7.1 高清音频 | 1×16 | 1 x4（插入x8插槽） 1 x4 2 x1 | N | 8个USB 2.0接口 接口4个USB 3.0接口 | |||||
| X9QRi-F+ | 英特尔® 至强® 处理器 E5-4600 | 专有尺寸 16.79英寸 x 16.4英寸 | 英特尔® C602 |
| 双LAN端口，支持10GBase-T，配备英特尔® X540 10GbE控制器 | Matrox G200eW 显卡 | N | 2×16 2×8 | N | 8个USB 2.0接口 | ||||||
| X9QRi-F | 英特尔® 至强® 处理器 E5-4600 | 专有的 17" x 17" | 英特尔® C602 |
| 双网卡配置，搭载英特尔® i350 千兆以太网控制器 | Matrox G200eW 显卡 | N | 8×16 | N | 10 个 USB 2.0 接口 | ||||||
| X9QR7-TF-JBOD | 英特尔® 至强® 处理器 E5-4600 | 专有的 17" x 17" | 英特尔® C602 | R（LGA 2011） |
| Matrox G200eW 显卡 | N | 8 x16 (in x8 slot) | N | 8个USB 2.0接口 | ||||||
| X9QR7-TF+ | 英特尔® 至强® 处理器 E5-4600 | 专有尺寸 16.79英寸 x 16.4英寸 | 英特尔® C602 | R（LGA 2011） |
| Matrox G200eW 显卡 | N | 2×16 2×8 | N | 8个USB 2.0接口 | ||||||
| X8STi-LN4 | 英特尔® 酷睿™ i7 系列 英特尔® 至强® 处理器 3500 系列 英特尔® 至强® 处理器 3600 系列 英特尔® 至强® 处理器 5500 系列 英特尔® 至强® 处理器 5600 系列 | ATX 12英寸 x 9.6英寸 | 英特尔® X58 快速芯片组 | LGA 1366 |
|
| 四网口设计，搭载英特尔® 82574L 以太网控制器 | Matrox G200eW 显卡 | N | 1×16 | N | 8个USB 2.0接口 | ||||
| X8STi-3F | 英特尔® 酷睿™ i7 系列 英特尔® 至强® 处理器 3500 系列 英特尔® 至强® 处理器 3600 系列 英特尔® 至强® 处理器 5500 系列 英特尔® 至强® 处理器 5600 系列 | ATX 12英寸 x 9.6英寸 | 英特尔® X58 快速芯片组 | LGA 1366 |
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| 双网卡配置：采用英特尔® 82574L 以太网控制器（ ）单网卡配置：采用瑞昱 RTL8201N 以太网控制器 | Matrox G200eW 显卡 | N | 1×16 | N | 8个USB 2.0接口 | ||||
| X8QBE-LF | 英特尔® 至强® 处理器 7500 系列 英特尔® 至强® 处理器 E7-4800 系列 | 专有尺寸 16.4英寸 x 16.8英寸 | 英特尔® 7500 I/O 集线器 | LS（LGA 1567） |
| 双网卡配置，搭载英特尔® 82576 千兆以太网芯片 | Matrox G200eW 显卡 | N | N | 5 个 USB 2.0 接口 | ||||||
| X8QBE-F | 英特尔® 至强® 处理器 7500 系列 英特尔® 至强® 处理器 E7-4800 系列 | 专有尺寸 16.4英寸 x 16.8英寸 | 英特尔® 7500 I/O 集线器 | LS（LGA 1567） |
| 双网卡配置，搭载英特尔® 82576 千兆以太网芯片 | Matrox G200eW 显卡 | N | N | 5 个 USB 2.0 接口 | ||||||
| X8QB6-LF | 英特尔® 至强® 处理器 7500 系列 英特尔® 至强® 处理器 E7-4800 系列 | 专有尺寸 16.4英寸 x 16.8英寸 | 英特尔® 7500 I/O 集线器 | LS（LGA 1567） |
| 双网卡配置，搭载英特尔® 82576 千兆以太网芯片 | Matrox G200eW 显卡 | N | N | 5 个 USB 2.0 接口 | ||||||
| X8QB6-F | 英特尔® 至强® 处理器 7500 系列 英特尔® 至强® 处理器 E7-4800 系列 | 专有尺寸 16.4英寸 x 16.8英寸 | 英特尔® 7500 I/O 集线器 | LS（LGA 1567） |
| 双网卡配置，搭载英特尔® 82576 千兆以太网芯片 | Matrox G200eW 显卡 | N | N | 5 个 USB 2.0 接口 | ||||||
| X7SPE-HF-D525 | 英特尔®凌动® D525 | Flex ATX 7.5英寸 x 6.7英寸 | 英特尔® ICH9R | FCBGA559 |
|
| 双LAN接口，搭载英特尔® 82574L 以太网控制器 | Matrox G200eW 显卡 | N | N | 6个USB 2.0接口 | |||||
| X7SPE-HF | 英特尔®凌动® D510 | Flex ATX 7.5英寸 x 6.7英寸 | 英特尔® ICH9R |
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| 双LAN接口，搭载英特尔® 82574L 以太网控制器 | Matrox G200eW 显卡 | N | N | 8个USB 2.0接口 | ||||||
| X7SPE-H-D525 | 英特尔®凌动® D525 | Flex ATX 7.5英寸 x 6.7英寸 | 英特尔® ICH9R |
| 双LAN接口，搭载英特尔® 82574L 以太网控制器 | 英特尔® GMA 3150 | N | N | 8个USB 2.0接口 | |||||||
| X7SPE-H | 英特尔®凌动® D510 | Flex ATX 7.5英寸 x 6.7英寸 | 英特尔® ICH9R |
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| 双LAN接口，搭载英特尔® 82574L 以太网控制器 | 英特尔® GMA 3150 | N | N | 8个USB 2.0接口 | ||||||
| X7SPA-L | 英特尔®凌动® D410 | Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸 | 英特尔® ICH9 |
|
| 单网卡，配备英特尔® 82574L 以太网控制器 | 英特尔® GMA 3150 | 高清音频 | N | 10 个 USB 2.0 接口 | ||||||
| X7SPA-HF-D525 | 英特尔®凌动® D525 | Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸 | 英特尔® ICH9R | FCBGA559 | 13W |
|
| 双LAN接口，搭载英特尔® 82574L 以太网控制器 | Matrox G200eW 显卡 | N | 1 x4（插入x16插槽） | N | 8个USB 2.0接口 | |||
| X7SPA-HF | 英特尔®凌动® D510 | Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸 | 英特尔® ICH9R |
|
| 双LAN接口，搭载英特尔® 82574L 以太网控制器 | Matrox G200eW 显卡 | N | N | 8个USB 2.0接口 | ||||||
| X7SPA-H | 英特尔®凌动® D510 | Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸 | 英特尔® ICH9R |
|
| 双LAN接口，搭载英特尔® 82574L 以太网控制器 | 英特尔® GMA 3150 | N | N | 8个USB 2.0接口 | ||||||
| X14SRA-T | ATX | 英特尔® W890 | 单人 | 最高350W热设计功耗 | Marvell® AQC113，Intel® PHY I219LM 局域网控制器 | N | N | |||||||||
| X14SRA-F | ATX | 英特尔® W890 | 单人 | 最高350W热设计功耗 | 英特尔® I210-AT，英特尔® PHY I219LM 以太网控制器 | 视频 | N | N | ||||||||
| X14SDW-72C-SP9F | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高325W热设计功耗 | 1GbE（采用英特尔® I210芯片组），通过SoC实现25G SFP28局域网 | N | N | |||||||||
| X14SDW-64厘米-SP9F | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高325W热设计功耗 | 1GbE（采用英特尔® I210芯片组），通过SoC实现25G SFP28局域网 | N | N | |||||||||
| X14SDW-64C-SP9F | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高325W热设计功耗 | 1GbE（采用英特尔® I210芯片组），通过SoC实现25G SFP28局域网 | N | N | |||||||||
| X14SDW-42C-SP9F | 英特尔® 至强® 6 系统级芯片 | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高235W热设计功耗 |
|
| 1GbE（采用英特尔® I210芯片组），通过SoC实现25G SFP28局域网 | N | Y | ||||||
| X14SDW-40C-SP9F | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高235W热设计功耗 | 1GbE（采用英特尔® I210芯片组），通过SoC实现25G SFP28局域网 | N | N | |||||||||
| X14SDW-36CE-SP9F | 英特尔® 至强® 6 系统级芯片 | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高215W热设计功耗 |
|
| 1GbE（采用英特尔® I210芯片组），通过SoC实现25G SFP28局域网 | N | Y | ||||||
| X14SDW-36C-SP9F | 英特尔® 至强® 6 系统级芯片 | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高235W热设计功耗 |
|
| 1GbE（采用英特尔® I210芯片组），通过SoC实现25G SFP28局域网 | N | Y | ||||||
| X14SDV-42C-SP9F | 英特尔® 至强® 6 系统级芯片 | 窄版微ATX | 单人 | 最高235W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | 视频 | N | Y | ||||||
| X14SDV-42C-SP3F | 英特尔® 至强® 6 系统级芯片 | 窄版微ATX | 片上系统 | 单人 | 最高235W热设计功耗 |
|
| 1GbE（采用英特尔® I210芯片组），通过SoC实现100G QSFP28局域网 | 视频 | N | Y | |||||
| X14SDV-36CE-SP9F | 英特尔® 至强® 6 系统级芯片 | 窄版微ATX | 单人 | 最高215W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | 视频 | N | Y | ||||||
| X14SDV-36CE-SP3F | 英特尔® 至强® 6 系统级芯片 | 窄版微ATX | 片上系统 | 单人 | 最高215W热设计功耗 |
|
| 1GbE（采用英特尔® I210芯片组），通过SoC实现100G QSFP28局域网 | 视频 | N | Y | |||||
| X14SDV-36C-SP9F | 英特尔® 至强® 6 系统级芯片 | 窄版微ATX | 片上系统 | 单人 | 最高235W热设计功耗 |
|
| 1GbE（采用英特尔® I210芯片组），通过SoC实现100G QSFP28局域网 | 视频 | N | Y | |||||
| X14SDV-36C-SP3F | 英特尔® 至强® 6 系统级芯片 | 窄版微ATX | 单人 | 最高235W热设计功耗 |
|
| 1GbE（采用英特尔® I210芯片组），通过SoC实现100G QSFP28局域网 | 视频 | N | Y | ||||||
| X14SDV-32C-SP9F | 英特尔® 至强® 6 系统级芯片 | 窄版微ATX | 片上系统 | 单人 | 最高195W TDP |
|
| 1GbE（采用英特尔® I210芯片组），通过SoC实现100G QSFP28局域网 | 视频 | N | Y | |||||
| X14SDV-32C-SP3F | 英特尔® 至强® 6 系统级芯片 | 窄版微ATX | 单人 | 最高195W TDP |
|
| 1GbE（采用英特尔® I210芯片组），通过SoC实现100G QSFP28局域网 | 视频 | N | Y | ||||||
| X14SDV-20C-SP9F | 英特尔® 至强® 6 系统级芯片 | 窄版微ATX | 片上系统 | 单人 | 最高145W热设计功耗 |
|
| 1GbE（采用英特尔® I210芯片组），通过SoC实现100G QSFP28局域网 | 视频 | N | Y | |||||
| X14SDV-20C-SP3F | 英特尔® 至强® 6 系统级芯片 | 窄版微ATX | 片上系统 | 单人 | 最高145W热设计功耗 |
|
| 1GbE（采用英特尔® I210芯片组），通过SoC实现100G QSFP28局域网 | 视频 | N | Y | |||||
| X14SDI-36C-SP3F | ATX | 片上系统 | 最高235W热设计功耗 | 1GbE（采用英特尔® I210芯片组），通过SoC实现100G QSFP28局域网 | 视频 | N | N | |||||||||
| X14SBW-TF | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | 专有WIO | 片上系统 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X550 | N | Y | ||||||
| X14SBW-F | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | 专有WIO | 片上系统 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | N | Y | ||||||
| X14SBT-GAP | 英特尔® 至强® 6900 系列处理器，带 P 核心 | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高500W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| X14SBT-G | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| X14SBSC | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | 专有 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| N | Y | ||||||||
| X14SBM-TP4F | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | 微型 ATX | 片上系统 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 和 10G SFP+ 搭配 Intel® X710-TM4 | N | Y | ||||||
| X14SBM-TF | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | 微型 ATX | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X710-AT2 | N | Y | |||||||
| X14SBI-TF | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | ATX兼容（扩展尺寸） | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X550 | N | Y | |||||||
| X14SBI-F | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | ATX兼容（扩展尺寸） | 片上系统 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | N | Y | ||||||
| X14SBHM | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | OCP M-SDNO | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| N | Y | ||||||||
| X14SBH-AP | 英特尔® 至强® 6900 系列处理器，带 P 核心 | 专有 | 单人 | 最高500W热设计功耗 |
|
| N | Y | ||||||||
| X14SBH | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| X14SBGM | 英特尔® 至强® 6700 系列处理器（含 P 核） | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| X14SAZ-TLN4F | 英特尔® 酷睿®Ultra 系列 2 处理器 | 微型 ATX | 英特尔 W880 | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
|
| 英特尔® I226LM 以太网控制器，ASPEED AST2600 BMC，英特尔® I226LM 以太网控制器，英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器 | 视频 | N | Y | |||||
| X14SAZ-F | 英特尔® 酷睿®Ultra 系列 2 处理器 | 微型 ATX | 英特尔 W880 | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
|
| 英特尔® I226LM 以太网控制器，ASPEED AST2600 板载管理控制器 | 视频 | N | Y | |||||
| X14SAV-TLN4F | 英特尔® 酷睿®Ultra 系列 2 处理器 | Flex ATX | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
|
| ASPEED AST2600 BMC、Intel® I226LM 以太网控制器、Intel® X550 10GBase-T 以太网控制器 | N | Y | |||||||
| X14SAV-LVDS | 英特尔® 酷睿®Ultra 系列 2 处理器 | 微型 ITX | 英特尔 W880 | 单人 | 最高65W TDP |
|
| 英特尔® I226LM 以太网控制器，英特尔® I226LM 以太网控制器 | N | Y | ||||||
| X14SAV-F | 英特尔® 酷睿®Ultra 系列 2 处理器 | Flex ATX | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
|
| ASPEED AST2600 BMC，英特尔® I226LM 以太网控制器 | N | Y | |||||||
| X14SAE-F | 英特尔® 酷睿™Ultra 处理器 | ATX | 英特尔 W880 | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
|
| 英特尔® I226LM 以太网控制器，英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，瑞昱 RTL8211F PHY（专用于 IPMI） | 视频 | N | Y | |||||
| X14SAE | 英特尔® 酷睿™Ultra 处理器 | ATX | 英特尔 W880 | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
|
| 英特尔® I226LM 以太网控制器，英特尔® PHY I219LM 局域网控制器 | N | Y | ||||||
| X14QBH+ | 英特尔® 至强® 6500P/6700P 系列处理器 | 专有 | 四边形 | 最高350W热设计功耗 |
|
| N | Y | ||||||||
| X14DBT-FLAP | 英特尔® 至强® 6900 系列处理器，带 P 核心 | 专有 | 双 | 最高500W热设计功耗 |
|
| 视频 | N | Y | |||||||
| X14DBT-FAP | 英特尔® 至强® 6900 系列处理器，带 P 核心 | 专有 | 片上系统 | 双 | 最高500W热设计功耗 |
|
| aspeed ast2600 BMC | 视频 | N | Y | |||||
| X14DBT-B | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | 专有 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
|
| aspeed ast2600 BMC | 视频 | N | Y | ||||||
| X14DBI-T | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | E-ATX | 双 | 最高350W热设计功耗 |
|
| 博通 BCM57416 10GBase-T | N | Y | |||||||
| X14DBI | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | E-ATX | 双 | 最高350W热设计功耗 |
|
| 博通 BCM5720 1GBase-T | N | Y | |||||||
| X14DBHM | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | OCP M-FLW | 双 | 最高350W热设计功耗 |
|
| N | Y | ||||||||
| X14DBG-XAP | 英特尔® 至强® 6900 系列处理器，带 P 核心 | 专有 | 片上系统 | 双 | 最高500W热设计功耗 |
|
| 视频 | N | Y | ||||||
| X14DBG-地图 | 英特尔® 至强® 6900 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 双 | 最高500W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| X14DBG-LC2 | 专有 | N | N | |||||||||||||
| X14DBG-LC+ | 专有 | aspeed ast2600 BMC | 视频 | N | N | |||||||||||
| X14DBG-LC | 专有 | N | N | |||||||||||||
| X14DBG-GD | 英特尔® 至强® 6900 系列处理器，带 P 核心 | 专有 | 片上系统 | 双 | 最高500W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| X14DBG-DAP | 英特尔® 至强® 6900 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 双 | 最高500W热设计功耗 |
|
| 视频 | N | Y | ||||||
| X14DBG-AP | 英特尔® 至强® 6900 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 双 | 最高500W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| X13SWA-TF | 英特尔®至强® W-3400、W-2400、W-3500 和 W-2500 系列处理器 | E-ATX | 单人 | 最高385W热设计功耗 |
|
| Marvell AQC113C，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 视频 | N | Y | ||||||
| X13SRN-H-WOHS | 第13代英特尔®酷睿™ i7-1370PE处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高28W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I226-IT，英特尔® 以太网控制器 I226-IT | N | Y | ||||||
| X13SRN-H | 第13代英特尔®酷睿™ i7-1370PE处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高28W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I226-IT，英特尔® 以太网控制器 I226-IT | N | Y | ||||||
| X13SRN-E-WOHS | 第13代英特尔®酷睿™ i5-1350PE处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高28W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I226-IT，英特尔® 以太网控制器 I226-IT | N | Y | ||||||
| X13SRN-E | 第13代英特尔®酷睿™ i5-1350PE处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高28W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I226-IT，英特尔® 以太网控制器 I226-IT | N | Y | ||||||
| X13SRA-TF | 英特尔®至强® W-3400、W-2400、W-3500 和 W-2500 系列处理器 | CEB | 英特尔® W790 | 单人 | 最高385W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT，Marvell AQC113 | 视频 | N | Y | |||||
| X13SEW-TF-OS1 | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 专有WIO | 英特尔® C741 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X550 | N | Y | ||||||
| X13SEW-TF | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 专有WIO | 英特尔® C741 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X550 | N | Y | ||||||
| X13SEW-F | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 专有WIO | 英特尔® C741 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | N | Y | ||||||
| X13SEVR-SP13F | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 单人 | 最高225W热设计功耗 |
|
| 英特尔® i210 千兆以太网控制器，英特尔® 以太网控制器 E810-CAM1 | N | Y | ||||||
| X13SET-PT | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 单人 | 最高300W热设计功耗 |
|
| 10G SFP+ | 视频 | N | Y | |||||
| X13SET-GC | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 专属GrandTwin | 英特尔® C741 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| N | N | |||||||
| X13SET-G | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 专属GrandTwin | 英特尔® C741 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| N | N | |||||||
| X13SEM-TF | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 微型 ATX | 英特尔® C741 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
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| 10GBase-T 搭配 Intel® X550 | N | Y | ||||||
| X13SEM-F | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 微型 ATX | 英特尔® C741 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I350 | N | Y | ||||||
| X13SEI-TF | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | E-ATX | 英特尔® C741 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X550 | N | Y | ||||||
| X13SEI-F | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | E-ATX | 英特尔® C741 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | N | Y | ||||||
| X13SEFR-A | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 专有FatTwin | 英特尔® C741 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| X13SEED-SF | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
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| 英特尔® i210 千兆以太网控制器 | 视频 | N | Y | |||||
| X13SEED-F | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
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| 英特尔® i210 千兆以太网控制器 | 视频 | N | Y | |||||
| X13SEDW-F | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 专有CloudDC | 英特尔® C741 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
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| N | Y | |||||||
| X13SEB-TF | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 专有SBB | 英特尔® C741 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
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| N | Y | |||||||
| X13SCW-F | 英特尔®Xeon 6300 系列/E-2400/奔腾®* 处理器 | 专有WIO | 英特尔® C266 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | N | Y | ||||||
| X13SCL-IF | 英特尔®Xeon 6300 系列/E-2400/奔腾®* 处理器 | 微型 ITX | 英特尔® C262 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | N | Y | ||||||
| X13SCL-F | 英特尔®Xeon 6300 系列/E-2400/奔腾®* 处理器 | 微型 ATX | 英特尔® C262 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | N | Y | ||||||
| X13SCH-SYS | 英特尔®Xeon 6300 系列/E-2400/奔腾®* 处理器 | 微型 ATX | 英特尔® C266 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | N | Y | ||||||
| X13SCH-LN4F | 英特尔®Xeon 6300 系列/E-2400/奔腾®* 处理器 | 微型 ATX | 英特尔® C266 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | N | Y | ||||||
| X13SCH-F | 英特尔®Xeon 6300 系列/E-2400/奔腾®* 处理器 | 微型 ATX | 英特尔® C266 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | N | Y | ||||||
| X13SCD-F | 英特尔®Xeon 6300 系列/E-2400/奔腾®* 处理器 | 专有 | 英特尔® C266 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 视频 | N | Y | ||||||
| X13SAZ-Q | 第14代/第13代/第12代英特尔酷睿i9/酷睿i7/酷睿i5/酷睿i3/奔腾/赛扬处理器 | 微型 ATX | 英特尔 Q670E | 单人 | 最高0W TDP |
|
| 英特尔® 以太网 i225LM | N | Y | ||||||
| X13SAZ-F | 第14代/第13代/第12代英特尔酷睿i9/酷睿i7/酷睿i5/酷睿i3/奔腾/赛扬处理器 | 微型 ATX | 英特尔 R680E | 单人 | 最高0W TDP |
|
| 英特尔® 以太网 i225LM | 视频 | N | Y | |||||
| X13SAW-TLN4F | 第14代/第13代/第12代英特尔酷睿i9/酷睿i7/酷睿i5/酷睿i3/奔腾/赛扬处理器 | 专有嵌入式 | 英特尔 R680E | 单人 | 最高0W TDP |
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| 10GBase-T 搭配 Intel® X550、Intel® i226 | 视频 | N | Y | |||||
| X13SAW-F | 第14代/第13代/第12代英特尔酷睿i9/酷睿i7/酷睿i5/酷睿i3/奔腾/赛扬处理器 | 专有嵌入式 | 英特尔 R680E | 单人 | 最高0W TDP |
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| 英特尔® i226 | 视频 | N | Y | |||||
| X13SAV-PS | 第13/12代英特尔RPL-PS/ADL-PS处理器型号：i7-xxxxxUL(或HL)、i5-xxxxxUL(或HL)、i3-xxxxxUL(或HL)、赛扬xxxxL处理器 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高0W TDP |
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| 英特尔® 以太网 i225LM | N | Y | ||||||
| X13SAV-LVDS | 第14代/第13代/第12代英特尔酷睿i9/酷睿i7/酷睿i5/酷睿i3/奔腾/赛扬处理器 | 微型 ITX | 英特尔 Q670E | 单人 | 最高0W TDP |
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| 英特尔® 以太网 i225LM，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | N | Y | ||||||
| X13SAV-D5LVDS | 微型 ITX | 英特尔 Q670E | 单人 | 最高0W TDP | 英特尔® I226LM 以太网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | N | N | |||||||||
| X13SAQ | 第14代/第13代/第12代英特尔酷睿i9/酷睿i7/酷睿i5/酷睿i3/奔腾/赛扬处理器 | 微型 ATX | 单人 | 最高0W TDP |
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| 英特尔® 以太网 i225LM | 视频 | N | Y | ||||||
| X13SAN-L-WOHS | 第12代英特尔®酷睿™ i3-1215UE处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I225-IT | N | Y | ||||||
| X13SAN-L | 第12代英特尔®酷睿™ i3-1215UE处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I225-IT | N | Y | ||||||
| X13SAN-H-WOHS | 第12代英特尔®酷睿™ i7-1265UE处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I225-IT | N | Y | ||||||
| X13SAN-H | 第12代英特尔®酷睿™ i7-1265UE处理器 | 3.5 英寸 SBC | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I225-IT | N | Y | |||||||
| X13SAN-E-WOHS | 第12代英特尔®酷睿™ i5-1245UE处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I225-IT | N | Y | ||||||
| X13SAN-E | 第12代英特尔®酷睿™ i5-1245UE处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I225-IT | N | Y | ||||||
| X13SAN-C-WOHS | 英特尔®赛扬®处理器 7305E | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I225-IT | N | Y | ||||||
| X13SAN-C | 英特尔®赛扬®处理器 7305E | 3.5 英寸 SBC | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I225-IT | N | Y | |||||||
| X13SAE-F | 第14代/第13代/第12代英特尔®酷睿™ i3/i5/i7/i9处理器 | ATX | 英特尔® W680 | 单人 | 最高150W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，瑞昱 RTL8211F PHY（专用于IPMI），英特尔® 以太网 I225-LM | 视频 | N | Y | |||||
| X13SAE | 第14代/第13代/第12代英特尔®酷睿™ i3/i5/i7/i9处理器 | ATX | 英特尔® W680 | 单人 | 最高150W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 以太网控制器，英特尔® 以太网 i225V | N | Y | ||||||
| X13QEH+ | 第 4 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 四边形 | 最高350W热设计功耗 |
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| N | N | |||||||
| X13OEI | 第 4 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 最高350W热设计功耗 | N | N | ||||||||||
| X13DSF-A | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 专有 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| N | Y | ||||||||
| X13DGU | 第五代/第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®至强®Max系列处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| 10Gbase-T | 视频 | N | Y | |||||
