Supermicro SuperBlade、Twin 和 Ultra 服务器系列搭载采用 3D V-Cache 技术的第三代AMD EPYC处理器，加速关键产品设计和关键技术计算工作负载
【2022年3月21日美国加州圣何塞讯】Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为高性能运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，宣布推出拥有突破性性能的Supermicro高端服务器，将搭载采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器。高密度、性能优化且环保的SuperBlade和多节点优化的TwinPro以及双处理器优化的Ultra系统，在搭载具有适合技术计算应用的AMD 3D V-Cache的全新AMD EPYC 7003处理器后，均展现出显著的性能提升。
欧洲、中东和非洲地区总裁暨解决方案与业务部WW FAE资深副总裁Vik Malyala表示：“搭载全新AMD CPU的Supermicro服务器，将为我们的制造业客户提供其所寻求的更高的性能提升，使用新的电脑辅助工程（CAE）应用程序执行更高分辨率的模拟，以设计出更好、更优化的产品。我们的高性能服务器平台将通过采用AMD 3D V-Cache的全新第三代AMD EPYC处理器，协助工程师和研究人员解决更复杂的问题。”
AMD 3D V-Cache技术以突破性的AMD 3D Chiplet架构为基础，目标是成为世界上适用于技术运算的最高性能x86服务器处理器。L3缓存已增加到768MB，可让技术计算应用将更多数据保留在CPU附近，提供更快的结果。由于每个内核可处理比前几代更多的数据，因此总体拥有成本（TCO）将更低，并且可以降低授权成本。服务器采用拥有AMD 3D V-Cache技术的AMDEPYC 7003处理器后，特定工作负载所需的服务器可能更少，因此有利于降低数据中心的耗电量和管理需求。此外，所有采用AMD 3D V-Cache的AMD EPYC 7003处理器都内建AMD Infinity Guard，这是一套先进的现代化安全功能，有助于在启动和执行软件，以及处理关键数据时减少潜在的攻击面。
AMD EPYC产品管理全球副总裁Ram Peddibhotla表示：“我们设计采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器，是想要为我們的客戶提供他們所需要的更高性能、更好能效的产品，同时降低关键技术运算工作负载的总体拥有成本。凭借其领先的架构、性能和现代化安全功能，采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器将是复杂模拟和快速产品开发的杰出选择。”
SuperBlade接连在SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS和max-jOPS基准测试中连续创下世界纪录，相较于不采用AMD 3D V-Cache技术的AMD EPYC 7003处理器，使用采用AMD 3D V-Cache技术的AMD EPYC 7003处理器性能提升高达17%，足见该技术可大幅提升性能，满足对性能要求极高的企业工作负载。根据AMD测试显示，采用AMD 3D V-Cache技术的AMD EPYC 7003处理器针对一系列目标应用程序的技术工作负载与没有堆叠快取的同级第三代EPYC处理器相比，性能提升高达66%*。
搭载采用AMD 3D V-Cache的AMD EPYC 7003处理器的Supermicro SuperBlade，可在一个8U机箱中容纳多达20个CPU，还能将网络交换器集成到机箱内。在使用最高性能的AMD EPYC处理器系列的情况下，共享冷却和电源系统会降低用电量。8U机箱完全插满内存时的容量最高为40TB。
Supermicro的Twin系统是领先业界的多节点平台，在一个轻巧的2U机架式机箱中最多可容纳四台服务器。Supermicro TwinPro系统具有灵活的存储和网络选项，并且共用冷却和电源系统，即使维持高密度仍能降低耗电量。Supermicro FatTwin系列是多节点服务器，专为需要在单一机箱中集成大量独立服务器和大容量存储与互连的高密度环境所设计。
Supermicro Ultra服务器为传统的1U或2U高性能双处理器服务器，可容纳各种CPU、I/O选项和大量内存，现在可使用采用AMD 3D V-Cache技术的新型AMD EPYC 7003处理器。
