主导航(企业)
产品
服务器和存储
Building Blocks
边缘、嵌入式和电信
网络
工作站和电竞
机架式服务器
卓越的性能、效率和上市时间,实现快速应用
1U 双处理器
业界最广泛的性能优化型 1U 双处理器服务器产品组合,可满足您的特定工作负载要求
2U 双处理器
业界最广泛的性能优化型 2U 双处理器服务器产品组合,可满足您的特定工作负载要求
单处理器
业界最广泛的单处理器服务器产品组合,为中小型工作负载提供最佳选择
多处理器
超大规模内存计算和关键任务应用
产品系列
Hyper
Ultra
CloudDC
Mainstream
WIO
MegaDC
GPU 服务器
最适合现代数据中心的 GPU 服务器。采用最新多 GPU 和互连技术的最全面的人工智能系统
8U/10U GPU 线路
模块化积木式设计、面向未来的基于开放标准的平台,适用于大规模人工智能培训和高性能计算应用
4U/5U GPU 系列
为人工智能/深度学习和高性能计算应用提供最大的加速度和灵活性
双GPU线路
面向加速计算应用的高性能均衡解决方案
1U GPU 产品线
适用于从数据中心到边缘部署的最高密度 GPU 平台
双服务器
创新的多节点架构,降低了总体拥有成本和总耗氧量
FlexTwin™
专用水冷式大规模高性能计算解决方案
BigTwin
性能最高的 2U 双节点架构,支持 4 或 2 个节点
GrandTwin
针对单处理器性能进行优化的多节点架构
TwinPro®
领先的 1U/2U 双节点架构,支持 4 或 2 个节点
FatTwin®
先进的 4U 双节点架构,提供 8、4 或 2 个节点
刀片服务器
高性能、高密度、高效率的资源节约型架构
超级刀片
利用先进网络和 NVMe 实现最高性能
微型刀片
最高密度、能效和价值
微云
云计算密集型多节点解决方案
存储服务器
可扩展、灵活的 NVMe 和混合存储架构
所有存储系统
全闪存 NVMe
为先进计算提供最高性能的存储解决方案
顶部装载
存储
为软件定义的数据中心优化的密度最大化存储系统
JBOF
Petascale Grace 存储
配备英伟达™(NVIDIA®)Grace CPU 超级芯片和 E3.S PCIe Gen5 固态硬盘的 Petascale 全闪存阵列
企业优化
存储
应用优化的高性能存储解决方案
JBOD 存储柜
黄金系列服务器
数据中心构件解决方案® (DCBBS)
液体冷却
(DLC-2)
系统管理软件
主板
服务器板
工作站板
嵌入式/物联网电路板
台式机/游戏板
主板矩阵
全球 SKU
底盘
1U 机箱
2U 机箱
3U 机箱
4U / 立式机箱
中型/微型塔式
嵌入式/物联网机箱
移动支架/驱动套件
JBOD 存储柜
全球 SKU
超级支架
数据中心解决方案工程(DCSE)
机架集成服务
配件
电缆矩阵
插槽卡矩阵
存储 AOC 矩阵
电源矩阵
散热器矩阵
系统风扇矩阵
移动支架/驱动套件
前机箱边框
存储、输入/输出、安全
所有产品
所有配件
边缘人工智能与物联网系统
短深度、小尺寸系统,旨在为网络边缘提供计算、人工智能和连接性能
紧凑型边缘系统
适用于任意部署场景的小型化系统
紧凑型边缘服务器
边缘端的服务器级性能与AI推理
机架式边缘服务器
适用于远程和嵌入式工作负载的短深度服务器
嵌入式组件
专为空间受限及嵌入式应用场景设计的主板与机箱,可实现高密度、高性能的计算表现
嵌入式主板
支持高性能、低功耗处理的主板,可满足各类嵌入式应用的需求
嵌入式机箱
机箱专为空间受限环境下的高密度计算而设计
开关
标准以太网交换机
交换机/操作系统兼容性
适配器
附加卡
1G以太网
10G以太网
25G以太网
100G以太网
200G以太网
400G以太网
InfiniBand
光纤通道
全方位路径
所有网络产品
电缆/收发器兼容性
电缆
收发器
SuperWorkstations
强大的图形功能,可用于渲染、图像处理、科学和工程应用
水冷式人工智能开发平台
单处理器
双处理器
Supero™ 游戏解决方案
服务器品质,专为游戏打造Supermicro SUPERO系统Supermicro 优化,兼具高性能与高可靠性,为各级玩家提供多样选择。
服务器和存储
机架
所有机架式产品
2U 双处理器
1U 双处理器
单处理器
多处理器
产品系列
Hyper
Ultra
CloudDC
Mainstream