| X13DET-B | 第五代/第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®至强®Max系列处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| N | Y | |||||||
| X13DEM | 第五代/第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®至强®Max系列处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| 视频 | N | Y | ||||||
| X13DEI-T | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | E-ATX | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| 博通 BCM57416 10GBase-T | N | Y | |||||||
| X13DEI | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | E-ATX | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| 博通 BCM5720 1GBase-T | N | Y | |||||||
| X13DEH | 第五代/第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®至强®Max系列处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| N | Y | |||||||
| X13DEG-R | 第五代/第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®至强®Max系列处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| 瑞昱 RTL8211F 物理层芯片 | N | Y | ||||||
| X13DEG-QT | 第五代/第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®至强®Max系列处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| 10GBase-T 搭配 Intel® X550 | N | Y | ||||||
| X13DEG-PVC | 第五代/第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®至强®Max系列处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| N | Y | |||||||
| X13DEG-OAD | 第五代/第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®至强®Max系列处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| N | Y | |||||||
| X13DEG-OA | 第五代/第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®至强®Max系列处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| N | Y | |||||||
| X13DEG-MA | 第五代/第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®至强®Max系列处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| X13DEG-D | 第五代/第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®至强®Max系列处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| N | Y | |||||||
| X13DDW-A | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| N | Y | |||||||
| X13DAI-T | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | E-ATX | 英特尔® C741 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| 博通 BCM57416 10GBase-T | N | Y | ||||||
| X12STW-TF | 第十代英特尔®奔腾®处理器 英特尔®至强®E-2300处理器 | 专有WIO | 英特尔® C256 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| 英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器 | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 1 x16 左侧扩展插槽 | 1 x4 (插入 x8 插槽) | Y | |||
| X12STW-F | 第十代英特尔®奔腾®处理器 英特尔®至强®E-2300处理器 | 专有WIO | 英特尔® C256 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 1 x16 左侧扩展插槽 | 1 x4 (插入 x8 插槽) | Y | 1 个 USB 3.2 Gen2 接口1 个 USB 3.0 接口 | ||
| X12STN-L-WOHS | 第 11 代 Intel® Core™ i3-1115GRE 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高28W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I225-IT | DP（替代模式） 英特尔® UHD 显卡（适用于第11代英特尔® 处理器） | N | N | |||||
| X12STN-L | 第 11 代 Intel® Core™ i3-1115GRE 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高28W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I225-IT | HDMI 48位LVDS DP（替代模式） 英特尔® UHD 显卡（适用于第11代英特尔® 处理器） | N | N | |||||
| X12STN-H-WOHS | 第 11 代 Intel® Core™ i7-1185GRE 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高28W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I225-IT | DP（替代模式） | N | N | |||||
| X12STN-H | 第 11 代 Intel® Core™ i7-1185GRE 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高28W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I225-IT | HDMI 48位LVDS DP（替代模式） 英特尔® Iris® Xe 显卡 | N | N | |||||
| X12STN-E-WOHS | 第 11 代 Intel® Core™ i5-1145GRE 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高28W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I225-IT | DP（替代模式） | N | N | |||||
| X12STN-E | 第 11 代 Intel® Core™ i5-1145GRE 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高28W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I225-IT | HDMI 48位LVDS DP（替代模式） 英特尔® Iris® Xe 显卡 | N | N | |||||
| X12STN-C-WOHS | 英特尔®赛扬®处理器 6305E | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I225-IT | DP（替代模式） | N | N | 3 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | ||||
| X12STN-C | 英特尔®赛扬®处理器 6305E | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I225-IT | HDMI Intel® UHD Graphics 48位LVDS DP（替代模式） | N | N | |||||
| X12STL-IF | 第十代英特尔®奔腾®处理器 英特尔®至强®E-2300处理器 | 微型 ITX | 英特尔® C252 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| 英特尔® i210 千兆以太网控制器 | VGA D-Sub连接器 ASPEED AST2600 BMC | N | 1×16 | Y | ||||
| X12STL-F | 第十代英特尔®奔腾®处理器 英特尔®至强®E-2300处理器 | microATX | 英特尔® C252 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | VGA D-Sub连接器 ASPEED AST2600 BMC | N | 1 x4 (插在x8插槽) 1 x8 1 x8 (插在x16插槽) | 1 x2 (插入x4插槽) | Y | |||
| X12STH-SYS | 第十代英特尔®奔腾®处理器 英特尔®至强®E-2300处理器 | 微型 ATX | 英特尔® C256 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210 | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 1×16 | 1 x4 (插入 x8 插槽) | Y | |||
| X12STH-LN4F | 第十代英特尔®奔腾®处理器 英特尔®至强®E-2300处理器 | 微型 ATX | 英特尔® C256 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210 | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 1 x16 1 x4 (插在x8插槽中) | 1 x4 (插入 x8 插槽) | Y | |||
| X12STH-F | 第十代英特尔®奔腾®处理器 英特尔®至强®E-2300处理器 | 微型 ATX | 英特尔® C256 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210 | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 1 x16 1 x4 (插在x8插槽中) | 1 x4 (插入 x8 插槽) | Y | |||
| X12STE-F | 英特尔® 奔腾® 处理器英特尔® 至强® E-2300处理器 | 专有 | 英特尔® C256 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| aspeed ast2600 BMC | 显像管 | N | 1 x8 (微型低矮型) 1 x8 用于附加模块 (AOM) | Y | ||||
| X12STD-F | 英特尔® 奔腾® 处理器英特尔® 至强® E-2300处理器 | 专有 | 英特尔® C256 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| aspeed ast2600 BMC | 显像管 | N | 1 x8 (低矮型) 1 x8 (微型低矮型) | Y | ||||
| X12SPZ-SPLN6F | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 微型 ATX | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I350-AM4 芯片组，支持博通 BCM57414 25G SFP28 | 显像管 | N | Y | 4个USB 2.0接口USB 2.0 2个USB 3.2 Gen1接口 2个USB 3.2 Gen1接口USB 3.0 | ||||
| X12SPZ-LN4F | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 微型 ATX | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I350-AM4 芯片组 | 显像管 | N | Y | 4个USB 2.0接口USB 2.0 2个USB 3.2 Gen1接口 2个USB 3.2 Gen1接口USB 3.0 | ||||
| X12SPW-TF | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有WIO | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
| 10GBase-T 搭配 Intel® X550 | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 1个16位右侧扩展插槽 1个32位左侧扩展插槽 2个8位SlimSAS连接器 | Y |  | ||||
| X12SPW-F | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有WIO | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 1个16位右侧扩展插槽 1个32位左侧扩展插槽 2个8位SlimSAS连接器 | Y | |||||
| X12SPT-PT | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
|
| 10G SFP+ | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 1个x16左侧扩展插槽 1个x16右侧扩展插槽 | Y | ||||
| X12SPT-GC | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
| aspeed ast2600 BMC | N | N | |||||||
| X12SPT-G | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
| aspeed ast2600 BMC | N | N | |||||||
| X12SPO-NTF | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | ATX | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
|
| 英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器 | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 1×16 | Y | ||||
| X12SPO-F | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | ATX | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
|
| 英特尔® i350 千兆以太网控制器 | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 1×16 | Y | ||||
| X12SPM-TF | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | microATX | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
| 10GBase-T 搭配 Intel® X550 | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 2个16位 1个8位 2个8位SimSAS连接器 | Y | |||||
| X12SPM-LN6TF | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | microATX | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
| 1GbE（采用英特尔® I350-AM4 芯片组），10GBase-T（采用英特尔® X550 芯片组） | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 2个16位 1个8位 2个8位SlimSAS连接器 | Y | |||||
| X12SPM-LN4F | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | microATX | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
| 1GbE，搭载英特尔® I350-AM4 芯片组 | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 2个16位 1个8位 2个8位SlimSAS连接器 | Y | |||||
| X12SPL-LN4F | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | ATX | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
|
| 英特尔® i210 千兆以太网控制器 | ASPEED AST2600 BMC VGA | N | 1 x16 2 x8 1 x8 (插在x16插槽中) | 3×8 | Y | 4个USB 2.0接口 2个USB 2.0接口 USB 2.0 2个USB 3.2 Gen1接口 2个USB 3.2 Gen1接口 1个USB 3.2 Gen1接口 USB 3.0 | ||
| X12SPL-F | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | ATX | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
|
| 英特尔® i210 千兆以太网控制器 | ASPEED AST2600 BMC VGA | N | 1 x16 2 x8 1 x8 (插在x16插槽中) | 3×8 | Y | 4个USB 2.0接口 2个USB 2.0接口 USB 2.0 2个USB 3.2 Gen1接口 2个USB 3.2 Gen1接口 1个USB 3.2 Gen1接口 USB 3.0 | | |
| X12SPI-TF | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | ATX | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X550 | VGA D-Sub连接器 ASPEED AST2600 BMC | N | 2 x16 2 x8 1 x8 (安装在x16插槽中) | Y | | |||
| X12SPG-NF | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
|
| 瑞昱 RTL8211F 物理层芯片（专用 IPMI） | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 3个x16专用插槽 1个x8 AIOM | Y | ||||
| X12SPED-F | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 显像管 | N | 2 x16 (FHHL) 1 x16 (LP) | Y | 2 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | ||||
| X12SPA-TF | 第三代英特尔®至强®可扩展处理器 英特尔®至强® W-3300 处理器 | E-ATX | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT，瑞昱 RTL8211F PHY（专用 IPMI），Marvell AQC113 | VGA ASPEED AST2500 BMC | ALC 888S 高清音频 | 4 x16 3 x8 (插在x16插槽中) | Y | 2 个 USB 2.0 接口 2 个 USB 2.0 接口 USB 2.0 1 个 USB 3.2 Gen2 接口 1 个 USB 3.2 Gen2 接口 2 个 USB 3.2 Gen1 接口 4 个 USB 3.2 Gen1 接口 1 个 USB 3.2 Gen2x2 接口 USB 3.0 | | ||
| X12SDV-8CE-SP4F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1732TE | FlexATX | 片上系统 | 单人 | 最高52W热设计功耗 |
|
| 25G SFP28 LAN 通过 SoC 实现，1GbE 采用 Intel® I210 芯片 | N | 1个x16插槽或1个PCI-E 4.0 x8插槽 （不适用或8/8） | 2个4 接口（或4个SATA接口） | Y | ||||
| X12SDV-8C-SPT8F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2733NT | 微型 ATX | 片上系统 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
|
| 通过SoC实现的25G SFP28局域网，Intel® X550 10GBase-T以太网控制器，Intel® i350千兆以太网控制器 | N | 1 x16 2 x8 | 1个4 接口（或4个SATA接口） | Y | ||||
| X12SDV-8C-SPT4F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1736NT | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高67W热设计功耗 |
|
| 通过SoC实现的25G SFP28局域网，采用Intel® X550的10GBase-T技术 | N | 1×8 | 1个4 接口（或4个SATA接口） | Y | ||||
| X12SDV-8C-SP6F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1736NT | FlexATX | 片上系统 | 单人 | 最高67W热设计功耗 |
|
| 25G SFP28 LAN（通过SoC实现），1GbE（采用Intel® I210芯片），1GbE LAN（通过Intel® i350-AM2芯片实现） | N | 1个x16插槽或1个PCI-E 4.0 x8插槽 （不适用或8/8） | 2个4 接口（或4个SATA接口） | Y | ||||
| X12SDV-4C-SPT8F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2712T | 微型 ATX | 片上系统 | 单人 | 最高65W TDP |
|
| 通过SoC实现的25G SFP28局域网，Intel® X550 10GBase-T以太网控制器，Intel® i350千兆以太网控制器 | N | 1 x16 2 x8 | 1个4 接口（或4个SATA接口） | Y | ||||
| X12SDV-4C-SPT4F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1718T | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高46W热设计功耗 |
|
| 通过SoC实现的25G SFP28局域网，采用Intel® X550的10GBase-T技术 | N | 1×8 | 1个4 接口（或4个SATA接口） | Y | ||||
| X12SDV-4C-SP6F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1718T | FlexATX | 片上系统 | 单人 | 最高46W热设计功耗 |
|
| 25G SFP28 LAN（通过SoC实现），1GbE（采用Intel® I210芯片），1GbE LAN（通过Intel® i350-AM2芯片实现） | N | 1个x16插槽或1个PCI-E 4.0 x8插槽 （不适用或8/8） | 2个4 接口（或4个SATA接口） | Y | ||||
| X12SDV-20C-SPT8F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2796NT | 微型 ATX | 片上系统 | 单人 | 最高 120W TDP |
|
| 通过SoC实现的25G SFP28局域网，Intel® X550 10GBase-T以太网控制器，Intel® i350千兆以太网控制器 | N | 1 x16 2 x8 | 1个4 接口（或4个SATA接口） | Y | ||||
| X12SDV-16C-SPT8F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2775TE | 微型 ATX | 片上系统 | 单人 | 最高100W TDP |
|
| 通过SoC实现的25G SFP28局域网，Intel® X550 10GBase-T以太网控制器，Intel® i350千兆以太网控制器 | N | 1 x16 2 x8 | 1个4 接口（或4个SATA接口） | Y | ||||
| X12SDV-14C-SPT8F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2766NT | 微型 ATX | 片上系统 | 单人 | 最高97W TDP |
|
| 通过SoC实现的25G SFP28局域网，Intel® X550 10GBase-T以太网控制器，Intel® i350千兆以太网控制器 | N | 1 x16 2 x8 | 1个4 接口（或4个SATA接口） | Y | ||||
| X12SDV-10CR-SP6F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1844NT | FlexATX | 片上系统 | 单人 | 最高55W TDP |
|
| 25G SFP28 LAN（通过SoC实现），1GbE（采用Intel® I210芯片），1GbE LAN（通过Intel® i350-AM2芯片实现） | N | 1个x16插槽或1个PCI-E 4.0 x8插槽 （不适用或8/8） | 2个4 接口（或4个SATA接口） | Y | ||||
| X12SDV-10C-SPT4F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1749NT | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高90W热设计功耗 |
|
| 通过SoC实现的25G SFP28局域网，采用Intel® X550的10GBase-T技术 | N | 1×8 | 1个4 接口（或4个SATA接口） | Y | ||||
| X12SDV-10C-SP6F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1747NTE | FlexATX | 片上系统 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
|
| 25G SFP28 LAN（通过SoC实现），1GbE（采用Intel® I210芯片），1GbE LAN（通过Intel® i350-AM2芯片实现） | N | 1个x16插槽或1个PCI-E 4.0 x8插槽 （不适用或8/8） | 2个4 接口（或4个SATA接口） | Y | ||||
| X12SCZ-TLN4F | 英特尔® 至强® W-1200 处理器 第11/10代英特尔® 酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3 处理器 | 微型 ATX | 英特尔® W480E | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 以太网控制器、英特尔® 以太网控制器 I210-AT、英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器 | 英特尔® 高清显卡 DVI - D 接口 ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub 连接器 DP++(双模式DisplayPort) | N | Y | 6 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | ||||
| X12SCZ-QF | 第11/10代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 | 微型 ATX | 英特尔® Q470E | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 DVI - D 接口 VGA D-Sub 连接器 DP++（双模式DisplayPort） ASPEED AST2500 BMC | ALC 888S 高清音频 | Y | 6个USB 2.0接口USB 2.0 4个USB 3.2 Gen2接口 2个USB 3.2 Gen2接口USB 3.0 | ||||
| X12SCZ-F | 英特尔® 至强® W-1200 处理器 第11/10代英特尔® 酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3 处理器 | 微型 ATX | 英特尔® W480E | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 DVI - D 接口 VGA D-Sub 连接器 DP++（双模式DisplayPort） ASPEED AST2500 BMC | ALC 888S 高清音频 | Y | 6个USB 2.0接口USB 2.0 4个USB 3.2 Gen2接口 2个USB 3.2 Gen2接口USB 3.0 | ||||
| X12SCV-W | 英特尔® 至强® W-1200 处理器 第11/10代英特尔® 酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3 处理器 | 微型 ITX | 英特尔® W480E | 单人 | 最高65W TDP |
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| 英特尔® 以太网 i225V，英特尔® 以太网 i225LM | 英特尔® 高清显卡 DP（DisplayPort） HDMI | ALC 888S 高清音频 | Y | 4个USB 2.0接口USB 2.0 4个USB 3.2 Gen2接口USB 3.0 | ||||
| X12SCV-LVDS | 英特尔® 至强® W-1200 处理器 第11/10代英特尔® 酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3 处理器 | 微型 ITX | 英特尔® W480E | 单人 | 最高65W TDP |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 HDMI 接口 LVDS 接口 DP (DisplayPort) 接口 | ALC 888S 高清音频 | Y | 4个USB 2.0接口USB 2.0 4个USB 3.2 Gen2接口USB 3.0 | | |||
| X12SCQ | 第11/10代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 | 微型 ATX | 英特尔® Q470E | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 DVI - D VGA DP (DisplayPort) HDMI | ALC 888S 高清音频 | Y | 4个USB 2.0接口 2个USB 2.0接口 USB 2.0 2个USB 3.1 Gen2接口 2个USB 3.1 Gen2接口 2个USB 3.1 Gen2接口 USB 3.0 | ||||
| X12SCA-F | 英特尔® 至强® W-1200 处理器 第十代英特尔® 酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3 处理器 | ATX | 英特尔® W480/ W480E | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网 i225LM，英特尔® PHY I219LM LAN 控制器 | VGA 转 DVI - D | N | 2个x16插槽 (16/NA 或 8/8) 1个x4 | Y | 2 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | |||
| X12SCA-5F | 第11代英特尔®酷睿™ i5/i7/i9处理器 英特尔®至强® W-1200处理器 英特尔®至强® W-1300处理器 第10代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3处理器 | ATX | 英特尔® W580 | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网 i225LM，英特尔® PHY I219LM LAN 控制器，瑞昱 RTL8211F PHY | VGA DVI - D DP 1.4a HDMI 2.0b | N | Y | |||||
| X12SAE-5 | 第十/第十一代英特尔®酷睿™ i9/i7/i5/i3 处理器 英特尔®至强® W-1200/W-1300 处理器 | ATX | 英特尔® W580 | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 以太网控制器，英特尔® 以太网 i225V | DVI-D DisplayPort 1.4a HDMI 2.0b | N | 2个x16插槽 （16/NA或8/8） | 2×1 | Y | | ||
| X12SAE | 英特尔® 至强® W-1200 处理器 第十代英特尔® 酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3 处理器 | ATX | 英特尔® W480/ W480E | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网 i225V，英特尔® PHY I219LM 局域网控制器 | DVI - D | N | 1 x1 2 x16插槽 (16/NA 或 8/8) 1 x4 | Y | 2 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | |||
| X12QCH+ | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 四边形 | 最高250W热设计功耗 |
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| 显像管 | N | 3 x32 左侧扩展插槽 1 x32 左侧扩展插槽 AIOM 3 x32 右侧扩展插槽 1 x32 右侧扩展插槽 AIOM | Y | |||||
| X12DSC-6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| 10GBase-T 搭配 Intel® X550 | VGA（后置/内置） | N | 3×16 | Y | ||||
| X12DPU-6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| VGA D-Sub连接器 ASPEED AST2600 BMC | N | 1 x16 右侧扩展插槽 1 x32 右侧扩展插槽 1 x40Ultra | Y | 2 个 USB 3.2 Gen1 接口（ ）2 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | ||||
| X12DPT-PT6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高185W热设计功耗 |
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| 10Gbase-T | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 1个x16左侧扩展插槽 1个x16右侧扩展插槽 1个x8专属存储适配器插槽 1个x8右侧扩展插槽 | Y | ||||
| X12DPT-PT46 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高185W热设计功耗 |
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| 10Gbase-T,10G SFP+ | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 1个16位左转接卡槽 1个16位右转接卡槽 1个8位专有存储适配器卡槽 1个8位转接卡槽 | Y | ||||
| X12DPT-B6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专属双子 | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| ASPEED AST2600 BMC VGA | N | 1 x16 AIOM 0 x16 AIOM 网络插槽 1 x16 左侧扩展插槽 1 x16 右侧扩展插槽 1 x8 用于 SMC 扩展卡的连接器 0 x8 M.2 插槽 1 x8 专属存储适配器插槽 | Y | 2 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | ||||
| X12DPL-NT6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | ATX | 英特尔® C621A | 双 | 最高185W热设计功耗 |
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| 英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器 | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 4×16 | Y | | |||
| X12DPL-i6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | ATX | 英特尔® C621A | 双 | 最高185W热设计功耗 |
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| 英特尔® i210 千兆以太网控制器 | VGA ASPEED AST2600 BMC | N | 4×16 | Y | | |||
| X12DPi-NT6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | E-ATX | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| 10GBase-T 搭配 Intel® X550 | VGA（1个后置边框接口，1个前面板接口） | N | 4×16 2×8 | Y | 2 个 USB 2.0 接口USB 2.0 2 个 USB 3.2 Gen1 接口 4 个 USB 3.2 Gen1 接口 1 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | | ||
| X12DPi-N6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | E-ATX | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| 英特尔® i350 千兆以太网控制器 | VGA（1个后置边框接口，1个前面板接口） | N | 4×16 2×8 | Y | 2 个 USB 2.0 接口USB 2.0 2 个 USB 3.2 Gen1 接口 4 个 USB 3.2 Gen1 接口 1 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | | ||
| X12DPG-U6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
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| VGA D-Sub连接器 ASPEED AST2600 BMC | N | 8×16 | Y | 1 个 USB 3.2 Gen1 接口1 个 USB 3.0 接口 | ||||
| X12DPG-QT6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| 英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器 | VGA D-Sub连接器 ASPEED AST2600 BMC | 7.1 高清音频接口 | 6×16 1×8 | Y | 4个USB 3.1 Gen1接口（ ）1个USB 3.1 Gen1接口1个USB 3.0接口 | |||
