基于英特尔处理器路线图的Supermicro 发展方向
Supermicro 设计、制造和交付各类服务器的领导者，这些服务器能够处理广泛的工作负载。 英Supermicro 的重要合作伙伴Supermicro 公开发布数据中心演进路线图。其最新推出的通用型CPU（第四代和第五代英特尔®至强®可扩展处理器）与Supermicro"加速一切"的发展方向高度契合。如今通过定制化硅芯片设计，可针对特定工作负载实现性能倍增，大幅提升相关应用的运行效率。
Supermicro 、开发并推出基于新一代第五代英特尔Xeon 处理器及后续平台的系统，以满足客户对性能加速与能效优化的需求。
概述
英特尔已公布未来两年CPU路线图（摘要如下），其中第五代Xeon 处理器（原代号Emerald Rapids）计划于2023年底上市，并持续供应至2024年及2025年。英特尔后续命名产品包括：2024年推出的Granite Rapids和SierraXeon 。
这款为Granite Rapids和Sierra Forest设计的"Birch Stream"平台采用模块化系统级芯片（SoC），通过增强可扩展性和灵活性，提供一系列产品以满足数据中心日益增长的需求——这些数据中心必须交付满足客户工作负载要求的成果。
- P-核心专为性能优化，而E-核心则侧重能效提升。这些新品最令人振奋的特性之一在于：两种不同类型的核心将采用相同的插槽、固件及操作系统软件堆栈。
- 最快的DDR内存与新型高带宽多路复用组合级（MCR）DIMM。支持多达12通道DDR/MCR，1-2 DPC。整体性能较上一代提升2.5倍。
- 英特尔新型平面内存技术支持DDR5与CXL内存之间的硬件管理数据传输，使软件能够感知总容量。
- 支持所有设备类型的CXL 2.0标准，并向下兼容CXL 1.1。
- 高级I/O接口，支持多达136条PCIe 5.0/CXL 2.0通道及多达六条UPI链路（144条通道）。
- P-Core版本支持1至8个插槽的可扩展性，E-Core版本支持1至2个插槽的可扩展性。
P-Core和E-Core处理器针对不同工作负载进行了优化。基于P-Core的处理器专为高性能计算、人工智能及需要极致性能的工作负载设计，而E-Core处理器则更适用于云原生和横向扩展工作负载，这类场景更注重能效和每瓦性能。具体对比如下所示。
搭载P-Core的Granite Rapids处理器在混合AI工作负载方面，预计将比当前英特尔处理器提升2-3倍性能。该处理器将增强对英特尔® AMX的支持，提供新的FP16指令集、更高的内存带宽、更多核心数量以及更大缓存容量，以满足计算密集型工作负载的需求。
Sierra Forest处理器的E核心预计将展现出比当前一代英特尔Xeon 高出2.5倍的机架密度和高出2.4倍的每瓦性能。 单颗处理器的热设计功耗（TDP）将低至205瓦，预计每颗处理器最多可配备144个核心。E-核心处理器将搭载具备强大安全防护、虚拟化及AI扩展的AVX指令集，并包含基础内存RAS特性，如机器检查和数据缓存ECC。
性能
Sierra Forest（E-Cores）预计将在保持与当前第四代英特尔Xeon 处理器相当或更高的vCPU性能前提下，提供250%的机架密度提升。
此外，与当前第四代Xeon 处理器相比，Sierra Forest架构的每瓦吞吐量性能预计将显著提升约240%。
通过对比当前第四代Xeon 处理器在Sierra Forest与Granite Rapids平台下的性能/瓦特比和性能/线程比，可以发现Granite Rapids平台应具备极高的单线程性能。与此同时，Sierra Forest平台在性能/瓦特比方面表现尤为突出。
Supermicro 未来Supermicro 令人振奋且充满趣味，Supermicro 支持英特尔的双轨战略：一方面提供专为高性能定制的处理器产品组合，另一方面则优化另一条产品线，使其在能效和每瓦性能方面更具优势。
摘要
英特尔持续开发创新型新CPU，并公布了未来几年的产品路线图。Supermicro 把这些创新设计融入多种配置方案，根据工作负载及功耗散热需求，为从边缘到数据中心的各类场景提供定制化解决方案。