WIO
MegaDC
图形处理器系统
所有 GPU 系统
8U/10U GPU 线路
4U/5U GPU 系列
双GPU线路
1U GPU 产品线
双胞胎
所有双胞胎产品
FlexTwin™
BigTwin
GrandTwin
FatTwin®
TwinPro®
刀片
所有刀片产品
超级刀片
微型刀片
微云
存储
所有存储系统
全闪存 NVMe
顶部装载存储
JBOF
Petascale Grace 存储
企业优化存储
JBOD 存储柜
黄金系列服务器
数据中心构件解决方案® (DCBBS)
液体冷却 (DLC-2)
系统管理软件
Building Blocks
主板
所有主板产品
服务器板
工作站板
嵌入式/物联网电路板
台式机/游戏板
主板矩阵
底盘
所有底盘产品
1U 机箱
2U 机箱
3U 机箱
4U / 立式机箱
中型/微型塔式
嵌入式/物联网机箱
移动支架/驱动套件
JBOD 存储柜
超级支架
数据中心解决方案工程(DCSE)
机架集成服务
配件
电缆矩阵
插槽卡矩阵
存储 AOC 矩阵
电源矩阵
散热器矩阵
系统风扇矩阵
移动支架/驱动套件
前机箱边框
存储、输入/输出、安全
所有产品
所有配件
边缘、嵌入式和电信
边缘人工智能与物联网系统
全边缘AI与物联网系统
紧凑型边缘服务器
紧凑型边缘系统
机架式边缘服务器
嵌入式组件
嵌入式主板
嵌入式机箱
网络
所有网络产品
网络交换机
网络适配器
电缆/收发器兼容性
电缆
收发器
工作站和电竞
水冷式人工智能开发平台
SuperWorkstations
Supero™ 游戏解决方案
解决方案
人工智能基础设施
Supermicro 最广泛的人工智能系统和解决方案选择
数据中心构件解决方案®
(DCBBS)
人工智能超级集群
推荐:
xAI 巨像
人工智能工厂
零售
电信
金融服务
联邦人工智能
基础设施
边缘人工智能
人工智能存储
数据
湖
英伟达
解决方案
英伟达™(NVIDIA®)Blackwell 架构
解决方案
英伟达™(NVIDIA®
)
RTX PRO™ 6000 BSE
解决方案
英伟达™(NVIDIA®)PCIe GPU
解决方案
英伟达™(NVIDIA®)Hopper 和 Ada Lovelace
解决方案
AMD
解决方案
英特尔
解决方案
高性能计算
即插即用高性能计算集群解决方案
机架
解决方案
液体
冷却
数据管理
TCO 优化设计、高密度和可扩展架构,可管理和保护您的数据
人工智能存储
数据
湖
软件定义的存储
和内存
超融合基础设施
安苏尔
本地
VMware
vSAN
Veeam
数据分析与企业应用
专用于结构化和非结构化数据分析的可扩展计算
数据
工程
数据库
和机构资源规划
微软
云计算和虚拟化
构建灵活云环境和加速数字化转型的完整解决方案
云服务提供商
(CSP)
信息技术/托管服务
AMD
解决方案
谷歌
分布式云
Canonical
OpenStack
红帽
OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
红帽
OpenShift
SUSE
CaaS
虚拟桌面
5G、物联网和边缘计算
针对 5G 网络和智能设备管理的优化解决方案
电信
解决方案
5G
解决方案
乐天
交响乐
物联网边缘
解决方案
医疗保健
制造业
零售
交通运输
边缘人工智能
超大规模基础设施
专为大规模可扩展的现代数据中心而设计
OCP
解决方案
超级云计算作曲家®
(SCC)
人工智能基础设施
人工智能基础设施解决方案
数据中心构件解决方案® (DCBBS)
人工智能超级集群
推荐:xAI 巨像
企业人工智能
人工智能工厂
零售
电信
金融服务
联邦人工智能基础设施
边缘人工智能
人工智能存储
数据湖
英伟达解决方案
英伟达解决方案(主页)
英伟达™(NVIDIA®)Blackwell 架构解决方案
英伟达™(NVIDIA®)RTX PRO™ 6000 BSE 解决方案
英伟达™(NVIDIA®)PCIe GPU 解决方案
英伟达™(NVIDIA®)Hopper 和 Ada Lovelace 解决方案
AMD 解决方案
英特尔解决方案
高性能计算
高性能计算解决方案
机架解决方案
液体冷却
数据管理
人工智能存储
数据湖
软件定义的存储和内存
超融合基础设施
安苏尔本地
SteelDome HyperServ™ 服务