| X12DPG-QR | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| 显像管 | N | 8×8 纤薄SAS | Y | 1 个 USB 3.2 Gen2 接口1 个 USB 3.0 接口 | ||||
| X12DPG-QBT6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| 博通 BCM57416 10GBase-T | VGA D-Sub连接器 ASPEED AST2600 BMC | 7.1 高清音频接口 | 6×16 1×8 | Y | 1 个 USB 3.1 Gen1 接口（ ）4 个 USB 3.1 Gen1 接口（ ）1 个 USB 3.1 Gen1 接口（ ）3 个 USB 3.1 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| X12DPG-OA6-GD2 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| N | 1 x16 AIOM 16 x8 | Y | ||||||
| X12DPG-OA6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| 通过英特尔® i350-AM2 芯片组实现的 1GbE 局域网 | 显像管 | N | 1 x16 AIOM 16 x8 | Y | ||||
| X12DPG-AR | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| 显像管 | N | 6 x16 2 x8 1 x8 AIOM | Y | |||||
| X12DPFR-AN6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有FatTwin | 英特尔® C621A | 双 | 最高205W热设计功耗 |
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| ASPEED AST2600 BMC VGA | N | 1个16位AIOM插槽 1个16位右侧立式插槽 1个用于SMC扩展卡的8位连接器 | Y | 2 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | ||||
| X12DPD-A6M25 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| 25GbE 采用 Mellanox ConnectX-4 Lx EN | VGA D-Sub连接器 ASPEED AST2600 BMC | N | 1 x16 3 x16 (安装于x16插槽) | Y | 2 个 USB 3.1 Gen2 接口（ ）2 个 USB 3.1 Gen2 接口USB 3.0 接口 | |||
| X12DHM-6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| VGA D-Sub连接器 ASPEED AST2600 BMC | N | 1 x16 5 x16 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | ||||
| X12DGU | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| 10Gbase-T | 视频 | N | 25×8 | Y | 2 个 USB 3.1 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| X12DGQ-R | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| 10Gbase-T | VGA D-Sub连接器 ASPEED AST2600 BMC | N | 4个x16位 （位于x16插槽） 1个x32位右侧立式插槽 1个x8位SlimSAS | Y | 2 个 USB 3.2 Gen2 接口USB 3.0 接口 | |||
| X12DGO-6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| 显像管 | N | 3×16 | Y | 2 个 USB 3.2 Gen2 接口 2 个 USB 3.1 Gen2 接口 1 个 USB 3.2 Gen2 接口 1 个 USB 3.1 Gen2 接口 USB 3.0 | ||||
| X12DDW-A6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有WIO | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| VGA D-Sub连接器 ASPEED AST2600 BMC | N | 2 x16 2 x16 中间右侧插槽 1 x16 左侧立式插槽 1 x16 右侧立式插槽 | Y | 2 个 USB 3.1 Gen1 接口（ ）2 个 USB 3.1 Gen1 接口USB 3.0 接口 | ||||
| X12DAI-N6 | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | E-ATX | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| 英特尔® i210 千兆以太网控制器 | VGA D-Sub连接器 ASPEED AST2600 BMC | 7.1 高清音频 | 5×16 1×8 | Y | 4个USB 3.2 Gen1接口（ ）1个USB 3.2 Gen2接口1个USB 3.0接口 | | ||
| X11SWN-L-WOHS | 第八代 Intel® Core™ i3-8145UE 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 48位LVDS Intel® UHD Graphics 620 DP++（双模式DisplayPort） | N | N | 4 个 USB 3.1 Gen2 接口USB 3.0 接口 | ||||
| X11SWN-L | 第八代 Intel® Core™ i3-8145UE 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 48位LVDS Intel® UHD Graphics 620 DP++（双模式DisplayPort） | N | N | 4 个 USB 3.1 Gen2 接口USB 3.0 接口 | ||||
| X11SWN-H-WOHS | 第八代 Intel® Core™ i7-8665UE 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 48位LVDS Intel® UHD Graphics 620 DP++（双模式DisplayPort） | N | N | 4 个 USB 3.1 Gen2 接口USB 3.0 接口 | ||||
| X11SWN-H | 第八代 Intel® Core™ i7-8665UE 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 48位LVDS Intel® UHD Graphics 620 DP++（双模式DisplayPort） | N | N | 4 个 USB 3.1 Gen2 接口USB 3.0 接口 | ||||
| X11SWN-E-WOHS | 第八代 Intel® Core™ i5-8365UE 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 48位LVDS Intel® UHD Graphics 620 DP++（双模式DisplayPort） | N | N | 4 个 USB 3.1 Gen2 接口USB 3.0 接口 | ||||
| X11SWN-E | 第八代 Intel® Core™ i5-8365UE 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 48位LVDS Intel® UHD Graphics 620 DP++（双模式DisplayPort） | N | N | 4 个 USB 3.1 Gen2 接口USB 3.0 接口 | ||||
| X11SWN-C-WOHS | 英特尔® 赛扬® 处理器 4305UE | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 48位LVDS Intel® UHD Graphics 610 DP++（双模式DisplayPort） | N | N | 4 个 USB 3.1 Gen2 接口USB 3.0 接口 | ||||
| X11SWN-C | 英特尔® 赛扬® 处理器 4305UE | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 48位LVDS Intel® UHD Graphics 610 DP++（双模式DisplayPort） | N | N | 4 个 USB 3.1 Gen2 接口USB 3.0 接口 | ||||
| X11SSZ-TLN4F | 英特尔®第六代酷睿™ i3 系列 英特尔®赛扬® 英特尔®奔腾® 英特尔®第六代酷睿™ i5 系列 英特尔®第六代酷睿™ i7 系列 英特尔®第七代酷睿™ i3 系列 英特尔®第七代酷睿™ i5 系列 英特尔®第七代酷睿™ i7 系列 i7系列 英特尔® 至强® 处理器E3-1200 v5系列 英特尔® 至强® 处理器E3-1200 v6 | 微型 ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高91W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 以太网控制器、英特尔® 以太网控制器 I210-AT、英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器 | 英特尔® 高清显卡 VGA 接口 ASPEED AST2400 板载存储器 DVI - I 接口 | N | 1 x16 (插在x16插槽中) 2 x4 (插在x8插槽中) | Y | 6个USB 2.0接口 接口1个USB 2.0接口USB 2.0接口 | |||
| X11SSZ-QF | 英特尔®第六代酷睿™ i3系列 英特尔®赛扬® 英特尔®奔腾® 英特尔®第六代酷睿™ i5系列 英特尔®第六代酷睿™ i7系列 英特尔®第七代酷睿™ i3系列 英特尔®第七代酷睿™ i5系列 英特尔®第七代酷睿™ i7系列 | 微型 ATX | 英特尔® Q170 快速芯片组 | 单人 | 最高91W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 VGA 接口 ASPEED AST2400 板载存储器 DVI - I 接口 | N | 1 x16 (插在x16插槽中) 2 x4 (插在x8插槽中) | Y | 6个USB 2.0接口 接口1个USB 2.0接口USB 2.0接口 | |||
| X11SSZ-F | 英特尔®第六代酷睿™ i3 系列 英特尔®赛扬® 英特尔®奔腾® 英特尔®第六代酷睿™ i5 系列 英特尔®第六代酷睿™ i7 系列 英特尔®第七代酷睿™ i3 系列 英特尔®第七代酷睿™ i5 系列 英特尔®第七代酷睿™ i7 系列 i7系列 英特尔® 至强® 处理器E3-1200 v5系列 英特尔® 至强® 处理器E3-1200 v6 | 微型 ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高91W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 VGA 接口 ASPEED AST2400 板载存储器 DVI - I 接口 | N | 1 x16 (插在x16插槽中) 2 x4 (插在x8插槽中) | Y | 6个USB 2.0接口 接口1个USB 2.0接口USB 2.0接口 | |||
| X11SSW-TF | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®第七/第六代酷睿™ i3 系列处理器 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | 专有 | 英特尔® C236 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 英特尔® X540 10GBase-T 以太网控制器 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x16 左侧扩展插槽 | Y | ||||
| X11SSW-F | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®第七/第六代酷睿™ i3 系列处理器 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | 专有 | 英特尔® C236 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x16 左侧扩展插槽 1 x4 (位于 x16 插槽中) | Y | | |||
| X11SSW-4TF | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®第七/第六代酷睿™ i3 系列处理器 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | 专有 | 英特尔® C236 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
|
| 英特尔® X540 10GBase-T 以太网控制器 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x16 左侧扩展插槽 | Y | ||||
| X11SSV-Q | 英特尔®第六代酷睿™ i3系列 英特尔®赛扬® 英特尔®奔腾® 英特尔®第六代酷睿™ i5系列 英特尔®第六代酷睿™ i7系列 英特尔®第七代酷睿™ i3系列 英特尔®第七代酷睿™ i5系列 英特尔®第七代酷睿™ i7系列 | 微型 ITX | 英特尔® Q170 快速芯片组 | 单人 | 最高91W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 DVI - I | N | 1×16 | Y | 1 个 USB 2.0 接口 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | |||
| X11SSV-M4F | 英特尔® 至强® 处理器 E3-1585 v5 | 微型 ITX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高65W TDP |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT、英特尔® 以太网控制器 I350-AM2、英特尔® PHY I219LM LAN 控制器 | ASPEED AST2400 BMC DVI - A | N | 1×16 | Y | 1 个 USB 2.0 接口 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | |||
| X11SSV-M4 | 英特尔® 至强® 处理器 E3-1515M v5 | 微型 ITX | 英特尔® CM236 | 单人 | 最高45W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 以太网控制器,英特尔® 以太网控制器 I210-AT,英特尔® 以太网控制器 I350-AM2 | 英特尔® Iris Pro 显卡 P580 DVI - I | N | 1×16 | Y | 1 个 USB 2.0 接口 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | |||
| X11SSV-LVDS | 英特尔®第六代酷睿™ i3系列 英特尔®赛扬® 英特尔®奔腾® 英特尔®第六代酷睿™ i5系列 英特尔®第六代酷睿™ i7系列 英特尔®第七代酷睿™ i3系列 英特尔®第七代酷睿™ i5系列 英特尔®第七代酷睿™ i7系列 | 微型 ITX | 英特尔® Q170 快速芯片组 | 单人 | 最高91W热设计功耗 |
|
| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 LVDS | N | 1×16 | Y | 1 个 USB 2.0 接口 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | |||
| X11SSQ-L | 英特尔®第六代酷睿™ i3系列 英特尔®第六代酷睿™ i5系列 英特尔®第六代酷睿™ i7系列 英特尔®第七代酷睿™ i3系列 英特尔®第七代酷睿™ i5系列 英特尔®第七代酷睿™ i7系列 英特尔®赛扬® 英特尔®奔腾® | 微型 ATX | 英特尔® H110 | 单人 | 最高91W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 以太网控制器 | 英特尔® 高清显卡 DVI - D | N | 1×16 | 1×4 1×1 | Y | |||
| X11SSQ | 英特尔®第六代酷睿™ i3系列 英特尔®赛扬® 英特尔®奔腾® 英特尔®第六代酷睿™ i5系列 英特尔®第六代酷睿™ i7系列 英特尔®第七代酷睿™ i3系列 英特尔®第七代酷睿™ i5系列 英特尔®第七代酷睿™ i7系列 | 微型 ATX | 英特尔® Q170 快速芯片组 | 单人 | 最高91W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 DVI - D | N | 1 x1 1 x16 2 x4 | Y | 4 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| X11SSN-L-WOHS | 第 7 代 Intel® Core™ i3-7100U 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 48位LVDS | N | N | |||||
| X11SSN-L-直流电压 | 第 7 代 Intel® Core™ i3-7100U 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 48位LVDS | N | N | |||||
| X11SSN-L-001 | 第 7 代 Intel® Core™ i3-7100U 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 48位LVDS | N | N | |||||
| X11SSN-L | 第 7 代 Intel® Core™ i3-7100U 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 48位LVDS | N | N | |||||
| X11SSN-H-WOHS | 第七代英特尔®酷睿™ i7-7600U 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 48位LVDS | N | N | |||||
| X11SSN-H-直流 | 第七代英特尔®酷睿™ i7-7600U 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 48位LVDS | N | N | |||||
| X11SSN-H-001 | 第七代英特尔®酷睿™ i7-7600U 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 48位LVDS | N | N | |||||
| X11SSN-H | 第七代英特尔®酷睿™ i7-7600U 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 48位LVDS | N | N | |||||
| X11SSN-E-WOHS | 第七代英特尔®酷睿™ i5-7300U 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 48位LVDS | N | N | |||||
| X11SSN-E-VDC | 第七代英特尔®酷睿™ i5-7300U 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 48位LVDS | N | N | |||||
| X11SSN-E-001 | 第七代英特尔®酷睿™ i5-7300U 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 48位LVDS | N | N | |||||
| X11SSN-E | 第七代英特尔®酷睿™ i5-7300U 处理器 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 48位LVDS | N | N | |||||
| X11SSM-F | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®第七/第六代酷睿™ i3 系列处理器 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | 微型 ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 2 x4 (插在x8插槽) 1 x8 1 x8 (插在x16插槽) | Y | ||||
| X11SSM | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®第七/第六代酷睿™ i3 系列处理器 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | 微型 ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST1400 | N | 2 x4 (插在x8插槽) 1 x8 1 x8 (插在x16插槽) | Y | ||||
| X11SSL-nF | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®第七/第六代酷睿™ i3 系列处理器 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | 微型 ATX | 英特尔® C232 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x1 1 x4 (安装于x8插槽) 1 x8 (安装于x16插槽) | Y | ||||
| X11SSL-F | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®第七/第六代酷睿™ i3 系列处理器 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | 微型 ATX | 英特尔® C232 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x4 (插在x8插槽) 1 x8 1 x8 (插在x16插槽) | Y | ||||
| X11SSL-CF | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®第七/第六代酷睿™ i3 系列处理器 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | 微型 ATX | 英特尔® C232 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x1 1 x4 (安装于x8插槽) 1 x8 (安装于x16插槽) | Y | ||||
| X11SSL | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®第七/第六代酷睿™ i3 系列处理器 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | 微型 ATX | 英特尔® C232 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST1400 | N | 1 x4 (插在x8插槽) 1 x8 1 x8 (插在x16插槽) | Y | ||||
| X11SSi-LN4F | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®第七/第六代酷睿™ i3 系列处理器 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x4 (插在x8插槽) 1 x8 1 x8 (插在x16插槽) | Y | ||||
| X11SSH-TF | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®第七/第六代酷睿™ i3 系列处理器 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | 微型 ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x2 (in x4 slot) 1 x8 | Y | ||||
| X11SSH-LN4F | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®第七/第六代酷睿™ i3 系列处理器 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | 微型 ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x4 (插在x8插槽) 1 x8 1 x8 (插在x16插槽) | Y | ||||
| X11SSH-GTF-1585L | 英特尔® 至强® 处理器 E3-1585L v5 | 微型 ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高45W热设计功耗 |
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| 英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x4 (插在x8插槽) 1 x8 1 x8 (插在x16插槽) | Y | 6 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| X11SSH-GTF-1585 | 英特尔® 至强® 处理器 E3-1585 v5 | 微型 ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高65W TDP |
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| 英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x4 (插在x8插槽) 1 x8 1 x8 (插在x16插槽) | Y | 6 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| X11SSH-GF-1585L | 英特尔® 至强® 处理器 E3-1585L v5 | 微型 ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高45W热设计功耗 |
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| 英特尔® i350 千兆以太网控制器 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x4 (插在x8插槽) 1 x8 1 x8 (插在x16插槽) | Y | 6 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| X11SSH-GF-1585 | 英特尔® 至强® 处理器 E3-1585 v5 | 微型 ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高65W TDP |
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| 英特尔® i350 千兆以太网控制器 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x4 (插在x8插槽) 1 x8 1 x8 (插在x16插槽) | Y | 6 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| X11SSH-F | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®第七/第六代酷睿™ i3 系列处理器 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | 微型 ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x4 (插在x8插槽) 1 x8 1 x8 (插在x16插槽) | Y | ||||
| X11SSH-CTF | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®第七/第六代酷睿™ i3 系列处理器 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | 微型 ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x2 (in x4 slot) 1 x8 | Y | ||||
| X11SSE-F | 英特尔®第六代酷睿™ i3系列 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®第七代酷睿™ i3系列 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | 专有 | 英特尔® C236 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x8 (微型低矮型) | Y | |||||
| X11SSD-F | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 英特尔®第六/第七代酷睿™ i3 系列处理器 | 专有 | 英特尔® C236 | 单人 | 最高145W热设计功耗 |
|
| VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x4 (插入x8插槽) 1 x8 (微型低矮规格) | Y | |||||
| X11SSA-F | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®第七/第六代酷睿™ i3 系列处理器 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x4 (插在x8插槽) 1 x8 1 x8 (插在x16插槽) | Y | ||||
| X11SRM-VF | 英特尔® 至强® W-2100 处理器 英特尔® 至强® W-2200 处理器 | microATX | 英特尔® C422 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
|
| 英特尔® i210 千兆以太网控制器 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x16 2 x8 | Y | ||||
| X11SRM-F | 英特尔® 至强® W-2100 处理器 英特尔® 至强® W-2200 处理器 | microATX | 英特尔® C422 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
|
| 英特尔® i210 千兆以太网控制器 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x16 2 x8 | Y | ||||
| X11SRL-F | 英特尔® 至强® W-2100 处理器 英特尔® 至强® W-2200 处理器 | ATX | 英特尔® C422 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
|
| 英特尔® i210 千兆以太网控制器 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x16 1 x4 (插在x8插槽) 3 x8 1 x8 (插在x16插槽) | Y | ||||
| X11SRi-IF | 英特尔® 至强® W-2100 处理器 英特尔® 至强® W-2200 处理器 | 微型 ITX | 英特尔® C422 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
|
| 英特尔® i210 千兆以太网控制器 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1×16 | Y | ||||
| X11SRA-RF | 英特尔® 至强® W-2100 处理器 英特尔® 至强® W-2200 处理器 | ATX | 英特尔® C422 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT，Aquantia 5G LAN 芯片 AQC108 | 显像管 | N | Y | 2 个 USB 3.2 Gen2 接口（ ）4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | ||||
| X11SRA-F | 英特尔® 至强® W-2100 处理器 英特尔® 至强® W-2200 处理器 | ATX | 英特尔® C422 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT，Aquantia 5G LAN 芯片 AQC108 | 显像管 | ALC 1220 7.1 高清音频 | Y | 2 个 USB 3.2 Gen2 接口（ ）4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | ||||
| X11SRA | 英特尔® 至强® W-2100 处理器 英特尔® 至强® W-2200 处理器 | ATX | 英特尔® C422 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
|
| 英特尔® PHY I219LM 以太网控制器，Aquantia 5G 以太网芯片 AQC108 | ALC 1220 7.1 高清音频 | Y | 2 个 USB 3.2 Gen2 接口（ ）4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||||
| X11SPW-TF | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有WIO | 英特尔® C622 | 单人 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X722 + X557 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1个x32左侧立板插槽 1个x8 (位于x16插槽中) | Y | 5 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| X11SPW-CTF | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有WIO | 英特尔® C622 | 单人 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X722 + X557 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1个x32左侧立板插槽 1个x8 (位于x16插槽中) | Y | 5 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| X11SPM-TPF | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | microATX | 英特尔® C622 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
|
| 10G SFP+ 搭配 Intel® X722 + Inphi CS4227 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 2×16 1×8 | Y | ||||
| X11SPM-TF | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | microATX | 英特尔® C622 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X722 + X557 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 2×16 1×8 | Y | ||||
| X11SPM-F | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | microATX | 英特尔® C621 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® X722 + Marvell 88E1512 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 2×16 1×8 | Y | ||||
| X11SPL-F | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | ATX | 英特尔® C621 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x4 (插入x8插槽) 4 x8 2 x8 (插入x16插槽) | Y | 6 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | | ||
| X11SPI-TF | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | ATX | 英特尔® C622 | 单人 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X722 + X557 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x16 1 x16 (x16 或 x8) 1 x4 (安装在 x8 插槽) 1 x8 1 x8 (x0 或 x8) | Y | | |||
| X11SPH-nCTPF | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | ATX | 英特尔® C622 | 单人 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10G SFP+ 搭配 Intel® X722 + Inphi CS4227 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x16 (x16 或 x8 ) 1 x4 (安装在 x8 插槽) 1 x8 1 x8 (x0 或 x8 ) | Y | 6 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| X11SPH-nCTF | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | ATX | 英特尔® C622 | 单人 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X722 + X557 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x16 (x16 或 x8 ) 1 x4 (安装在 x8 插槽) 1 x8 1 x8 (x0 或 x8 ) | Y | 6 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| X11SPG-TF | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621 | 单人 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X550 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x16 中间右侧插槽 1 x16 左侧立板插槽 1 x16 右侧立板插槽 | Y | ||||
| X11SPD-F | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
|
| 瑞昱 RTL8211E 物理层控制器（专用 IPMI） | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x16 1 x8 (微型低矮型) | Y | ||||
| X11SPA-TF | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | E-ATX | 英特尔® C621 | 单人 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT，瑞昱 RTL8211E PHY（专用 IPMI），Aquantia® AQC107 10G 以太网控制器 | VGA ASPEED AST2500 BMC | ALC 888S 高清音频 | 4 x16 3 x8 (插在x16插槽中) | Y | 2 个 USB 2.0 接口 USB 2.0 4 个 USB 3.1 Gen1 接口 1 个 USB 3.1 Gen2 接口 1 个 USB 3.1 Gen2 接口 1 个 USB 3.1 Gen2 接口 2 个 USB 3.1 Gen1 接口 1 个 USB 3.1 Gen2 接口 USB 3.0 | |||
