Supermicro 和AMD 开发用于工作负载整合的大规模虚拟化环境
SQL Server 在单一高性能平台上实现虚拟化
SQL Server 在单一高性能平台上实现虚拟化
Supermicro最新的 5U PCIe GPU 服务器经过优化,可充分发挥其全部性能。 AMD的新Instinct™ MI350P PCIe GPU 为企业提供了一种快速、经济高效的方式来扩展生成式和代理式 AI 工作负载,而无需重新设计其数据中心。
面向现代SCADA、MES和IIoT部署的高性能工业计算
Myrtle.ai 最近在由 STAC-ML™ Pack for myrtle.ai VOLLO™ (Rev C) 和 Silicom Artena 组成的堆栈上进行了 STAC-ML Markets (推理) 基准测试 ( AMD VP1802 FPGA)上Supermicro AS-2015CS-TNR(ID:MRTL260323)。
STAC 最近对运行在 TensorRT-LLM (Rev D) 上的 STAC-AI Pack 进行了 STAC-AI™ LANG6 (仅推理) 审计。 Supermicro SYS-222C-TN 服务器托管 NVIDIA RTX PRO 6000 GPU,由……管理Red Hat OpenShift 4.20.(ID:SMCI260303)
Supermicro的后门热交换器 (RDHx) 采用即插即用设计,可提供高达 120 kW 的冷却能力,部署简便,运行灵活。它兼容大多数标准机架,是下一代高密度数据中心冷却系统的理想之选,并能显著提升散热性能。其即时升级和快速安装功能最大限度地减少了停机时间,为数据中心运营商提供了卓越的灵活性。
调整存储解决方案以满足人工智能的需求
利用可扩展的高性能解决方案克服人工智能存储挑战
数据移动和存储设计如何成为企业人工智能的主要制约因素
利用智能核心优先级排序和加速技术加速AI工作负载
低功耗、低延迟、传输距离可达2公里的共封装光学器件
与第三代英特尔处理器相比,虚拟化效率显著提升Xeon 可扩展的基于处理器的系统:TDP 功耗降低 27%,核心数量减少 33%,服务器数量减少 50%
在这段视频中, Supermicro技术赋能和系统工程团队对当今最强大的两个 AI 和 HPC 基础设施平台进行了详细分析——NVIDIA HGX B200 (SYS-822GS-NBRT) 和 B300 (SYS-822GS-NB3RT / AS-8126GS-NB3RT) 8U 系统。
Supermicro 已与 Hammerspace 合作,提供 Hammerspace Ready Nodes——基于 Hammerspace 数据平台的解决方案。 Supermicro 服务器硬件。Hammerspace Ready Nodes 在经过预认证、性价比极高的硬件上提供 Hammerspace 的强大功能,并提供简化的购买模式,让您购物更便捷。