H11DST-B(仅适用于A+服务器)
A+ 产品 主板 [ H11DST-B ]
H11DST-B
主要功能
1.双AMD EPYC™ 7001/7002*系列处理器AMD AMDEPYC 7002 系列嵌入式
支持要求板卡版本 2.x)
2.2TB 注册型ECC DDR4 2666MHz SDRAM,16个DIMM插槽
4TB 注册型ECC DDR4 3200MHz SDRAM,16个DIMM插槽(需主板版本2.x)
3.扩展插槽:
 1 个 PCI-E 3.0 x16 左侧转接插槽
 1 个 PCI-E 3.0 x16 右侧转接插槽
 1 个 PCI-E 3.0 x24 专属插槽
  (用于Supermicro 扩展卡)
 1 个 PCI-E 3.0 x16 SIOM LAN
  网络插槽
 M.2 接口:1 个 SATA/PCI-E 3.0 x4
 M.2 规格:2280, 22110
M.2键位:M键
4.6个SATA3接口,1个M.2接口,1个SATA DOM接口
5.通过SIOM提供的板载局域网
6.ASPEED AST2500 BMC 图形
7.最多2个USB 3.0端口(后置)
1个USB 2.0端口(Type A)
8.2个4针PWM风扇及转速控制

链接与资源
已测试内存列表
测试过的硬盘列表
已测试的 M.2 列表
经测试的 AOC 列表
主板手册
更新您的 BIOS
IPMI 固件
下载最新驱动程序和实用程序
下载驱动程序光盘
操作系统兼容性


产品 SKU
MBD-H11DST-B
  • H11DST-B(仅适用于服务器SKU)
物理统计
外形尺寸
  • 专有BigTwin™
尺寸
  • 7.62英寸 × 18.86英寸
处理器/芯片组
中央处理器
  • 双AMD EPYC™ 7001/7002*系列处理器(*需要 2.x 版板卡)
  • 插座 SP3
内核
  • 最多 32 个内核
  • 最多 64 个内核(要求 2.x 版电路板)
芯片组
  • 片上系统
系统内存
内存容量
  • 16 个 DIMM 插槽
  • 16 个 DIMM 支持高达 2TB 寄存 ECC DDR4 2666MHz SDRAM
  • 支持高达 4TB 寄存 ECC DDR4 3200MHz SDRAM(需要 2.x 版主板)
  • 8 通道内存总线
内存类型
  • DDR4 2666 MHz 寄存 ECC、288 引脚镀金 DIMM
  • DDR4 3200 MHz 寄存 ECC、288 引脚镀金 DIMM(要求 2.x 版电路板)
DIMM 大小
  • 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB*(*需要 2.x 版板卡)
内存电压
  • 1.2V
错误检测
  • 纠正单比特错误
  • 检测双位错误(使用 ECC 内存)
车载设备
SATA
  • SATA3(6 Gbps)
IPMI
  • 支持智能平台管理界面 2.0 版
  • IPMI 2.0,支持局域网虚拟媒体和 KVM-over-LAN
  • aspeed ast2500 BMC
网络控制器
  • 1 个 PCI-E 3.0 x16 SIOM LAN 网络插槽
  • 1 Realtek RTL8211E PHY(专用 IPMI)
显像管
  • aspeed ast2500 BMC
输入/输出
SATA
  • 6 个 SATA3(6 Gbps)端口
局域网
  • 通过 SIOM 提供
  • 1 个 RJ45 专用 IPMI LAN 端口
USB
  • 2 个 USB 3.0 端口(后置 2 个)
  • 1 个 USB 2.0 端口(A 型)
显像管
  • 1 个 VGA 端口
其他
  • 1 个 COM 端口(接头)
  • 1 个 SATA DOM 电源接口
  • 1 个 TPM 2.0 接头
扩展插槽
PCI-Express
  • 1 个 PCI-E 3.0 x16 左侧扩展插槽
  • 1 个 PCI-E 3.0 x16 右侧扩展插槽
  • 1 个 PCI-E 3.0 x24 专属插槽
    (用于Supermicro 扩展卡)
  • 1 个 PCI-E 3.0 x16 SIOM LAN 网络插槽
M.2
  • 接口:1个SATA/PCI-E 3.0 x4
  • 外形尺寸:2280、22110
  • 钥匙M 键
底盘(针对H11DST-B优化)
2U
  • SC217BHQ+-R2K22BP
服务器(带H11DST-B)
型号
系统 BIOS
BIOS 类型
  • AMI 128Mb SPI 闪存 EEPROM
BIOS 功能
  • 即插即用(PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • 支持 USB 键盘
  • SMBIOS 3.1.1
管理层
软件
电源配置
  • ACPI 电源管理
  • 用于恢复交流电源的开机模式控制
电脑健康监控
中央处理器
  • 监控 CPU 内核电压、+1.5V、+1.8V、+12V、+5V、+5V 待机电压
  • CPU 开关稳压器
风扇
  • 最多 2 个风扇状态转速监测
  • 最多 2 个 4 针风扇头
  • 速度控制状态监视器
  • 脉宽调制 (PWM) 风扇连接器
温度
  • 监控 CPU 和机箱环境
  • 支持 CPU 热跳闸
  • 8 个风扇连接器的热控制
  • I2C温度传感逻辑
发光二极管
  • CPU / 系统过热 LED
其他功能
  • 机箱入侵检测
  • 底盘侵入接头
运行环境/合规性
环境规格
  • 工作温度:
    10°C 至 35°C (50°F 至 95°F)
  • 非工作温度:
    -40°C 至 70°C (-40°F 至 158°F)
  • 工作相对湿度:
    8% 至 90%(无冷凝)
  • 非工作相对湿度:
    5% 至 95%(非冷凝)
零售包装清单
部件编号 数量 说明
H11DST-B MBD-H11DST-B -O 1 H11DST-B 主板
可选部件清单
部件编号 数量 说明
TPM 安全模块 AOM-TPM-9655V - TPM 1.2 模块,采用英飞凌 9655,符合 RoHS/REACH、PBF 标准;
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0 模块采用英飞凌 9665,符合 RoHS/REACH、PBF 标准;

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