| X11SPA-T | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | E-ATX | 英特尔® C621 | 单人 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT，瑞昱 RTL8211E PHY（专用 IPMI），Aquantia® AQC107 10G 以太网控制器 | VGA ASPEED AST2500 BMC | ALC 888S 高清音频 | 4 x16 3 x8 (插在x16插槽中) | Y | 2 个 USB 2.0 接口 USB 2.0 4 个 USB 3.1 Gen1 接口 1 个 USB 3.1 Gen2 接口 1 个 USB 3.1 Gen2 接口 1 个 USB 3.1 Gen2 接口 2 个 USB 3.1 Gen1 接口 1 个 USB 3.1 Gen2 接口 USB 3.0 | |||
| X11SDW-8C-TP13F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2146NT | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 1GbE（通过SoC实现），搭载英特尔® I350-AM4芯片组，支持10Gbase-T和10G SFP+局域网接口；英特尔® 以太网控制器 I350-AM4；1GbE（搭载英特尔® I210芯片组）；Realtek RTL8201N PHY（专用IPMI接口） | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1个x32左侧立柱插槽 | Y | ||||
| X11SDW-4C-TP13F+ | 英特尔® 至强® 处理器 D-2123IT | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高60W热设计功耗 |
|
| 1GbE 采用 Intel® I350-AM4 芯片组，Intel® 以太网控制器 I350-AM4，通过 SoC 实现 10G SFP+ LAN，1GbE 采用 Intel® I210 芯片组，Realtek RTL8201N PHY（专用 IPMI） | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1个x32左侧立柱插槽 | Y | ||||
| X11SDW-4C-TP13F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2123IT | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高60W热设计功耗 |
|
| 1GbE 采用 Intel® I350-AM4 控制器，10Gbase-T，通过 SoC 实现的 Intel® 以太网控制器 I350-AM4，10G SFP+ LAN，1GbE 采用 Intel® I210 控制器，Realtek RTL8211E PHY（专用 IPMI） | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1个x32左侧立柱插槽 | Y | ||||
| X11SDW-16C-TP13F+ | 英特尔® 至强® 处理器 D-2183IT | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高100W TDP |
|
| 1GbE 采用 Intel® I350-AM4 芯片组，Intel® 以太网控制器 I350-AM4，通过 SoC 实现 10G SFP+ LAN，1GbE 采用 Intel® I210 芯片组，Realtek RTL8201N PHY（专用 IPMI） | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1个x32左侧立柱插槽 | Y | ||||
| X11SDW-16C-TP13F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2183IT | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高100W TDP |
|
| 1GbE（通过SoC实现），搭载英特尔® I350-AM4芯片组，支持10Gbase-T和10G SFP+局域网接口；英特尔® 以太网控制器 I350-AM4；1GbE（搭载英特尔® I210芯片组）；Realtek RTL8201N PHY（专用IPMI接口） | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1个x32左侧立柱插槽 | Y | ||||
| X11SDW-14CNT-TP13F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2177NT | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高105W TDP |
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| 1GbE（通过SoC实现），搭载英特尔® I350-AM4芯片组，支持10Gbase-T和10G SFP+局域网接口；英特尔® 以太网控制器 I350-AM4；1GbE（搭载英特尔® I210芯片组）；Realtek RTL8201N PHY（专用IPMI接口） | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1个x32左侧立柱插槽 | Y | ||||
| X11SDW-14CN-TP13F+ | 英特尔® 至强® 处理器 D-2177NT | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高105W TDP |
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| 1GbE 采用 Intel® I350-AM4 芯片组，Intel® 以太网控制器 I350-AM4，通过 SoC 实现 10G SFP+ LAN，1GbE 采用 Intel® I210 芯片组，Realtek RTL8201N PHY（专用 IPMI） | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1个x32左侧立柱插槽 | Y | ||||
| X11SDW-14C-TP13F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2173IT | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高70W热设计功耗 |
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| 1GbE（通过SoC实现），搭载英特尔® I350-AM4芯片组，支持10Gbase-T和10G SFP+局域网接口；英特尔® 以太网控制器 I350-AM4；1GbE（搭载英特尔® I210芯片组）；Realtek RTL8201N PHY（专用IPMI接口） | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1个x32左侧立柱插槽 | Y | ||||
| X11SDW-12C-TP13F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2163IT | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高75W热设计功耗 |
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| 1GbE（通过SoC实现），搭载英特尔® I350-AM4芯片组，支持10Gbase-T和10G SFP+局域网接口；英特尔® 以太网控制器 I350-AM4；1GbE（搭载英特尔® I210芯片组）；Realtek RTL8201N PHY（专用IPMI接口） | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1个x32左侧立柱插槽 | Y | ||||
| X11SDV-8C-TP8F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2146NT | Flex ATX | 片上系统 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 10Gbase-T，英特尔®以太网控制器I350-AM4，通过SoC实现的10G SFP+局域网 | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 1 x16 1 x8 | Y | | |||
| X11SDV-8C-TLN2F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2141I | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高65W TDP |
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| 10Gbase-T | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1×8 | Y | ||||
| X11SDV-8C+ - TLN2F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2141I | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高65W TDP |
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| 10Gbase-T | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1×8 | Y | ||||
| X11SDV-4C-TP8F-01 | 英特尔® 至强® 处理器 D-2123IT |
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| 10Gbase-T，英特尔® 以太网控制器 I350-AM4，通过 SoC 实现的 10G SFP+ LAN，10Gbase-T，英特尔® 以太网控制器 I350-AM4，通过 SoC 实现的 10G SFP+ LAN | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 1 x16 1 x8 | Y | ||||||||
| X11SDV-4C-TP8F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2123IT | Flex ATX | 片上系统 | 单人 | 最高60W热设计功耗 |
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| 10Gbase-T，英特尔®以太网控制器I350-AM4，通过SoC实现的10G SFP+局域网 | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 1 x16 1 x8 | Y | ||||
| X11SDV-4C-TLN2F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2123IT | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高60W热设计功耗 |
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| 10Gbase-T | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1×8 | Y | ||||
| X11SDV-16C-TP8F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2183IT | Flex ATX | 片上系统 | 单人 | 最高100W TDP |
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| 10Gbase-T，英特尔®以太网控制器I350-AM4，通过SoC实现的10G SFP+局域网 | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 1 x16 1 x8 | Y | ||||
| X11SDV-16C-TLN2F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2183IT | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高100W TDP |
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| 10Gbase-T | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1×8 | Y | ||||
| X11SDV-16C+ - TLN2F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2183IT | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高100W TDP |
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| 10Gbase-T | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1×8 | Y | ||||
| X11SDV-12C-TP8F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2166NT | Flex ATX | 片上系统 | 单人 | 最高85W热设计功耗 |
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| 10Gbase-T，英特尔®以太网控制器I350-AM4，通过SoC实现的10G SFP+局域网 | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 1 x16 1 x8 | Y | ||||
| X11SDV-12C-TLN2F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2166NT | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高85W热设计功耗 |
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| 10Gbase-T | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1×8 | Y | ||||
| X11SDS-8C | 英特尔® 至强® 处理器 D-2146NT | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 10G SFP+、10Gbase-T、1GbE，搭载英特尔® I210 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | N | |||||
| X11SDS-16C | 英特尔® 至强® 处理器 D-2183IT | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高100W TDP |
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| 10G SFP+、10Gbase-T、1GbE，搭载英特尔® I210 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | N | |||||
| X11SDS-14C | 英特尔® 至强® 处理器 D-2173IT | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高70W热设计功耗 |
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| 10G SFP+、10Gbase-T、1GbE，搭载英特尔® I210 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | N | |||||
| X11SDS-12C | 英特尔® 至强® 处理器 D-2163IT | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高75W热设计功耗 |
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| 10G SFP+、10Gbase-T、1GbE，搭载英特尔® I210 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | N | |||||
| X11SDD-8C-F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2141I | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高65W TDP |
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| 瑞昱 RTL8211E 物理层控制器（专用 IPMI） | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x16 1 x8 (微型低矮型) | Y | ||||
| X11SDD-18C-F | 英特尔® 至强® 处理器 D-2191 | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高86W热设计功耗 |
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| 瑞昱 RTL8211E 物理层控制器（专用 IPMI） | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x16 1 x8 (微型低矮型) | Y | ||||
| X11SDC-8C | 英特尔® 至强® 处理器 D-2146NT | COM-HPC | 片上系统 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 10GBase-KR端口（SoC）至载板，1GBase-T端口（Intel® i210-IT）至载板 | N | N | ||||||
| X11SDC-4C | 英特尔® 至强® 处理器 D-2123IT | COM-HPC | 片上系统 | 单人 | 最高60W热设计功耗 |
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| 10GBase-KR端口（SoC）至载板，1GBase-T端口（Intel® i210-IT）至载板 | N | N | ||||||
| X11SDC-16C | 英特尔® 至强® 处理器 D-2183IT | COM-HPC | 片上系统 | 单人 | 最高100W TDP |
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| 10GBase-KR端口（SoC）至载板，1GBase-T端口（Intel® i210-IT）至载板 | N | N | ||||||
| X11SCZ-Q | 第八/第九代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 | uATX | 英特尔® Q370 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 DVI - I 接口 DP (DisplayPort) 接口 | ALC 888S 高清音频 | 1 x16 2 x4 （安装于x8插槽） | Y | 6 个 USB 2.0 接口 1 个 USB 2.0 接口 USB 2.0 2 个 USB 3.1 Gen2 接口 2 个 USB 3.1 Gen1 接口 3 个 USB 3.1 Gen2 接口 1 个 USB 3.1 Gen2 接口 USB 3.0 | |||
| X11SCZ-F | 第八/第九代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 英特尔®至强® E-2100 处理器 英特尔®至强® E-2200 处理器 | uATX | 英特尔® C246 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 VGA D-Sub 接口 DVI - I 接口 ASPEED AST2500 BMC DP (DisplayPort) | ALC 888S 高清音频 | 1 x16 2 x4 （安装于x8插槽） | Y | 6 个 USB 2.0 接口 1 个 USB 2.0 接口 USB 2.0 2 个 USB 3.1 Gen2 接口 2 个 USB 3.1 Gen1 接口 3 个 USB 3.1 Gen2 接口 1 个 USB 3.1 Gen2 接口 USB 3.0 | |||
| X11SCW-F | 第八/九代英特尔®酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 英特尔®至强® E-2100 处理器 英特尔®至强® E-2200 处理器 | 专有WIO | 英特尔® C246 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x16 1 x4 (插在x8插槽中) | Y | 2 个 USB 3.1 Gen2 接口（ ）2 个 USB 3.1 Gen2 接口USB 3.0 接口 | |||
| X11SCV-Q | 第八/第九代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 | 微型 ITX | 英特尔® Q370 | 单人 | 最高65W TDP |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 DVI - D 接口 eDP（嵌入式显示端口） | N | 1×16 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen2 接口USB 3.0 接口 | |||
| X11SCV-L | 第八/第九代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 | 微型 ITX | 英特尔® H310 | 单人 | 最高65W TDP |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 DVI - D 接口 eDP（嵌入式显示端口） | N | 1×16 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen2 接口USB 3.0 接口 | |||
| X11SCQ-L | 第八/第九代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 | uATX | 英特尔® H310 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 DVI - D eDP（嵌入式显示端口） DP（显示端口） HDMI | 7.1 高清音频 | 1×16 | 1×4 1×1 | Y | 4个USB 2.0接口 2个USB 2.0接口 USB 2.0 2个USB 3.1 Gen1接口 2个USB 3.1 Gen1接口 USB 3.0 | ||
| X11SCQ | 第八/第九代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 | uATX | 英特尔® Q370 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 DVI - D eDP（嵌入式显示端口） DP（显示端口） HDMI | 7.1 高清音频 | 1 x1 1 x16 2 x4 | Y | 4个USB 2.0接口 2个USB 2.0接口 USB 2.0 2个USB 3.2 Gen2接口 2个USB 3.2 Gen2接口 4个USB 3.2 Gen2接口 2个USB 3.2 Gen2接口 USB 3.0 | |||
| X11SCM-LN8F | 第八/九代英特尔®酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 英特尔®至强® E-2100 处理器 英特尔®至强® E-2200 处理器 | microATX | 英特尔® C246 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1×16 | Y | ||||
| X11SCM-F | 第八/九代英特尔®酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 英特尔®至强® E-2100 处理器 英特尔®至强® E-2200 处理器 | microATX | 英特尔® C246 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1×16 | Y | ||||
| X11SCL-LN4F | 第八/九代英特尔®酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 英特尔®至强® E-2100 处理器 英特尔®至强® E-2200 处理器 | microATX | 英特尔® C242 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1×16 | Y | ||||
| X11SCL-iF | 第八/九代英特尔®酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 英特尔®至强® E-2100 处理器 英特尔®至强® E-2200 处理器 | 微型 ITX | 英特尔® C242 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x16 （安装于x16插槽） | Y | ||||
| X11SCL-F | 第八/九代英特尔®酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 英特尔®至强® E-2100 处理器 英特尔®至强® E-2200 处理器 | microATX | 英特尔® C242 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® I210 芯片组 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 2 x4 (插在 x8 插槽) 1 x8 (插在 x16 插槽) | Y | | |||
| X11SCH-LN4F | 第八/九代英特尔®酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 英特尔®至强® E-2100 处理器 英特尔®至强® E-2200 处理器 | 微型 ATX | 英特尔® C246 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x8 1 x8 (安装在x16插槽中) | Y | 2 个 USB 3.1 Gen2 接口USB 3.0 接口 | | ||
| X11SCH-F | 第八/九代英特尔®酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 英特尔®至强® E-2100 处理器 英特尔®至强® E-2200 处理器 | 微型 ATX | 英特尔® C246 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x8 1 x8 (安装在x16插槽中) | Y | 2 个 USB 3.1 Gen2 接口USB 3.0 接口 | |||
| X11SCE-F | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®奔腾®处理器 英特尔®至强®E-2100处理器 英特尔®至强®E-2200处理器 第八代英特尔®酷睿™i3处理器 | 专有 | 英特尔® C246 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
|
| 瑞昱 RTL8211E 物理层控制器（专用 IPMI） | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x8 (微型低矮型) | Y | ||||
| X11SCD-F | 英特尔® 至强® E-2100 处理器 英特尔® 至强® E-2200 处理器 英特尔® 赛扬® 处理器 英特尔® 奔腾® 处理器 英特尔® 酷睿™ i3 系列 | 专有 | 英特尔® C246 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 瑞昱 RTL8211E 物理层控制器（专用 IPMI） | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x8 1 x8 (微型低矮型) | Y | ||||
| X11SCA-W | 英特尔® 至强® E-2100 处理器 英特尔® 至强® E-2200 处理器 第八/第九代英特尔® 酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬® 处理器 | ATX | 英特尔® C246 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT英特尔® PHY I219LM LAN 控制器 | DVI - D | N | 1×1 1×4 | Y | 1 个 USB 3.1 Gen2 接口（ ）1 个 USB 3.1 Gen2 接口（兼容 USB 3.0） | |||
| X11SCA-F | 英特尔® 至强® E-2100 处理器 英特尔® 至强® E-2200 处理器 第八/第九代英特尔® 酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬® 处理器 | ATX | 英特尔® C246 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA DVI - D ASPEED AST2500 BMC | N | 1×1 1×4 | Y | 1 个 USB 3.1 Gen2 接口（ ）1 个 USB 3.1 Gen2 接口（兼容 USB 3.0） | |||
| X11SCA | 英特尔® 至强® E-2100 处理器 英特尔® 至强® E-2200 处理器 第八/第九代英特尔® 酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬® 处理器 | ATX | 英特尔® C246 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | DVI - D | N | 1×1 1×4 | Y | 1 个 USB 3.1 Gen2 接口（ ）1 个 USB 3.1 Gen2 接口（兼容 USB 3.0） | |||
| X11SBA-LN4F | 英特尔® 奔腾™ 处理器 N3710 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高6W TDP |
|
| 瑞昱 RTL8211E 物理层控制器（专用 IPMI），英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2400 BMC SoC | N | 1 x1（安装于x8插槽） | Y | 1 USB 2.0USB 2.0 | |||
| X11SBA-F | 英特尔® 奔腾™ 处理器 N3710 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高6W TDP |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2400 BMC SoC | N | 1 x1（安装于x8插槽） | Y | 1 USB 2.0USB 2.0 | |||
| X11SAT-F | 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v6/v5 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i7 系列 | ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA DVI - D ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x1 3 x16 | Y | 4 个 USB 3.1 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| X11SAT | 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v6/v5 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i7 系列 | ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | DVI - D | N | 1 x1 3 x16 | Y | 4 个 USB 3.1 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| X11SAN-WOHS | 英特尔® 奔腾™ 处理器 N4200 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高6W TDP |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 VGA 48位LVDS | N | N | |||||
| X11SAN | 英特尔® 奔腾™ 处理器 N4200 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高6W TDP |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 VGA 48位LVDS | N | N | |||||
| X11SAE-M | 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v6/v5 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i7 系列 | 微型 ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | DVI - D | N | 1×16 1×4 | Y | 2 个 USB 3.1 Gen2 接口（ ）4 个 USB 3.1 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| X11SAE-F | 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v6/v5 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i7 系列 | ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA DVI - D ASPEED AST2400 BMC | N | 2×1 2×16 | Y | 6个USB 2.0接口 2个USB 2.0接口 USB 2.0 2个USB 3.2 Gen 1x1接口 2个USB 3.2 Gen 2x1接口 4个USB 3.2 Gen 1x1接口 USB 3.0 | |||
| X11SAE | 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v6/v5 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i7 系列 | ATX | 英特尔® C236 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® PHY I219LM 局域网控制器，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | DVI - D | N | 3 x1 2 x16 | Y | 6个USB 2.0接口 2个USB 2.0接口 USB 2.0 2个USB 3.2 Gen 1x1接口 2个USB 3.2 Gen 2x1接口 4个USB 3.2 Gen 1x1接口 USB 3.0 | |||
| X11SAA | 英特尔® 奔腾™ 处理器 N4200 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高6W TDP |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 VGA | N | 1 x2（插入x8插槽） | Y | 5个USB 2.0接口 1个USB 2.0接口USB 2.0 | |||
| X11QPL | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621 | 四边形 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 来自C621的千兆以太网 | 显像管 | N | 2×16 5×8 | Y | 1 个 USB 3.2 Gen1 接口1 个 USB 3.0 接口 | |||
| X11QPH+ | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621 | 四边形 | 最高205W热设计功耗 |
|
| VGA ASPEED AST2500 BMC | N | N | ||||||
| X11OPi-CPU-CL | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X550，10GBase-T 搭配 Intel® X550 | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 2×16 | Y | ||||||||
| X11OPi-CPU | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621 | 八角 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器 | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 2×16 | Y | ||||
| X11DSN-TSQ | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C627 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X557 | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 2个x16左侧扩展插槽 | Y | ||||
| X11DSN-TS | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C624 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X557 | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 2个x16左侧扩展插槽 | Y | ||||
| X11DSF-E | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C627 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X550 | VGA D-Sub连接器 | N | 4个x16插槽 1个x32左侧扩展插槽 2个x4插槽 (低矮型) | Y | ||||
| X11DSC+ | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 2 x16 1 x16 用于附加模块 (AOM) 1 x8 | Y | |||||
| X11DSC | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器 | N | 2×16 1×8 | Y | 1 个 USB 3.1 Gen1 接口1 个 USB 3.0 接口 | ||||
| X11DPX-T | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
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| 英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器 | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 2 x16 4 x16 1 x4 (插入x8插槽) 1 x4 (插入x8插槽) 4 x8 8 x8 | Y | ||||
| X11DPU-ZE+ | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专属Ultra | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x32 左侧扩展插槽 1 x40 远端右侧扩展插槽 1 x8 右侧扩展插槽 | Y | 1 个 USB 3.2 Gen1 接口1 个 USB 3.0 接口 | ||||
| X11DPU-Z+ | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专属Ultra | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x32 左侧扩展插槽 1 x40 远端右侧扩展插槽 1 x8 右侧扩展插槽 | Y | 1 个 USB 3.2 Gen1 接口1 个 USB 3.0 接口 | ||||
