Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、HPC、云、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，“在 SC25 大会上，我们将展示高性能 DCBBS 架构、直接液冷技术和机架级创新成果，助力客户更快、更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。”

如需了解更多信息，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。

核心亮点包括:

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统 – 机架级解决方案，每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
• 4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU）
• 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC） - 高密度、液冷计算节点，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。
• 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC） - 集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。
• 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade – 此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，支持功耗高达 500W 的 Intel® Xeon® 6900、6700 及 6500 系列处理器。
• 液冷 2U FlexTwin多节点系统 - 作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel® Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、存储、网络和热管理模块，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。
核心亮点包括：

• 后门热交换器 - 支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU (冷却分配单元)- 支持高达 200kW 的制冷量，无需外部基础设施支持。
• 水冷系统与干式冷却塔 – 采用闭环设计的节能型外部冷却塔，用于冷却液体。

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、制造业、气候与气象建模、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。每个独特的产品系列均经过优化设计，实现了密度、性能和效率的最佳适配。

SuperBlade®- 18 年来，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，是 HPC 和 AI 应用的理想选择。

FlexTwin™ - Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，具备成本效益优势，在多节点配置中提供极致计算能力和密度，可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，每个节点均采用直触芯片液冷技术，以提升能效并减少 CPU 热节流，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，单节点带宽最高可达 400G。

BigTwin® - 多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。该系列产品采用共享电源与风扇设计，有效降低功耗，并可搭载 Intel® Xeon® 6 处理器。

MicroBlade® - Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。该系统已被多家领先半导体公司采用，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，包括Intel Xeon 6300 系列、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。

MicroCloud - 采用经过行业验证的设计，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。在仅占用 3U 机架空间的情况下，该系统可部署多达 10 个服务器节点，使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。

Petascale 存储 – 高密度全闪存存储系统，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，提供易于部署的 1U 和 2U 规格，支持行业标准 EDSFF 存储介质。

工作站 - 在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。

Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，了解最新创新成果，并前往展台内设的专题讲解区，直接聆听专家、客户及合作伙伴的深度分享。