HPC + AI 华尔街峰会2023:揭示当今金融服务领域全球最快的IT技术
纽约,2023年9月25日——展示全球金融服务领域最快、最智能的系统,HPC + AI华尔街峰会将于明日及周三举行。与会嘉宾包括来自道明银行集团、Capital One、花旗集团、高盛、摩根大通、摩根士丹利、英伟达、Databricks、安永等机构的分析师、技术编辑及高管。
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纽约,2023年9月25日——展示全球金融服务领域最快、最智能的系统,HPC + AI华尔街峰会将于明日及周三举行。与会嘉宾包括来自道明银行集团、Capital One、花旗集团、高盛、摩根大通、摩根士丹利、英伟达、Databricks、安永等机构的分析师、技术编辑及高管。
Supermicro GPU 系统支持生成式人工智能应用,其搭载的双第5代英特尔至强处理器在保持相同功耗封装的同时,实现了核心数量、性能及每瓦性能的提升。
Super Micro创始人兼首席Charles Liang做客《收盘钟加时》节目,探讨人工智能炒作周期、未来增长机遇、产品布局等话题。
Supermicro生成式人工智能应用的高级GPU系统搭载双第五代Xeon 将在相同功耗范围内充分利用其增强的核心数量、性能及每瓦性能。
Supermicro生成式人工智能应用的高级GPU系统搭载双第五代Xeon 将在相同功耗范围内充分利用其增强的核心数量、性能及每瓦性能。
Supermicro 通过其JumpStart计划,Supermicro 提供英特尔即将推出的第五代Xeon (Emerald Rapids)的早期访问权限。