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人工智能领域的最新进展带来了新的基础设施挑战，例如电力需求增加和热管理问题。Supermicro构建模块解决方案（DCBBS）提供了快速部署液冷人工智能数据中心所需的一切。

搭载英特尔®至强®6系列处理器（含P核）与英特尔GaudiSupermicro 性能较前代产品显著提升。

加速高性能计算工作负载的无损存储解决方案

观看Supermicro 在COMPUTEX展周举办的"Supermicro "完整CEO主题演讲！Supermicro 创始人、总裁兼首席执行官Charles Liang英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋共同Supermicro Supermicro革命性的数据中心构建模块解决方案®（DCBBS）。

一系列创新解决方案通过新型液冷优化服务器与冷却基础设施改进相结合，降低整个数据中心的 PUE、WUE 和 SUE

新款AMD EPYC™ 4005 处理器是专为日益广泛的商业应用而设计的高能效 CPU

将F5先进的安防能力、可扩展性和性能优势与Supermicro、可定制的硬件解决方案相结合，可提供无与伦比的应用安全防护，为企业打造强大、可扩展且集成的平台，助力其数字化转型计划，同时确保应用程序性能与安全性的最优表现。

樱花互联网公司Supermicro推出全新服务，采用搭载NVIDIA HGX™ 8-GPU人工智能超级计算平台的8U SYS-821GE-TNR系统，加速生成式人工智能应用发展。

Supermicro 搭载诺基亚网络软件，助力构建先进可扩展的基础设施

SupermeRAID™ HE、SuperSupermicro全闪存SBB系统及BeeGFS，打造无与伦比的NVMe存储解决方案

通过 SupremeRAID™、KIOXIA® 固态硬盘和 Supermicro® 服务器深入了解前所未有的 RAID 性能

Supermicro 合作，共同开发出行业领先的交钥匙人工智能工作负载解决方案，该方案提供无缝衔接、即插即用的AI基础设施，旨在消除人工智能应用过程中的复杂性。

20余款全新系统重新定义单插槽性能，助力数据中心实现能耗、空间与成本节约

功能强大的新型单插槽服务器拥有多达 136 个 PCIe 5.0 通道，可支持多种扩展和存储设备，性能超过旧式双插槽服务器

传统数据中心冷却方式——空调制冷——已无法满足海量HPE和AI服务器产生的高强度热量需求，既缺乏效率又难以胜任。这使得液体冷却不仅成为更优选择，更是必然要求。以下是液体冷却相较传统风冷技术所具备的六大核心优势：