VMware vSAN
Veeam
企业应用和数据分析
数据工程
数据库和机构资源规划
微软
红帽产品指南 (.pdf)
NETINT 4K 实时流 (.pdf)
云计算和虚拟化
云服务提供商(CSP)
信息技术/托管服务
AMD 解决方案
谷歌 安托斯
Canonical OpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat OpenShift
SUSE CaaS
虚拟桌面
5G、边缘计算和物联网
电信解决方案
电信解决方案(主页)
5G 解决方案
Rakuten Symphony
物联网边缘解决方案
医疗保健
制造业
零售
交通运输
边缘人工智能
超大规模基础设施
OCP 解决方案
超级云计算作曲家® (SCC)
公司名称
关于我们
职业生涯
绿色计算
联系方式
投资者关系
政策
新闻与活动
新闻发布
Supermicro 新闻Supermicro
产品评论
活动
网络研讨会
资源
白皮书
解决方案简介
成功案例
产品简介
关于
关于我们
职业生涯
绿色计算
联系方式
投资者关系
政策
新闻
新闻发布
Supermicro 新闻Supermicro
产品评论
活动
网络研讨会
所有新闻
资源
白皮书
成功案例
思想引领
产品简介
所有资源
支持
支持
常见问题
安全中心
技术支持
技术资源
资源与下载
管理软件下载
手册
快速参考指南
产品矩阵
(历史产品清单)
服务
现场服务
RMA
保修信息
合作伙伴(MySupermicro)
合作伙伴门户
购买地点
营销资源
服务与支持 - 主页
支持
常见问题
安全中心
技术支持
服务
RMA
保修信息
技术资源
技术资源 - 主页
下载
管理软件下载
手册
快速参考指南
产品矩阵(历史产品清单)
合作伙伴(MySupermicro)
合作伙伴门户
购买地点
营销资源
购买
电子商店
Supermicro
从我们的合作伙伴处购买
寻找Supermicro 合作伙伴
电子商店
从我们的合作伙伴处购买
欢迎
登录
创建账户
重置密码
管理账户
管理电子邮件首选项
签出
16核
Xeon 处理器SoC
Broadwell-DE架构
双10GbE网络接口
主要功能
Intel® Xeon® processor D-1587, Single socket FCBGA 1667; 16-Core, 32 Threads, 65W
System on Chip
Up to 128GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz or 64GB ECC/non-ECC UDIMM in 4 sockets
1 PCI-E 3.0 x16, M.2 PCI-E 3.0 x4 (SATA support), M Key 2242/2280
2 10GbE and 2 GbE LAN ports
6 SATA3 (6Gbps) ports via SoC
2 USB 3.0 ports (rear) 4 USB 2.0 ports (via headers)
1 SuperDOM, 1 COM, TPM header, GPIO and SMbus headers
12V DC Input and ATX Power Source
链接与资源
已测试内存列表
经测试的硬盘/固态硬盘列表
已测试的 M.2 列表
经测试的 AOC 列表
主板手册
快速参考指南
更新您的 BIOS
BMC 固件
下载最新驱动程序和实用程序
下载驱动程序光盘
操作系统兼容性
优化
规格
产品 SKU
MBD-X10SDV-16C+ - TLN4F
X10SDV-16C+ - TLN4F
物理统计
外形尺寸
微型 ITX
尺寸
6.7英寸×6.7英寸(17.02厘米×17.02厘米)
处理器/高速缓存
中央处理器
英特尔® 至强® 处理器 D-1587。
支持单插槽 FCBGA1667,CPU TDP 支持 65W
内核/高速缓存
16 个内核、32 个线程/24MB 缓存
系统内存
内存容量
128GB 注册型ECC RDIMM内存条
最多支持64GB无缓冲ECC/非ECC UDIMM内存条,配备4个DIMM插槽
内存类型
2133/1866/1600MHz ECC DDR4 ECC RDIMM 和 ECC/Non-ECC UDIMM
