H12DGO-6（仅适用于A+服务器）
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H12DGO-6
主要功能
1.双AMD EPYC™ 7003/7002 系列处理器
（采用AMD 3D V-Cache™ 技术的最新AMD EPYC™ 7003 系列处理器要求 BIOS 版本为 2.3 或更新版本）
2.8TB 寄存 ECC DDR4 3200MHz SDRAM（32 个 DIMM
3.4个PCI-E 4.0 x8 SlimSAS接口，1个PCI-E 4.0 x4 SlimSAS接口
M.2接口：2个PCI-E 4.0 x4
M.2 规格：22110
M.2 键位：M-key
4.4个SATA3接口和2个通过SlimSAS连接的NVMe接口
5.集成 IPMI 2.0 + KVM，带专用局域网
6.ASPEED AST2600 BMC
7.3 个 USB 3.0 接口（1 个 Type A 接口，2 个通过 I/O 扩展卡连接）

链接与资源
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测试过的硬盘列表
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操作系统兼容性


产品 SKU
MBD-H12DGO-6
  • H12DGO-6（仅适用于服务器SKU）
 
物理统计
外形尺寸
  • 专有
尺寸
  • 16.86英寸×15.11英寸（43厘米×38厘米）
 
处理器/芯片组
中央处理器
  • 双AMD EPYC™ 7003/7002 系列处理器
    （采用AMD 3D V-Cache™ 技术的最新AMD EPYC™ 7003 系列处理器需要 2.3 或更新版本的 BIOS。）
  • 插座 SP3
内核
  • 多达 64 个内核
芯片组
  • 片上系统
 
系统内存
内存容量
  • 32个DIMM插槽
  • 支持高达 8TB 寄存 ECC DDR4 3200MHz SDRAM
  • 8 通道内存总线
  • 对于双 CPU：建议在相邻内存组中平均填充内存
内存类型
  • DDR4 3200 MHz 寄存 ECC、288 引脚镀金 DIMM
DIMM 大小
  • 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB
内存电压
  • 1.2V
错误检测
  • 纠正单比特错误
  • 检测双位错误（使用 ECC 内存）
 
车载设备
SATA
  • 4个通过SlimSAS实现的SATA3（6 Gbps）端口
IPMI
  • 支持智能平台管理界面 2.0 版
  • IPMI 2.0，支持局域网虚拟媒体和 KVM-over-LAN
  • aspeed ast2600 BMC
网络控制器
  • 通过AIOM适配器（AOM-438G-AIOM）实现的AIOM灵活网络连接
  • 通过I/O扩展卡实现专用IPMI
图形
  • aspeed ast2600 BMC
 
输入/输出
SATA
  • 4个通过SlimSAS实现的SATA3（6 Gbps）端口
局域网
  • 1 个通过 I/O 扩展卡 (AOM-DGO-IO) 实现的 RJ45 专用 IPMI 端口
USB
  • 1 个 USB 3.0 接口（Type A 类型）
  • 通过I/O扩展卡（AOM-DGO-IO）提供2个USB 3.0端口
显像管
  • 1 个 VGA 端口，通过 I/O 扩展卡 (AOM-DGO-IO) 实现
其他
  • 通过1个SlimSAS（PCI-E 4.0 x8）接口提供2个内部NVMe（PCI-E 4.0 x4）端口
  • TPM 2.0 标头
 
扩展插槽
PCI-Express
  • 4个PCI-E 4.0 x8 SlimSAS接口
  • 1 个 PCI-E 4.0 x4 窄型SAS接口
M.2
  • 接口：2个PCI-E 4.0 x4
  • 外形尺寸：22110
  • 钥匙M 键
底盘（针对H12DGO-6优化）
4U
  • SC438G
 
服务器（带H12DGO-6）
模型(s)
 
系统 BIOS
BIOS 类型
  • AMI 256Mb SPI 闪存 EEPROM
BIOS 功能
  • 即插即用（PnP）
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • 支持 USB 键盘
  • SMBIOS 3.1.1
 
管理层
软件
电源配置
  • ACPI 电源管理
  • 用于恢复交流电源的开机模式控制
 
电脑健康监控
中央处理器
  • 监控CPU核心电压、+3.3V、+3.3V、+5V、+5V待机电压、+12V
  • CPU 开关稳压器
  • VBAT
风扇
  • 最多 8 个风扇状态转速监测
  • 最多 8 个 4 针风扇插座
  • 速度控制状态监视器
  • 脉宽调制 (PWM) 风扇连接器
温度
  • 监控 CPU 和机箱环境
  • 支持 CPU 热跳闸
  • 8个风扇接口的温度控制
  • I²C 温度传感逻辑
 
运行环境/合规性
环境规格
  • 工作温度：
    10°C 至 35°C （50°F 至 95°F）
  • 非工作温度：
    -40°C 至 60°C (-40°F 至 140°F)
  • 工作相对湿度：
    8% 至 90%（无冷凝）
  • 非工作相对湿度：
    5% 至 95%（非冷凝）
零售包装清单
  部件编号 数量 说明
H12DGO-6 MBD-H12DGO-6 -O 1 H12DGO-6 主板
​
可选部件清单
  部件编号 数量 说明
TPM 安全模块 AOM-TPM-9655V - TPM 1.2 模块，采用英飞凌 9655，符合 RoHS/REACH、PBF 标准；
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0 模块采用英飞凌 9665，符合 RoHS/REACH、PBF 标准；

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