| X11DPU-XLL | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专属Ultra | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x32 左侧扩展插槽 1 x40 远右侧扩展插槽 1 x8 中右侧扩展插槽 | Y | |||||
| X11DPU-V | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专属Ultra | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 1 x32 右侧扩展插槽 1 x40Ultra 1 x8 右侧扩展插槽 | Y | |||||
| X11DPU-R | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 |
|
| ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 1 x32 右侧扩展插槽 1 x40Ultra 1 x8 右侧扩展插槽 | Y | |||||||||
| X11DPU | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专属Ultra | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 1 x32 右侧扩展插槽 1 x40Ultra 1 x8 右侧扩展插槽 | Y | |||||
| X11DPT-PS | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专属双子 | 英特尔® C621 | 双 | 最高165W热设计功耗 |
|
| VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x16 接口用于 SMC 扩展卡 1 x16 右侧转接卡插槽 1 x24 转接卡 1 x8 接口用于 SMC 扩展卡 | Y | |||||
| X11DPT-L | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专属双子 | 英特尔® C621 | 双 | 最高140W TDP |
|
| 1GbE，搭载Marvell® 88E1512芯片 | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 1×16 | Y | ||||
| X11DPT-BR | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 |
|
| , | 显像管 | N | 1个x16左侧扩展插槽 1个x16右侧扩展插槽 | Y | ||||||||
| X11DPT-BH | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专属双子 | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1个x16左侧扩展插槽 1个x16右侧扩展插槽 | Y | |||||
| X11DPT-B | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专属双子 | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1个x16左侧扩展插槽 1个x16右侧扩展插槽 | Y | |||||
| X11DPS-RE | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C627 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X550 | VGA D-Sub连接器 ASPEED AST2500 BMC | N | 4 x16 2 x16 (低矮型) | Y | ||||
| X11DPL-I | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | ATX | 英特尔® C621 | 双 | 最高140W TDP |
|
| 1GbE，搭载英特尔® X722 + Marvell 88E1512 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 2 x16 1 x4 (插在x8插槽) 3 x8 | Y | | |||
| X11DPI-NT | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | E-ATX | 英特尔® C622 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X722 + X557 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 4×16 2×8 | Y | | |||
| X11DPI-N | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | E-ATX | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
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| 1GbE 局域网，搭载英特尔® X722 芯片组 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 4×16 2×8 | Y | | |||
| X11DPH-Tq | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | E-ATX | 英特尔® C627 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X722 + X557 | 显像管 | N | 3×16 3×8 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| X11DPH-T | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | E-ATX | 英特尔® C622 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X722 + X557 | 显像管 | N | 3×16 4×8 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| X11DPH-i | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | E-ATX | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 1GbE，搭载英特尔® X722 + Marvell 88E1512 | 显像管 | N | 3×16 4×8 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| X11DPG-SN | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 4×16 1×8 | Y | |||||
| X11DPG-QT | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器 | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | 7.1 高清音频接口 | 6 x16 1 x4 (插入x8插槽) | Y | 1 USB 3.0 USB 3.0 | |||
| X11DPG-OT-CPU | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C622 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10Gbase-T | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | N | 1 个 USB 2.0 接口 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | ||||
| X11DPG-HGX2 | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X540 10GbE 控制器 | VGA D-Sub连接器 | N | 2×16 | Y | 1 个 USB 3.2 Gen1 接口1 个 USB 3.0 接口 | |||
| X11DPFR-SN | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有FatTwin | 英特尔® C621 | 双 | 最高165W热设计功耗 |
|
| VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1个x16接口用于SMC扩展卡 1个x16左侧立式插槽 1个x16右侧立式插槽 | Y | |||||
| X11DPFR-S | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有FatTwin | 英特尔® C621 | 双 | 最高165W热设计功耗 |
|
| VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1个x16接口用于SMC扩展卡 1个x16左侧立式插槽 1个x24左侧立式插槽 | Y | |||||
| X11双频点对点-信噪比 | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有FatTwin | 英特尔® C621 | 双 | 最高165W热设计功耗 |
|
| 显像管 | N | 1个x16左侧扩展插槽 1个x16右侧扩展插槽 | Y | |||||
| X11DPFF-SN | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有FatTwin | 英特尔® C621 | 双 | 最高165W热设计功耗 |
|
| 显像管 | N | 1个x16左侧扩展插槽 1个x16右侧扩展插槽 | Y | |||||
| X11DPD-M25 | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
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| SoC | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1个x16低矮型插槽 (Low Profile) 1个x16附加模块插槽 (AOM) 1个x16左侧立式插槽 2个x8专有插槽 1个x8右侧立式插槽 | Y | ||||
| X11DPD-L | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | E-ATX | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x16 (HBA 扩展模块) 1 x16 (低矮型) 1 x16 左侧立式插槽 1 x24 右侧立式插槽 | Y | |||||
| X11DGQ | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X540 10GbE 控制器 | N | 4个x16 1个x32扩展插槽 | Y | |||||
| X11DGO-T | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 英特尔® X540 10GBase-T 以太网控制器 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 2×16 | Y | ||||
| X11DDW-NT | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有WIO | 英特尔® C622 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 10Gbase-T | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x16 扩展模块插槽 (AOM) 1 x16 右侧立式插槽 1 x32 左侧立式插槽 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| X11DDW-L | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有WIO | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 千兆以太网 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 1 x16 扩展模块插槽 (AOM) 1 x16 右侧立式插槽 1 x32 左侧立式插槽 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| X11DAi-N | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | E-ATX | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 来自C621的千兆以太网 | VGA ASPEED AST2500 BMC | 7.1 高清音频 | 4×16 2×8 | Y | 4个USB 3.2 Gen1接口（ ）1个USB 3.2 Gen2接口1个USB 3.0接口 | | ||
| X11DAC | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | E-ATX | 英特尔® C621 | 双 | 最高205W热设计功耗 |
|
| 来自C621的千兆以太网 | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | 7.1 高清音频 | 3 x16 (在x16插槽中) 3 x8 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| X10SRD-F | 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 v3 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 v4 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 v3 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 v4 | 专有尺寸 4.75英寸 x 15.95英寸 | 英特尔® C612 | R3（LGA 2011） | 最高145瓦 |
|
| Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 x8 1 x8 (微型低矮型) | N | 2 个 USB 3.0 接口 | ||||
| X10SLQ-L | 英特尔®第四代酷睿™i3系列 英特尔®第四代酷睿™i5系列 英特尔®第四代酷睿™i7系列 英特尔®赛扬® 英特尔®奔腾®v | uATX | 英特尔® Q87 快速总线芯片组 | LGA 1150 | 95W |
|
| 单网卡，搭载英特尔® PHY I217LM 芯片组 支持10Base-T、100BASE-TX和1000BASE-T协议的单网卡，RJ45输出接口 | 英特尔® 高清 4600 显卡 | 7.1 高清音频接口与后置I/O | 1 x16 （安装于x16插槽） | 1×4 1×1 | N | 6个USB 2.0接口 接口2个USB 3.0接口 | ||
| X10SLQ | 英特尔® 第四代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第四代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第四代酷睿™ i7 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾® | microATX | 英特尔® Q87 快速总线芯片组 | LGA 1150 | 最高84瓦 |
|
| 四网口LAN，支持10Base-T、100BASE-TX和1000BASE-T，RJ45输出 单网口LAN，搭载Intel® PHY I217LM 单网口LAN，搭载Intel®以太网控制器I210-AT | 英特尔® 高清 4600 显卡 | ALC 888S 高清音频 | 1 x16 （安装于x16插槽） | 1×4 1×1 | N | 8个USB 2.0接口 接口4个USB 3.0接口 | ||
| X10SLE-HF | 英特尔®第四代酷睿™ i3系列 英特尔®赛扬® 英特尔®奔腾®v 英特尔®至强®处理器E3-1200 v3 英特尔®至强®处理器E3-1200 v4系列 | 专有 4.6英寸 x 11.7英寸 | 英特尔® C226 快速芯片组平台控制器 | LGA 1150 | 最高84瓦 |
|
| 单局域网，配备Realtek RTL8211E物理层芯片（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 x8 (微型低矮型) | N | 2 个 USB 2.0 接口 | |||
| X10SLE-F | 英特尔®第四代酷睿™ i3系列 英特尔®赛扬® 英特尔®奔腾®v 英特尔®至强®处理器E3-1200 v3 英特尔®至强®处理器E3-1200 v4系列 | 专有 4.6英寸 x 11.7英寸 | 英特尔® C224 快速芯片组平台控制器 | LGA 1150 | 最高84瓦 |
|
| 四网口设计，搭载瑞昱RTL8211E物理层芯片（专属IPMI接口） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 x8 (微型低矮型) | N | ||||
| X10SLE-DF | 英特尔® 第四代酷睿™ i3 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v3 系列 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v4 系列 | 专有 | 英特尔® C224 快速芯片组平台控制器 | LGA 1150 | 最高84瓦 |
|
| 双网卡配置：采用英特尔® i350 千兆以太网控制器（ ）单网卡配置：采用瑞昱 RTL8211E PHY 芯片（专用于 IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | N | |||||
| X10SLD-高频型 | 英特尔®第四代酷睿™ i3系列 英特尔®赛扬® 英特尔®奔腾®v 英特尔®至强®处理器E3-1200 v3 英特尔®至强®处理器E3-1200 v4系列 | 专有 | 英特尔® C226 快速芯片组平台控制器 | LGA 1150 | 最高84瓦 |
|
| 单局域网，配备Realtek RTL8211E物理层芯片（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 x8 (微型低矮型) | N | 2 个 USB 2.0 接口 3 个 USB 3.0 接口 | |||
| X10SLD-F | 英特尔®第四代酷睿™ i3系列 英特尔®赛扬® 英特尔®奔腾®v 英特尔®至强®处理器E3-1200 v3 英特尔®至强®处理器E3-1200 v4系列 | 专有 4.6英寸 x 11.7英寸 | 英特尔® C224 快速芯片组平台控制器 | LGA 1150 | 最高84瓦 |
|
| 单局域网，配备Realtek RTL8211E物理层芯片（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 x8 (微型低矮型) | N | 2 个 USB 2.0 接口 3 个 USB 3.0 接口 | |||
| X10SDV-TP8F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1518 | Flex ATX | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高35W |
|
| 双LAN接口，配备10G SFP+，基于D-1500 SoC 四LAN接口，配备1GbE，基于Intel® I350-AM4 双LAN接口，配备1GbE，基于Intel® I210 单LAN接口，配备Realtek RTL8211E PHY（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 2×8 | N | 5个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-TLN4F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1541 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高45瓦 |
|
| 双网卡配置：采用英特尔®以太网控制器I350-AM2（ ）双网卡配置：采用SoC（系统级芯片） 单网卡配置：采用瑞昱RTL8211E物理层芯片（专用IPMI接口） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1541 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高45瓦 |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔®以太网控制器I350-AM2 单网卡配置，配备虚拟机设备队列以减少I/O开销 单网卡配置，支持10Base-T、100BASE-TX及1000BASE-T协议，RJ45输出 单网卡配置，采用瑞昱RTL8211E物理层芯片（专用于IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-8C-TLN4F+ | 英特尔® 至强® 处理器 D-1537 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高35W |
|
| 双网卡配置：通过SoC芯片集成10G SFP+网卡 双网卡配置：通过Intel® i350-AM2芯片集成1GbE网卡 单网卡配置：支持虚拟机设备队列降低I/O开销 单网卡配置：支持10Base-T/100BASE-TX/1000BASE-T协议，RJ45输出 单网卡配置：采用Realtek RTL8211E物理层芯片 (专用IPMI) | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 2个USB 2.0接口 接口2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-8C-TLN4F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1541 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高45瓦 |
|
| 双网卡，搭载英特尔®以太网控制器I350-AM2 双网卡，搭载SoC 单网卡，配备虚拟机设备队列以减少I/O开销 单网卡，支持10Base-T、100BASE-TX和1000BASE-T，RJ45输出 单网卡，搭载瑞昱RTL8211E物理层芯片（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-8C+-LN2F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1541 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高45瓦 |
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| 双网卡配置，搭载英特尔®以太网控制器I350-AM2 单网卡配置，配备虚拟机设备队列以减少I/O开销 单网卡配置，搭载瑞昱RTL8211E物理层芯片（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-6C-TLN4F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1528 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高35W |
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| 双网卡配置，搭载英特尔®以太网控制器I350-AM2 双网卡配置，支持10Gbase-T 单网卡配置，配备虚拟机设备队列以减少I/O开销 单网卡配置，支持10Base-T、100BASE-TX和1000BASE-T，RJ45输出 单网卡配置，搭载瑞昱RTL8211E物理层芯片（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-6C+-TLN4F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1528 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高35W |
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| 双网卡配置：搭载英特尔®以太网控制器I350-AM2（ ），支持10Base-T、100BASE-TX及1000BASE-T协议，RJ45接口输出单网卡配置：搭载瑞昱RTL8211E物理层芯片（专用IPMI接口） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-4C-TLN4F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1518 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高35W |
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| 双网卡配置，搭载英特尔®以太网控制器I350-AM2 双网卡配置，支持10Gbase-T 单网卡配置，配备虚拟机设备队列以减少I/O开销 单网卡配置，支持10Base-T、100BASE-TX和1000BASE-T，RJ45输出 单网卡配置，搭载瑞昱RTL8211E物理层芯片（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-4C-TLN2F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1521 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高45瓦 |
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| 双LAN接口，支持10Gbase-T 双LAN接口，集成SoC 单LAN接口，支持10Base-T/100BASE-TX/1000BASE-T，RJ45输出 单LAN接口，采用Realtek RTL8211E物理层芯片（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| x10sdv-4c-7tp4f | 英特尔® 至强® 处理器 D-1518 | Flex ATX 9.0英寸 x 7.25英寸 | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高35W |
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| D-1500 SoC 搭载双以太网接口，支持10G SFP+ 搭载双以太网接口，支持1GbE，采用英特尔® I210芯片 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 2×8 | N | 5个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-4C+-TP4F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1518 | Flex ATX | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高35W |
|
| D-1500 SoC 搭载双以太网接口，支持10G SFP+ 搭载双以太网接口，支持1GbE，采用英特尔® I210芯片 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 2×8 | N | 5个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-4C+-TLN4F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1518 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高35W |
|
| 双网卡，支持1GbE局域网，通过Intel® i350-AM2芯片组 双网卡，支持10Gbase-T 单网卡，配备虚拟机设备队列以减少I/O开销 单网卡，支持10Base-T、100BASE-TX和1000BASE-T，RJ45输出 单网卡，采用Realtek RTL8201N物理层芯片（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-2C-TP8F | 英特尔® 奔腾® 处理器 D1508 | Flex ATX | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高25瓦 |
|
| 双LAN接口，配备10G SFP+，基于D-1500 SoC 四LAN接口，配备1GbE，基于Intel® I350-AM4 双LAN接口，配备1GbE，基于Intel® I210 单LAN接口，配备Realtek RTL8211E PHY（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 2×8 | N | 5个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-2C-TP4F | 英特尔® 奔腾® 处理器 D1508 | Flex ATX | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高25瓦 |
|
| D-1500 SoC 搭载双以太网接口，支持10G SFP+ 搭载双以太网接口，支持1GbE，采用英特尔® I210芯片 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 2×8 | N | 5个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-2C-TLN2F | 英特尔® 奔腾® 处理器 D1508 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高25瓦 |
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| 双LAN，支持10Gbase-T 单LAN，配备虚拟机设备队列，降低I/O开销 单LAN，支持10Base-T、100BASE-TX和1000BASE-T，RJ45输出 单LAN，搭载Realtek RTL8211E物理层芯片（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| x10sdv-2c-7tp4f | 英特尔® 奔腾® 处理器 D1508 | Flex ATX | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高25瓦 |
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| D-1500 SoC 搭载双以太网接口，支持10G SFP+ 搭载双以太网接口，支持1GbE，采用英特尔® I210芯片 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 2×8 | N | 5个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-16C-TLN4F+ | 英特尔® 至强® 处理器 D-1587 | Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸 | 片上系统 | FCBGA1667 | up_65w |
|
| 双LAN，通过SoC支持10G SFP+ LAN 双LAN，通过Intel® i350-AM2支持1GbE LAN 单LAN，配备虚拟机设备队列以减少I/O开销 单LAN，采用Realtek RTL8211E物理层芯片 （专用IPMI） 单网卡支持10Base-T、100BASE-TX和1000BASE-T，RJ45输出 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 2个USB 2.0接口 接口2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-16C-TLN4F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1587 | Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸 | 片上系统 | FCBGA1667 | up_65w |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔®以太网控制器I350-AM2 双网卡配置，支持10Gbase-T 单网卡配置，配备虚拟机设备队列以减少I/O开销 单网卡配置，支持10Base-T、100BASE-TX和1000BASE-T，RJ45输出 单网卡配置，搭载瑞昱RTL8211E物理层芯片（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-16C+ - TLN4F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1587 | Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸 | 片上系统 | FCBGA1667 | up_65w |
|
| 四网口配置，搭载Realtek RTL8211E物理层芯片（专用IPMI） 双网口配置，搭载英特尔®以太网控制器I350-AM2 双网口配置，支持10Gbase-T 单网口配置，配备虚拟机设备队列以减少I/O开销 单网口配置，支持10Base-T、100BASE-TX和1000BASE-T，RJ45输出 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-12C-TLN4F+ | 英特尔® 至强® 处理器 D-1557 | Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸 | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高45瓦 |
|
| 双LAN接口，通过SoC集成10G SFP+局域网四路LAN接口，配备虚拟机设备队列以减少I/O开销 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 2个USB 2.0接口 接口2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-12C-TLN4F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1557 | Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸 | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高45瓦 |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔®以太网控制器I350-AM2 双网卡配置，支持10Gbase-T 单网卡配置，配备虚拟机设备队列以减少I/O开销 单网卡配置，搭载瑞昱RTL8211E物理层芯片（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-12C+型-TP8F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1567 | Flex ATX | 片上系统 | FCBGA1667 | up_65w |
|
| 双LAN接口，配备10G SFP+，基于D-1500 SoC 四LAN接口，配备1GbE，基于Intel® I350-AM4 双LAN接口，配备1GbE，基于Intel® I210 单LAN接口，配备Realtek RTL8211E PHY（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 2×8 | N | 5个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDV-12C+ - TLN4F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1567 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1667 | up_65w |
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| 双网卡配置，搭载英特尔®以太网控制器I350-AM2 双网卡配置，支持10Gbase-T | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×16 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| X10SDE-DF | 英特尔® 至强® 处理器 D-1531 | 专有 | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高45瓦 |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔®以太网控制器I350-AM2 双网卡配置，搭载英特尔®以太网控制器I350-AM2 单网卡配置，搭载虚拟机设备队列以减少I/O开销 单网卡配置，搭载瑞昱RTL8211E物理层芯片（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | N | 2 个 USB 2.0 接口 | ||||
| X10SDD-F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1541 | 专有 | 片上系统 | FCBGA1667 | 最高45瓦 |
|
| Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 x8 (微型低矮型) 1 x8 | N | 2 个 USB 2.0 接口 | ||||
| X10SDD-16C-F | 英特尔® 至强® 处理器 D-1581 | 专有 | 片上系统 | FCBGA1667 | up_65w |
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| 单局域网，配备Realtek RTL8211E物理层芯片（专用IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 x8 1 x8 (微型低矮型) | N | 2 个 USB 2.0 接口 | |||
| X10SBA-L | 英特尔®赛扬®处理器 J1900 | Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸 | 片上系统 | FCBGA1170 | 最高8.5瓦 |
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| 配备英特尔®以太网控制器 I210-AT 的双局域网 | 英特尔® 高清显卡 | ALC 888S 高清音频 | 1 x2（插入x8插槽） | N | 3个USB 2.0接口 接口1个USB 3.0接口 | |||
| X10SBA | 英特尔®赛扬®处理器 J1900 | Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸 | 片上系统 | FCBGA1170 | 最高10瓦 |
|
| 配备英特尔®以太网控制器 I210-AT 的双局域网 | 英特尔® 高清 4000 显卡 | ALC 888S 高清音频 | 1×2 | N | 5个USB 2.0接口 接口1个USB 3.0接口 | |||
| X10QRH+ | 英特尔® 至强® 处理器 E5-4600 | 专有尺寸 20英寸 x 16.8英寸 | 英特尔® C612 | R3（LGA 2011） | 135W |
|
| 四网口LAN，支持千兆以太网 | Aspeed Ast2400 BMC | N | N | 2 个 USB 2.0 接口 3 个 USB 3.0 接口 | ||||
| X10QBL-CT | 英特尔® 至强® 处理器 E7-8800 v3 英特尔® 至强® 处理器 E7-8800 v4 | 专有尺寸 16.79英寸 x 16.4英寸 | 英特尔® C602J | R（LGA 2011） | 最高165W热设计功耗 |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔® X540 10GBase-T 以太网控制器 单网卡配置，配备虚拟机设备队列以减少 I/O 开销 单网卡配置，支持 10Base-T、100BASE-TX 和 1000BASE-T，RJ45 输出 单网卡配置，搭载瑞昱 RTL8211E PHY 芯片（专用 IPMI） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 2 x16 2 x8 x16 x8 | N | 6个USB 2.0接口 | |||
