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Supermicro 基于 AMD 的系统为研究人员提供增强算法的新系统。

Supermicro MicroBlade® 提供高密度和成本效益，带来功能全面的云计算体验，以实现 OpenStack 即服务。

新功能可实现更快的结果和人工智能研究

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2018年，WekaIO 使用上一代2U 4节点X11 BigTwin® 创造了多项基准测试记录。现在，Supermicro 推出了下一代X12 BigTwin 硬件，该硬件搭载第三代Intel® Xeon 可扩展处理器，并利用PCI-E 4.0 将NVMe 存储和I/O 性能提升一倍，从而显著提高了 WekaFS 的性能，超越了上一代产品。

Supermicro 和 Emacx Systems Inc. 共同开发了一款强大而独特的碳足迹监测与控制软件 ACIEX Pulse，该软件运行在 Supermicro 无风扇物联网网关上，旨在为楼宇运营提供合适的工具，以监测并响应设施的碳足迹。

Supermicro 正与 NVIDIA 合作，通过强大且市场领先的解决方案赋能创新，在 5G 网络中提供强大的边缘到核心到云的性能。

神经蓝——专为工业4.0设计的开源软件平台

将搭载全新第三代 Intel® Xeon® 可扩展处理器的 Supermicro 1U CloudDC 和 2U GPU 服务器系统与 cnvrg.io 平台相结合，是市场上最佳的 AI 解决方案之一。

搭载 NVIDIA HGX A100 的 Supermicro 系统提供一套灵活的解决方案，以支持 NVIDIA Virtual Compute Server (vCS) 和 NVIDIA A100 GPU，从而使 AI 开发和交付能够运行小型和大型 AI 模型。

与传统的人工智能解决方案相比，深度学习训练的性价比最高可提高 40

Supermicro MicroBlade 机箱为多个刀片服务器提供电源、散热、管理和网络功能。6U 型号最多可容纳 28 个刀片；3U 型号最多可容纳 14 个刀片。在本手册中，“刀片”或“刀片单元”指单个刀片服务器。“刀片系统”指机箱、刀片单元以及各种管理和网络模块。“模块”指管理、交换机、网络或其他专用组件。

Supermicro 极其受欢迎的 BigTwin® 和 TwinPro 多节点服务器现已通过第三代 Intel® Xeon® 可扩展处理器和 PCIe Gen 4 变得更出色。在本次 TECHTalk 中，我们将重点介绍这些高度灵活系统上可用的 CPU、内存、存储和网络选项。

在本次 TECHTalk 中，我们介绍了我们的 CloudDC 可扩展系统，它们是新型云数据中心的 Building Blocks。这些 X12 代系统充分利用了 Supermicro 创新的硬件设计和第三代 Intel® Xeon® 可扩展处理器的强大功能。

Ultra 是 Supermicro 的旗舰产品线之一，具有高处理性能和创新的转接卡，可支持多种网络和扩展选项。本次 TECH Talk 将阐述 Ultra 如何通过第三代英特尔® Xeon® 可扩展处理器变得更出色。

FatTwin® 是Supermicro的高密度4U多节点系统，支持多种处理器和存储配置，以及AIOM和转接卡网络选项。本次TECHTalk将展示第三代英特尔® Xeon® 可扩展处理器和PCIe Gen 4如何进一步增强FatTwin的功能。