



2U 4 节点(前端)
2U 4 节点(后部)
2U 2 节点(前端)
2U 2 节点(后部)
概述
亮点
- 每个节点 16 个 DIMM 插槽,最多 4TB DDR5-6400 内存
- 灵活的存储选项,包括 PCIe 5.0 EDSFF E3.S 和 U.2 NVMe 硬盘
- 通过 AIOM 提供从 1Gb 到 400Gb 的灵活网络选项
创新
- 可选直接对芯片液体冷却
- Supermicro AIOM - 最灵活、成本优化的服务器I/O
- 节约资源,实现最佳效率和总体拥有成本
已优化:
- 虚拟化
- 云
- 软件定义存储
- 托管和内容交付
- 超大规模/超融合
2U2N BigTwin® with PCIe 5.0
Flagship Multi-Node Performance for the Most Demanding HCI and Storage Applications (X13)
- CPU: Dual 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors per node
- Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR5
- Drives: Up to 12x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA or 6x 3.5" NVMe/SAS/SATA per node
- PCIe: 1x PCIe 5.0 x16 (LP) + up to 2x PCIe 5.0 x8 (LP) per node
X14 2U2N BigTwin® with Intel® Xeon® 6
Flagship Multi-Node Performance for the Most Demanding Cloud and Storage Applications
- CPU: Dual Intel® Xeon® 6700/6500 series processors per node
- Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR5
- Drives: Up to 12 hot-swap 2.5" NVMe or 6 hot-swap 3.5" NVMe/SAS drives per node
- PCIe: Up to 3 PCIe 5.0 slots + 1 PCIe AIOM slot per node
X14 2U4N BigTwin® with Intel® Xeon® 6
Flagship Multi-Node Performance for the Most Demanding Cloud and Storage Applications
- CPU: Dual Intel® Xeon® 6700/6500 series processors per node
- Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR5
- Drives: Up to 8 hot-swap EDSFF E3.S, 6 hot-swap 2.5″ NVMe, or 3 hot-swap 3.5″ NVMe/SAS drives per node
- PCIe: Up to 2 PCIe 5.0 slots + 1 PCIe AIOM slot per node
2U4N BigTwin® with PCIe 5.0
Flagship Multi-Node Performance for the Most Demanding HCI and Storage Applications (X13)
- CPU: Dual 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors per node
- Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR5
- Drives: Up to 6x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA or 3x 3.5" NVMe/SAS/SATA per node
- PCIe: 2x PCIe 5.0 x16 (LP) per node
2U2N BigTwin® with PCIe 4.0
Flagship Multi-Node Performance for the Most Demanding HCI and Storage Applications (X12/H12)
- CPU: Dual 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
- Memory: Up to 20 DIMMs (4 Intel® Optane® slots) per node, 4TB DDR4, support for Intel® Optane® persistent memory
- Drives: Up to 12x hot-swap 2.5"NVMe/SAS/SATA or 6x 3.5" NVME/SAS/SATA per node
- PCIe: 2x PCIe 4.0 x16 per node
2U4N BigTwin® with PCIe 4.0
