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WekaIO 凭借上一代2U 4节点X11WekaIO 基准测试纪录。Supermicro 新一代X12 BigTwin硬件，搭载第三代Xeon 处理器，并通过PCI-E 4.0技术实现两倍于前代的NVMe存储与I/O性能，使WekaFS的整体性能较上一代显著提升。

Supermicro Systems公司Supermicro 开发了一款强大而独特的碳足迹监测与控制软件——ACIEX Pulse。该软件运行Supermicro 物联网网关之上，为建筑运营提供精准工具，实现对设施碳足迹的实时监测与动态响应。

Supermicro ，通过提供强大的、市场领先的解决方案来推动创新，这些解决方案在5G网络中实现了从边缘到核心再到云端的强劲性能。

神经蓝——专为工业4.0设计的开源软件平台

将搭载全新第三代英特尔®至强®可扩展处理Supermicro CloudDC GPU服务器系统与cnvrg.io平台相结合，是市场上最优的人工智能解决方案之一。

搭载NVIDIA HGX A100Supermicro 提供灵活的解决方案组合，支持NVIDIA虚拟计算服务器（vCS）和NVIDIA A100 GPU，助力人工智能开发与交付，实现大小型AI模型的运行。

与传统的人工智能解决方案相比，深度学习训练的性价比最高可提高 40

Supermicro MicroBlade 为多台刀片服务器提供供电、散热、管理及网络功能。6U型号最多可容纳28台刀片服务器；3U型号最多可容纳14台刀片服务器。在本手册中，“刀片”或“刀片单元”均指单台刀片服务器。 "刀片系统"指机箱、刀片单元及各类管理与网络模块。"模块"指管理模块、交换模块、网络模块或其他专用组件。

Supermicro广受欢迎SupermicroBigTwin®和TwinPro多节点服务器现已升级，搭载第三代英特尔®至强®可扩展处理器及PCIe Gen 4技术。本期TECHTalk将重点介绍这些高度灵活的系统所支持的CPU、内存、存储及网络配置选项。

在本期TECHTalk中，我们将介绍CloudDC 系统——新一代云数据中心的基石。这些X12代系统融合了Supermicro创新的硬件设计与第三代英特尔®至强®可扩展处理器的强大性能。

Supermicro旗舰产品线Ultra 具备卓越的处理性能和创新的扩展卡设计，可支持多种网络连接与扩展方案。本次技术讲座将重点阐述第三代英特尔®至强®可扩展处理器如何进一步Ultra 。

FatTwin®Supermicro高密度4U多节点系统，支持多种处理器和存储配置，并提供AIOM及转接卡网络选项。本次技术研讨会将展示FatTwin如何通过第三代英特尔®至强®可扩展处理器和PCIe Gen 4技术实现性能的进一步提升。

Ultra Supermicro Ultra 性能与网络灵活性带入边缘计算领域。本次技术研讨会将展示该系统如何经过专门优化，为边缘计算环境提供数据中心级性能。

SuperBlade 系统使数据中心能够为基于云的应用提供最高的计算密度。在本 TechTalk 中，我们将展示最新的SuperBlade 系统如何利用最新的第 3 代英特尔®至强®可扩展处理器和高速网络技术来提供无限的数据中心可配置性。

新的边缘应用和 5G 网络需要高性能处理器和各种硬件加速器。在本 TECHTalk 中，我们将展示革命性的Hyper 服务器如何支持第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器和多达 7 个加速卡，同时还提供前端 I/O、直流和交流电源选项、分类系统深度和 NEBS 3 级认证。