| X10QBL-4CT | 英特尔® 至强® 处理器 E7-4800 v3 英特尔® 至强® 处理器 E7-4800 v4 英特尔® 至强® 处理器 E7-8800 v3 英特尔® 至强® 处理器 E7-8800 v4 | 专有尺寸 16.79英寸 x 16.4英寸 | 英特尔® C602J | R（LGA 2011） | 最高165W热设计功耗 |
|
| 单网卡支持10Base-T、100BASE-TX和1000BASE-T，RJ45输出 单网卡配备虚拟机设备队列，降低I/O开销 单网卡搭载Realtek RTL8211E物理层芯片（专用IPMI） 单网卡配备Intel® X540 10GBase-T以太网控制器 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 2×16 2×8 | N | 6个USB 2.0接口 | |||
| X10QBL-4 | 英特尔® 至强® 处理器 E7-4800 v3 英特尔® 至强® 处理器 E7-4800 v4 英特尔® 至强® 处理器 E7-8800 v3 英特尔® 至强® 处理器 E7-8800 v4 | 专有尺寸 16.79英寸 x 16.4英寸 | 英特尔® C602J | R（LGA 2011） | 最高165W热设计功耗 |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔® i350 千兆以太网控制器 单网卡配置，配备虚拟机设备队列以减少I/O开销 单网卡配置，支持10Base-T、100BASE-TX及1000BASE-T协议，RJ45输出接口 单网卡配置，采用瑞昱RTL8211E物理层芯片（专属IPMI接口） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 2 x8 2 x16 | N | 6个USB 2.0接口 | |||
| X10QBL | 英特尔® 至强® 处理器 E7-8800 v3 英特尔® 至强® 处理器 E7-8800 v4 | 专有尺寸 16.79英寸 x 16.4英寸 | 英特尔® C602J | R（LGA 2011） | 最高165W热设计功耗 |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔® i350 千兆以太网控制器 单网卡配置，配备虚拟机设备队列以减少I/O开销 单网卡配置，支持10Base-T、100BASE-TX及1000BASE-T协议，RJ45输出接口 单网卡配置，采用瑞昱RTL8211E物理层芯片（专属IPMI接口） | Aspeed Ast2400 BMC | N | 2 x16 2 x8 x16 x8 | N | 6个USB 2.0接口 | |||
| X10QBi | 英特尔® 至强® 处理器 E7-4800 系列 英特尔® 至强® 处理器 E7-4800 v2 英特尔® 至强® 处理器 E7-4800 v3 英特尔® 至强® 处理器 E7-4800 v4 英特尔® 至强® 处理器 E7-8800 v2 -4800 v4 英特尔® 至强® 处理器 E7-8800 v2 英特尔® 至强® 处理器 E7-8800 v3 英特尔® 至强® 处理器 E7-8800 v4 | 专有尺寸 16.79英寸 x 16.4英寸 | 英特尔® C602J | R1（LGA 2011） | 最高165W热设计功耗 |
|
| Aspeed Ast2400 BMC | N | N | 6个USB 2.0接口 | |||||
| X10OBI-CPU | 英特尔® 至强® 处理器 E7-8800 v3 英特尔® 至强® 处理器 E7-8800 v4 | 专有 | 英特尔® C602J | R（LGA 2011） | 最高165W热设计功耗 |
|
| N | 1 x16 1 x8 | N | ||||||
| R13SPD | 安培一号™ | 专有 | 单人 | 最高400W热设计功耗 |
|
| N | Y | ||||||||
| R12SPD-R | 安培®阿尔特拉®与安培®阿尔特拉®Max | 专有 | 不适用 | 单人 | 最高250W热设计功耗 |
|
| 10GbE 搭配 Mellanox ConnectX-4 Lx EN | N | 6×8 LP SlimSAS连接器 | Y | |||||
| R12SPD-A | 安培®阿尔特拉®与安培®阿尔特拉®Max | 专有 | 单人 | 最高250W热设计功耗 |
|
| 10GbE 搭配 Mellanox ConnectX-4 Lx EN | N | 6×8 LP SlimSAS连接器 | Y | ||||||
| H14SST-GE | 专有 | 单人 | 最高500W热设计功耗 | N | N | |||||||||||
| H14SST-G | AMD EPYC™ 9005/9004 系列处理器 | 专有 | 单人 | 最高500W热设计功耗 |
|
| N | Y | ||||||||
| H14SSL-NT | AMD EPYC™ 9005/9004 系列处理器 | ATX | 片上系统 | 单人 | 最高500W热设计功耗 |
|
| 博通 BCM57416 10GBase-T | 视频 | N | Y | |||||
| H14SSL-N | AMD EPYC™ 9005/9004 系列处理器 | ATX | 片上系统 | 单人 | 最高500W热设计功耗 |
|
| 博通 BCM5720 1GBase-T | 视频 | N | Y | |||||
| H14SRV-HLN4F | Flex ATX | 单人 | 最高65W TDP | ASPEED AST2600 BMC，1GbE，搭载英特尔® I350芯片组 | N | N | ||||||||||
| H14SHM | AMD EPYC™ 9005 系列处理器 | OCP M-DNO | 片上系统 | 单人 | 最高500W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| H14DST-FL | 专有FlexTwin技术 | 片上系统 | 双 | 最高500W热设计功耗 | N | N | ||||||||||
| H14DST-F | AMD EPYC™ 9005 系列处理器 | 专有FlexTwin技术 | 片上系统 | 双 | 最高500W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| H14DSH | AMD EPYC™ 9005/9004 系列处理器 | 专有 | 双 | 最高500W热设计功耗 |
|
| N | Y | ||||||||
| H14DSG-OM | 专有 | 双 | 最高500W热设计功耗 | N | N | |||||||||||
| H14DSG-OD | AMD EPYC™ 9005/9004 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 双 | 最高500W热设计功耗 |
|
| N | N | |||||||
| H14DSG-O-CPU | AMD EPYC™ 9005/9004 系列处理器 | 专有 | 双 | 最高500W热设计功耗 |
|
| N | Y | ||||||||
| H13SVW-NT-OS2 | AMD 8004 系列处理器 | 专有WIO | 单人 | 最高225W热设计功耗 |
|
| 瑞昱 RTL8211F 物理层芯片，博通 BCM57416 10GBase-T | 视频 | N | N | ||||||
| H13SVW-NT-OS1 | AMD 8004 系列处理器 | 专有WIO | 片上系统 | 单人 | 最高225W热设计功耗 |
|
| 博通 BCM57416 10GBase-T，瑞昱 RTL8211F 物理层芯片 | 视频 | N | Y | |||||
| H13SVW-NT | AMD 8004 系列处理器 | 专有WIO | 片上系统 | 单人 | 最高225W热设计功耗 |
|
| 博通 BCM57416 10GBase-T，瑞昱 RTL8211F 物理层芯片 | 视频 | N | Y | |||||
| H13SVW-N | AMD 8004 系列处理器 | 专有WIO | 片上系统 | 单人 | 最高225W热设计功耗 |
|
| 博通 BCM5720 1GBase-T，瑞昱 RTL8211F PHY | 视频 | N | Y | |||||
| H13SSW | AMD EPYC™ 9004/9005 系列处理器（AMD AMD EPYC™ 9005 系列插件支持要求板卡版本 2.x） | 专有 | 单人 | 最高400W热设计功耗 |
|
| 视频 | N | Y | |||||||
| H13SST-GC | AMD EPYC™ 9004/9005 系列处理器（AMD AMD EPYC™ 9005 系列插件支持要求板卡版本 2.x） | 专属GrandTwin | 片上系统 | 单人 | 最高400W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| H13SST-G | AMD EPYC™ 9004/9005 系列处理器（AMD AMD EPYC™ 9005 系列插件支持要求板卡版本 2.x） | 专属GrandTwin | 片上系统 | 单人 | 最高400W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| H13SSL-NT | AMD EPYC™ 9004/9005 系列处理器（AMD AMD EPYC™ 9005 系列插件支持要求板卡版本 2.x） | ATX | 片上系统 | 单人 | 最高400W热设计功耗 |
|
| 博通 BCM57416 10GBase-T，瑞昱 RTL8211F 物理层芯片 | 视频 | N | Y | |||||
| H13SSL-N | AMD EPYC™ 9004/9005 系列处理器（AMD AMD EPYC™ 9005 系列插件支持要求板卡版本 2.x） | ATX | 片上系统 | 单人 | 最高400W热设计功耗 |
|
| 博通 BCM5720 1GBase-T，瑞昱 RTL8211F PHY | 视频 | N | Y | |||||
| H13SSH-E | 专有 | 片上系统 | aspeed ast2600 BMC | N | N | |||||||||||
| H13SSH | AMD EPYC™ 9004/9005 系列处理器（AMD AMD EPYC™ 9005 系列插件支持要求板卡版本 2.x） | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高500W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| H13SSFR | AMD 9004 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高400W热设计功耗 |
|
| 视频 | N | Y | ||||||
| H13SSF | AMD EPYC™ 9004/9005 系列处理器（AMD AMD EPYC™ 9005 系列插件支持要求板卡版本 2.x） | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高400W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| H13SRH | AMD 线程撕裂者™ PRO 7000 WX系列 | 专有 | WRX90 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| H13SRE-F | AMD 4004 系列处理器 | 专有 | 单人 | 最高170W热设计功耗 | aspeed ast2600 BMC | 视频 | N | Y | ||||||||
| H13SRD-F | AMD 4004 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高170W热设计功耗 |
|
| aspeed ast2600 BMC | 视频 | N | Y | |||||
| H13SRA-TF | AMD 线程撕裂者™ PRO 7000 WX系列 AMD 线程撕裂者™ 7000系列 | ATX | TRX50 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| 10Gb 博通 BCM57416，ASPEED AST2600 | 视频 | N | Y | |||||
| H13SRA-F | AMD 线程撕裂者™ PRO 7000 WX系列 AMD 线程撕裂者™ 7000系列 | ATX | TRX50 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
|
| ASPEED AST2600，1Gb Broadcom BCM5720 | 视频 | N | Y | |||||
| H13SAE-MF | AMD 4004 系列、Ryzen™ 9000 及 8700G 及 7000 系列桌面处理器 | 微型 ATX | B650 | 单人 | 最高170W热设计功耗 | 英特尔® i210 千兆以太网控制器，ASPEED AST2600 BMC | N | Y | ||||||||
| H13QSH | AMD MI300A 加速处理单元（APU） | 专有 | 四边形 | 最高760W热设计功耗 |
| N | Y | |||||||||
| H13DSH | AMD EPYC™ 9004/9005 系列处理器（AMD AMD EPYC™ 9005 系列插件支持要求板卡版本 2.x） | 专有 | 片上系统 | 双 | 最高400W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| H13DSG-OM | AMD EPYC™ 9004/9005 系列处理器（AMD AMD EPYC™ 9005 系列插件支持要求板卡版本 2.x） | 专有 | 片上系统 | 双 | 最高400W热设计功耗 |
|
| N | N | |||||||
| H13DSG-O-CPU-D | AMD 9004 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 双 | 最高400W热设计功耗 |
|
| N | N | |||||||
| H13DSG-O-CPU | AMD EPYC™ 9004/9005 系列处理器（AMD AMD EPYC™ 9005 系列插件支持要求板卡版本 2.x） | 专有 | 片上系统 | 双 | 最高400W热设计功耗 |
|
| N | Y | |||||||
| H12SSW-NTR | AMD 7003/7002 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 |
|
| 瑞昱 RTL8211F 物理层芯片（专用 IPMI） | Aspeed AST2500 BMC 视频 | N | 1个x16右立板插槽 1个x32左立板插槽 | Y | |||||
| H12SSW-NTL | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 |
|
| 博通 BCM57416 10GBase-T，瑞昱 RTL8211F PHY（专用 IPMI） | VGA Aspeed AST2500 BMC | N | 1个x16右立板插槽 1个x32左立板插槽 | Y | |||||
| H12SSW-NT | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 |
|
| 博通 BCM57416 10GBase-T，瑞昱 RTL8211F PHY（专用 IPMI） | VGA Aspeed AST2500 BMC | N | 1个x16右立板插槽 1个x32左立板插槽 | Y | |||||
| H12SSW-iNR | AMD 7003/7002 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 |
|
| 瑞昱 RTL8211F 物理层芯片（专用 IPMI） | Aspeed AST2500 BMC 视频 | N | 1个x16右立板插槽 1个x32左立板插槽 | Y | |||||
| H12SSW-iNL | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 |
|
| 博通 BCM5720 1GBase-T，瑞昱 RTL8211F PHY（专用 IPMI） | VGA Aspeed AST2500 BMC | N | 1个x16右立板插槽 1个x32左立板插槽 | Y | |||||
| H12SSW-iN | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 |
|
| 博通 BCM5720 1GBase-T，瑞昱 RTL8211F PHY（专用 IPMI） | VGA Aspeed AST2500 BMC | N | 1个x16右立板插槽 1个x32左立板插槽 | Y | |||||
| H12SSW-AN6 | AMD 7003/7002 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 |
|
| 瑞昱 RTL8211F 物理层芯片（专用 IPMI） | 视频 | N | 1个x16左侧扩展插槽 1个x16右侧扩展插槽 2个x16插槽用于AIOM网络 | Y | |||||
| H12SST-PS | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 |
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| 瑞昱 RTL8211F 物理层芯片（专用 IPMI） | VGA Aspeed AST2500 BMC | N | 1 x16 左侧扩展卡插槽 1 x16 右侧扩展卡插槽 1 x16 SIOM LAN 网络插槽 1 x24 专属插槽 （用于Supermicro 卡） | Y | |||||
| H12SSL-NT | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | ATX | 片上系统 | 单人 |
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| 博通 BCM57416 10GBase-T | VGA Aspeed AST2500 BMC | N | 5×16 2×8 | Y | |||||
| H12SSL-i | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | ATX | 片上系统 | 单人 |
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| 博通 BCM5720 1GBase-T | VGA Aspeed AST2500 BMC | N | 5×16 2×8 | Y | |||||
| H12SSL-CT | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | ATX | 片上系统 | 单人 |
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| 博通 BCM57416 10GBase-T | VGA Aspeed AST2500 BMC | N | 5×16 2×8 | Y | |||||
| H12SSL-C | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | ATX | 片上系统 | 单人 |
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| 博通 BCM5720 1GBase-T | VGA Aspeed AST2500 BMC | N | 5×16 2×8 | Y | |||||
| H12SSG-ANP6 | AMD 线程撕裂者™ PRO 3000WX/5000WX 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 |
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| 瑞昱 RTL8211F 物理层芯片（专用 IPMI） | 显像管 | N | 3个x16 1个x16 PCI-E 4.0 AOM插槽（用于AIOM网络） 2个x4 SlimSAS 9个x8 SlimSAS | Y | |||||
| H12SSG-AN6 | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 |
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| 瑞昱 RTL8211F 物理层芯片（专用 IPMI） | 显像管 | N | 3个x16 1个x16 PCI-E 4.0 AOM插槽（用于AIOM网络） 2个x4 SlimSAS 9个x8 SlimSAS | Y | |||||
| H12SSFR-AN6 | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 |
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| 显像管 | N | 1 x16 用于 AIOM 网络连接，AIOM 1 x16 用于右侧立式卡支持 1 x8 左侧立式卡 | Y | ||||||
| H12SSFF-AN6 | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 |
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| 显像管 | N | 1 x16 左侧扩展卡支架 1 x16 右侧扩展卡支架 1 x16 PCI-E 4.0 AOM插槽（用于AIOM网络扩展） | Y | ||||||
| H12DSU-iNR | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | 专有 | 片上系统 | 双 | 瑞昱 RTL8211F 物理层芯片（专用 IPMI） | VGA Aspeed AST2500 BMC | N | N | | |||||||
| H12DSU-iN | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | 专有 | 片上系统 | 双 |
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| 瑞昱 RTL8211F 物理层芯片（专用 IPMI） | 显像管 | N | 1 x16 右侧立式插槽 1 x32 左侧立式插槽 1 x40 最右侧立式插槽 | Y | |||||
| H12DST-B | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | 专有 | 片上系统 | 双 |
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| 瑞昱 RTL8211F 物理层芯片（专用 IPMI） | 显像管 | N | 1 x16 左侧扩展卡插槽 1 x16 右侧扩展卡插槽 1 x16 SIOM LAN 网络插槽 1 x24 专属插槽 （用于Supermicro 卡） | Y | |||||
| H12DSi-NT6 | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | EATX | 片上系统 | 双 |
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| 博通 BCM57416 10GBase-T | 显像管 | N | 3×16 3×8 | Y | |||||
| H12DSi-N6 | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | EATX | 片上系统 | 双 |
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| 博通 BCM5720 1GBase-T | 显像管 | N | 3×16 3×8 | Y | |||||
| H12DSG-Q-CPU6 | AMD 7003/7002 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 双 | 最高280W热设计功耗 |
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| N | 1个x4 SlimSAS 19个x8 SlimSAS | Y | ||||||
| H12DSG-O-CPU | AMD 7002 系列（罗马）处理器 AMD 7003 系列（米兰）处理器 | 专有 | 片上系统 | 双 |
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| N | 1 x16 用于 AIOM 网络连接 20 x8 纤薄SAS转PCI-E板卡 | Y | |||||||
| H12DGQ-NT6 | AMD 7003/7002 系列处理器 AMD 7003/7002 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 双 | 最高280W热设计功耗 |
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| 视频 | N | 4 x8 SlimSAS 至 AIOM/转接卡 16 x8 SlimSAS 至 GPU 16 x8 SlimSAS 至转接卡 | Y | |||||
| H12DGO-6 | AMD 7003/7002 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 双 | 最高280W热设计功耗 |
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| N | 1个4 x 8 SlimSAS 个4 x 8 SlimSAS | Y | ||||||
| G1SMP | 英伟达Grace™ CPU超级芯片 | 专有 | 英特尔Cyclone 10 GX FPGA | 双 | 最高500W热设计功耗 |
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| N | Y | |||||||
| G1SBC | 专有 | 英特尔Cyclone 10 GX FPGA | 最高250W热设计功耗 | N | N | |||||||||||
| CARAM5-M | 微型 ATX | AMD | 单人 | 最高170W热设计功耗 | 5G Realtek® 以太网 RTL8126,5G Realtek® 以太网 RTL8126 | N | N | |||||||||
| C9Z890-MW | 英特尔® 酷睿™Ultra 处理器 | 微型 ATX | 英特尔® Z890 | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
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| 1Gb 英特尔® 以太网物理层 I219-V | N | Y | ||||||
| C9Z790-CGW | 第14代/第13代/第12代英特尔®酷睿™ i9/i7/i5/i3处理器、奔腾®处理器和赛扬®处理器 | ATX | 英特尔® Z790 | 单人 | 最高150W热设计功耗 |
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| 1Gb 英特尔® 以太网物理层 I219-V，10Gb Marvell AQC113C | N | Y | ||||||
| C9Z790-CG | 第14代/第13代/第12代英特尔®酷睿™ i9/i7/i5/i3处理器、奔腾®处理器和赛扬®处理器 | ATX | 英特尔® Z790 | 单人 | 最高150W热设计功耗 |
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| 1Gb 英特尔® 以太网物理层 I219-V，10Gb Marvell AQC113C | N | Y | ||||||
| C9Z590-CGW | 第11代英特尔®酷睿™ i3/i5/i7/i9处理器、奔腾®金牌处理器和赛扬®处理器 | ATX | 英特尔® Z590 | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V，Marvell AQC113C | ALC 1220 7.1 高清音频 | 2个x16插槽 （16/NA或8/8） | 2×1 | Y | 4 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| C9Z590-CG | 第11代英特尔®酷睿™ i3/i5/i7/i9处理器、奔腾®金牌处理器和赛扬®处理器 | ATX | 英特尔® Z590 | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V，Marvell AQC113C | ALC 1220 7.1 高清音频 | 2个x16插槽 （16/NA或8/8） | 2×1 | Y | 4 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| C9Z490-PGW | 第十代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 | ATX | 英特尔® Z490 | 单人 | 最高140W TDP |
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| Aquantia® AQC107 10G以太网控制器，英特尔®单以太网物理层芯片i219V | N | 1 x1 4 x16插槽 (16/NA/16/NA 或 8/8/8/8) | Y | 2 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | ||||
| C9Z490-PG | 第十代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 | ATX | 英特尔® Z490 | 单人 | 最高140W TDP |
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| Aquantia® AQC107 10G以太网控制器，英特尔®单以太网物理层芯片i219V | N | 1 x1 4 x16插槽 (16/NA/16/NA 或 8/8/8/8) | Y | 2 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | ||||
| C9Z390-PGW | 第八/第九代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 | ATX | 英特尔® Z390 快速芯片组 | 单人 | 最高140W TDP |
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| Aquantia® AQC107 10G以太网控制器，英特尔®单以太网物理层芯片i219V | N | 1 x1 4 x16插槽 (16/NA/16/NA 或 16/NA/8/8 或 8/8/16/NA 或 8/8/8/8) | Y | |||||
| C9Z390-CGW | 第八/第九代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 | ATX | 英特尔® Z390 快速芯片组 | 单人 | 最高 120W TDP |
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| Aquantia® AQC107 10G以太网控制器，英特尔®单以太网物理层芯片i219V | N | 3 x1 2 x16插槽 (16/NA 或 8/8) 1 x4 | Y | |||||
| C9Z390-CG-IW | 第八/第九代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 | 微型 ITX | 英特尔® Z390 快速芯片组 | 单人 | 最高 120W TDP |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | N | 1×16 | Y | |||||
| C9Z390-CG | 第八/第九代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 | ATX | 英特尔® Z390 快速芯片组 | 单人 | 最高 120W TDP |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | 7.1 高清音频 | 3 x1 2 x16插槽 (16/NA 或 8/8) 1 x4 | Y | |||||
| C9X299-RPGF-L | 英特尔® 第7代酷睿™ i7 X系列 英特尔® 第9代酷睿™ i7 X系列 英特尔® 第9代酷睿™ i9 X系列 | ATX | 英特尔® X299 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 显像管 | N | 1 x1 4 x16 | Y | ||||
| C9X299-RPGF | 英特尔®第七代酷睿™ i7 X系列处理器 英特尔®酷睿™ i9 极致版 X系列处理器 英特尔®第九代酷睿™ i7 X系列处理器 英特尔®第十代酷睿™ i9 极致版 X系列处理器 英特尔®第九代酷睿™ i9 X系列处理器 | ATX | 英特尔® X299 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT，Aquantia 5G LAN 芯片 AQC108 | 显像管 | N | 1 x1 4 x16 | Y | 3 个 USB 3.2 Gen2 接口USB 3.0 接口 | |||
| C9X299-PGF-L | 英特尔® 第7代酷睿™ i7 X系列 英特尔® 第9代酷睿™ i7 X系列 英特尔® 第9代酷睿™ i9 X系列 | ATX | 英特尔® X299 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 显像管 | N | 1 x1 4 x16 | Y | ||||
| C9X299-PGF | 英特尔®第七代酷睿™ i7 X系列处理器 英特尔®酷睿™ i9 极致版 X系列处理器 英特尔®第九代酷睿™ i7 X系列处理器 英特尔®第十代酷睿™ i9 极致版 X系列处理器 英特尔®第九代酷睿™ i9 X系列处理器 | ATX | 英特尔® X299 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT，Aquantia 5G LAN 芯片 AQC108 | 显像管 | N | 1 x1 4 x16 | Y | 3 个 USB 3.2 Gen2 接口USB 3.0 接口 | |||
| C9X299-PG300F | 英特尔®第七代酷睿™ i7 X系列处理器 英特尔®酷睿™ i9 极致版 X系列处理器 英特尔®第九代酷睿™ i7 X系列处理器 英特尔®第十代酷睿™ i9 极致版 X系列处理器 英特尔®第九代酷睿™ i9 X系列处理器 | ATX | 英特尔® X299 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT，Aquantia® AQC107 10G 以太网控制器 | VGA ASPEED AST2500 BMC | N | 4×16 | Y | ||||
| C9X299-PG300 | 英特尔®第七代酷睿™ i7 X系列处理器 英特尔®酷睿™ i9 极致版 X系列处理器 英特尔®第九代酷睿™ i7 X系列处理器 英特尔®第十代酷睿™ i9 极致版 X系列处理器 英特尔®第九代酷睿™ i9 X系列处理器 | ATX | 英特尔® X299 | 单人 | 最高165W热设计功耗 |
|
| Aquantia® AQC107 10G以太网控制器，英特尔®单以太网物理层芯片i219V | N | 4×16 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | ||||
| C9X299-PG | 英特尔®第七代酷睿™ i7 X系列处理器 英特尔®酷睿™ i9 极致版 X系列处理器 英特尔®第九代酷睿™ i7 X系列处理器 英特尔®酷睿™ i5 X系列处理器 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT，Aquantia 5G LAN 芯片 AQC108，英特尔® 以太网控制器 I210-AT，Aquantia 5G LAN 芯片 AQC108 | N | 1 x1 4 x16 | Y | 3 个 USB 3.2 Gen2 接口USB 3.0 接口 | ||||||||
| C9Q870-M | 英特尔® 酷睿™Ultra 处理器 | 微型 ATX | 英特尔® Q870 | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
|
| 1Gb 英特尔® 以太网物理层 I219-V | N | Y | ||||||
| C9B860-MW | 英特尔® 酷睿™Ultra 处理器 | 微型 ATX | 英特尔® B860 | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
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| 1Gb 英特尔® 以太网物理层 I219-V | N | Y | ||||||
| C7Z97-OCE | 英特尔® 第四代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第四代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第四代酷睿™ i7 系列 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210，英特尔® 以太网连接器 I217-V，英特尔® 以太网控制器 I210，英特尔® 以太网连接器 I217-V | VGA DVI - D Intel® HD 4600 显卡 | N | 3×16 | 3 x1（在x4插槽中） | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | ||||||
| C7Z97-MF | 英特尔® 第四代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第四代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第四代酷睿™ i7 系列 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 显像管 | ALC 1150 高清音频 | 1 x16 1 x8 | 1×4 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | ||||||
| C7Z97-M | 英特尔® 第四代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第四代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第四代酷睿™ i7 系列 英特尔® 第四代酷睿™ i3 系列 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | ALC 1150 高清音频 | 1 x16 1 x8 | 1×4 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||||||
| C7Z87-OCE | 英特尔® 第四代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第四代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第四代酷睿™ i7 系列 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210，英特尔® 以太网控制器 I217，英特尔® 以太网控制器 I210，英特尔® 以太网控制器 I217 | VGA DVI - I Thunderbolt | ALC 1150 高清音频 | 3×16插槽 (16/NA/NA 或 8/8/NA 或 8/4/4) | 3 x1（在x4插槽中） | Y | 4个USB 3.2 Gen1接口（ ）4个USB 3.2 Gen1接口USB 3.0接口 | ||||||
| C7Z87 | 英特尔® 第四代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第四代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第四代酷睿™ i7 系列 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210，英特尔® 以太网控制器 I217，英特尔® 以太网控制器 I210，英特尔® 以太网控制器 I217 | VGA DVI - I | 7.1 高清音频 | 2个x16插槽 （16/NA或8/8） | 3 × 1 | Y | 6个USB 2.0接口 4个USB 2.0接口 USB 2.0 4个USB 3.2 Gen1接口 USB 3.0 | ||||||
| C7Z370-CG-L | 第八代英特尔®酷睿™ i7处理器（8086K和8700K型号不支持）/i5/i3/奔腾®/赛扬®处理器 | ATX | 英特尔® Z370 快速芯片组 | 单人 | 最高 120W TDP |
|
| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | DVI - D | N | 3 x1 2 x16插槽 (16/NA 或 8/8) 1 x4 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| C7Z370-CG-IW | 第八代英特尔®酷睿™ i9处理器（仅限非K系列）/i7处理器（8086K和8700K不支持）/i5处理器/i3处理器/奔腾®处理器/赛扬®处理器 | 微型 ITX | 英特尔® Z370 快速芯片组 | 单人 | 最高 120W TDP |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V，WiFi 802.11 a/b/g/n/ac + 蓝牙 4.2 组合网卡 | ALC 1220 7.1 高清音频 | 1×16 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | ||||