Flagship Multi-Node Performance for the Most Demanding HCI and Storage Applications (X12/H12)
- CPU: Dual 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors or AMD EPYC™ 7003 Series Processors per node
- Memory: Up to 20 DIMMs (4 Intel® Optane® slots) per node, 4TB DDR4, support for Intel® Optane® persistent memory
- Drives: Up to 6x hot-swap 2.5"NVMe/SAS/SATA or 3x 3.5" NVME/SAS/SATA per node
- PCIe: 2x PCIe 4.0 x16 per node
技术谈:BigTwin® 多节点系统
Supermicro BigTwin® 以高能效提供最大化的计算和存储密度,使其成为在任何能源受限环境中,对可扩展性、灵活性和性能有要求的现代工作负载的理想选择。
搭载 Intel® Xeon® 6 系列处理器的 Supermicro X14 服务器现已推出,为 AI、HPC、企业和边缘工作负载带来全新水平的优化。
Supermicro X14 服务器为用户提供了根据工作负载灵活匹配系统和处理器的能力
英特尔Sapphire Rapids终于来了!特色:Supermicro SYS-221BT-DNTR
在我们的BigTwin SYS-221BT-DNTR内部,搭载英特尔第四代 Xeon 处理器,您将发现Supermicro精心巧妙的工程设计,这正是我们对英特尔新平台的期待。查看性能基准测试结果,这些结果使这款服务器成为一个极具吸引力的选择。
Supermicro SuperMinute:X12 BigTwin 服务器
隆重推出Supermicro BigTwin® 多节点架构,支持第三代英特尔® Xeon® 可扩展处理器。现在,您可以拥有一个全面优化的服务器,适用于需要高可用性、高性能和高密度的企业级 Hyper-融合基础设施、软件定义存储和内容交付,从而实现更优、更快、更环保的解决方案。
Supermicro BigTwin 英特尔 Xeon Ice Lake 版 2U4N 上手体验
今天我们评测的是Supermicro SYS-220BT-HNTR,它也是该公司“BigTwin”型号之一,Patrick最近在Supermicro总部对其进行了上手体验。
HPC高密度计算创新 - Supermicro SC21 TECHTalk与IDC
主讲人:Luis Garcia,刀片解决方案总监;Supermicro Michael Ocampo,Supermicro产品经理;Peter Rutten,基础设施系统研究总监,IDC
Supermicro TECHTalk:高度可配置的多节点服务器
Supermicro 极其受欢迎的 BigTwin® 和 TwinPro 多节点服务器现已通过第三代 Intel® Xeon® 可扩展处理器和 PCIe Gen 4 变得更出色。在本次 TECHTalk 中,我们将重点介绍这些高度灵活系统上可用的 CPU、内存、存储和网络选项。
关键任务服务器解决方案
采用第三代AMD EPYC™ 处理器的 A+ BigTwin® 服务器为 OpenFOAM 和 WRF 提供高性能
配备双第三代 AMD EPYC 处理器的 Supermicro A+ BigTwin 2U 4 节点系统是要求严苛的数据中心和 HPC 应用的理想解决方案。旗舰级 BigTwin 通过将密度比传统单节点系统提高一倍,从而降低了计算集群的复杂性。本白皮书展示了 OpenFOAM 和天气研究与预报 (WRF) 模型等热门 HPC 应用的性能和节点可扩展性结果,这些应用在配备第三代 AMD EPYC™ 7713 处理器的 Supermicro 最新 A+ BigTwin 服务器上运行。
Supermicro存储峰会:HCI赋能技术
Hyper融合基础设施 (HCI) 允许为各种规模的企业部署灵活的虚拟云解决方案。本次会议将介绍Supermicro优化的服务器和英特尔® Optane™ SSD 技术,它们为先进的HCI实施方案提供支持。英特尔和Supermicro还将讨论HCI软件架构和机架级解决方案如何利用其硬件能力。
5G 核心百万兆流量演示
此视频片段深入探讨了Supermicro的5G核心参考架构如何在每1RU增强型移动宽带 (eMBB) 用户平面吞吐量方面名列前茅。通过与英特尔合作,Supermicro成功优化了CPU利用率,创造了破纪录的5G性能,同时通过更低的延迟和抖动提高了效率和可预测性。
解决方案:Red Hat® OpenShift®
Supermicro和Red Hat® OpenShift® 容器平台解决方案提供基于Kubernetes构建的集成硬件、软件和支持包,可在本地、私有和混合云环境中实现容器的敏捷部署和管理。
解决方案:Red Hat® OpenStack®
Supermicro和Red Hat OpenStack Platform解决方案结合了Red Hat OpenStack Platform技术与Supermicro制造的行业领先计算、存储和网络系统的强大功能,为构建私有、混合或公共IaaS云环境奠定了基础。它提供了一个高度可扩展、容错、生产就绪的交钥匙平台,用于运行云原生工作负载。