H14 GrandTwin®系统
领先的多节点架构,配备前置I/O接口
领先的多节点架构,配备前置I/O接口
液冷多节点服务器,实现最高密度与效率
面向云规模数据中心的灵活I/O一体化服务器
行业领先、灵活高效、高IOPS机架式服务器
计算人工智能工作负载使用案例:大型语言模型 (LLM) 和人工智能图像识别 - 英特尔® 数据中心 Flex 170 GPU 上的 ResNet50
得益于生成式人工智能(GenAI)的热潮,对公共和私有云服务的需求空前高涨。AMD 驱动的全面机架即用型解决方案,助您快速轻松地扩展云服务,迎接人工智能时代。
借助Supermicro 简化边缘AI管理
为任何规模和工作量的数据中心提供一系列优化解决方案,以提供新服务并提高客户满意度
Supermicro 为搭载Xeon (含E核与P核)的工作负载优化
使用英特尔Xeon 6 处理器的高带宽人工智能系统,可实现跨企业规模的高效 LLM 和 GenAI 训练与推理
使 MEMX 能够为股票和期权交易提供最具确定性的系统
Supermicro平台是业内首款搭载英特尔Xeon 处理器的Gaudi® 3系统。在本视频Supermicro高级总监ThomasSupermicro阐述了X14与Gaudi 3如何为企业AI市场带来更多选择与灵活性。
隆重推出支持英特尔®至强® 6Supermicro ——新一代成熟平台,专为人工智能、云计算、存储及5G/边缘计算工作负载提供极致性能、高效能与灵活扩展能力。
在计算密度与能效的优化表现方面Supermicro高性能Supermicro堪称翘楚。系统与解决方案副总裁Raphael Wong将带您领略搭载全新英特尔®至强® 6900系列处理器(含P核)的SuperBlade®与FlexTwin™架构。
全新X14系统经过全面架构重构,以实现卓越性能,并搭载多项新技术以加速人工智能、高性能计算及其他高负载工作场景。敬请Supermicro McNerney与英特尔的Ryan Tabrah,共同探索Supermicro 产品组合及搭载P-核心的英特尔®至强® 6900系列处理器的创新特性。