Supermicro 基于英特尔处理器路线图的未来发展方向

概述

英特尔已公布（摘要如下）未来两年的CPU总体路线图，其中包括第五代英特尔酷睿处理器。 Xeon 英特尔计划推出可扩展处理器（原代号为 Emerald Rapids），预计将于 2023 年底至 2024 年和 2025 年陆续上市。英特尔的后续产品名称分别为 Granite Rapids 和 Sierra Forest。 Xeon 2024 年的 CPU。

适用于 Granite Rapids 和 Sierra Forest 的“Birch Stream”平台采用模块化系统芯片 (SoC)，以提高可扩展性和灵活性，从而提供一系列产品，以满足数据中心不断增长的需求，这些数据中心必须交付对客户工作负载要求苛刻的结果。

• P 核针对性能进行了优化，而 E 核则针对能效进行了优化。这些新产品最令人兴奋的特性之一是，它们将提供两种不同类型的内核，但使用相同的插槽、固件和操作系统软件栈。
• 采用速度最快的DDR内存和新型高带宽多路复用组合级（MCR）DIMM内存条。最高支持12通道DDR/MCR，1-2个DPC。总体而言，性能比上一代产品提升了2.5倍。
• 英特尔新型扁平内存支持硬件管理的数据传输。 DDR5 和CXL 内存，使软件能够看到总容量。
• CXL 2.0 支持所有设备类型，并向下兼容CXL 1.1.
• 高级 I/O，最多可达 136 PCIe 5.0/ CXL 2.0 车道和最多 6 个 UPI 链接（144 车道）。
• P-Core 版本可扩展至 1 至 8 个插槽，E-Core 版本可扩展至 2 个插槽。

P-Core 和 E-Core CPU 针对不同的工作负载进行了优化。基于 P-Core 的 CPU 专为高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 以及其他需要最高性能的工作负载而设计，而 E-Core CPU 则更适用于云原生和横向扩展工作负载，在这些应用中，能效和每瓦性能更为重要。对比如下所示。

采用 P 核心的 Granite Rapids CPU 预计在混合 AI 工作负载方面比目前的英特尔 CPU 性能提升 2-3 倍。它将增强对英特尔® AMX 的新 FP16 指令集的支持，拥有更高的内存带宽、更多的核心数量以及更大的缓存，以应对计算密集型工作负载。

Sierra Forest CPU 的 E 核心预计将比当前一代英特尔 CPU 的机架密度高 2.5 倍，每瓦性能高 2.4 倍。 Xeon CPU方面，每个CPU的TDP将低至205W，预计每个CPU最多可达144个核心。E-Core CPU将包含一套现代化的指令集，具备强大的安全性、虚拟化功能以及带有AI扩展的AVX指令集，并支持机器校验和数据缓存ECC等基础内存RAS特性。

性能

Sierra Forest（E-Cores）预计在每虚拟CPU性能相近或更高的情况下，机架密度将比目前的第四代英特尔处理器提高250%。 Xeon 可扩展处理器。

此外，与目前的第四代处理器相比，Sierra Forest 应该能显著提升每瓦吞吐量性能。 Xeon 英特尔处理器的性能预计提升约 240%。

比较一下今天第四代处理器的每瓦性能和每线程性能。 Xeon 英特尔的Sierra Forest和Granite Rapids架构CPU对比表明，Granite Rapids架构的单线程性能非常高。同时，Sierra Forest架构在每瓦性能方面表现出色。

这Supermicro 未来的发展路线图令人兴奋且充满趣味，因为Supermicro 这将支持英特尔的双轨制战略，即提供一系列专为高性能而定制的处理器产品组合。与此同时，另一系列产品将针对能效和每瓦性能进行优化。

概括

英特尔持续研发创新型CPU，并公布了未来几年的发展路线图。 Supermicro 我们将根据工作负载、电力和冷却要求，把这些创新设计融入到从边缘到数据中心的各种配置中。