DIMM 大小
4GB、8GB、16GB、32GB
内存电压
1.2V
错误检测
纠正单比特错误
检测双位错误(使用 ECC 内存)
车载设备
芯片组
片上系统
SATA
用于 6 个 SATA3(6 Gbps)端口的 SoC 控制器;RAID 0、1、5、10
RSTe
IPMI
支持智能平台管理界面 2.0 版
IPMI 2.0,支持局域网虚拟媒体和 KVM-over-LAN
网络控制器
双网卡,搭载英特尔®以太网控制器I350-AM2
双网卡,支持10Gbase-T
通过SoC实现双网卡
单网卡,配备虚拟机设备队列以减少I/O开销
单网卡,支持10Base-T、100BASE-TX和1000BASE-T,RJ45输出
图形
Aspeed AST2400 BMC
输入/输出
SATA
6 个 SATA3(6Gbps)端口
局域网
2 个 RJ45 千兆以太网 LAN 端口
2 个 RJ45 10GBase-T 端口
1 个 RJ45 专用 IPMI LAN 端口
USB
4 个 USB 2.0 端口(4 个接头,A 型))
2 个 USB 3.0 端口(后置 2 个)
视频输出
1 个 VGA 端口
串行端口/接头
1 个 COM 端口(1 个接头)
TPM
TPM 标头
扩展插槽
PCI-E
1 个 PCI-E 3.0 x16 插槽
M.2
1 个 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4,2242/2280
系统 BIOS
BIOS 类型
128Mb SPI 闪存 EEPROM,带 AMI BIOS
BIOS 功能
PCI 3.0
ACPI 5.0
支持 USB 键盘
硬件 BIOS 病毒防护
RTC(实时时钟)唤醒
UEFI 2.4
SMBIOS 2.8
管理层
软件
英特尔®节点管理器、支持 KVM 的 IPMI(智能平台管理接口)v2.0、IPMI2.0、带专用 LAN 的 KVM、NMI、SUM、SuperDoctor® 5、看门狗
电源配置
ACPI 电源管理
睡眠模式下 CPU 风扇自动关闭
交流电源恢复的开机模式
电脑健康监控
电压
+1.8V、+12V、+3.3V、+5V,4个带转速监测的风扇接口,机箱入侵检测接口,内存监控,内存电压监控,CPU核心温度监测,支持系统管理工具,系统级控制,系统温度监测
风扇
4 个 4 针风扇接头(最多 4 个风扇)、4 个带转速监控的风扇、双冷却区、风扇速度控制、低噪音风扇速度控制、LED 过热指示灯、脉宽调制 (PWM) 风扇接头、PWM 风扇速度控制、开/关控制状态监控、速度控制状态监控、系统级别控制、热控制转速风扇接头
温度
监控 CPU 和机箱环境、支持 CPU 热跳闸、支持热监控器 2 (TM2)、PECI
发光二极管
CPU / 系统过热 LED
其他功能
12 伏直流或 ATX 电源、4 针 12 伏直流电源连接器、ACPI 电源管理、ATX 电源连接器、机箱入侵检测、机箱入侵头、控制开机以从交流断电中恢复、支持 CPU 热跳闸以保护处理器、双冷却区、Hyper技术Hyper、M.2 NGFF 连接器、节点管理器支持、RoHS、SDDC、系统级控制、UID、WOL
运行环境
工作温度范围
0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
部件清单
零件清单(散装)
名称
部件编号
数量
说明
主板
MBD-X10SDV-16C+ - TLN4F
1
X10SDV-16C+-TLN4F 主板
输入/输出电缆
CBL-0044L
2
57.5 厘米 SATA 扁平 S-S PBF
输入/输出屏蔽
MCP-260-00084-0N
1
X10SDV-F/TLN4F 标准I/O扩展板
底盘
(优化用于
X10SDV-16C+ - TLN4F
)
嵌入式紧凑型
1U
2U
3U
中型/微型塔式
4U/Tower
SC721TQ-250B
=SuperServer 的最优底盘
蓝色
= 兼容
绿色
全球通用SKU及兼容性
红点和绿色 = 优化 + 全球 SKU
X10SDV-16C+ - TLN4F
某些产品可能不在您所在地区提供
面包屑
主页
/
Select your language
English
繁體中文
簡体中文
日本語
Deutsch
Español
Français