Supermicro 的 2-OU 液冷 NVIDIA HGX B300 系统为超大规模部署提供无与伦比的 GPU 密度。采用 OCP ORV3 规范和先进的 DLC-2 技术构建，每个紧凑型 8-GPU 节点可安装在 21 英寸机架中，每个机架最多可支持 18 个节点和总计 144 个 GPU。该系统采用盲插歧管连接和模块化 GPU/CPU 托盘架构，可使每个 B300 GPU 保持高达 1,100W TDP，同时显著减少机架占用空间、功耗和散热成本。是需要最大性能密度和卓越可维护性的 AI 工厂的理想选择。

Supermicro NVIDIA HGX 平台为全球众多大型 AI 集群提供动力，为当今变革性的 AI 应用提供计算输出。现已配备 NVIDIA Blackwell Ultra，8U 风冷系统可最大限度地发挥八个 1100W HGX B300 GPU 的性能，总计 2.3TB HBM3e 内存。八个前置 OSFP 端口，集成 ConnectX®-8 SuperNIC，速率为 800 Gb/s，支持 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 或 Spectrum-X™ 以太网集群的交钥匙部署。4U 液冷系统采用 DLC-2 技术，热量捕获率达 98%，实现数据中心 40% 的功耗节省。Supermicro 数据中心构建模块解决方案® (DCBBS) 和现场部署专业知识提供液冷、网络拓扑和布线、供电和热管理方面的完整解决方案，以加速 AI 工厂的上线时间。

Supermicro NVIDIA GB300 NVL72 能够应对从基础模型训练到大规模推理的 AI 计算需求。它将高 AI 性能与 Supermicro 的直接液冷技术相结合，可实现最大计算密度和效率。基于 NVIDIA Blackwell Ultra，单个机架集成了 72 个 NVIDIA B300 GPU，每个 GPU 配备 288GB HBM3e 内存。凭借 1.8TB/s 的 NVLink 互连，GB300 NVL72 可在单个节点中作为百亿亿次级超级计算机运行。升级后的网络将计算结构性能提高一倍，支持 800 Gb/s 的速度。Supermicro 的制造能力和端到端服务加速了液冷 AI 工厂的部署，并缩短了 GB300 NVL72 集群的上市时间。

新型风冷 NVIDIA HGX B200 8-GPU 系统具有增强的散热架构、针对 CPU、内存、存储和网络的强大可配置性，以及从正面或背面改进的可维护性。最多可将 4 台新型 8U/10U 风冷系统安装并完全集成到单个机架中，在实现与上一代相同密度的同时，提供高达 15 倍的推理性能和 3 倍的训练性能。所有 Supermicro NVIDIA HGX B200 系统均配备 1:1 的 GPU-to-NIC 比率，支持 NVIDIA BlueField®-3 或 NVIDIA ConnectX®-7，以实现跨高性能计算结构的扩展。

新型前置 I/O 液冷 4U NVIDIA HGX B200 8-GPU 系统采用 Supermicro 的 DLC-2 技术。直接液冷现在可捕获服务器组件（如 CPU、GPU、PCIe 交换机、DIMM、VRM 和 PSU）产生的高达 92% 的热量，从而可节省高达 40% 的数据中心功耗，并将噪音水平降至 50dB。新架构进一步提升了专为 NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU 系统设计的前代产品的效率和可维护性。新型垂直冷却液分配歧管 (CDM) 的机架级设计提供 42U、48U 或 52U 配置，这意味着水平歧管不再占用宝贵的机架单元。这使得 42U 机架中可容纳 8 台配备 64 个 NVIDIA Blackwell GPU 的系统，52U 机架中可容纳多达 12 台配备 96 个 NVIDIA GPU 的系统。