在今晨的一项重大公告中，安培公司宣布其AmpereOne芯片首次登陆谷歌云平台。双方今日联合宣布，谷歌C3A实例现已由AmpereOne芯片驱动，这对两家公司而言都是重要里程碑。

从中小型到大型，全球数据中心的电力消耗量估计至少达到每小时约200至400太瓦时（TWh），这相当于全球电力需求的2%以上。此外，根据不同信息来源，在未来增长模型中，预计到2030年这一比例还将进一步扩大至4%至8%。而为满足这种电力需求而进行的发电活动，也将导致温室气体排放量成比例地增加。

搭载第四代 Intel(R) Xeon(R) 可扩展处理器的 Supermicro Multi-Node BigTwin(R) HCI 系统，通过 PCIe 5.0 提供两倍的 I/O 带宽，通过 DDR5 提供高达 1.5 倍的内存带宽，并支持嵌入式 CPU 加速器，从而提升了工作负载的专属性能。

搭载第四代 Intel(R) Xeon(R) 可扩展处理器的 Supermicro Multi-Node BigTwin(R) HCI 系统，通过 PCIe 5.0 提供两倍的 I/O 带宽，通过 DDR5 提供高达 1.5 倍的内存带宽，并支持嵌入式 CPU 加速器，从而提升了工作负载的专属性能。

新型系统支持E3.S全闪存解决方案及E3.S CXL内存模块扩展方案

Supermicro 展示了四款适用于 E3.S 驱动器的新型全闪存存储解决方案，可在每个标准机架中实现超过 10 PB 的容量。

搭载第四代 Intel(R) Xeon(R) 可扩展处理器的 Supermicro Multi-Node BigTwin(R) HCI 系统，通过 PCIe 5.0 提供两倍的 I/O 带宽，通过 DDR5 提供高达 1.5 倍的内存带宽，并支持嵌入式 CPU 加速器，从而提升了工作负载的专属性能。

美超微（Supermicro）宣布推出可处理海量数据、低延迟的E3.S存储解决方案，支持业界首款PCIe® Gen5硬盘和CXL模块，以满足大型人工智能训练和高速计算集群的需求。该方案能够将庞大的非结构化数据传输至GPU和CPU，实现更快速的计算。

Supermicro宣布推出可处理海量数据、低延迟的E3.S存储解决方案，支持PCIe Gen5硬盘和CXL模块，以满足大型人工智能训练和高速计算集群的需求，能够将庞大的非结构化数据传输至GPU和CPU，实现更快速的计算。

云端服务器巨头美超微Supermicro日前推出可处理海量数据、低延迟的E3.S存储解决方案，支持业界首款PCIe Gen5硬盘和CXL模块，满足大型人工智能训练和高速计算集群的需求，能够将庞大的非结构化数据传输至GPU和CPU，实现更快速的计算。