| C7Z270-PG | 英特尔®第六代酷睿™ i3系列 英特尔®第七代酷睿™ i3系列 英特尔®第六代酷睿™ i5系列 英特尔®第六代酷睿™ i7系列 英特尔®第七代酷睿™ i5系列 英特尔®第七代酷睿™ i7系列 | ATX | 英特尔® Z270 快速芯片组 | 单人 | 最高160W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT，英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | 瑞昱 ALC1150 高清音频 | 4×16 1×4 | Y | 6个USB 2.0接口USB 2.0 3个USB 3.2 Gen2接口USB 3.0 | ||||
| C7Z270-CG-M | 英特尔® 第六/七代酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬® 系列处理器 | microATX | 英特尔® Z270 快速芯片组 | 单人 | 最高 120W TDP |
|
| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | DVI - D | ALC 1150 高清音频 | 2个x16插槽 (16/NA 或 8/8) 1个x4 | Y | 6 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| C7Z270-CG-L | 英特尔® 第六/七代酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬® 系列处理器 | ATX | 英特尔® Z270 快速芯片组 | 单人 | 最高 120W TDP |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | DVI - D | ALC 1150 高清音频 | 3 x1 2 x16插槽 (16/NA 或 8/8) 1 x4 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| C7Z270-CG | 英特尔®第六代酷睿™ i3系列 英特尔®第七代酷睿™ i3系列 英特尔®第六代酷睿™ i5系列 英特尔®第六代酷睿™ i7系列 英特尔®第七代酷睿™ i5系列 英特尔®第七代酷睿™ i7系列 | ATX | 英特尔® Z270 快速芯片组 | 单人 | 最高160W热设计功耗 |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | DVI - D | 瑞昱 ALC1150 高清音频 | 3×1 3×16 | Y | 6个USB 2.0接口USB 2.0 3个USB 3.2 Gen2接口USB 3.0 | |||
| C7Z170-SQ | 英特尔®第六代酷睿™ i3系列 英特尔®第七代酷睿™ i3系列 英特尔®第六代酷睿™ i5系列 英特尔®第六代酷睿™ i7系列 英特尔®第七代酷睿™ i5系列 英特尔®第七代酷睿™ i7系列 | ATX | 英特尔® Z170 快速芯片组 | 单人 | 最高160W热设计功耗 |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | DVI - D | ALC 1150 高清音频 | 2 x1 3 x16 1 x4 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| C7Z170-OCE | 英特尔®第六代酷睿™ i3系列 英特尔®第七代酷睿™ i3系列 英特尔®第六代酷睿™ i5系列 英特尔®第六代酷睿™ i7系列 英特尔®第七代酷睿™ i5系列 英特尔®第七代酷睿™ i7系列 | ATX | 英特尔® Z170 快速芯片组 | 单人 | 最高160W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT，英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | DVI - D | ALC 1150 高清音频 | 2×1 3×16 | Y | ||||
| C7Z170-M | 英特尔®第六代酷睿™ i3系列 英特尔®第七代酷睿™ i3系列 英特尔®第六代酷睿™ i5系列 英特尔®第六代酷睿™ i7系列 英特尔®第七代酷睿™ i5系列 英特尔®第七代酷睿™ i7系列 | 微型 ATX | 英特尔® Z170 快速芯片组 | 单人 | 最高115W热设计功耗 |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | DVI - D | ALC 1150 高清音频 | 1 x1 1 x16 1 x4 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| C7X99-OCE-F | 英特尔® 酷睿™ i7 处理器（Socket R3） 英特尔® 酷睿™ i7 处理器 极致版（Socket R3） 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 v3 英特尔® 至强® 处理器 E5-1600 v4 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 v3 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 v4 | ATX | 英特尔® X99 | 单人 | 最高150W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 显像管 | ALC 1150 高清音频 | 4×16 | 2 x1（在x4插槽中） | Y | 6 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | ||
| C7SIM-Q | 英特尔® 酷睿™ i3 系列 英特尔® 酷睿™ i5 系列 英特尔® 酷睿™ i7 系列 英特尔® 奔腾®处理器 | 微型 ATX | 英特尔® Q57 快速总线 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 82574L 以太网控制器 | VGA DVI - D Intel® HD 4600 显卡 | 7.1 高清音频 | 1 x16 1 x1 1 x4 (插在x16插槽中) | Y | 2 个 USB 2.0 接口 8 个 USB 2.0 接口 USB 2.0 | |||
| C7Q67-H | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第二代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第二代酷睿™ i7 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v |
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| 英特尔® 82574L 以太网控制器，英特尔® 82579LM 千兆以太网控制器，英特尔® 82574L 以太网控制器，英特尔® 82579LM 千兆以太网控制器 | VGA 显卡： 英特尔® 高清 3000 显卡 | ALC 889 高清音频 | 1 x4 2 x1 1 x16 | Y | 6个USB 2.0接口 6个USB 2.0接口 USB 2.0 | |||||||
| C7Q67 | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第二代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第二代酷睿™ i7 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾®v | 微型 ATX | 英特尔® Q67 快速总线芯片组 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| 英特尔® 82574L 以太网控制器，英特尔® 82579LM 千兆以太网控制器 | VGA HDMI 英特尔® 高清 3000 显卡 | 7.1 高清音频 | 1 x1 1 x16 1 x4 | Y | 6个USB 2.0接口 接口4个USB 2.0接口USB 2.0接口 | |||
| C7Q270-CB-ML | 英特尔® 第六/七代酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬® 系列处理器 | microATX | 英特尔® Q270 快速芯片组 | 单人 | 最高65W TDP |
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| 英特尔® PHY I219LM 以太网控制器 | DVI - D | ALC 1150 高清音频 | 1 x1 1 x16 1 x4 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| C7H61-L | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第二代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第二代酷睿™ i7 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾® 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i7 系列 |
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| 英特尔® 82574L 以太网控制器,英特尔® 82579V 千兆以太网控制器,英特尔® 82579V 千兆以太网控制器,英特尔® 82574L 以太网控制器 | 英特尔® 高清 4000 显卡 | N | 1×16 | 1×1 | Y | 6个USB 2.0接口 接口4个USB 2.0接口USB 2.0接口 | ||||||
| C7H61 | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第二代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第二代酷睿™ i7 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾® 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i7 系列 |
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| 英特尔® 82574L 以太网控制器,英特尔® 82579V 千兆以太网控制器,英特尔® 82579V 千兆以太网控制器,英特尔® 82574L 以太网控制器 | 英特尔® 高清 4000 显卡 | N | 1×16 | 1×1 | Y | 6 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | ||||||
| C7H27O-CG-ML | 英特尔® 第六/七代酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬® 系列处理器 | microATX | 英特尔® H270 快速芯片组 | 单人 | 最高65W TDP |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | DVI - D | ALC 1150 高清音频 | 1 x1 1 x16 1 x4 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| C7H170-M | 英特尔®第六代酷睿™ i3系列 英特尔®第七代酷睿™ i3系列 英特尔®第六代酷睿™ i5系列 英特尔®第六代酷睿™ i7系列 英特尔®第七代酷睿™ i5系列 英特尔®第七代酷睿™ i7系列 | 微型 ATX | 英特尔® H170 快速芯片组 | 单人 | 最高115W热设计功耗 |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | DVI - D | ALC 1150 高清音频 | 1 x1 1 x16 1 x4 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| C7C242-CB-MW | 第八/第九代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 英特尔®至强® E-2100 处理器 英特尔®至强® E-2200 处理器 | microATX | 英特尔® C242 快速芯片组平台控制器 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | 瑞昱 ALC888 7.1 高清音频，带 S/PDIF 接口 | 3×1 1×16 | Y | 3 个 USB 2.0 接口USB 2.0 1 个 USB 3.2 Gen2 接口 1 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | ||||
| C7C242-CB-M | 英特尔® 至强® E-2100 处理器 英特尔® 至强® E-2200 处理器 第八/第九代英特尔® 酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬® 处理器 | 微型 ATX | 英特尔® C242 快速芯片组平台控制器 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | N | 3 x1 1 x16 (插在x16插槽中) | Y | 3 个 USB 2.0 接口USB 2.0 1 个 USB 3.2 Gen2 接口 1 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | ||||
| C7C232-CB-ML | 英特尔®第六/第七代酷睿™ i3 系列 英特尔®第六/第七代酷睿™ i5 系列 英特尔®第六/第七代酷睿™ i7 系列 英特尔®至强®处理器 E3-1200 v6/v5 | 微ATX 9.6英寸×9.6英寸 | 英特尔® C232 | H4（LGA 1151） | 最高80瓦 |
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| 单网卡，配备英特尔®单以太网物理层芯片i219V | 5.1高清音频 | 1 x16 2 x1 | N | 6 个 USB 3.0 接口 | ||||
| C7C232-CB-ML | 英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v6/v5 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第六/七代酷睿™ i7 系列 | 微型 ATX | 英特尔® C232 | 单人 | 最高80W热设计功耗 |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | 5.1高清音频 | 2×1 1×16 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | ||||
| C7B75 | 英特尔® 第二代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第二代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第二代酷睿™ i7 系列 英特尔® 赛扬® 英特尔® 奔腾® 英特尔® 第三代酷睿™ i3 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i5 系列 英特尔® 第三代酷睿™ i7 系列 |
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| 英特尔® 82579V 千兆以太网控制器，英特尔® 82579V 千兆以太网控制器 | 英特尔® 高清 4000 显卡 | N | 1×16 | 1 x4（插入x16插槽） 1 x1 | Y | 6个USB 2.0接口 接口4个USB 2.0接口USB 2.0接口 | ||||||
| C7B360-CB-MW | 第八/第九代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 | microATX | 英特尔® B360 快速芯片组 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | N | 3 x1 1 x16 (插在x16插槽中) | Y | 3 个 USB 2.0 接口USB 2.0 1 个 USB 3.2 Gen2 接口 1 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | ||||
| C7B360-CB-M | 第八/第九代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 | microATX | 英特尔® B360 快速芯片组 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | N | 3 x1 1 x16 (插在x16插槽中) | Y | 3 个 USB 2.0 接口USB 2.0 1 个 USB 3.2 Gen2 接口 1 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 | ||||
| C7B250-CB-ML | 英特尔® 第六/七代酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬® 系列处理器 | microATX | 英特尔® B250 快速芯片组 | 单人 | 最高65W TDP |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | DVI - D | N | 1 x1 1 x16 1 x4 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| C7B250-CB-MK | 英特尔® 第六/七代酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬® 系列处理器 | microATX | 英特尔® B250 快速芯片组 | 单人 | 最高65W TDP |
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| 英特尔® 单以太网物理层芯片 i219V | DVI - D | N | 1 x1 1 x16 1 x4 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| C2SBM-Q | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®酷睿™2极致版处理器 英特尔®酷睿™2四核和双核处理器 英特尔®奔腾®处理器 |
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| 英特尔® 82566DM 千兆以太网控制器，英特尔® 82573L 千兆以太网控制器，英特尔® 82566DM 千兆以太网控制器，英特尔® 82573L 千兆以太网控制器 | VGA 显卡 Intel® GMA 3100 VGA | 5.1高清音频 | N | 6个USB 2.0接口 6个USB 2.0接口 USB 2.0 | ||||||||
| C2SBC-Q | 英特尔®赛扬®处理器 英特尔®酷睿™2极致版处理器 英特尔®酷睿™2四核和双核处理器 英特尔®奔腾®处理器 |
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| 英特尔® 82566DM 千兆以太网控制器，英特尔® 82573L 千兆以太网控制器，英特尔® 82566DM 千兆以太网控制器，英特尔® 82573L 千兆以太网控制器 | VGA 显卡 Intel® GMA 3100 VGA | 5.1高清音频 | 1 x4（插入x8插槽） 1 x16 | Y | 6个USB 2.0接口 6个USB 2.0接口 USB 2.0 | |||||||
| BH4SRG | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高170W热设计功耗 | 博通 BCM57414 双端口 10GbE Base-KR PCIe 3.0 x4 | N | N | |||||||||
| BH4SR2-25G | 专有 | 单人 | 最高110W热设计功耗 | 博通 BCM57414 双端口 25GbE Base-KR PCIe 3.0 x8 | N | N | ||||||||||
| B4SC1-CPU | 英特尔®Xeon 6300 系列/E-2400 系列处理器 | 专有 | 英特尔® C266 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| N | Y | |||||||
| B4SA1-CPU | 第12/13代英特尔®酷睿™ i5/i7/i9处理器 | 专有 | W680 | 单人 | 最高125W热设计功耗 |
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| N | Y | |||||||
| B3ST1-CPU-001 | 英特尔® 至强® E-2300 火箭湖处理器 | 专有 | 英特尔® C256 | LGA-1200 | 95W |
| N | 1 x8 用于附加模块 （AOM） | N | |||||||
| B3ST1-CPU-001 | 英特尔® 至强® E-2300 火箭湖处理器 | 专有 | 英特尔® C256 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| N | 1 x8 用于附加模块 （AOM） | Y | ||||||
| B3SD1-20C-25G | 英特尔® 至强® D-2796NT 处理器（冰湖-D） | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高 120W TDP |
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| N | 1×4 | Y | 1 USB 3.0 USB 3.0 | |||||
| B2SD2-8C-TF | 英特尔® 至强® 处理器 D-2141I 英特尔® 至强® D 处理器（Skylake-D） | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高65W TDP |
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| SoC | aspeed ast2500 BMC | N | 1×4 | Y | ||||
| B2SD2-16C-TF | 英特尔® 至强® 处理器 D-2183IT 英特尔® 至强® D 处理器（Skylake-D） | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高100W TDP |
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| SoC | aspeed ast2500 BMC | N | 1×4 | Y | ||||
| B2SD2-12C-TF | 英特尔® 至强® 处理器 D-2163IT 英特尔® 至强® D 处理器（Skylake-D） | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高75W热设计功耗 |
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| SoC | aspeed ast2500 BMC | N | 1×4 | Y | ||||
| B2SD1-8C-TF | 英特尔® 至强® 处理器 D-2141I 英特尔® 至强® D 处理器（Skylake-D） | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高65W TDP |
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| SoC | aspeed ast2500 BMC | N | 1×4 | Y | ||||
| B2SC2-TF | 英特尔® 至强® E-2100 处理器 英特尔® 至强® E-2200 处理器 | 专有 | 英特尔® C246 | 双 | 最高95W热设计功耗 |
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| 10Gbase-T | aspeed ast2500 BMC | N | N | |||||
| B2SC1-CPU | 英特尔® 至强® E-2100 处理器 英特尔® 至强® E-2200 处理器 | 专有 | 英特尔® C246 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| 通过英特尔® i350-AM2 芯片组实现的 1GbE 局域网 | aspeed ast2500 BMC | N | N | |||||
| B14SBE-CPU-AP | 英特尔® 至强® 6900 系列处理器，带 P 核心 | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高500W热设计功耗 |
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| 英特尔®以太网控制器 E810-XXVAM2 | N | Y | ||||||
| B14SBE-CPU-25G | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
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| 英特尔®以太网控制器 E810-XXVAM2 | N | Y | ||||||
| B14DBT | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | 专有 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| 英特尔®以太网控制器 E810-XXVAM2 | N | Y | |||||||
| B14DBE-AP | 英特尔® 至强® 6900 系列处理器 | 专有 | 片上系统 | 双 | 最高500W热设计功耗 |
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| 英特尔®以太网控制器 E810-XXVAM2 | N | Y | ||||||
| B14DBE | 配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器或配备 E 核心的 6700 系列处理器 | 专有 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| 英特尔®以太网控制器 E810-XXVAM2 | N | Y | |||||||
| B13SEG | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
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| 25GbE 采用 Mellanox ConnectX-4 Lx EN | N | Y | ||||||
| B13SEE-CPU-25G | 第三代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®至强®可扩展处理器 | 专有 |
| N | N | |||||||||||
| B13SEE-CPU-25G | 第 5/4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 单人 | 最高350W热设计功耗 |
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| 英特尔®以太网控制器 E810-XXVAM2 | N | Y | ||||||
| B13DET | 第五代/第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®至强®Max系列处理器 | 专有 | 英特尔® C741 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| 25GbE 采用 Mellanox ConnectX-4 Lx EN | N | Y | ||||||
| B13DEE | 第五代/第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®至强®Max系列处理器 | 专有 | 双 | 最高350W热设计功耗 |
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| 英特尔®以太网控制器 E810-XXVAM2 | N | Y | |||||||
| B12SPE-CPU-25G | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | LGA-4189（P+插座） | 最高270W TDP |
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| 配备 Mellanox ConnectX-4 Lx EN 的 25GbE 双局域网 | N | N | ||||||
| B12SPE-CPU-25G | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 单人 | 最高270W TDP |
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| 25GbE 采用 Mellanox ConnectX-4 Lx EN | N | 1 x8 用于附加模块 （AOM） | Y | |||||
| B12DPT-6 | 第三代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®至强®可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| 25GbE 采用 Mellanox ConnectX-4 Lx EN | N | 1 x16插槽 （16/NA/16/NA或8/8/8/8） | Y | |||||
| B12DPE-6 | 第三代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®至强®可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C621A | 双 | 最高270W TDP |
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| 25GbE 采用 Mellanox ConnectX-4 Lx EN | N | 1 x16插槽 （16/NA/16/NA或8/8/8/8） | Y | |||||
| B11SRE-CPU-TF | 英特尔® 至强® 处理器 W 系列 | 专有 | 英特尔® C422 | 单人 |
|
| aspeed ast2500 BMC | N | N | |||||||
| B11SPE-CPU-TF | 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器 | 专有 | 英特尔® C622 | 单人 |
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| aspeed ast2500 BMC | N | N | |||||||
| B11SCG-ZTF | 第八/第九代英特尔®酷睿™ i9/酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬®处理器 | 专有 | 英特尔® Q370 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
|
| aspeed ast2500 BMC | N | 1 x16插槽 （16/NA或8/8） | Y | |||||
| B11SCG-CTF | 英特尔® 至强® E-2100 处理器 英特尔® 至强® E-2200 处理器 | 专有 | 英特尔® C246 | 单人 | 最高95W热设计功耗 |
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| aspeed ast2500 BMC | N | 1 x16插槽 （16/NA或8/8） | Y | |||||
| AOM-JSOR-001 | 最高40W热设计功耗 | 1GbE 搭载 Intel® I210、10Gbase-T、Marvell® AQC113、Intel® I210-IT 芯片组 | N | N | ||||||||||||
| AOC-B25G-6CVL | 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 | , | N | N | ||||||||||||
| A4SAP-L | 英特尔® 处理器 N97 | Pico-ITX | 单人 | 最高12W TDP |
|
| N | N | ||||||||
| A4SAP-H | 英特尔® 处理器 N97 | Pico-ITX | 片上系统 | 单人 | 最高12W TDP |
|
| N | N | 1 USB 2.0 接口 | ||||||
| A4SAP-E | 英特尔®凌动®处理器 x7433RE | Pico-ITX | 单人 | 最高9W热设计功耗 |
|
| N | N | ||||||||
| A4SAN-L-WOHS | 英特尔® 处理器 N97 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高12W TDP |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I226-IT | N | N | ||||||
| A4SAN-L | 英特尔® 处理器 N97 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高12W TDP |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I226-IT | N | N | ||||||
| A4SAN-H-WOHS | 英特尔®凌动®处理器 x7835RE | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高12W TDP |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I226-IT | N | N | ||||||
| A4SAN-H | 英特尔®凌动®处理器 x7835RE | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高12W TDP |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I226-IT | N | N | ||||||
| A4SAN-E-WOHS | 英特尔®凌动®处理器 x7433RE | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高9W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I226-IT | N | N | ||||||
| A4SAN-E | 英特尔®凌动®处理器 x7433RE | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高9W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I226-IT | N | N | ||||||
| A3SSV-8C-SPLN10F | 英特尔®凌动®处理器 P5322 | Flex ATX | 55W |
|
| 四网口设计，搭载英特尔® i350 千兆以太网控制器 四网口设计，搭载Marvell® Alaska® 88E1543 控制器 双网口设计，搭载SoC芯片 | aspeed ast2500 BMC | N | 1 x8 1 x4 | N | 2 个 USB 2.0 接口 | |||||
| A3SSV-8C-SPLN10F | 英特尔®凌动®处理器 P5322 | Flex ATX | 片上系统 | 单人 | 最高55W TDP |
|
| SoC，英特尔® i350 千兆以太网控制器，Marvell® Alaska® 88E1543 | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 1 x4 1 x8 | Y | ||||
| A3SSV-24C-SPLN10F | 英特尔®凌动®处理器 P5362 | Flex ATX | 片上系统 | 单人 | 最高83W热设计功耗 |
|
| SoC，英特尔® i350 千兆以太网控制器，Marvell® Alaska® 88E1543 | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 1 x4 1 x8 | Y | ||||
| A3SSV-16C-SPLN10F | 英特尔®凌动®处理器 P5342 | Flex ATX | 片上系统 | FCBGA-2106 | 71W |
|
| 四网口设计，搭载英特尔® i350 千兆以太网控制器 四网口设计，搭载Marvell® Alaska® 88E1543 控制器 双网口设计，搭载SoC芯片 | aspeed ast2500 BMC | N | 1 x8 1 x4 | N | 2 个 USB 2.0 接口 | |||
| A3SSV-16C-SPLN10F | 英特尔®凌动®处理器 P5342 | Flex ATX | 片上系统 | 单人 | 最高71W热设计功耗 |
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| SoC，英特尔® i350 千兆以太网控制器，Marvell® Alaska® 88E1543 | ASPEED AST2500 BMC VGA D-Sub连接器 | N | 1 x4 1 x8 | Y | ||||
| A3SPI-8C-LN6PF | 英特尔®凌动®处理器 C5325 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高41W热设计功耗 |
|
| 通过Marvell PHY 88E1543实现1GbE局域网，SoC，通过SoC实现1GbE SFP，Intel® C5000 SoC | Aspeed AST2500 BMC | N | 1 x2 (插入 x8 插槽) | Y | ||||
| A3SPI-8C-HLN4F | 英特尔®凌动®处理器 C5325 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高41W热设计功耗 |
|
| 通过Marvell PHY 88E1543实现的1GbE局域网，采用Intel® C5000系统级芯片 | Aspeed AST2500 BMC | N | 1 x2 (插入 x8 插槽) | Y | ||||
| A3SPI-4C-LN6PF | 英特尔®凌动®处理器 C5315 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高38W TDP |
|
| 通过Marvell PHY 88E1543实现1GbE局域网，SoC，通过SoC实现1GbE SFP，Intel® C5000 SoC | Aspeed AST2500 BMC | N | 1 x2 (插入 x8 插槽) | Y | ||||
| A3SPI-4C-HLN4F | 英特尔®凌动®处理器 C5315 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高38W TDP |
|
| 通过Marvell PHY 88E1543实现的1GbE局域网，采用Intel® C5000系统级芯片 | Aspeed AST2500 BMC | N | 1 x2 (插入 x8 插槽) | Y | ||||
| A3SEV-4C-LN4 | 英特尔®凌动®处理器 x6425E | Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸 | 片上系统 | FCBGA1493 | 最高12W TDP |
|
| 单网卡配置：采用英特尔®以太网控制器I210IT（ ）四网卡配置：采用Marvell® 88E1512芯片组的1GbE网卡 | 英特尔® 高清显卡 | ALC 888S 高清音频 | 1 个 X2 （安装在 x8 插槽中） | N | 6个USB 2.0接口 | |||
| A3SEV-4C-LN4 | 英特尔®凌动®处理器 x6425E | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高12W TDP |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210IT，1GbE，搭载 Marvell® 88E1512 | 英特尔® 高清显卡 VGA eDP（嵌入式显示端口） | N | 1 x2 (插入 x8 插槽) | Y | 2 个 USB 3.1 Gen2 接口USB 3.0 接口 | |||
| A3SEV-2C-LN4 | 英特尔®凌动®处理器 x6211E | Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸 | 片上系统 | FCBGA1493 | 最高6W |
|
