H11DST-B（仅适用于 A+ 服务器）
A+ 产品 主板 [ H11DST-B ]
H11DST-B
主要功能
1.双AMD EPYC™ 7001/7002*系列处理器（AMD AMDEPYC 7002 系列嵌入式
支持要求板卡版本 2.x）
2. 2TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM，16 条 DIMM 内存条
4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM，16 个 DIMM 插槽（需要主板版本 2.x）
3.扩展槽：
1 个 PCI-E 3.0 x16 左侧延长插槽
1 个 PCI-E 3.0 x16 右侧延长插槽
1 个 PCI-E 3.0 x24 专用插槽
（为了Supermicro 存储附加卡）
1 个 PCI-E 3.0 x16 SIOM LAN 插槽
网络插槽
M.2接口：1 SATA /PCI-E 3.0 x4
M.2 外形尺寸：2280、22110
M.2 键：M 键
4. 6 个 SATA3 接口，1 个 M.2 接口，1 个SATA DOM
5.通过 SIOM 提供板载 LAN
6.ASPEED AST2500 BMC 图形
7.最多 2 个 USB 3.0 端口（后部）
1 个 USB 2.0 端口（A 型）
8.2 4针PWM风扇和速度控制器

链接与资源
已测试内存列表
测试过的硬盘列表
已测试的 M.2 列表
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主板手册
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IPMI 固件
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下载驱动程序光盘
操作系统兼容性


产品 SKU - 已停产 SKU（EOL）。 如需其他选择，请联系销售代表。
MBD-H11DST-B
  • H11DST-B（仅适用于服务器 SKU）
物理统计
外形尺寸
  • BigTwin™ 专有技术
尺寸
  • 7.62 x 18.86 “
处理器/芯片组
中央处理器
  • 双AMD EPYC™ 7001/7002*系列处理器（*需要 2.x 版板卡）
  • 插座 SP3
内核
  • 至多32核心
  • 最多 64 个内核（要求 2.x 版电路板）
芯片组
  • 片上系统
系统内存
内存容量
  • 16 DIMM插槽
  • 支持高达2结核病注册 ECC DDR 42666 MHz SDRAM 16 DIMM
  • 支持高达 4TB 寄存 ECC DDR4 3200MHz SDRAM（需要 2.x 版主板）
  • 8 通道内存总线
内存类型
  • DDR4 2666 MHz 寄存 ECC、288 引脚镀金 DIMM
  • DDR4 3200 MHz 寄存 ECC、288 引脚镀金 DIMM（要求 2.x 版电路板）
DIMM 大小
  • 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB*（*需要 2.x 版板卡）
内存电压
  • 1.2V
错误检测
  • 纠正单比特错误
  • 检测双位错误（使用 ECC 内存）
车载设备
SATA
  • SATA3（6 Gbps）
IPMI
  • 支持智能平台管理界面 2.0 版
  • IPMI 2.0，支持局域网虚拟媒体和 KVM-over-LAN
  • aspeed ast2500 BMC
网络控制器
  • 1 个 PCI-E 3.0 x16 SIOM LAN 网络插槽
  • 1 Realtek RTL8211E PHY（专用 IPMI）
显像管
  • aspeed ast2500 BMC
输入/输出
SATA
  • 6SATA3 （ 6千兆以太网端口
局域网
  • 通过 SIOM 提供
  • 1 个 RJ45 专用 IPMI LAN 端口
USB
  • 2 个 USB 3.0 端口（后置 2 个）
  • 1 个 USB 2.0 端口（A 型）
显像管
  • 1 个 VGA 端口
其他
  • 1 个 COM 端口（接头）
  • 1 SATA DOM电源连接器
  • 1 个 TPM 2.0 接头
扩展插槽
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x 16左侧升降槽
  • 1 个 PCI-E 3.0 x16 右侧延长插槽
  • 1 个 PCI-E 3.0 x24 专用插槽
    （为了Supermicro 存储附加卡）
  • 1 个 PCI-E 3.0 x16 SIOM LAN 网络插槽
M.2
  • 界面： 1SATA /PCI-E 3.0 x 4
  • 外形尺寸：2280、22110
  • 钥匙M 键
机箱（针对 H11DST-B 优化）
2U
  • SC217BHQ+-R2K22BP
服务器（配备 H11DST-B）
型号
系统 BIOS
BIOS 类型
  • AMI 128Mb SPI 闪存 EEPROM
BIOS 功能
  • 即插即用（PnP）
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • 支持 USB 键盘
  • SMBIOS 3.1.1
管理层
软件
电源配置
  • ACPI 电源管理
  • 用于恢复交流电源的开机模式控制
电脑健康监控
中央处理器
  • 监控 CPU 内核电压、+1.5V、+1.8V、+12V、+5V、+5V 待机电压
  • CPU 开关稳压器
风扇
  • 至多2风扇状态转速表监控
  • 至多24 -针脚风扇接头
  • 速度控制状态监视器
  • 脉宽调制 (PWM) 风扇连接器
温度
  • 监控 CPU 和机箱环境
  • 支持 CPU 热跳闸
  • 热控制8 x 风扇连接器
  • I2C温度传感逻辑
发光二极管
  • CPU / 系统过热 LED
其他功能
  • 机箱入侵检测
  • 底盘侵入接头
运行环境/合规性
环境规格
  • 工作温度：
    10°C 至 35°C （50°F 至 95°F）
  • 非工作温度：
    -40°C 至 70°C (-40°F 至 158°F)
  • 工作相对湿度：
    8% 至 90%（无冷凝）
  • 非工作相对湿度：
    5% 至 95%（非冷凝）
零售包装清单
部件编号 数量 说明
H11DST-B MBD-H11DST-B -O 1 H11DST-B 主板
​
可选部件清单
部件编号 数量 说明
TPM 安全模块 AOM-TPM- 9655 V - TPM 1.2 模块，采用英飞凌 9655，符合 RoHS/REACH、PBF 标准；
AOM-TPM- 9665 V - TPM 2.0 模块采用英飞凌 9665，符合 RoHS/REACH、PBF 标准；

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