Supermicro 的 2-OU 液冷 NVIDIA HGX B300 系统为超大规模部署提供无与伦比的 GPU 密度。采用 OCP ORV3 规范和先进的 DLC-2 技术构建，每个紧凑型 8-GPU 节点可安装在 21 英寸机架中，每个机架最多可支持 18 个节点和总计 144 个 GPU。该系统采用盲插歧管连接和模块化 GPU/CPU 托盘架构，可使每个 B300 GPU 保持高达 1,100W TDP，同时显著减少机架占用空间、功耗和散热成本。是需要最大性能密度和卓越可维护性的 AI 工厂的理想选择。

Supermicro HGX 平台为全球众多大型 AI 集群提供动力，为当今具有变革性的 AI 应用提供强大的计算能力。这款 8U 风冷系统现已搭载 NVIDIABlackwell Ultra，通过八块 1100W HGX B300 GPU 及总计 2.3TB 的 HBM3e 内存，将性能发挥至极致。 八个前置 OSFP 端口集成 800 Gb/s 的ConnectX®-8SuperNIC，支持 NVIDIA Quantum-X800InfiniBand Spectrum-X™以太网集群的即插即用部署。 4U液冷系统采用DLC-2技术，热捕获率达98%，可实现40%的数据中心能耗节约。Data Center Building Block Solutions® DCBBS）及现场部署专业知识，为液冷、网络拓扑与布线、供电及热管理提供完整解决方案，从而加速AI工厂的上线进程。

Supermicro GB300 NVL72 能够应对从基础模型训练到大规模推理推导的各类 AI 计算需求。它将卓越的 AI 性能与Supermicro直连液冷技术相结合，实现了极致的计算密度和效率。该系统基于 NVIDIABlackwell Ultra 架构，单个机架内集成 72 块 NVIDIA B300 GPU，每块 GPU 配备 288GB HBM3e 内存。 凭借 1.8TB/s 的 NVLink 互连，GB300 NVL72 单节点即可发挥百亿亿次级超级计算机的性能。升级后的网络架构使计算网络性能翻倍，支持 800 Gb/s 的传输速率。Supermicro制造能力和端到端服务可加速液冷 AI 工厂的部署，并加快 GB300 NVL72 集群的上市时间。

新型风冷 NVIDIA HGX B200 8-GPU 系统具有增强的散热架构、针对 CPU、内存、存储和网络的强大可配置性，以及从正面或背面改进的可维护性。最多可将 4 台新型 8U/10U 风冷系统安装并完全集成到单个机架中，在实现与上一代相同密度的同时，提供高达 15 倍的推理性能和 3 倍的训练性能。所有 Supermicro NVIDIA HGX B200 系统均配备 1:1 的 GPU-to-NIC 比率，支持 NVIDIA BlueField®-3 或 NVIDIA ConnectX®-7，以实现跨高性能计算结构的扩展。

这款全新的前置I/O液冷4U NVIDIA HGX B2008-GPU系统采用了SupermicroLC-2技术。直接液冷技术现可捕获多达92%的服务器组件（如CPU、GPU、PCIe 、DIMM、VRM和PSU）产生的热量，从而使数据中心能耗降低高达40%，并将噪音水平降至低至50分贝。 该全新架构进一步提升了前代产品的效率和可维护性，前代产品专为 NVIDIA HGX H100/H2008-GPU系统设计。 该机柜级设计提供 42U、48U 或 52U 三种配置，采用全新的垂直冷却液分配歧管 (CDM)，这意味着水平歧管不再占用宝贵的机柜空间。这使得 42U 机柜内可容纳 8 套系统（配备 64 块 NVIDIABlackwell ），而 52U 机柜内则可容纳多达 12 套系统（配备 96 块 NVIDIA GPU）。