| 单网卡配置：采用英特尔®以太网控制器I210IT（ ）四网卡配置：采用Marvell® 88E1512芯片组的1GbE网卡 | 英特尔® 高清显卡 | ALC 888S 高清音频 | 1 个 X2 （安装在 x8 插槽中） | N | 6个USB 2.0接口 | |||
| A3SEV-2C-LN4 | 英特尔®凌动®处理器 x6211E | 微型 ITX | 片上系统 | 最高6W TDP |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210IT，1GbE，搭载 Marvell® 88E1512 | 英特尔® 高清显卡 VGA eDP（嵌入式显示端口） | N | 1 x2 (插入 x8 插槽) | Y | 2 个 USB 3.1 Gen2 接口USB 3.0 接口 | ||||
| A2SDV-8C-TLN5F | 英特尔®凌动®处理器 C3708 | Flex ATX 9.0英寸 x 7.25英寸 | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高17W热设计功耗 |
|
| 四网口LAN，支持10GBase-T，搭载英特尔® X557千兆以太网控制器单网口LAN，搭载英特尔® i210千兆以太网控制器 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×8 | N | 2个USB 2.0接口 接口5个USB 3.0接口 | |||
| A2SDV-8C-TLN5F | 英特尔®凌动®处理器 C3708 | Flex ATX | 片上系统 | 单人 | 最高17W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X557、Intel® i210 千兆以太网控制器 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×8 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| A2SDV-8C-LN8F | 英特尔®凌动®处理器 C3758 | Flex ATX | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高25瓦 |
|
| 四网口设计，搭载英特尔® C3000 系统级芯片（SoC） 四网口设计，搭载英特尔® 以太网控制器 I350-AM4 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×4 | N | 2 个 USB 2.0 接口 3 个 USB 3.0 接口 | |||
| A2SDV-8C-LN8F | 英特尔®凌动®处理器 C3758 | Flex ATX | 片上系统 | 单人 | 最高25W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I350-AM4，英特尔® C3000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×4 | Y | ||||
| A2SDV-8C-LN10PF | 英特尔®凌动®处理器 C3758 | Flex ATX | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高25瓦 |
|
| 四网口配置，搭载英特尔® C3000 系统级芯片 四网口配置，搭载英特尔® 以太网控制器 I350-AM4 双网口配置，搭载英特尔® I210-IS 1G SFP | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×4 | N | 2 个 USB 2.0 接口 3 个 USB 3.0 接口 | |||
| A2SDV-8C-LN10PF | 英特尔®凌动®处理器 C3758 | Flex ATX | 片上系统 | 单人 | 最高25W热设计功耗 |
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| 英特尔® 以太网控制器 I350-AM4，英特尔® C3000 系统级芯片，英特尔® I210-IS 1G SFP | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×4 | Y | ||||
| A2SDV-4C-LN8F | 英特尔®凌动®处理器 C3558 | Flex ATX | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高16W TDP |
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| 四网口设计，搭载英特尔® C3000 系统级芯片（SoC） 四网口设计，搭载英特尔® 以太网控制器 I350-AM4 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 x2 (插入x4插槽) | N | 2 个 USB 2.0 接口 3 个 USB 3.0 接口 | |||
| A2SDV-4C-LN8F | 英特尔®凌动®处理器 C3558 | Flex ATX | 片上系统 | 单人 | 最高16W TDP |
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| 英特尔® 以太网控制器 I350-AM4，英特尔® C3000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x2 (插入x4插槽) | Y | ||||
| A2SDV-4C-LN10PF | 英特尔®凌动®处理器 C3558 | Flex ATX | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高16W TDP |
|
| 四网口配置，搭载英特尔® C3000 系统级芯片 四网口配置，搭载英特尔® 以太网控制器 I350-AM4 双网口配置，搭载英特尔® I210-IS 1G SFP | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 至 x2 | N | 2 个 USB 2.0 接口 3 个 USB 3.0 接口 | |||
| A2SDV-4C-LN10PF | 英特尔®凌动®处理器 C3558 | Flex ATX | 片上系统 | 单人 | 最高16W TDP |
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| 英特尔® 以太网控制器 I350-AM4，英特尔® C3000 系统级芯片，英特尔® I210-IS 1G SFP | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 个至 2 个 （安装在 x4 插槽中） | Y | ||||
| A2SDV-16C-TLN5F | 英特尔®凌动®处理器 C3958 | Flex ATX 9.0英寸 x 7.25英寸 | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高31W TDP |
|
| 四网口LAN，支持10GBase-T，搭载英特尔® X557千兆以太网控制器单网口LAN，搭载英特尔® i210千兆以太网控制器 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×8 | N | 2个USB 2.0接口 接口5个USB 3.0接口 | |||
| A2SDV-16C-TLN5F | 英特尔®凌动®处理器 C3958 | Flex ATX | 片上系统 | 单人 | 最高31W TDP |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X557、Intel® i210 千兆以太网控制器 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×8 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| A2SDV-12C+-TLN5F | 英特尔®凌动®处理器 C3858 | Flex ATX 9.0英寸 x 7.25英寸 | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高25瓦 |
|
| 四网口LAN，支持10GBase-T，搭载英特尔® X557千兆以太网控制器单网口LAN，搭载英特尔® i210千兆以太网控制器 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×8 | N | 2个USB 2.0接口 接口5个USB 3.0接口 | |||
| A2SDV-12C+-TLN5F | 英特尔®凌动®处理器 C3858 | Flex ATX | 片上系统 | 单人 | 最高25W热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X557、Intel® i210 千兆以太网控制器 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×8 | Y | 4 个 USB 3.2 Gen1 接口USB 3.0 接口 | |||
| A2SDi-TP8F | 英特尔®凌动®处理器 C3858 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高25瓦 |
|
| 四网口设计，搭载英特尔® C3000 系统级芯片（SoC） 四网口设计，搭载英特尔® 以太网控制器 I350-AM4 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×4 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| A2SDi-TP8F | 英特尔®凌动®处理器 C3858 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高25W热设计功耗 |
|
| 英特尔® C3000 系统级芯片，英特尔® 以太网控制器 I350-AM4 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×4 | Y | ||||
| A2SDi-LN4F | 英特尔®凌动®处理器 C3850 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高25瓦 |
|
| 配备英特尔®以太网控制器 I350-AM4 的四路局域网 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×4 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| A2SDi-LN4F | 英特尔®凌动®处理器 C3850 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高25W热设计功耗 |
|
| 英特尔®以太网控制器 I350-AM4 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×4 | Y | ||||
| A2SDi-H-TP4F | 英特尔®凌动®处理器 C3958 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高31W TDP |
|
| 配备 Intel® C3000 SoC 的四路局域网 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×4 | N | 4个USB 2.0接口 接口1个USB 3.0接口 | |||
| A2SDi-H-TP4F | 英特尔®凌动®处理器 C3958 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高31W TDP |
|
| 英特尔® C3000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×4 | Y | ||||
| A2SDi-H-TF | 英特尔®凌动®处理器 C3758 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高25瓦 |
|
| 双LAN接口，搭载英特尔® C3000 系统级芯片 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×4 | N | 4个USB 2.0接口 接口1个USB 3.0接口 | |||
| A2SDi-H-TF | 英特尔®凌动®处理器 C3758 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高25W热设计功耗 |
|
| 英特尔® C3000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×4 | Y | ||||
| A2SDi-8C-HLN4F | 英特尔®凌动®处理器 C3758 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高25瓦 |
|
| 配备 Intel® C3000 SoC 的四路局域网 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×4 | N | 4个USB 2.0接口 接口1个USB 3.0接口 | | ||
| A2SDi-8C-HLN4F | 英特尔®凌动®处理器 C3758 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高25W热设计功耗 |
|
| 英特尔® C3000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×4 | Y | | |||
| A2SDi-8C+-HLN4F | 英特尔®凌动®处理器 C3758 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高25瓦 |
|
| 配备 Intel® C3000 SoC 的四路局域网 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×4 | N | 4个USB 2.0接口 接口1个USB 3.0接口 | |||
| A2SDi-8C+-HLN4F | 英特尔®凌动®处理器 C3758 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高25W热设计功耗 |
|
| 英特尔® C3000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×4 | Y | ||||
| A2SDi-4C-HLN4F | 英特尔®凌动®处理器 C3558 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高16W TDP |
|
| 配备 Intel® C3000 SoC 的四路局域网 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 至 x4 | N | 4个USB 2.0接口 接口1个USB 3.0接口 | |||
| A2SDi-4C-HLN4F | 英特尔®凌动®处理器 C3558 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高16W TDP |
|
| 英特尔® C3000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 个至 4 个 （安装于 x4 插槽） | Y | ||||
| A2SDi-2C-HLN4F | 英特尔®凌动®处理器 C3338 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高9W |
|
| 配备 Intel® C3000 SoC 的四路局域网 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 至 x4 | N | 4个USB 2.0接口 接口1个USB 3.0接口 | |||
| A2SDi-2C-HLN4F | 英特尔®凌动®处理器 C3338 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高9W热设计功耗 |
|
| 英特尔® C3000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 个至 4 个 （安装于 x4 插槽） | Y | ||||
| A2SDi-16C-TP8F | 英特尔®凌动®处理器 C3958 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1310 | 31W |
|
| 四网口设计，搭载英特尔® C3000 系统级芯片（SoC） 四网口设计，搭载英特尔® 以太网控制器 I350-AM4 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×4 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| A2SDI-16C-TP8F | 英特尔®凌动®处理器 C3958 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高31W TDP |
|
| 英特尔® C3000 系统级芯片，英特尔® 以太网控制器 I350-AM4 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×4 | Y | ||||
| A2SDi-16C-HLN4F | 英特尔®凌动®处理器 C3955 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高32瓦 |
|
| 配备 Intel® C3000 SoC 的四路局域网 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×4 | N | 4个USB 2.0接口 接口1个USB 3.0接口 | |||
| A2SDi-16C-HLN4F | 英特尔®凌动®处理器 C3955 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高32W热设计功耗 |
|
| 英特尔® C3000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×4 | Y | ||||
| A2SDi-16C+ - HLN4F | 英特尔®凌动®处理器 C3955 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高32瓦 |
|
| 配备 Intel® C3000 SoC 的四路局域网 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×4 | N | 4个USB 2.0接口 接口1个USB 3.0接口 | |||
| A2SDi-16C+ - HLN4F | 英特尔®凌动®处理器 C3955 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高32W热设计功耗 |
|
| 英特尔® C3000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×4 | Y | ||||
| A2SDi-12C-HLN4F | 英特尔®凌动®处理器 C3858 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1310 | 最高25瓦 |
|
| 配备 Intel® C3000 SoC 的四路局域网 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1×4 | N | 4个USB 2.0接口 接口1个USB 3.0接口 | |||
| A2SDi-12C-HLN4F | 英特尔®凌动®处理器 C3858 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高25W热设计功耗 |
|
| 英特尔® C3000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×4 | Y | ||||
| A2SD1-3955F | 英特尔®凌动®处理器 C3955 | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高32W热设计功耗 |
|
| 英特尔® C3000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | N | 1 USB 2.0USB 2.0 | ||||
| A2SD1-3750F | 英特尔®凌动®处理器 C3750 | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高21瓦热设计功耗 |
|
| 10GBase-T 搭配 Intel® X557 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | N | 1 USB 2.0USB 2.0 | ||||
| A2SAV-L | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1296 | 最高9W |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 | N | 1 x2（插入x8插槽） | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| A2SAV-L | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高9W热设计功耗 | 英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 VGA | N | 1 x2（插入x8插槽） | Y | ||||||
| A2SAV-2C-L | 英特尔®凌动®处理器 E3930 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1296 |
| 双网卡配置，搭载英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 | N | 1 x2（插入x8插槽） | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||||
| A2SAV-2C-L | 英特尔®凌动®处理器 E3930 | 微型 ITX | 片上系统 | 英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 VGA | N | 1 x2（插入x8插槽） | Y | ||||||||
| A2SAV | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | 微型 ITX | 片上系统 | FCBGA1296 | 最高9W |
|
| 配备英特尔®以太网控制器 I210-AT 的双局域网 | 英特尔® 高清显卡 | ALC 888S 高清音频 | 1 x2（插入x8插槽） | N | 8个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | |||
| A2SAV | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高9W热设计功耗 | 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 VGA | N | 1 x2（插入x8插槽） | Y | 5个USB 2.0接口 1个USB 2.0接口USB 2.0 | |||||
| A2SAP-L1 | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | Pico-ITX 2.5英寸单板计算机 | 片上系统 | FCBGA1296 | 最高9.5瓦 |
|
| 单局域网，配备英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 | ALC 888S 高清音频 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | ||||
| A2SAP-L1 | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | Pico-ITX | 片上系统 | 单人 | 最高9.5W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 LVDS | N | N | |||||
| A2SAP-L | 英特尔®凌动®处理器 E3930 | Pico-ITX 2.5英寸单板计算机 | 片上系统 | FCBGA1296 | 最高6.5W |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 | ALC 888S 高清音频 | N | 2个USB 2.0接口 接口2个USB 3.0接口 | ||||
| A2SAP-L | 英特尔®凌动®处理器 E3930 | Pico-ITX | 片上系统 | 单人 | 最高6.5W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 LVDS | N | N | |||||
| A2SAP-H | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | Pico-ITX 2.5英寸单板计算机 | 片上系统 | FCBGA1296 | 最高9.5瓦 |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 | ALC 888S 高清音频 | N | 2 个 USB 3.0 接口 | ||||
| A2SAP-H | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | Pico-ITX | 片上系统 | 单人 | 最高9.5W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 48位LVDS | N | N | |||||
| A2SAP-E | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | Pico-ITX 2.5英寸单板计算机 | 片上系统 | FCBGA1296 | 最高9.5瓦 |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 | ALC 888S 高清音频 | N | 2个USB 2.0接口 接口2个USB 3.0接口 | ||||
| A2SAP-E | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | Pico-ITX | 片上系统 | 单人 | 最高9.5W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 LVDS | N | N | |||||
| A2SAN-LN4-E | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | 3_5_sbc | 片上系统 | FCBGA1296 | 最高9.5瓦 |
|
| 四网口设计，搭载英特尔®以太网控制器I210IT | 英特尔® 高清显卡 | N | N | 2个USB 2.0接口 接口2个USB 3.0接口 | ||||
| A2SAN-LN4-E | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高9.5W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 | N | N | |||||
| A2SAN-LN4-C | 英特尔® 赛扬® 处理器 J3455 | 3_5_sbc | 片上系统 | FCBGA1296 | 最高10瓦 |
|
| 四网口设计，搭载英特尔®以太网控制器I211-AT | 英特尔® 高清显卡 | N | N | 2个USB 2.0接口 接口2个USB 3.0接口 | ||||
| A2SAN-LN4-C | 英特尔® 赛扬® 处理器 J3455 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高10W TDP |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I211-AT | 英特尔® 高清显卡 | N | N | |||||
| A2SAN-L-WOHS | 英特尔®凌动®处理器 E3930 | 3_5_sbc | 片上系统 | FCBGA1296 | 最高6.5W |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 | ALC 888S 高清音频 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | ||||
| A2SAN-L-WOHS | 英特尔®凌动®处理器 E3930 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高6.5W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 VGA 48位LVDS | N | N | |||||
| A2SAN-L | 英特尔®凌动®处理器 E3930 | 3_5_sbc | 片上系统 | FCBGA1296 | 最高6.5W |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 | ALC 888S 高清音频 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | ||||
| A2SAN-L | 英特尔®凌动®处理器 E3930 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高6.5W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 VGA LVDS | N | N | |||||
| A2SAN-H-WOHS | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | 3_5_sbc | 片上系统 | FCBGA1296 | 9.5W |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 | ALC 888S 高清音频 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | ||||
| A2SAN-H-WOHS | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高9.5W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 VGA 48位LVDS | N | N | |||||
| A2SAN-H | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | 3_5_sbc | 片上系统 | FCBGA1296 | 最高9.5瓦 |
|
| 配备英特尔®以太网控制器 I210-AT 的双局域网 | 英特尔® 高清显卡 | ALC 888S 高清音频 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | ||||
| A2SAN-H | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高9.5W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT | 英特尔® 高清显卡 VGA 48位LVDS | N | N | |||||
| A2SAN-E-WOHS | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | 3_5_sbc | 片上系统 | FCBGA1296 | 最高9.5瓦 |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 | ALC 888S 高清音频 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | ||||
| A2SAN-E-WOHS | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高9.5W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 VGA 48位LVDS | N | N | |||||
| A2SAN-E | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | 3_5_sbc | 片上系统 | FCBGA1296 | 最高9.5瓦 |
|
| 双网卡配置，搭载英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 | ALC 888S 高清音频 | N | 4个USB 2.0接口 2个USB 3.0接口 | ||||
| A2SAN-E | 英特尔® 凌动® 处理器 E3940 | 3.5 英寸 SBC | 片上系统 | 单人 | 最高9.5W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210IT | 英特尔® 高清显卡 VGA LVDS | N | Y | |||||
| A1SRM-LN7F-2758 | 英特尔® 凌动® 处理器 C2758 | 迷你ATX | 片上系统 | 单人 | 最高20W TDP |
|
| 英特尔® C2000 系统级芯片，英特尔® 以太网控制器 I210-AT，英特尔® 以太网控制器 I350-AM2 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x4（插入x8插槽） | Y | 1 个 USB 2.0 接口 4 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| A1SRM-LN7F-2358 | 英特尔®凌动®处理器 C2358 | 迷你ATX | 片上系统 | 单人 | 最高7W热设计功耗 |
|
| 英特尔® 以太网控制器 I210-AT，英特尔® C2000 系统级芯片，英特尔® 以太网控制器 I350-AM2 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x4（插入x8插槽） | Y | 1 个 USB 2.0 接口 4 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| A1SRM-LN5F-2358 | 英特尔®凌动®处理器 C2358 | 迷你ATX | 片上系统 | 单人 | 最高7W热设计功耗 |
|
| 英特尔® C2000 系统级芯片，英特尔® 以太网控制器 I210-AT | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x4（插入x8插槽） | Y | 1 个 USB 2.0 接口 4 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| A1SRM-2758F | 英特尔® 凌动® 处理器 C2758 | 迷你ATX | 片上系统 | 单人 | 最高20W TDP |
|
| 英特尔® C2000 系统级芯片 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 x8 1 x4 | Y | 1 个 USB 2.0 接口 4 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| A1SRM-2558F | 英特尔®凌动®处理器 C2558 | 迷你ATX | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
|
| 英特尔® C2000 系统级芯片 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 x8 1 x4 | Y | 1 个 USB 2.0 接口 4 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| A1SRi-2758F | 英特尔® 凌动® 处理器 C2758 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高20W TDP |
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| 英特尔® C2000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×8 | Y | 1 个 USB 3.2 Gen1 接口1 个 USB 3.0 接口 | |||
| A1SRi-2558F | 英特尔®凌动®处理器 C2558 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高15W热设计功耗 |
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| 英特尔® C2000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×8 | Y | 1 个 USB 3.2 Gen1 接口1 个 USB 3.0 接口 | |||
| A1SRI-2358F | 英特尔®凌动®处理器 C2358 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高7W热设计功耗 |
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| 英特尔® C2000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×8 | Y | 1 个 USB 3.2 Gen1 接口1 个 USB 3.0 接口 | |||
| A1SQN-E | 英特尔® Quark™ SoC X1021 | SoC，SoC | N | N | ||||||||||||
| A1SQN | 英特尔® Quark™ SoC X1021 | SoC，SoC | N | N | ||||||||||||
| A1SAM-2750F | 英特尔®凌动®处理器 C2550 | 迷你ATX | 片上系统 | 单人 | 最高20W TDP |
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| 英特尔® C2000 系统级芯片 | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 x4 1 x8 | Y | 1 个 USB 2.0 接口 4 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| A1SAM-2550F | 英特尔®凌动®处理器 C2550 | 迷你ATX | 片上系统 | 单人 | 最高14W TDP |
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| SoC | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 x8 1 x4 | Y | 1 个 USB 2.0 接口 4 个 USB 2.0 接口USB 2.0 | |||
| A1SAi-2750F | 英特尔®凌动®处理器 C2750 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高20W TDP |
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| 英特尔® C2000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×8 | Y | 1 个 USB 3.2 Gen1 接口1 个 USB 3.0 接口 | |||
| A1SAi-2550F | 英特尔®凌动®处理器 C2550 | 微型 ITX | 片上系统 | 单人 | 最高14W TDP |
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| 英特尔® C2000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1×8 | Y | 1 个 USB 3.2 Gen1 接口1 个 USB 3.0 接口 | |||
| A1SA7-2750F | 英特尔®凌动®处理器 C2750 | 专有 | 片上系统 | 单人 | 最高20W TDP |
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| SoC | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 x4（插入x8插槽） | Y | 1 USB 2.0USB 2.0 | |||
| A1SA7-2550F | 英特尔®凌动®处理器 C2550 |
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| SoC，SoC | Aspeed Ast2400 BMC | N | 1 x4（插入x8插槽） | Y | 1 USB 2.0USB 2.0 | |||||||
| A1SA2-2750F | 英特尔®凌动®处理器 C2750 | 专有 | 片上系统 | 双 | 最高20W TDP |
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| 英特尔® C2000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | 1 x4（插入x8插槽） | Y | ||||
| A1SA2-2550F | 英特尔®凌动®处理器 C2750 英特尔®凌动®处理器 C2550 | 英特尔® C2000 系统级芯片，英特尔® C2000 系统级芯片 | VGA ASPEED AST2400 BMC | N | N |