配备双第三代 AMD EPYC 处理器的 Supermicro A+ BigTwin 2U 4 节点系统是要求严苛的数据中心和 HPC 应用的理想解决方案。旗舰级 BigTwin 通过将密度比传统单节点系统提高一倍，从而降低了计算集群的复杂性。本白皮书展示了 OpenFOAM 和天气研究与预报 (WRF) 模型等热门 HPC 应用的性能和节点可扩展性结果，这些应用在配备第三代 AMD EPYC™ 7713 处理器的 Supermicro 最新 A+ BigTwin 服务器上运行。
X12 单插槽Mainstream 服务器 SYS-510P-MR 简化超融合基础设施与混合云的部署
Supermicro Ultra 服务器和 Cloudera Data Platform 如何从海量数据中提取深度洞察
Supermicro 和 Weka AI/HPC 解决方案捆绑包前所未有地加速您的数据密集型工作负载
聆听 Supermicro 总裁、首席执行官兼董事长 Charles Liang 与 Intel 副总裁 Nash Palaniswamy 之间的一场炉边谈话，探讨 HPC 和 AI 的未来，以及数据中心管理者在下一代系统方面应考虑什么
Supermicro 的 Hyper-E 2U 短深度服务器为新型 5G 网络和电信边缘提供数据中心级计算和人工智能支持，并具有无与伦比的可配置性。
X12 单插槽全闪存 NVMe 存储 1U 系统 SSG-110P-NTR10 通过 Intel® Visual Cloud Delivery Network (VCDN) 精选解决方案认证
Supermicro 的 SuperCloud Composer 通过将数据中心任务集成到单一智能管理解决方案中，为 IT 基础设施带来了速度、敏捷性和简便性。
英特尔傲腾™技术弥合了存储与内存分层架构中的关键差距，从而构建更智能的架构体系。这项革命性技术已应用于多款数据中心产品，相较于DRAM提供更高容量与持久性，相较于NAND技术则具备更强的耐用性与卓越性能。
采用第三代 Intel® Xeon® 可扩展处理器的全新 Supermicro 服务器，旨在满足现代工作负载需求
Supermicro 基于 Ultra 2U 平台的 Xilinx 加速器解决方案，提供灵活性、可扩展性和简便性，可运行多种不同的数据中心工作负载，无需大量投入固定功能加速器，同时支持不断变化的技术，从而使客户能够将许多额外需求整合到一个平台中，进而降低总体拥有成本 (TCO)。
降低成本，节约能源，提升性能
英特尔® 第三代至强® 可扩展处理器（Ice Lake）、英特尔® 酷睿™ 处理器。UP、DP 和 MP 服务器板、企业服务器/存储机箱、双多节点、Ultra、GPU、WIO、工作站以及物联网/嵌入式应用优化解决方案。存储、Intel® Optane™ 持久内存、网络与机架系统、系统管理与安全、96% 以上的钛级电源，以及更多...
